Objetivos de pulverización catódica de magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de óxido de titanio (TiO2), 3' de diámetro x 0,125" de espesor, 99,99 por ciento de pureza, blanco, metálico adherido a una placa de respaldo de cobre OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de magnetrón circular TiO2 (blanco), con un diámetro de 3' x 0,125" de espesor. Tiene una pureza del 99,99 % y está adherido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC (alta conductividad sin oxígeno). Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, brindándole tanto asequibilidad como excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realicen pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, disminuyendo los costos de almacenamiento y minimizando el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, mejorando la satisfacción y satisfaciendo sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas. Dióxido de titanio El dióxido de titanio (TiO2) es un compuesto químico blanco y cristalino ampliamente utilizado por su alto índice de refracción y estabilidad. Existe en tres formas principales: rutilo, anatasa y brookita. El TiO2 se utiliza principalmente como pigmento en pinturas, recubrimientos y plásticos debido a su excelente opacidad y brillo. El dióxido de titanio (blanco) se utiliza en recubrimientos ópticos principalmente por su alto índice de refracción, lo que lo hace ideal para recubrimientos antirreflectantes, de interferencia y de alta reflectividad. Se utiliza en diseños ópticos multicapa como espejos y filtros dieléctricos, mejorando la reflectancia o la transmisión en rangos de longitud de onda específicos. Su estabilidad y transparencia en el espectro visible al infrarrojo cercano también lo hacen adecuado para lentes, divisores de haz y recubrimientos protectores, donde se requiere un control preciso de la luz y una alta calidad óptica. RF vs. pulverización catódica CC: la pulverización catódica de RF es a menudo el método preferido para pulverizar óxidos metálicos puros porque son aislantes y la RF tiene un campo eléctrico alterno que evita la acumulación de carga en la superficie del objetivo. Este campo alterno reduce la acumulación de carga que de otro modo causaría arcos eléctricos en la pulverización catódica de CC. Velocidad de deposición: menor velocidad de deposición: en la pulverización catódica de RF, la transferencia de potencia al plasma es menos eficiente en comparación con la CC, principalmente debido a la naturaleza alterna del campo eléctrico. Esto da como resultado una menor velocidad de deposición en comparación con la pulverización catódica de CC en condiciones de potencia equivalentes. Material del objetivo: para objetivos conductores (como el titanio en la pulverización catódica reactiva), la pulverización catódica de CC tiene una mayor velocidad de deposición. Para los objetivos aislantes, como los óxidos metálicos puros, se debe utilizar la pulverización catódica por radiofrecuencia, y las tasas de deposición suelen ser más bajas. Niveles de potencia: aumentar la potencia puede aumentar las tasas de deposición tanto en la pulverización catódica por radiofrecuencia como en la de CC, pero las tasas de deposición siguen tendiendo a ser más altas en CC para los materiales conductores. Presión y flujo de gas: se pueden lograr tasas de deposición más altas optimizando la presión y el flujo de gas, con diferentes condiciones óptimas para RF frente a CC. Notas: Se recomienda la unión de placas de soporte metálicas o elastoméricas para todos los materiales de objetivos dieléctricos porque estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como la fragilidad y la baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de la potencia durante los pasos de encendido y apagado.

Objetivos de pulverización catódica de magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de nitruro de titanio-TiN, 3' de diámetro x 0,125" de espesor, 99,5 por ciento de pureza, unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de nitruro de titanio-TiN de magnetrón circular, con un diámetro de 3' x 0,125" de espesor. Tiene una pureza del 99,5 % y está unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC (alta conductividad sin oxígeno). Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, brindándole tanto asequibilidad como excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realicen pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, disminuyendo los costos de almacenamiento y minimizando el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, mejorando la satisfacción y satisfaciendo sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas. NITRURO DE TITANIO - TiN El nitruro de titanio (TiN) es un material popular para películas delgadas debido a su combinación única de propiedades mecánicas, eléctricas y ópticas. Aquí hay un resumen de sus características clave y usos en películas delgadas: Índice de refracción: TiN tiene un índice de refracción relativamente alto (~2,4 a 3,0 en el rango visible), lo que lo hace útil para aplicaciones ópticas donde se necesitan alta reflectancia o efectos de interferencia específicos. Propiedades mecánicas: TiN es extremadamente duro y resistente al desgaste, con una dureza que se acerca a la del diamante. Se utiliza comúnmente como revestimiento protector para herramientas de corte, componentes de mecanizado y superficies resistentes al desgaste. Estabilidad química y térmica: TiN es químicamente inerte, resistente a la corrosión y estable a altas temperaturas, lo que lo hace adecuado para entornos hostiles y aplicaciones de alta temperatura. Conductividad eléctrica: TiN es eléctricamente conductor, lo cual es raro para un material cerámico. Esto lo hace útil en microelectrónica como barrera de difusión y revestimiento conductor para componentes como electrodos. Métodos de deposición: TiN se puede depositar utilizando varias técnicas, incluyendo pulverización catódica de CC o RF, pulverización catódica reactiva (con un objetivo de titanio y gas nitrógeno) y deposición física de vapor (PVD). Color y apariencia: TiN tiene una apariencia distintiva de color amarillo dorado, por lo que también se utiliza para revestimientos decorativos en joyas y artículos de lujo. Aplicaciones: Común en revestimientos ópticos, microelectrónica, revestimientos de herramientas de corte, capas protectoras, barreras de difusión y acabados decorativos. En resumen, el nitruro de titanio es muy valorado en aplicaciones de película delgada por su dureza, resistencia a la corrosión y conductividad eléctrica, lo que lo convierte en una opción versátil en industrias que van desde herramientas hasta electrónica y óptica. RF vs. Pulverización catódica de CC: La pulverización catódica de RF es a menudo el método preferido para pulverizar óxidos metálicos puros porque son aislantes y la RF tiene un campo eléctrico alterno que evita la acumulación de carga en la superficie del objetivo. Este campo alterno reduce la acumulación de carga que de otro modo causaría arcos eléctricos en la pulverización catódica de CC. Tasa de deposición: Tasa de deposición más baja: En la pulverización catódica de RF, la transferencia de potencia al plasma es menos eficiente en comparación con la CC, principalmente debido a la naturaleza alterna del campo eléctrico. Esto da como resultado una tasa de deposición más baja en comparación con la pulverización catódica de CC en condiciones de potencia equivalentes. Material del objetivo: Para objetivos conductores (como el titanio en la pulverización catódica reactiva), la pulverización catódica de CC tiene una tasa de deposición más alta. Para objetivos aislantes como óxidos metálicos puros, se debe utilizar la pulverización catódica de RF y las tasas de deposición suelen ser más bajas. Niveles de potencia: Aumentar la potencia puede aumentar las tasas de deposición tanto en la pulverización catódica de RF como en la de CC, pero las tasas de deposición aún tienden a ser más altas en CC para materiales conductores. Presión y flujo de gas: Se pueden lograr tasas de deposición más altas optimizando la presión y el flujo de gas, con diferentes condiciones óptimas para RF frente a CC. Notas: Se recomienda la unión de placas de soporte de metal o elastómero para todos los materiales de objetivo dieléctricos, ya que estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como la fragilidad y la baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de la potencia durante los pasos de encendido y apagado.

