Cibles de pulvérisation magnétron circulaires sous vide idéales, cible de pulvérisation NITRURE DE TITANE-TiN, 3' de diamètre x 0,125" d'épaisseur, pureté de 99,5 %, métallisée sur une plaque de support en cuivre OFHC. Produits sous vide idéaux, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire NITRURE DE TITANE-TiN, d'un diamètre de 3' x 0,125" d'épaisseur. Il est pur à 99,5 % et est lié métalliquement à une plaque de support en cuivre OFHC (haute conductivité sans oxygène). Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour vous assurer de recevoir des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence à chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce court délai de livraison est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock inférieurs, ce qui diminue les coûts de stockage et minimise le risque d'obsolescence. Acheter chez Ideal Vacuum signifie qu'un client reçoit son produit plus rapidement, ce qui améliore la satisfaction et répond à ses besoins urgents. Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes. NITRURE DE TITANE - TiNT Le nitrure de titane (TiN) est un matériau populaire pour les films minces en raison de sa combinaison unique de propriétés mécaniques, électriques et optiques. Voici un résumé de ses principales caractéristiques et utilisations dans les films minces : Indice de réfraction : Le TiN a un indice de réfraction relativement élevé (~ 2,4 à 3,0 dans la plage visible), ce qui le rend utile pour les applications optiques où une réflectance élevée ou des effets d'interférence spécifiques sont nécessaires. Propriétés mécaniques : Le TiN est extrêmement dur et résistant à l'usure, avec une dureté proche de celle du diamant. Il est couramment utilisé comme revêtement protecteur pour les outils de coupe, les composants d'usinage et les surfaces résistantes à l'usure. Stabilité chimique et thermique : Le TiN est chimiquement inerte, résistant à la corrosion et stable à haute température, ce qui le rend adapté aux environnements difficiles et aux applications à haute température. Conductivité électrique : Le TiN est électriquement conducteur, ce qui est rare pour un matériau céramique. Français : Cela le rend utile en microélectronique comme barrière de diffusion et revêtement conducteur pour des composants tels que les électrodes. Méthodes de dépôt : Le TiN peut être déposé à l'aide de plusieurs techniques, notamment la pulvérisation DC ou RF, la pulvérisation réactive (avec une cible en titane et de l'azote gazeux) et le dépôt physique en phase vapeur (PVD). Couleur et apparence : Le TiN a un aspect jaune doré distinctif, c'est pourquoi il est également utilisé pour les revêtements décoratifs sur les bijoux et les articles de luxe. Applications : Commun dans les revêtements optiques, la microélectronique, les revêtements d'outils de coupe, les couches protectrices, les barrières de diffusion et les finitions décoratives. En résumé, le nitrure de titane est très apprécié dans les applications à couches minces pour sa dureté, sa résistance à la corrosion et sa conductivité électrique, ce qui en fait un choix polyvalent dans des industries allant de l'outillage à l'électronique et à l'optique. Pulvérisation RF vs DC : La pulvérisation RF est souvent la méthode préférée pour la pulvérisation d'oxydes métalliques purs car ils sont des isolants et la RF a un champ électrique alternatif qui empêche l'accumulation de charge sur la surface de la cible. Français Ce champ alternatif réduit l'accumulation de charge qui provoquerait autrement un arc électrique lors de la pulvérisation CC. Taux de dépôt : Taux de dépôt plus faible : Dans la pulvérisation RF, le transfert de puissance vers le plasma est moins efficace que dans le cas du CC, principalement en raison de la nature alternative du champ électrique. Cela se traduit par un taux de dépôt plus faible par rapport à la pulvérisation CC dans des conditions de puissance équivalentes. Matériau cible : Pour les cibles conductrices (comme le titane dans la pulvérisation réactive), la pulvérisation CC a un taux de dépôt plus élevé. Pour les cibles isolantes comme les oxydes métalliques purs, la pulvérisation RF doit être utilisée, et les taux de dépôt sont généralement plus faibles. Niveaux de puissance : L'augmentation de la puissance peut augmenter les taux de dépôt dans les pulvérisations RF et CC, mais les taux de dépôt ont toujours tendance à être plus élevés en CC pour les matériaux conducteurs. Pression et débit de gaz : Des taux de dépôt plus élevés peuvent être obtenus en optimisant la pression et le débit