Cibles de pulvérisation magnétron circulaires à vide idéales, cible de pulvérisation TANTALUM - Ta, diamètre de 3'' x épaisseur de 0,25", pureté de 99,95 pour cent

Ce produit est une cible de pulvérisation TANTALE-Ta magnétron circulaire, d'un diamètre de 3'' x 0,25" d'épaisseur. Il est pur à 99,95 %.

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TANTALE -Ta

Les cibles de pulvérisation de tantale (Ta) sont largement utilisées pour le dépôt de couches minces dans diverses industries de haute technologie en raison des excellentes propriétés mécaniques, chimiques et électriques du tantale. Voici un résumé concis des cibles de pulvérisation de tantale dans les couches minces :

1. Propriétés matérielles :
Point de fusion élevé : le tantale a un point de fusion exceptionnellement élevé (~ 3017 °C), ce qui le rend stable dans des conditions de température élevée.
Résistance à la corrosion : Le tantale est chimiquement inerte et très résistant à la corrosion par les acides, ce qui le rend idéal pour les couches protectrices et barrières.
Ductilité et résistance : Le tantale est à la fois solide et ductile, permettant la formation de films minces durables.
Conductivité électrique : Le tantale est un matériau conducteur, ce qui le rend adapté à une utilisation dans des applications électriques et microélectroniques.

2. Méthodes de dépôt :
Pulvérisation CC : le tantale étant conducteur, la pulvérisation CC est souvent utilisée pour le dépôt de couches minces, ce qui permet un taux de dépôt plus élevé par rapport à la pulvérisation RF.
Pulvérisation RF : la pulvérisation RF peut également être utilisée si nécessaire, en particulier dans les configurations de dépôt complexes, mais la pulvérisation DC est plus courante pour le tantale.
Pulvérisation réactive : le tantale est fréquemment utilisé dans la pulvérisation réactive pour former des composés de tantale tels que le pentoxyde de tantale (Ta ₂ O ₅ ) pour des applications spécifiques.

3. Applications :
Microélectronique : le tantale est largement utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs et de circuits intégrés. De minces films de tantale sont utilisés comme couches barrières dans les interconnexions en cuivre pour empêcher la diffusion du cuivre dans le silicium ou d'autres couches.
Condensateurs : Des films minces de tantale sont utilisés dans les condensateurs au tantale, où ils offrent une capacité et une fiabilité élevées, en particulier dans les petits appareils.
Revêtements protecteurs : En raison de son excellente résistance à la corrosion, le tantale est utilisé comme revêtement protecteur dans les environnements chimiques difficiles, notamment dans l'industrie de transformation chimique et les implants biomédicaux.
Revêtements optiques : Le tantale est utilisé dans certains revêtements optiques _pour sa résistance mécanique et sa durabilité, bien que son utilisation principale en optique provienne de composés comme _Ta2O5 .

4. Propriétés du film :
Résistance mécanique : Les films minces de tantale fournissent des revêtements solides et résistants à l'usure, utiles dans les applications de protection.
Résistance à la corrosion et à l’oxydation : les films de tantale résistent à l’oxydation et à la corrosion, ce qui les rend adaptés aux environnements hautes performances.
Couches barrières : le tantale est fréquemment utilisé comme barrière de diffusion en microélectronique pour empêcher la migration du métal (par exemple, le cuivre) et améliorer la longévité des dispositifs.
Conductivité électrique : La conductivité du tantale le rend idéal pour une utilisation dans les circuits et composants électroniques, tels que les résistances, les électrodes et les transistors à couche mince.

5. Dépôt réactif :
Pentoxyde de tantale ( _Ta2O5 ) : Le tantale est souvent pulvérisé dans un environnement réactif avec de l'oxygène pour former des films minces _{de Ta2O5} , qui sont utilisés dans les revêtements optiques et les couches diélectriques en raison de leur constante diélectrique _élevée et de leur transparence optique.

6. Défis :
Empoisonnement de la cible : dans les processus de pulvérisation réactive, l'empoisonnement de la cible peut se produire lorsque des composés non métalliques (par exemple, des oxydes) se forment sur la cible en tantale, réduisant ainsi l'efficacité de la pulvérisation.
Contrainte dans les films : les films de tantale peuvent développer une contrainte interne pendant le dépôt, ce qui peut affecter l'adhérence et les performances du film.

Résumé:
Les cibles de pulvérisation au tantale (Ta) sont principalement utilisées dans la microélectronique, les revêtements de protection et les condensateurs en raison de leur résistance élevée à la corrosion, de leur conductivité et de leur durabilité mécanique. Les films minces de tantale sont essentiels pour les couches barrières dans les circuits intégrés, les barrières de diffusion dans les interconnexions en cuivre et dans les électrodes des condensateurs. La pulvérisation CC est généralement utilisée pour un dépôt efficace, tandis que la pulvérisation réactive peut former des composés de tantale comme _{le Ta2O5} , qui sont largement utilisés dans les revêtements optiques et les diélectriques.