Objetivos de pulverización catódica de magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de SILICIO - Si (sin dopar), 3' de diámetro x 0,125" de espesor, 99,999 por ciento de pureza, unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de magnetrón circular de SILICIO - Si (sin dopar), con un diámetro de 3' x 0,125" de espesor. Tiene una pureza del 99,999 % y está unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC (alta conductividad sin oxígeno). Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, brindándole tanto asequibilidad como excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realicen pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, disminuyendo los costos de almacenamiento y minimizando el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, mejorando la satisfacción y satisfaciendo sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas. SILICIO - Si (sin dopar) SILICIO - Si (sin dopar): un objetivo de pulverización catódica de silicio (Si) sin dopar se usa ampliamente en varias industrias para la deposición de películas delgadas, particularmente en semiconductores, optoelectrónica y células solares. Aquí hay un resumen de sus características clave: 1. Propiedades del material: Conductividad eléctrica: el silicio sin dopar es un semiconductor con una conductividad eléctrica relativamente baja a temperatura ambiente. Requiere un manejo cuidadoso en aplicaciones donde la conductividad es importante, aunque se vuelve conductor a temperaturas elevadas. Pureza: los objetivos de silicio sin dopar de alta pureza se usan a menudo en aplicaciones de semiconductores, con purezas típicas que superan el 99,99% o incluso el 99,999% para material de grado electrónico. Estructura cristalina: Los objetivos de silicio pueden ser amorfos, policristalinos o monocristalinos. La elección de la estructura afecta las propiedades de la película, ya que el silicio monocristalino proporciona características eléctricas superiores para aplicaciones de película delgada.> 2. Métodos de deposición: Pulverización catódica por RF: Dado que el silicio sin dopar es un semiconductor, la pulverización catódica por RF se utiliza normalmente para la deposición de película delgada. Esto es necesario porque la pulverización catódica de CC daría lugar a una acumulación de carga en el objetivo, lo que lo haría ineficiente para materiales no conductores o semiconductores como el silicio sin dopar. Calidad de la película: Las películas depositadas utilizando objetivos de silicio sin dopar pueden ser muy uniformes y se utilizan a menudo en la fabricación de semiconductores, revestimientos ópticos y fotovoltaicos.> 3. Aplicaciones: Microelectrónica: Los objetivos de pulverización catódica de silicio sin dopar son esenciales para fabricar películas delgadas en circuitos integrados, transistores y otros dispositivos semiconductores. Células solares: Las películas delgadas de silicio sin dopar (especialmente silicio amorfo o silicio microcristalino) se utilizan en células solares para la conversión de energía. Optoelectrónica: Las películas de silicio se emplean en detectores infrarrojos, fotodetectores y dispositivos MEMS. Capas de pasivación: En la fabricación de dispositivos semiconductores, las películas de silicio se utilizan como capas de pasivación o como material base para el dopaje u oxidación posteriores.> 4. Propiedades de la película: Propiedades eléctricas: Las películas de silicio hechas a partir de objetivos de silicio sin dopar son semiconductores intrínsecos, lo que significa que tienen baja conductividad a menos que se dopen o se expongan a factores externos (por ejemplo, temperatura o luz). Propiedades ópticas: Las películas delgadas de silicio sin dopar son opacas en el espectro visible pero transparentes en el infrarrojo, lo que las hace adecuadas para la óptica IR y las aplicaciones fotónicas.> 5. Desafíos: Acumulación de carga: Como semiconductor, el silicio sin dopar no se puede pulverizar de manera eficiente utilizando métodos de CC debido a la acumulación de carga en el objetivo, por lo que la pulverización catódica de RF es esencial para garantizar una deposición uniforme. Calidad del objetivo: La pureza y la estructura cristalina del objetivo de silicio deben controlarse cuidadosamente para evitar defectos en las películas delgadas depositadas, especialmente para aplicaciones ópticas y de semiconductores de alto rendimiento. Resumen: Un objetivo de pulverización catódica de silicio sin dopar se utiliza principalmente en semiconductores, células solares y optoelectrónica. Debido a su naturaleza semiconductora, la pulverización catódica de RF se emplea normalmente para evitar la acumulación de carga en el objetivo. Las películas producidas a partir de silicio sin dopar se utilizan por sus propiedades eléctricas, ópticas y mecánicas, con aplicaciones que van desde circuitos integrados hasta óptica infrarroja. Notas: Se recomienda la unión de placas de soporte metálicas o elastoméricas para todos los materiales de objetivo dieléctricos porque estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como fragilidad y baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de la potencia durante los pasos de arranque y apagado.

Objetivos de pulverización catódica de magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de NÍQUEL-Ni, 3' de diámetro x 0,02" de espesor, 99,99 por ciento de pureza. Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de NÍQUEL-Ni de magnetrón circular, con un diámetro de 3' x 0,02" de espesor. Tiene una pureza del 99,99 %. Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, lo que le brinda asequibilidad y excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realizan pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, lo que disminuye los costos de almacenamiento y minimiza el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, lo que mejora la satisfacción y satisface sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas. NÍQUEL - Ni Los objetivos de pulverización catódica de níquel (Ni) se utilizan comúnmente para la deposición de películas delgadas en varias aplicaciones industriales y tecnológicas debido a las propiedades mecánicas, magnéticas y químicas del níquel. Aquí hay un resumen conciso de los objetivos de pulverización catódica de níquel en películas delgadas: 1. Propiedades del material: Propiedades magnéticas: el níquel es un material ferromagnético, lo que lo hace útil en aplicaciones de películas delgadas magnéticas, como almacenamiento de datos y sensores. Conductividad eléctrica: el níquel es un buen conductor, lo que lo hace adecuado para aplicaciones eléctricas y microelectrónicas. Resistencia a la corrosión: el níquel tiene una excelente resistencia a la corrosión, especialmente en entornos ligeramente corrosivos, lo que lo hace ideal para recubrimientos protectores. 2. Métodos de deposición: Pulverización catódica de CC: el níquel, al ser un material conductor, generalmente se pulveriza mediante pulverización catódica con magnetrón de CC, lo que permite una deposición eficiente y tasas de pulverización catódica más altas. Pulverización catódica de RF: aunque es menos común para el níquel, la pulverización catódica de RF se puede utilizar cuando se requiere en aplicaciones especializadas. Pulverización catódica reactiva: el níquel se puede pulverizar en entornos reactivos para formar óxido de níquel (NiO) u otros compuestos para usos específicos. 3. Aplicaciones: Microelectrónica: el níquel se utiliza en resistencias de película delgada, interconexiones y contactos en dispositivos semiconductores debido a su conductividad eléctrica y estabilidad térmica. Dispositivos de almacenamiento magnético: el níquel es un material clave en películas delgadas magnéticas para usar en discos duros, sensores magnéticos y dispositivos espintrónicos. Recubrimientos protectores: las películas delgadas de níquel a menudo se aplican como recubrimientos resistentes a la corrosión en entornos de procesamiento industrial y químico. Catalizadores: las películas delgadas de níquel se utilizan como catalizadores en ciertas reacciones químicas, especialmente en la producción de hidrógeno y celdas de combustible. 4. Propiedades de la película:Resistencia mecánica: Las películas delgadas de níquel exhiben alta resistencia y buena adhesión a varios sustratos, haciéndolas adecuadas para recubrimientos protectores.Propiedades magnéticas: Las películas delgadas de níquel retienen sus propiedades magnéticas, haciéndolas ideales para dispositivos y sensores magnéticos.Resistencia a la corrosión: Las películas de níquel proporcionan una protección eficaz contra la corrosión y la oxidación en varios entornos.Conductividad eléctrica: Las películas delgadas de níquel tienen buena conductividad, lo que las hace valiosas en electrónica y contactos eléctricos.5. Deposición reactiva:Óxido de níquel (NiO): Los objetivos de níquel se pueden pulverizar en un entorno rico en oxígeno para formar películas de óxido de níquel, que tienen aplicaciones en dispositivos electrocrómicos, baterías y sensores de gas.6. Desafíos: Interferencia magnética: Dado que el níquel es un material ferromagnético, se necesitan consideraciones especiales en los sistemas de pulverización catódica para evitar interferencias con el campo magnético del equipo de pulverización catódica, especialmente en la pulverización catódica con magnetrón. Estrés en películas delgadas: Las películas de níquel pueden desarrollar estrés interno durante la deposición, lo que puede afectar la adhesión y las propiedades mecánicas de la película. Resumen: Los objetivos de pulverización catódica de níquel (Ni) se utilizan ampliamente para la deposición de películas delgadas en microelectrónica, dispositivos magnéticos y recubrimientos protectores debido a las propiedades magnéticas, conductivas y resistentes a la corrosión del níquel. Las películas delgadas de níquel se aplican comúnmente mediante pulverización catódica de CC y se utilizan en componentes electrónicos, medios de almacenamiento magnético, capas protectoras y catálisis. Las películas de óxido de níquel (NiO) también se pueden crear a través de pulverización catódica reactiva para aplicaciones funcionales específicas. Notas: Se recomienda la unión de placas de soporte metálicas o elastoméricas para todos los materiales de objetivo dieléctricos porque estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como fragilidad y baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de potencia durante los pasos de arranque y apagado.