de gaz, avec des conditions optimales différentes pour la RF par rapport au CC. Remarques : Il est recommandé d'utiliser des plaques de support métalliques ou élastomères pour tous les matériaux cibles diélectriques, car ces matériaux présentent des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation cathodique, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance lors des étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires sous vide idéales, cible de pulvérisation oxyde de zirconium - ZrO2, diamètre de 3' x 0,125" d'épaisseur, pureté de 99,99 %, métallisée sur une plaque de support en cuivre OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire ZrO2, d'un diamètre de 3' x 0,125" d'épaisseur. Il est pur à 99,99 % et est lié métalliquement à une plaque de support en cuivre OFHC (haute conductivité sans oxygène). Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour vous garantir de recevoir des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence dans chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce court délai de livraison est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock inférieurs, ce qui diminue les coûts de stockage et minimise le risque d'obsolescence. Acheter chez Ideal Vacuum signifie qu'un client reçoit son produit plus rapidement, ce qui améliore sa satisfaction et répond à ses besoins urgents. Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes.Oxyde de zirconium Le dioxyde de zirconium (ZrO2), également connu sous le nom de zircone, est un composé inorganique composé de zirconium et d'oxygène. C'est un solide blanc cristallin connu pour sa dureté exceptionnelle, sa stabilité chimique et son point de fusion élevé. Le ZrO2 est largement utilisé dans diverses applications industrielles et scientifiques en raison de ses propriétés physiques robustes et de sa polyvalence.Le dioxyde de zirconium (ZrO2) est largement utilisé dans les revêtements de couches minces pour ses propriétés thermiques, chimiques et optiques exceptionnelles. Son indice de réfraction élevé, sa stabilité chimique et sa durabilité mécanique en font un matériau idéal pour une variété d'applications avancées de couches minces. Vous trouverez ci-dessous les principales utilisations du ZrO2 dans les revêtements de couches minces :1. Revêtements optiques.2. Couches diélectriques.3. Revêtements protecteurs et barrières4. Revêtements de barrière thermique. Les couches minces de dioxyde de zirconium sont utilisées dans une large gamme d'applications avancées, notamment les dispositifs optiques, la microélectronique, les revêtements protecteurs et les systèmes à haute température, en raison de leur combinaison unique d'indice de réfraction élevé, de rigidité diélectrique et de stabilité thermique. Pulvérisation RF vs DC : La pulvérisation RF est souvent la méthode préférée pour la pulvérisation d'oxydes métalliques purs car ce sont des isolants et la RF a un champ électrique alternatif qui empêche l'accumulation de charge sur la surface de la cible. Ce champ alternatif réduit l'accumulation de charge qui provoquerait autrement un arc électrique dans la pulvérisation DC. Taux de dépôt : Taux de dépôt inférieur : Dans la pulvérisation RF, le transfert de puissance au plasma est moins efficace que dans le courant continu, principalement en raison de la nature alternative du champ électrique. Cela se traduit par un taux de dépôt inférieur par rapport à la pulvérisation DC dans des conditions de puissance équivalentes. Matériau cible : Pour les cibles conductrices (comme le titane dans la pulvérisation réactive), la pulvérisation DC a un taux de dépôt plus élevé. Français Pour les cibles isolantes telles que les oxydes métalliques purs, la pulvérisation RF doit être utilisée, et les taux de dépôt sont généralement plus faibles. Niveaux de puissance : L'augmentation de la puissance peut augmenter les taux de dépôt dans la pulvérisation RF et CC, mais les taux de dépôt ont toujours tendance à être plus élevés en CC pour les matériaux conducteurs. Pression et débit de gaz : Des taux de dépôt plus élevés peuvent être obtenus en optimisant la pression et le débit de gaz, avec des conditions optimales différentes pour RF et CC. Remarques : Le collage de plaques de support métalliques ou élastomères est recommandé pour tous les matériaux cibles diélectriques, car ces matériaux ont des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance pendant les étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires sous vide idéales, cible de pulvérisation SILICIUM - Si (non dopée), diamètre de 3' x 0,125" d'épaisseur, pureté de 99,999 %, métallisée sur une plaque de support en cuivre OFHC. Produits sous vide idéaux, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire SILICIUM - Si (non dopée), d'un diamètre de 3' x 0,125" d'épaisseur. Il est pur à 99,999 % et est lié métalliquement à une plaque de support en cuivre OFHC (haute conductivité sans oxygène). Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour vous assurer de recevoir des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence à chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce court délai de livraison est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock inférieurs, ce qui diminue les coûts de stockage et minimise le risque d'obsolescence. Acheter chez Ideal Vacuum signifie qu'un client reçoit son produit plus rapidement, ce qui améliore la satisfaction et répond à ses besoins urgents. Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes.SILICIUM - Si (non dopé)SILICIUM - Si (non dopé) : Une cible de pulvérisation en silicium (Si) non dopé est largement utilisée dans diverses industries pour le dépôt de couches minces, en particulier dans les semi-conducteurs, l'optoélectronique et les cellules solaires. Voici un résumé de ses principales caractéristiques :1. Propriétés du matériau : Conductivité électrique : Le silicium non dopé est un semi-conducteur avec une conductivité électrique relativement faible à température ambiante. Il nécessite une manipulation prudente dans les applications où la conductivité est importante, bien qu'il devienne conducteur à des températures élevées. Pureté : Les cibles en silicium non dopé de haute pureté sont souvent utilisées dans les applications de semi-conducteurs, avec des puretés typiques dépassant 99,99 % ou même 99,999 % pour les matériaux de qualité électronique. Structure cristalline : Les cibles de silicium peuvent être amorphes, polycristallines ou monocristallines. Le choix de la structure affecte les propriétés du film, le silicium monocristallin offrant des caractéristiques électriques supérieures pour les applications à couches minces. > 2. Méthodes de dépôt : Pulvérisation RF : Le silicium non dopé étant un semi-conducteur, la pulvérisation RF est généralement utilisée pour le dépôt de couches minces. Cela est nécessaire car la pulvérisation CC entraînerait une accumulation de charge sur la cible, la rendant inefficace pour les matériaux non conducteurs ou semi-conducteurs comme le silicium non dopé. Qualité du film : Les films déposés à l'aide de cibles de silicium non dopé peuvent être très uniformes et sont souvent utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs, de revêtements optiques et de photovoltaïques. > 3. Applications : Microélectronique : Les cibles de pulvérisation de silicium non dopé sont essentielles pour la fabrication de couches minces dans les circuits intégrés, les transistors et autres dispositifs semi-conducteurs. Cellules solaires : Des couches minces de silicium non dopé (en particulier le silicium amorphe ou le silicium microcristallin) sont utilisées dans les cellules solaires pour la conversion d'énergie. Optoélectronique : Les films de silicium sont utilisés dans les détecteurs infrarouges, les photodétecteurs et les dispositifs MEMS. Couches de passivation : Dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs, les films de silicium sont utilisés comme couches de passivation ou comme matériau de base pour le dopage ou l'oxydation ultérieurs.> 4. Propriétés du film : Propriétés électriques : Les films de silicium fabriqués à partir de cibles de silicium non dopées sont des semi-conducteurs intrinsèques, ce qui signifie qu'ils ont une faible conductivité à moins d'être dopés ou exposés à des facteurs externes (par exemple, la température ou la lumière). Propriétés optiques : Les films minces de silicium non dopés sont opaques dans le spectre visible mais transparents dans l'infrarouge, ce qui les rend adaptés à l'optique IR et aux applications photoniques.