Objetivos de pulverización catódica con magnetrón circular de Ideal Vacuum, objetivo de pulverización catódica de CROMO - Cr, 3' de diámetro x 0,25" de espesor, 99,95 por ciento de pureza Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de CROMO - Cr con magnetrón circular, con un diámetro de 3' x 0,25" de espesor. Tiene una pureza del 99,95 %. Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, lo que le brinda asequibilidad y excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realizan pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, lo que disminuye los costos de almacenamiento y minimiza el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, lo que mejora la satisfacción y satisface sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas. CROMO - Cr Los objetivos de pulverización catódica de cromo (Cr) se utilizan ampliamente en recubrimientos de película delgada debido a las excelentes propiedades mecánicas, químicas y ópticas del cromo. Aquí hay un resumen conciso de los objetivos de pulverización catódica de cromo en recubrimientos de película delgada: 1. Propiedades del material: Alta dureza: el cromo es un material muy duro, lo que lo hace ideal para películas delgadas que requieren resistencia al desgaste y durabilidad. Resistencia a la corrosión: el cromo tiene una excelente resistencia a la corrosión, particularmente en entornos hostiles, lo que lo hace útil para recubrimientos protectores. Promotor de adhesión: las películas delgadas de cromo se utilizan a menudo para mejorar la adhesión entre diferentes capas, particularmente en recubrimientos multicapa. 2. Métodos de deposición: Pulverización catódica de CC: el cromo es un material conductor, por lo que la pulverización catódica con magnetrón de CC se utiliza comúnmente para la deposición, lo que garantiza altas tasas de deposición y películas uniformes. Pulverización catódica de RF: la pulverización catódica de RF se puede utilizar en aplicaciones especializadas, particularmente en entornos reactivos para formar compuestos de cromo. Pulverización catódica reactiva: el cromo a menudo se pulveriza en presencia de gases reactivos (por ejemplo, oxígeno o nitrógeno) para formar óxido de cromo (Cr2O3) o nitruro de cromo (CrN), que tienen usos específicos.3. Aplicaciones:Recubrimientos decorativos: el cromo se utiliza en películas delgadas decorativas para artículos como relojes, joyas y molduras de automóviles debido a su acabado brillante y reflectante y su durabilidad.Recubrimientos protectores: las películas delgadas de cromo brindan resistencia al desgaste y protección contra la corrosión, lo que las hace ideales para herramientas, piezas de maquinaria y equipos de procesamiento químico.Microelectrónica: el cromo se utiliza en resistencias de película delgada, contactos eléctricos y barreras de difusión en dispositivos semiconductores debido a su estabilidad y conductividad.Recubrimientos ópticos: las películas delgadas de cromo se utilizan en recubrimientos reflectantes y recubrimientos antirreflectantes para dispositivos ópticos, espejos y filtros.Recubrimientos duros: los compuestos de cromo como el nitruro de cromo (CrN) se utilizan en recubrimientos duros para herramientas de corte, superficies resistentes al desgaste y piezas mecánicas.4. Propiedades de la película: Resistencia mecánica: Las películas delgadas de cromo son duras y duraderas, y brindan una excelente protección en aplicaciones exigentes como herramientas y equipos industriales. Resistencia a la corrosión: Las películas de cromo resisten la oxidación y la corrosión, lo que las hace ideales para recubrimientos protectores en entornos químicos agresivos. Adhesión: El cromo se usa a menudo como capa de adhesión en recubrimientos multicapa, lo que ayuda a unir metales, vidrio y otros materiales. Reflectividad óptica: Las películas delgadas de cromo ofrecen buena reflectividad y se usan en recubrimientos ópticos y decorativos por su apariencia metálica brillante. 5. Deposición reactiva: Óxido de cromo (Cr2O3): Formado a través de pulverización catódica reactiva en un entorno de oxígeno, el óxido de cromo se usa por su dureza, resistencia al desgaste y protección contra la corrosión en aplicaciones de alto rendimiento. Nitruro de cromo (CrN): Formado por pulverización catódica de cromo en una atmósfera de nitrógeno, el CrN se usa en recubrimientos duros para herramientas de corte y otras aplicaciones resistentes al desgaste. 6. Desafíos: Envenenamiento del objetivo: En los procesos de pulverización catódica reactiva (p. ej., formación de Cr2O3 o CrN), puede producirse un envenenamiento del objetivo, lo que reduce la eficiencia de la pulverización catódica al formar compuestos no metálicos en la superficie del objetivo. Estrés de la película: Las películas de cromo pueden desarrollar estrés interno durante la deposición, lo que afecta la adhesión de la película y las propiedades mecánicas, especialmente en capas gruesas. Resumen: Los objetivos de pulverización catódica de cromo (Cr) se utilizan ampliamente en recubrimientos de película delgada para capas protectoras, acabados decorativos, recubrimientos ópticos y microelectrónica debido a su alta dureza, resistencia a la corrosión y excelentes propiedades de adhesión. La pulverización catódica de CC se utiliza normalmente para una deposición eficiente de cromo, mientras que la pulverización catódica reactiva permite la formación de compuestos como óxido de cromo (Cr2O3) y nitruro de cromo (CrN), que se utilizan en recubrimientos duros para herramientas de corte y otras aplicaciones exigentes. Las películas de cromo proporcionan una combinación de durabilidad, protección y propiedades reflectantes, lo que las hace versátiles para una amplia gama de industrias. Notas: Se recomienda la unión de placas de soporte de metal o elastómero para todos los materiales de objetivo dieléctricos, ya que estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como la fragilidad y la baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de la potencia durante los pasos de encendido y apagado.

Objetivos de pulverización catódica de magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de óxido de circonio - ZrO2, 3' de diámetro x 0,125" de espesor, 99,99 por ciento de pureza, unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de magnetrón circular de ZrO2, con un diámetro de 3' x 0,125" de espesor. Tiene una pureza del 99,99 % y está unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC (alta conductividad sin oxígeno). Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, brindándole tanto asequibilidad como excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realizan pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, disminuyendo los costos de almacenamiento y minimizando el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, mejorando la satisfacción y satisfaciendo sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas. Óxido de circonio El dióxido de circonio (ZrO2), también conocido como zirconia, es un compuesto inorgánico compuesto de circonio y oxígeno. Es un sólido blanco y cristalino que es conocido por su excepcional dureza, estabilidad química y alto punto de fusión. El ZrO2 se usa ampliamente en varias aplicaciones industriales y científicas debido a sus robustas propiedades físicas y versatilidad. El dióxido de circonio (ZrO2) se usa ampliamente en recubrimientos de película delgada por sus excepcionales propiedades térmicas, químicas y ópticas. Su alto índice de refracción, estabilidad química y durabilidad mecánica lo convierten en un material ideal para una variedad de aplicaciones avanzadas de película delgada. A continuación, se muestran los principales usos de ZrO2 en recubrimientos de película delgada: 1. Recubrimientos ópticos. 2. Capas dieléctricas. 3. Recubrimientos protectores y de barrera 4. Recubrimientos de barrera térmica. Las películas delgadas de dióxido de circonio se utilizan en una amplia gama de aplicaciones avanzadas, incluidos dispositivos ópticos, microelectrónica, recubrimientos protectores y sistemas de alta temperatura, debido a su combinación única de alto índice de refracción, resistencia dieléctrica y estabilidad térmica. Pulverización catódica RF frente a CC: la pulverización catódica RF suele ser el método preferido para pulverizar óxidos metálicos puros porque son aislantes y la RF tiene un campo eléctrico alterno que evita la acumulación de carga en la superficie del objetivo. Este campo alterno reduce la acumulación de carga que, de lo contrario, causaría arcos eléctricos en la pulverización catódica CC. Tasa de deposición: Tasa de deposición más baja: en la pulverización catódica RF, la transferencia de potencia al plasma es menos eficiente en comparación con la CC, principalmente debido a la naturaleza alterna del campo eléctrico. Esto da como resultado una tasa de deposición más baja en comparación con la pulverización catódica CC en condiciones de potencia equivalentes. Material del objetivo: para objetivos conductores (como el titanio en la pulverización catódica reactiva), la pulverización catódica CC tiene una tasa de deposición más alta. Para los objetivos aislantes, como los óxidos metálicos puros, se debe utilizar la pulverización catódica por radiofrecuencia, y las tasas de deposición suelen ser más bajas. Niveles de potencia: aumentar la potencia puede aumentar las tasas de deposición tanto en la pulverización catódica por radiofrecuencia como en la de CC, pero las tasas de deposición siguen tendiendo a ser más altas en CC para los materiales conductores. Presión y flujo de gas: se pueden lograr tasas de deposición más altas optimizando la presión y el flujo de gas, con diferentes condiciones óptimas para RF frente a CC. Notas: Se recomienda la unión de placas de soporte metálicas o elastoméricas para todos los materiales de objetivos dieléctricos porque estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como la fragilidad y la baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de la potencia durante los pasos de arranque y apagado.

Objetivos de pulverización catódica de magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de FLUORURO DE MAGNESIO - MgF2, 3' de diámetro x 0,125" de espesor, 99,995 por ciento de pureza, unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de FLUORURO DE MAGNESIO - MgF2 de magnetrón circular, con un diámetro de 3' x 0,125" de espesor. Tiene una pureza del 99,995 % y está unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC (alta conductividad sin oxígeno). Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, brindándole asequibilidad y excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realicen pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, disminuyendo los costos de almacenamiento y minimizando el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, mejorando la satisfacción y satisfaciendo sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas. FLUORURO DE MAGNESIO - MgF2 EL FLUORURO DE MAGNESIO - MgF2 es un material ampliamente utilizado en aplicaciones ópticas debido a sus excelentes propiedades de transmisión y durabilidad. Aquí hay un resumen de sus características clave: Índice de refracción: ~1,38 (a 550 nm), lo que lo convierte en un material de índice bajo. Rango de transparencia: MgF2 tiene una amplia ventana de transmisión, transmitiendo desde el UV profundo (~120 nm) hasta el IR medio (~7 µm), lo que lo hace adecuado para aplicaciones UV, visibles e IR. Recubrimientos ópticos: A menudo se utiliza en recubrimientos antirreflectantes y recubrimientos ópticos multicapa para lentes, filtros y otros componentes ópticos. Durabilidad: MgF2 es duro y químicamente estable, resistente a la degradación ambiental y adecuado para su uso en condiciones adversas. Método de deposición: Normalmente se deposita mediante pulverización catódica de RF debido a su naturaleza aislante. MgF2 se elige comúnmente por su amplia transparencia óptica y bajo índice de refracción, lo que lo hace ideal para reducir la reflectancia en varios sistemas ópticos. RF vs. pulverización catódica CC: la pulverización catódica por RF suele ser el método preferido para pulverizar óxidos metálicos puros porque son aislantes y la RF tiene un campo eléctrico alterno que evita la acumulación de carga en la superficie del objetivo. Este campo alterno reduce la acumulación de carga que, de otro modo, causaría arcos eléctricos en la pulverización catódica CC. Velocidad de deposición: menor velocidad de deposición: en la pulverización catódica por RF, la transferencia de potencia al plasma es menos eficiente en comparación con la CC, principalmente debido a la naturaleza alterna del campo eléctrico. Esto da como resultado una velocidad de deposición menor en comparación con la pulverización catódica CC en condiciones de potencia equivalentes. Material del objetivo: para objetivos conductores (como el titanio en la pulverización catódica reactiva), la pulverización catódica CC tiene una velocidad de deposición más alta. Para objetivos aislantes como los óxidos metálicos puros, se debe utilizar la pulverización catódica por RF y las velocidades de deposición suelen ser más bajas. Niveles de potencia: aumentar la potencia puede aumentar las velocidades de deposición tanto en la pulverización catódica por RF como en la CC, pero las velocidades de deposición siguen tendiendo a ser más altas en la CC para los materiales conductores. Presión y flujo de gas: se pueden lograr tasas de deposición más altas optimizando la presión y el flujo de gas, con diferentes condiciones óptimas para RF frente a CC. Notas: se recomienda la unión de placas de soporte de metal o elastómero para todos los materiales de objetivo dieléctricos porque estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como la fragilidad y la baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de la potencia durante los pasos de encendido y apagado.

Objetivos de pulverización catódica con magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de TANTALIO - Ta, 3' de diámetro x 0,25" de espesor, 99,95 por ciento de pureza. Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de magnetrón circular de TANTALIO -Ta, con un diámetro de 3' x 0,25" de espesor. Tiene una pureza del 99,95 %. Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, lo que le brinda asequibilidad y excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realizan pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, lo que disminuye los costos de almacenamiento y minimiza el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, lo que mejora la satisfacción y satisface sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas.TANTALIO -Ta Los blancos de pulverización catódica de tantalio (Ta) se utilizan ampliamente para la deposición de películas delgadas en varias industrias de alta tecnología debido a las excelentes propiedades mecánicas, químicas y eléctricas del tantalio. Aquí hay un resumen conciso de los blancos de pulverización catódica de tantalio en películas delgadas:1. Propiedades del material:Punto de fusión alto: el tantalio tiene un punto de fusión excepcionalmente alto (~3017 °C), lo que lo hace estable en condiciones de alta temperatura.Resistencia a la corrosión: el tantalio es químicamente inerte y altamente resistente a la corrosión por ácidos, lo que lo hace ideal para capas protectoras y de barrera.Ductilidad y resistencia: el tantalio es fuerte y dúctil, lo que permite la formación de películas delgadas duraderas.Conductividad eléctrica: el tantalio es un material conductor, lo que lo hace adecuado para su uso en aplicaciones eléctricas y microelectrónicas.2. Métodos de deposición: Pulverización catódica de CC: dado que el tántalo es conductor, la pulverización catódica de CC se utiliza a menudo para la deposición de películas delgadas, lo que permite una mayor tasa de deposición en comparación con la pulverización catódica de RF. Pulverización catódica de RF: la pulverización catódica de RF también se puede utilizar si es necesario, particularmente en configuraciones de deposición complejas, pero la pulverización catódica de CC es más común para el tántalo. Pulverización catódica reactiva: el tántalo se utiliza con frecuencia en la pulverización catódica reactiva para formar compuestos de tántalo como el pentóxido de tántalo (Ta2O5) para aplicaciones específicas. 3. Aplicaciones: Microelectrónica: el tántalo se utiliza ampliamente en la fabricación de semiconductores y circuitos integrados. Las películas delgadas de tantalio se emplean como capas de barrera en interconexiones de cobre para evitar la difusión del cobre en el silicio u otras capas.Condensadores: Las películas delgadas de tantalio se utilizan en condensadores de tantalio, donde proporcionan alta capacitancia y confiabilidad, especialmente en dispositivos pequeños.Recubrimientos protectores: Debido a su excelente resistencia a la corrosión, el tantalio se utiliza como recubrimiento protector en entornos químicos agresivos, incluso en la industria de procesamiento químico e implantes biomédicos.Recubrimientos ópticos: El tantalio se utiliza en algunos recubrimientos ópticos por su resistencia mecánica y durabilidad, aunque su uso principal en óptica proviene de compuestos como Ta2O5.4. Propiedades de la película: Resistencia mecánica: Las películas delgadas de tantalio proporcionan recubrimientos fuertes y resistentes al desgaste, útiles en aplicaciones protectoras. Resistencia a la corrosión y la oxidación: Las películas de tantalio resisten la oxidación y la corrosión, lo que las hace adecuadas para entornos de alto rendimiento. Capas de barrera: El tantalio se utiliza con frecuencia como barrera de difusión en microelectrónica para evitar la migración de metales (por ejemplo, cobre) y mejorar la longevidad del dispositivo. Conductividad eléctrica: La conductividad del tantalio lo hace ideal para su uso en circuitos y componentes electrónicos, como resistencias, electrodos y transistores de película delgada. 5. Deposición reactiva: Pentóxido de tantalio (Ta2O5): El tantalio a menudo se pulveriza en un entorno reactivo con oxígeno para formar películas delgadas de Ta2O5, que se utilizan en recubrimientos ópticos y capas dieléctricas debido a su alta constante dieléctrica y transparencia óptica. 6. Desafíos: Envenenamiento del objetivo: En los procesos de pulverización catódica reactiva, el envenenamiento del objetivo puede ocurrir cuando se forman compuestos no metálicos (p. ej., óxidos) en el objetivo de tantalio, lo que reduce la eficiencia de la pulverización catódica. Estrés en películas: Las películas de tantalio pueden desarrollar estrés interno durante la deposición, lo que puede afectar la adhesión y el rendimiento de la película. Resumen: Los objetivos de pulverización catódica de tantalio (Ta) se utilizan principalmente en microelectrónica, recubrimientos protectores y condensadores debido a su alta resistencia a la corrosión, conductividad y durabilidad mecánica. Las películas delgadas de tantalio son cruciales para las capas de barrera en circuitos integrados, barreras de difusión en interconexiones de cobre y en electrodos de condensadores. La pulverización catódica de CC se utiliza normalmente para una deposición eficiente, mientras que la pulverización catódica reactiva puede formar compuestos de tantalio como Ta2O5, que se utilizan ampliamente en recubrimientos ópticos y dieléctricos. Notas: Se recomienda la unión de placas de soporte metálicas o elastoméricas para todos los materiales de objetivos dieléctricos porque estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como fragilidad y baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de potencia durante los pasos de arranque y apagado.

Objetivos de pulverización catódica de magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de nitruro de silicio-Si3N4, 3' de diámetro x 0,125" de espesor, 99,5 por ciento de pureza, unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de nitruro de silicio-Si3N4 de magnetrón circular, con un diámetro de 3' x 0,125" de espesor. Tiene una pureza del 99,5 % y está unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC (alta conductividad sin oxígeno). Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, brindándole tanto asequibilidad como excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realicen pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, lo que reduce los costos de almacenamiento y minimiza el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, lo que mejora la satisfacción y satisface sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas. NITRURO DE SILICIO - Si3N4 EL NITRURO DE SILICIO - Si3N4 es un material versátil que se utiliza en recubrimientos de película delgada para diversas aplicaciones debido a sus propiedades mecánicas, químicas y ópticas. Aquí hay un resumen de sus características clave en el contexto de películas delgadas: Índice de refracción: ~1,9 a 2,0 (a 550 nm), lo que lo convierte en un material de índice medio que se usa a menudo en recubrimientos ópticos multicapa. Propiedades ópticas: Si3N4 tiene una excelente transparencia desde el rango visible hasta el infrarrojo (~250 nm a 8 µm), lo que lo hace adecuado para recubrimientos antirreflectantes, guías de ondas y fotónica. Propiedades mecánicas: es duro, resistente al desgaste y tiene una alta estabilidad térmica, lo que lo hace ideal para recubrimientos que requieren durabilidad y resistencia ambiental. Estabilidad química: Si3N4 es químicamente inerte y proporciona una buena resistencia a la corrosión, lo que es útil para recubrimientos protectores. Métodos de deposición: Si3N4 se puede depositar por RF o pulverización reactiva (usando un objetivo de silicio con nitrógeno), así como por PECVD (deposición química en fase de vapor mejorada con plasma). Aplicaciones: se usa comúnmente en recubrimientos ópticos, dispositivos semiconductores, recubrimientos protectores y microelectrónica debido a sus propiedades aislantes y su capacidad para actuar como barrera de difusión. El Si3N4 es valorado por su combinación de rendimiento óptico y resistencia mecánica, lo que lo hace útil tanto en recubrimientos de película delgada funcionales como protectores. RF vs. pulverización catódica CC: la pulverización catódica RF es a menudo el método preferido para pulverizar óxidos metálicos puros porque son aislantes y la RF tiene un campo eléctrico alterno que evita la acumulación de carga en la superficie del objetivo. Este campo alterno reduce la acumulación de carga que de otro modo causaría arcos en la pulverización catódica CC. Tasa de deposición: Tasa de deposición más baja: en la pulverización catódica RF, la transferencia de potencia al plasma es menos eficiente en comparación con la CC, principalmente debido a la naturaleza alterna del campo eléctrico. Esto da como resultado una tasa de deposición más baja en comparación con la pulverización catódica CC en condiciones de potencia equivalentes. Material del objetivo: para objetivos conductores (como el titanio en la pulverización catódica reactiva), la pulverización catódica CC tiene una tasa de deposición más alta. Para los objetivos aislantes, como los óxidos metálicos puros, se debe utilizar la pulverización catódica por radiofrecuencia, y las tasas de deposición suelen ser más bajas. Niveles de potencia: aumentar la potencia puede aumentar las tasas de deposición tanto en la pulverización catódica por radiofrecuencia como en la de CC, pero las tasas de deposición siguen tendiendo a ser más altas en CC para los materiales conductores. Presión y flujo de gas: se pueden lograr tasas de deposición más altas optimizando la presión y el flujo de gas, con diferentes condiciones óptimas para RF frente a CC. Notas: Se recomienda la unión de placas de soporte metálicas o elastoméricas para todos los materiales de objetivos dieléctricos porque estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como la fragilidad y la baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de la potencia durante los pasos de encendido y apagado.

Objetivos de pulverización catódica de magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de cobre - Cu o placa de respaldo de Cu, 3' de diámetro x 0,25" de espesor, 99,99 por ciento de pureza Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de cobre - Cu de magnetrón circular, o placa de respaldo de Cu, con un diámetro de 3' x 0,25" de espesor. Tiene una pureza del 99,99 %. Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, brindándole tanto asequibilidad como excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realizan pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, lo que disminuye los costos de almacenamiento y minimiza el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, mejorando la satisfacción y satisfaciendo sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas.COBRE - Cu Los objetivos de pulverización catódica de cobre (Cu) se utilizan comúnmente en la deposición de películas delgadas debido a las excelentes propiedades eléctricas y térmicas del cobre. Aquí hay un resumen conciso de los objetivos de pulverización catódica de cobre en películas delgadas:1. Propiedades del material:Alta conductividad eléctrica: el cobre es uno de los mejores conductores de electricidad, lo que lo hace ideal para películas delgadas en aplicaciones microelectrónicas y eléctricas.Conductividad térmica: el cobre tiene una alta conductividad térmica, lo que lo hace valioso para películas delgadas donde la disipación de calor es crítica.Ductilidad: el cobre es un material dúctil, lo que significa que puede formar películas delgadas que son mecánicamente estables y flexibles.2. Métodos de deposición: Pulverización catódica de CC: dado que el cobre es un material conductor, la pulverización catódica con magnetrón de CC se utiliza comúnmente para una deposición eficiente de películas delgadas. Pulverización catódica de RF: aunque se prefiere la pulverización catódica de CC, la pulverización catódica de RF también se puede utilizar para ciertas aplicaciones donde son necesarios campos alternos. Pulverización catódica reactiva: el cobre se puede pulverizar en entornos reactivos con gases como el oxígeno para formar óxidos de cobre (por ejemplo, CuO, Cu2O) para aplicaciones específicas.3. Aplicaciones:Microelectrónica: El cobre se utiliza ampliamente en circuitos integrados, dispositivos semiconductores y transistores de película delgada como interconexiones y contactos eléctricos debido a su conductividad eléctrica superior.Placas de circuitos impresos (PCB): Las películas delgadas de cobre son cruciales en la fabricación de PCB, donde forman vías conductoras para componentes electrónicos.Células solares: El cobre se utiliza en algunas células solares de película delgada para contactos eléctricos y como componente en compuestos como CIGS (seleniuro de cobre, indio y galio).Recubrimientos ópticos: El cobre se utiliza ocasionalmente en recubrimientos reflectantes y espejos debido a su alta reflectividad en los rangos visible e infrarrojo.Disipadores de calor y gestión térmica: Las películas delgadas de cobre se utilizan en aplicaciones donde la conductividad térmica es esencial, como disipadores de calor y capas de gestión térmica en microelectrónica.4. Propiedades de la película:Alta conductividad eléctrica:Las películas delgadas de cobre tienen excelentes propiedades eléctricas, lo que las hace ideales para capas conductoras en electrónica.Conductividad térmica:Las películas de cobre disipan el calor de manera eficiente, mejorando la confiabilidad y longevidad del dispositivo en aplicaciones electrónicas de alta potencia.Resistencia a la corrosión:Las películas de cobre pueden ser susceptibles a la oxidación, por lo que a menudo se agregan capas protectoras (como níquel o cromo) para evitar la corrosión.Adhesión:El cobre tiene buena adhesión a una variedad de sustratos, pero a veces se usan capas de adhesión (como titanio o cromo) para mejorar la unión con ciertos materiales.5. Deposición reactiva:Óxidos de cobre (CuO, Cu2O):El cobre se puede pulverizar en un entorno rico en oxígeno para formar óxidos de cobre, que tienen aplicaciones en electrónica, sensores y fotovoltaica debido a sus propiedades semiconductoras.6. Desafíos:Oxidación:El cobre es propenso a la oxidación, especialmente en presencia de aire o humedad. Para evitar esto, la deposición se realiza a menudo en un entorno controlado y se pueden aplicar capas protectoras adicionales. Electromigración: en microelectrónica, las películas delgadas de cobre pueden experimentar electromigración, donde los átomos se mueven bajo la influencia de una corriente eléctrica, lo que puede provocar una falla del dispositivo. Se utilizan capas de barrera (por ejemplo, tantalio o titanio) para mitigar este efecto. Difusión: el cobre puede difundirse en otros materiales, particularmente silicio, lo que puede degradar el rendimiento del dispositivo. Las barreras de difusión (como el tantalio) se utilizan para evitar esto. Resumen: los objetivos de pulverización catódica de cobre (Cu) son esenciales para aplicaciones de película delgada en microelectrónica, células solares, recubrimientos ópticos y gestión térmica debido a la alta conductividad eléctrica, conductividad térmica y ductilidad del cobre. La pulverización catódica de CC se usa comúnmente para la deposición de cobre, y la pulverización catódica reactiva puede crear óxidos de cobre para aplicaciones especializadas. Las películas delgadas de cobre se usan ampliamente para interconexiones, contactos eléctricos y disipación de calor, aunque se debe tener cuidado para evitar la oxidación y la difusión en aplicaciones sensibles. Notas: Se recomienda la unión de placas de soporte de metal o elastómero para todos los materiales de objetivo dieléctricos, ya que estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como la fragilidad y la baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de la potencia durante los pasos de encendido y apagado.

Objetivos de pulverización catódica de magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de NIOBIO - Nb, 3' de diámetro x 0,25" de espesor, 99,95 por ciento de pureza. Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de magnetrón circular de NIOBIO - Nb, con un diámetro de 3' x 0,25" de espesor. Tiene una pureza del 99,95 %. Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, lo que le brinda asequibilidad y excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realizan pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, lo que disminuye los costos de almacenamiento y minimiza el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, lo que mejora la satisfacción y satisface sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a nuevas tendencias y demandas. NIOBIO - Nb Los blancos de pulverización catódica de niobio (Nb) se utilizan ampliamente en la deposición de películas delgadas debido a las propiedades eléctricas, mecánicas y superconductoras únicas del niobio. Aquí hay un resumen conciso de los blancos de pulverización catódica de niobio en películas delgadas: 1. Propiedades del material: Alto punto de fusión: El niobio tiene un alto punto de fusión (~2477 °C), lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alta temperatura. Resistencia a la corrosión: El niobio es resistente a la oxidación y la corrosión, especialmente en entornos ácidos. Superconductividad: El niobio es un material clave en aplicaciones superconductoras, particularmente por su alta temperatura crítica (Tc) y su capacidad para transportar grandes corrientes superconductoras. Conductividad eléctrica: El niobio es un material conductor, lo que lo hace útil en aplicaciones electrónicas y eléctricas de película delgada. 2. Métodos de deposición: Pulverización catódica de CC: dado que el niobio es conductor, se utiliza habitualmente la pulverización catódica con magnetrón de CC, que ofrece tasas de deposición eficientes. Pulverización catódica de RF: la pulverización catódica de RF se puede utilizar para aplicaciones especializadas o junto con la pulverización catódica reactiva para formar compuestos de niobio. Pulverización catódica reactiva: el niobio se puede pulverizar en una atmósfera reactiva (por ejemplo, con oxígeno o nitrógeno) para formar óxido de niobio (Nb2O5) o nitruro de niobio (NbN) para aplicaciones específicas. 3. Aplicaciones: Películas superconductoras: el niobio es un material clave en las películas superconductoras, que se utilizan en dispositivos superconductores de interferencia cuántica (SQUID), circuitos superconductores y aceleradores de partículas. Microelectrónica: las películas delgadas de niobio se utilizan en condensadores, interconexiones y como barreras de difusión en microelectrónica debido a su excelente conductividad y estabilidad. Recubrimientos ópticos: el niobio se utiliza en recubrimientos reflectantes y filtros ópticos. La pulverización reactiva forma pentóxido de niobio (Nb2O5), que se utiliza en recubrimientos ópticos de alto índice. Recubrimientos protectores: la resistencia a la corrosión y la oxidación del niobio lo hacen útil para recubrimientos protectores en el procesamiento químico y aplicaciones de alto rendimiento. Nitruro de niobio (NbN): formado mediante pulverización reactiva, el NbN se utiliza en películas superconductoras, recubrimientos duros y capas resistentes al desgaste. 4. Propiedades de la película: Superconductividad: las películas delgadas de niobio exhiben superconductividad a bajas temperaturas, lo que las hace esenciales en la computación cuántica y los circuitos superconductores de alto rendimiento. Resistencia a la corrosión: las películas de niobio brindan una excelente protección contra la corrosión, particularmente en entornos agresivos, lo que las hace útiles para capas protectoras y de barrera. Propiedades ópticas: las películas de óxido de niobio (Nb2O5) tienen un alto índice de refracción (~2,2) y se utilizan en recubrimientos ópticos. Resistencia mecánica: las películas de niobio son fuertes y duraderas, lo que las hace adecuadas para aplicaciones donde se necesita resistencia al desgaste. 5. Deposición reactiva:Pentóxido de niobio (Nb2O5): Formado a través de pulverización reactiva con oxígeno, el Nb2O5 se utiliza en recubrimientos ópticos, dieléctricos y condensadores debido a su alta constante dieléctrica y transparencia óptica.Nitruro de niobio (NbN): Las películas de NbN se utilizan en aplicaciones superconductoras, así como en recubrimientos duros para herramientas de corte y superficies resistentes al desgaste.6. Desafíos:Envenenamiento del objetivo: En la pulverización reactiva, puede producirse un envenenamiento del objetivo, donde se forman compuestos no metálicos (p. ej., óxidos o nitruros) en el objetivo, lo que reduce la eficiencia de la pulverización.Estrés interno: Las películas de niobio pueden desarrollar estrés interno durante la deposición, lo que puede afectar las propiedades mecánicas y la adhesión de la película.Resumen:Los objetivos de pulverización catódica de niobio (Nb) se utilizan ampliamente en películas delgadas para aplicaciones en superconductividad, microelectrónica, recubrimientos ópticos y capas protectoras. La pulverización catódica de CC se utiliza habitualmente para depositar películas delgadas de niobio, mientras que la pulverización catódica reactiva se utiliza para formar compuestos de niobio como Nb2O5 (recubrimientos ópticos, dieléctricos) y NbN (películas superconductoras, recubrimientos duros). Las películas delgadas de niobio son valoradas por sus propiedades superconductoras, resistencia a la corrosión y durabilidad mecánica en diversas industrias. Notas: Se recomienda la unión de placas de soporte metálicas o elastoméricas para todos los materiales de objetivo dieléctricos porque estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como fragilidad y baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de la potencia durante los pasos de arranque y apagado.

Objetivos de pulverización catódica con magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de TITANIO - Ti, 3' de diámetro x 0,25" de espesor, pureza del 99,995 % Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de TITANIO - Ti con magnetrón circular, con un diámetro de 3' x 0,25" de espesor. Tiene una pureza del 99,995 %. Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, lo que le brinda asequibilidad y excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realizan pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, lo que disminuye los costos de almacenamiento y minimiza el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, lo que mejora la satisfacción y satisface sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas.TITANIO - Ti Los objetivos de pulverización catódica de titanio (Ti) se utilizan ampliamente en la deposición de películas delgadas debido a las excelentes propiedades mecánicas, químicas y físicas del titanio. Aquí hay un resumen de los objetivos de pulverización catódica de titanio en películas delgadas:1. Propiedades del material:Alta relación resistencia-peso: el titanio es conocido por su peso ligero y alta resistencia mecánica, lo que lo hace ideal para películas delgadas que requieren durabilidad sin agregar masa significativa.Resistencia a la corrosión: el titanio es altamente resistente a la corrosión, especialmente en entornos hostiles como el agua de mar y las condiciones ácidas.Biocompatibilidad: el titanio es biocompatible, lo que lo hace adecuado para su uso en dispositivos médicos y recubrimientos biomédicos.2. Métodos de deposición: Pulverización catódica de CC: el titanio es un material conductor, por lo que la pulverización catódica con magnetrón de CC se utiliza comúnmente para una deposición eficiente de películas delgadas. Pulverización catódica de RF: la pulverización catódica de RF se puede utilizar en casos en los que se requiere pulverización catódica reactiva o estructuras de películas delgadas más complejas. Pulverización catódica reactiva: el titanio se pulveriza con frecuencia en presencia de gases reactivos (como oxígeno o nitrógeno) para formar compuestos de titanio como dióxido de titanio (TiO2) y nitruro de titanio (TiN). 3. Aplicaciones: Microelectrónica: el titanio se utiliza en barreras de difusión, capas de adhesión y contactos eléctricos en dispositivos semiconductores. Forma películas delgadas que ayudan a prevenir la difusión de metales en circuitos integrados. Recubrimientos ópticos: el titanio se utiliza en recubrimientos ópticos, particularmente en recubrimientos antirreflectantes, como una capa protectora duradera. El dióxido de titanio (TiO2) es un material de alto índice de refracción que se utiliza a menudo en recubrimientos ópticos multicapa. Recubrimientos protectores: Las películas delgadas de titanio se utilizan comúnmente para recubrimientos resistentes a la corrosión y al desgaste en las industrias aeroespacial, automotriz y química. Aplicaciones médicas: Debido a su biocompatibilidad, el titanio se utiliza en películas delgadas para implantes, prótesis y dispositivos médicos para mejorar su durabilidad e interacción con los tejidos biológicos. Catálisis: Las películas delgadas a base de titanio (como TiO2) se utilizan en fotocatálisis, particularmente en aplicaciones ambientales como la purificación del aire y el agua. Propiedades de la película: Resistencia mecánica: Las películas de titanio son conocidas por su durabilidad y resistencia, proporcionando resistencia al desgaste y protección mecánica. Resistencia a la corrosión: Las películas delgadas de titanio son altamente resistentes a la corrosión, lo que las hace ideales para su uso en entornos marinos y otras condiciones químicas agresivas. Adhesión: Las películas delgadas de titanio a menudo sirven como capas de adhesión para mejorar la unión de otros recubrimientos, especialmente en materiales que no se adhieren bien de forma natural. Propiedades ópticas: Las películas de dióxido de titanio (TiO2), formadas a través de pulverización catódica reactiva, son altamente transparentes en el rango visible y tienen un alto índice de refracción (~2,5), lo que las hace adecuadas para recubrimientos ópticos. 5. Deposición reactiva: Dióxido de titanio (TiO2): Formado a través de pulverización catódica reactiva en un entorno de oxígeno, el TiO2 se utiliza en recubrimientos ópticos, células solares y fotocatalizadores debido a su transparencia y alto índice de refracción. Nitruro de titanio (TiN): Formado por pulverización catódica de titanio en una atmósfera de nitrógeno, el TiN se utiliza en recubrimientos duros, superficies resistentes al desgaste y películas conductoras en microelectrónica. 6. Desafíos:Oxidación: El titanio es reactivo y se debe tener cuidado para controlar el estado de oxidación, especialmente durante la deposición en entornos reactivos (por ejemplo, formando TiO2 sin sobreoxidar la película).Estrés en películas: Las películas delgadas de titanio pueden desarrollar estrés interno durante la deposición, lo que puede afectar la adhesión de la película y las propiedades mecánicas.Resumen:Los objetivos de pulverización catódica de titanio (Ti) se utilizan ampliamente en microelectrónica, recubrimientos ópticos, capas protectoras y dispositivos médicos debido a la alta resistencia, resistencia a la corrosión y biocompatibilidad del titanio. La pulverización catódica de CC se utiliza comúnmente para la deposición de titanio, mientras que la pulverización catódica reactiva permite la formación de compuestos de titanio como TiO2 y TiN, que tienen aplicaciones en óptica, fotocatálisis y recubrimientos duros. Las películas delgadas de titanio proporcionan una excelente resistencia mecánica, resistencia a la corrosión y propiedades de adhesión en una amplia gama de industrias. Notas: Se recomienda la unión de la placa de soporte metálica o elastomérica para todos los materiales de objetivo dieléctricos porque estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como fragilidad y baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de potencia durante los pasos de arranque y apagado.

Objetivos de pulverización catódica de magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de óxido de NIOBIO-Nb2O5, 3' de diámetro x 0,125" de espesor, 99,995 por ciento de pureza, unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de óxido de NIOBIO-Nb2O5 de magnetrón circular, con un diámetro de 3' x 0,125" de espesor. Tiene una pureza del 99,995 % y está unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC (alta conductividad sin oxígeno). Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, brindándole asequibilidad y excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realicen pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, lo que disminuye los costos de almacenamiento y minimiza el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, lo que mejora la satisfacción y satisface sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas. ÓXIDO DE NIOBIO - Nb2O5 El óxido de niobio (Nb2O5) es un material valioso para películas delgadas debido a sus excelentes propiedades ópticas, dieléctricas y catalíticas. Aquí hay un resumen de sus características clave: 1. Índice de refracción: Índice de refracción: ~2,2 a 2,4 (a 550 nm), lo que lo convierte en un material de alto índice. Su alto índice de refracción lo hace ideal para recubrimientos ópticos, especialmente en estructuras multicapa como recubrimientos antirreflectantes, filtros ópticos y guías de ondas. 2. Transparencia óptica: Ventana de transmisión: El Nb2O5 es transparente desde el rango visible hasta el infrarrojo (~400 nm a 5 µm), lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones ópticas. Se utiliza comúnmente en recubrimientos ópticos para lentes, espejos y dispositivos fotónicos.3. Propiedades dieléctricas: Constante dieléctrica alta: El Nb2O5 tiene una constante dieléctrica alta (20-40), lo que lo hace útil en capacitores, dispositivos de memoria y otros componentes electrónicos que requieren alta capacitancia. También se utiliza como material dieléctrico de compuerta en transistores de película delgada.4. Estabilidad química y térmica: El Nb2O5 es químicamente estable y resistente a la corrosión. Ofrece una excelente estabilidad a altas temperaturas, lo que lo convierte en un material confiable para películas delgadas utilizadas en entornos exigentes. Su estabilidad térmica asegura su desempeño en aplicaciones expuestas a altas temperaturas.5. Propiedades mecánicas: El Nb2O5 es duro y duradero, y proporciona una excelente resistencia mecánica a los recubrimientos de película delgada, lo que lo hace útil para recubrimientos protectores y capas resistentes a la abrasión.6. Métodos de deposición: Las películas delgadas de Nb2O5 se pueden depositar utilizando varias técnicas, incluyendo pulverización catódica por radiofrecuencia, pulverización catódica reactiva (utilizando metal niobio con gas oxígeno), evaporación térmica y evaporación por haz de electrones. También se puede depositar mediante deposición de capas atómicas (ALD) para películas delgadas de alta precisión. 7. Aplicaciones: Recubrimientos ópticos: Se utiliza en recubrimientos antirreflectantes, filtros ópticos y guías de ondas debido a su alto índice de refracción y transparencia. Microelectrónica: El Nb2O5 se emplea en condensadores, transistores de película delgada y como material dieléctrico de alta k en dispositivos semiconductores. Catálisis: El Nb2O5 también es conocido por sus propiedades catalíticas y se utiliza en aplicaciones como la fotocatálisis y las pilas de combustible. Recubrimientos protectores: Proporciona una excelente resistencia al desgaste y protección contra la corrosión en aplicaciones industriales. Resumen: El pentóxido de niobio (Nb2O5) es un material de alto índice de refracción con excelentes propiedades ópticas y dieléctricas, lo que lo convierte en una opción popular para recubrimientos ópticos y aplicaciones electrónicas. Su estabilidad química, constante dieléctrica y alta transparencia lo hacen adecuado para una variedad de aplicaciones de película delgada, incluidos condensadores, recubrimientos antirreflectantes y dispositivos fotónicos. Notas: Se recomienda la unión de placas de soporte metálicas o elastoméricas para todos los materiales de destino dieléctricos porque estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como la fragilidad y la baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de potencia durante los pasos de arranque y apagado.

Objetivos de pulverización catódica de magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de óxido de tantalio - Ta2O5, 3' de diámetro x 0,125" de espesor, 99,995 por ciento de pureza, unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de óxido de tantalio - Ta2O5 de magnetrón circular, con un diámetro de 3' x 0,125" de espesor. Tiene una pureza del 99,995 % y está unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC (alta conductividad sin oxígeno). Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, brindándole asequibilidad y excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realicen pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, disminuyendo los costos de almacenamiento y minimizando el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, mejorando la satisfacción y satisfaciendo sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas. ÓXIDO DE TANTALIO - Ta2 O5Pentóxido de tantalio El pentóxido de tantalio (Ta2O5) es un compuesto inorgánico que consiste en tantalio y oxígeno. Es un polvo blanco y cristalino conocido por su alto índice de refracción, excelente estabilidad química y propiedades dieléctricas. El Ta2O5 se usa ampliamente en aplicaciones ópticas y electrónicas debido a su combinación única de propiedades. El pentóxido de tantalio (Ta2O5) se usa ampliamente en recubrimientos de película delgada debido a sus excepcionales propiedades ópticas, electrónicas y dieléctricas. Su versatilidad y capacidad para formar películas estables y de alta calidad lo hacen ideal para una variedad de aplicaciones de alto rendimiento: 1. Recubrimientos de alto índice de refracción: Ta2O5 se utiliza en recubrimientos ópticos multicapa para lentes, espejos y filtros. Su alto índice de refracción ayuda a crear recubrimientos antirreflectantes y altamente reflectantes precisos. 2. Recubrimientos antirreflectantes: se utilizan en combinación con materiales de índice de refracción más bajo para producir recubrimientos antirreflectantes para mejorar la transmisión de luz en lentes y pantallas. 3. Capas de barrera: se utilizan como capa protectora contra la oxidación y la corrosión en estructuras multicapa. 4. Dispositivos electroópticos y fotónicos: la combinación única del pentóxido de tantalio de alto índice de refracción (~2,1 a 2,2 a 550 nm), resistencia dieléctrica y estabilidad química lo convierte en un material indispensable en recubrimientos de película delgada para óptica, electrónica y fotónica, lo que permite el desarrollo de dispositivos y sistemas de alto rendimiento. Métodos de deposición: Las películas delgadas de Ta2O5 se pueden depositar mediante pulverización catódica por radiofrecuencia, pulverización catódica reactiva (con tantalio y gas oxígeno) y evaporación por haz de electrones. También se deposita mediante deposición de capas atómicas (ALD) para recubrimientos conformados precisos en microelectrónica. Notas: Se recomienda la unión de placas de soporte metálicas o elastoméricas para todos los materiales de objetivo dieléctricos porque estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como la fragilidad y la baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de la potencia durante los pasos de encendido y apagado.

Objetivos de pulverización catódica de magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de dióxido de silicio (SiO2), 3' de diámetro x 0,125" de espesor, 99,995 por ciento de pureza, unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de dióxido de silicio (SiO2) de magnetrón circular, con un diámetro de 3' x 0,125" de espesor. Tiene una pureza del 99,995 % y está unido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC (alta conductividad sin oxígeno). Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, brindándole tanto asequibilidad como excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realicen pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, disminuyendo los costos de almacenamiento y minimizando el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, mejorando la satisfacción y satisfaciendo sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas. DIÓXIDO DE SILICIO - SiO2 El dióxido de silicio (SiO2) es uno de los materiales más utilizados en recubrimientos de película delgada debido a sus excelentes propiedades ópticas, dieléctricas y protectoras. Aquí hay un resumen conciso de SiO2 en películas delgadas: 1. Índice de refracción: Índice de refracción: ~1,45 (a 550 nm), lo que lo convierte en un material de bajo índice. Se usa ampliamente en recubrimientos ópticos, como recubrimientos antirreflectantes y espejos dieléctricos, donde se requiere una capa de índice de refracción bajo. 2. Transparencia óptica: Ventana de transmisión: El SiO2 tiene un amplio rango de transparencia, desde el ultravioleta (UV) (~160 nm) hasta el infrarrojo (IR) (~2,5 µm). Esto lo convierte en un material ideal para recubrimientos en los rangos espectrales visible, UV e IR.3. Propiedades dieléctricas: Constante dieléctrica baja: El SiO2 tiene una constante dieléctrica relativamente baja (~3,9), lo que lo hace útil como capa aislante en microelectrónica y semiconductores. Sirve como una barrera dieléctrica eficaz en dispositivos como los MOSFET.4. Estabilidad química y térmica: El SiO2 es químicamente inerte, lo que lo hace muy resistente a la corrosión y la oxidación. Tiene una excelente estabilidad térmica, lo que le permite soportar altas temperaturas en diversas aplicaciones.5. Propiedades mecánicas: El SiO2 es duro y ofrece buena resistencia a la abrasión, lo que lo convierte en un material protector en recubrimientos de película delgada. Sin embargo, es frágil y se debe tener cuidado en aplicaciones que impliquen estrés mecánico.6. Métodos de deposición: Las películas delgadas de SiO2 se pueden depositar utilizando varias técnicas, incluyendo pulverización catódica por RF, deposición química en fase de vapor (CVD), evaporación térmica y deposición por haz de electrones. La pulverización catódica por RF se utiliza comúnmente para recubrimientos delgados y uniformes de SiO2.7. Aplicaciones: Recubrimientos ópticos: El SiO2 se utiliza ampliamente en recubrimientos antirreflectantes, recubrimientos multicapa de índice alto/bajo y como recubrimientos protectores para óptica. Microelectrónica: El SiO2 sirve como capa aislante en circuitos integrados, capas de pasivación y como óxido de compuerta en MOSFET. Recubrimientos protectores: Debido a su estabilidad química y dureza, el SiO2 se utiliza en recubrimientos protectores y resistentes al desgaste. Capas de barrera: El SiO2 es eficaz como barrera de difusión y capa de protección contra la humedad en varias aplicaciones. Resumen: El SiO2 es un material de bajo índice de refracción con amplia transparencia óptica, excelentes propiedades dieléctricas y fuerte estabilidad química, lo que lo hace muy versátil en recubrimientos ópticos, electrónica y capas protectoras. Su durabilidad y amplio rango de transmisión son factores clave en su amplio uso en películas delgadas en todas las industrias. Notas: Se recomienda la unión de placas de soporte de metal o elastómero para todos los materiales de objetivo dieléctricos porque estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como la fragilidad y la baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de la potencia durante los pasos de encendido y apagado.

Objetivos de pulverización catódica de magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de óxido de aluminio-Al2O3, 3' de diámetro x 0,125" de espesor, 99,99 por ciento de pureza, adherido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Este producto es un objetivo de pulverización catódica de óxido de aluminio-Al2O3 de magnetrón circular, con un diámetro de 3' x 0,125" de espesor. Tiene una pureza del 99,99 % y está adherido metálicamente a una placa de respaldo de cobre OFHC (alta conductividad sin oxígeno). Utilizamos una estrategia de precios muy competitiva para garantizar que reciba productos de la más alta calidad al mejor precio posible, brindándole tanto asequibilidad como excelencia en cada compra. Ofrecemos grandes descuentos a todos los clientes, los clientes que realicen pedidos al por mayor disfrutarán de grandes ahorros. Almacenamos grandes cantidades de nuestros productos para brindarles a nuestros clientes un envío garantizado el mismo día después de realizar un pedido. Este corto plazo de entrega es apreciado por todos nuestros clientes que buscan administrar su flujo de efectivo con tiempos de respuesta más rápidos. Nuestros clientes habituales pueden mantener niveles de inventario más bajos, disminuyendo los costos de almacenamiento y minimizando el riesgo de obsolescencia. Comprar en Ideal Vacuum significa que un cliente recibe su producto más rápidamente, mejorando la satisfacción y satisfaciendo sus necesidades urgentes. Esto también permite a nuestros clientes mantenerse por delante de su competencia al adaptarse rápidamente a las nuevas tendencias y demandas. ÓXIDO DE ALUMINIO - Al2O31. Índice de refracción: Índice de refracción: ~1,63 (a 550 nm), lo que lo convierte en un material de índice bajo a medio. Esta propiedad lo hace adecuado para su uso en recubrimientos ópticos multicapa, como recubrimientos antirreflectantes, espejos dieléctricos y filtros.2. Transparencia óptica: Ventana de transmisión: Al2O3 es altamente transparente desde el rango ultravioleta (UV) hasta el infrarrojo (IR), desde ~200 nm hasta ~5 µm. Esto lo hace adecuado para una variedad de aplicaciones ópticas en longitudes de onda UV, visible e IR.3. Propiedades mecánicas: Al2O3 es extremadamente duro y resistente al desgaste, lo que lo convierte en una excelente opción para recubrimientos protectores y capas resistentes a la abrasión en superficies sujetas a estrés mecánico. Su alta resistencia mecánica también lo hace adecuado para recubrimientos microelectrónicos y protectores en entornos hostiles. 4. Estabilidad química y térmica: Al2O3 es altamente inerte químicamente y resistente a la corrosión y oxidación, lo que lo hace adecuado para su uso en entornos químicamente hostiles. Tiene alta estabilidad térmica, lo que lo hace útil en aplicaciones de alta temperatura. 5. Propiedades dieléctricas: Constante dieléctrica alta: Al2O3 tiene una constante dieléctrica relativamente alta (~9), lo que lo hace útil como dieléctrico de compuerta y en capacitores para aplicaciones electrónicas. Sirve como una excelente capa aislante en dispositivos semiconductores, proporcionando un buen aislamiento eléctrico y estabilidad térmica. 6. Métodos de deposición: Las películas delgadas de Al2O3 se pueden depositar mediante una variedad de métodos, que incluyen pulverización catódica de RF, pulverización catódica reactiva, deposición de capa atómica (ALD) y evaporación térmica. El ALD es particularmente favorecido para recubrimientos conformados ultrafinos en aplicaciones de semiconductores y nanotecnología.7. Aplicaciones: Recubrimientos ópticos: Al2O3 se usa comúnmente en recubrimientos antirreflectantes, recubrimientos protectores en óptica y como parte de espejos dieléctricos multicapa. Microelectrónica: Al2O3 se usa ampliamente en MOSFET como aislante de compuerta, en capacitores y como capa de pasivación en dispositivos semiconductores. Recubrimientos protectores: Debido a su dureza y resistencia al desgaste y a los químicos, se usa para proteger superficies en aplicaciones industriales. Recubrimientos de barrera: Al2O3 proporciona una excelente barrera de difusión y se usa en empaques y capas de protección contra la humedad.Resumen:El óxido de aluminio (Al2O3) es un material versátil en películas delgadas, que ofrece transparencia óptica, durabilidad mecánica, inercia química y propiedades dieléctricas. Se usa ampliamente en recubrimientos ópticos, microelectrónica, capas protectoras y recubrimientos de barrera, con aplicaciones que van desde dispositivos semiconductores hasta recubrimientos resistentes a la abrasión y elementos ópticos. Su combinación de transparencia y estabilidad lo convierte en un material fundamental para recubrimientos de alto rendimiento en diversas industrias. Notas: Se recomienda la unión de placas de soporte de metal o elastómero para todos los materiales de objetivo dieléctricos porque estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como la fragilidad y la baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de la potencia durante los pasos de encendido y apagado.