> 5. Défis : Accumulation de charge : En tant que semi-conducteur, le silicium non dopé ne peut pas être pulvérisé efficacement à l'aide de méthodes CC en raison de l'accumulation de charge sur la cible, la pulvérisation RF est donc essentielle pour assurer un dépôt uniforme. Qualité de la cible : La pureté et la structure cristalline de la cible en silicium doivent être soigneusement contrôlées pour éviter les défauts dans les couches minces déposées, en particulier pour les applications optiques et semi-conductrices à hautes performances. Résumé : Une cible de pulvérisation en silicium non dopée est principalement utilisée dans les semi-conducteurs, les cellules solaires et l'optoélectronique. En raison de sa nature semi-conductrice, la pulvérisation RF est généralement utilisée pour éviter l'accumulation de charge sur la cible. Les films produits à partir de silicium non dopé sont utilisés pour leurs propriétés électriques, optiques et mécaniques, avec des applications allant des circuits intégrés à l'optique infrarouge. Remarques : Le collage de plaques de support métalliques ou élastomères est recommandé pour tous les matériaux cibles diélectriques car ces matériaux ont des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance pendant les étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires sous vide idéales, OXYDE DE TITANE - Cible de pulvérisation TiO2, 3' de diamètre x 0,125" d'épaisseur, pureté à 99,99 % - Blanc, métallique lié à une plaque de support en cuivre OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire TiO2 (blanc), d'un diamètre de 3' x 0,125" d'épaisseur. Il est pur à 99,99 % et est lié métalliquement à une plaque de support en cuivre OFHC (Oxygen-Free High Conductivity) Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour garantir que vous recevez des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence dans chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce court délai de livraison est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock inférieurs, ce qui diminue les coûts de stockage et minimise le risque d'obsolescence. Acheter chez Ideal Vacuum signifie qu'un client reçoit son produit plus rapidement, ce qui améliore sa satisfaction et répond à ses besoins urgents. Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes.Dioxyde de titane Le dioxyde de titane (TiO2) est un composé chimique blanc et cristallin largement utilisé pour son indice de réfraction élevé et sa stabilité. Il existe sous trois formes principales : le rutile, l'anatase et la brookite. Le TiO2 est principalement utilisé comme pigment dans les peintures, les revêtements et les plastiques en raison de son excellente opacité et de sa luminosité.Le dioxyde de titane (blanc) est utilisé dans les revêtements optiques principalement pour son indice de réfraction élevé, ce qui le rend idéal pour les revêtements antireflets, interférentiels et à haute réflectivité. Il est utilisé dans les conceptions optiques multicouches telles que les miroirs et filtres diélectriques, améliorant la réflectance ou la transmission dans des plages de longueurs d'onde spécifiques. Français Sa stabilité et sa transparence dans le spectre visible à proche infrarouge le rendent également adapté aux lentilles, aux séparateurs de faisceaux et aux revêtements de protection, où un contrôle précis de la lumière et une qualité optique élevée sont requis. Pulvérisation RF vs DC : La pulvérisation RF est souvent la méthode préférée pour la pulvérisation d'oxydes métalliques purs car ce sont des isolants et la RF a un champ électrique alternatif qui empêche l'accumulation de charge sur la surface de la cible. Ce champ alternatif réduit l'accumulation de charge qui provoquerait autrement un arc électrique dans la pulvérisation DC. Taux de dépôt : Taux de dépôt inférieur : Dans la pulvérisation RF, le transfert de puissance au plasma est moins efficace que dans le courant continu, principalement en raison de la nature alternative du champ électrique. Il en résulte un taux de dépôt inférieur par rapport à la pulvérisation DC dans des conditions de puissance équivalentes. Matériau cible : Pour les cibles conductrices (comme le titane dans la pulvérisation réactive), la pulvérisation DC a un taux de dépôt plus élevé. Français Pour les cibles isolantes telles que les oxydes métalliques purs, la pulvérisation RF doit être utilisée, et les taux de dépôt sont généralement plus faibles. Niveaux de puissance : L'augmentation de la puissance peut augmenter les taux de dépôt dans la pulvérisation RF et CC, mais les taux de dépôt ont toujours tendance à être plus élevés en CC pour les matériaux conducteurs. Pression et débit de gaz : Des taux de dépôt plus élevés peuvent être obtenus en optimisant la pression et le débit de gaz, avec des conditions optimales différentes pour RF et CC. Remarques : Le collage de plaques de support métalliques ou élastomères est recommandé pour tous les matériaux cibles diélectriques, car ces matériaux ont des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance pendant les étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires sous vide idéales, cible de pulvérisation au DIOXYDE DE SILICIUM-SiO2, diamètre de 3' x épaisseur de 0,125", pureté de 99,995 %, métallisée sur une plaque de support en cuivre OFHC. Produits sous vide idéaux, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire au DIOXYDE DE SILICIUM-SiO2, d'un diamètre de 3' x épaisseur de 0,125". Il est pur à 99,995 % et est lié métalliquement à une plaque de support en cuivre OFHC (haute conductivité sans oxygène). Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour vous assurer de recevoir des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence à chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce court délai de livraison est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock inférieurs, ce qui diminue les coûts de stockage et minimise le risque d'obsolescence. Acheter chez Ideal Vacuum signifie qu'un client reçoit son produit plus rapidement, ce qui améliore sa satisfaction et répond à ses besoins urgents. Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes. DIOXYDE DE SILICIUM - SiO2 Le dioxyde de silicium (SiO2) est l'un des matériaux les plus couramment utilisés dans les revêtements en couches minces en raison de ses excellentes propriétés optiques, diélectriques et protectrices. Voici un résumé concis du SiO2 dans les couches minces : 1. Indice de réfraction : Indice de réfraction : ~1,45 (à 550 nm), ce qui en fait un matériau à faible indice. Il est largement utilisé dans les revêtements optiques, tels que les revêtements antireflets et les miroirs diélectriques, où une couche à faible indice de réfraction est requise. 2. Transparence optique : Fenêtre de transmission : SiO2 a une large plage de transparence, de l'ultraviolet (UV) (~160 nm) à l'infrarouge (IR) (~2,5 µm). Français Cela en fait un matériau idéal pour les revêtements dans les gammes spectrales visibles, UV et IR.3. Propriétés diélectriques : Faible constante diélectrique : SiO2 a une constante diélectrique relativement faible (~ 3,9), ce qui le rend utile comme couche isolante dans la microélectronique et les semi-conducteurs. Il sert de barrière diélectrique efficace dans des dispositifs comme les MOSFET.4. Stabilité chimique et thermique : SiO2 est chimiquement inerte, ce qui le rend très résistant à la corrosion et à l'oxydation. Il a une excellente stabilité thermique, lui permettant de résister à des températures élevées dans diverses applications.5. Propriétés mécaniques : SiO2 est dur et offre une bonne résistance à l'abrasion, ce qui en fait un matériau protecteur dans les revêtements en couches minces. Cependant, il est cassant et des précautions doivent être prises dans les applications impliquant des contraintes mécaniques.6. Méthodes de dépôt : Les couches minces de SiO2 peuvent être déposées à l'aide de diverses techniques, notamment la pulvérisation RF, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD), l'évaporation thermique et le dépôt par faisceau d'électrons. La pulvérisation RF est couramment utilisée pour les revêtements minces et uniformes de SiO2.7. Applications : Revêtements optiques : Le SiO2 est largement utilisé dans les revêtements antireflets, les revêtements multicouches à indice élevé/faible et comme revêtements protecteurs pour l'optique. Microélectronique : Le SiO2 sert de couche isolante dans les circuits intégrés, de couches de passivation et d'oxyde de grille dans les MOSFET. Revêtements protecteurs : En raison de sa stabilité chimique et de sa dureté, le SiO2 est utilisé dans les revêtements protecteurs et résistants à l'usure. Couches barrières : Le SiO2 est efficace comme barrière de diffusion et couche de protection contre l'humidité dans diverses applications. Résumé : Le SiO2 est un matériau à faible indice de réfraction avec une large transparence optique, d'excellentes propriétés diélectriques et une forte stabilité chimique, ce qui le rend très polyvalent dans les revêtements optiques, l'électronique et les couches de protection. Sa durabilité et sa large plage de transmission sont des facteurs clés de sa large utilisation dans les films minces dans toutes les industries. Remarques : Le collage de plaques de support métalliques ou élastomères est recommandé pour tous les matériaux cibles diélectriques, car ces matériaux ont des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation cathodique, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance pendant les étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires sous vide idéales, cible de pulvérisation d'oxyde de tantale - Ta2O5, 3' de diamètre x 0,125" d'épaisseur, pureté de 99,995 %, métallisée sur une plaque de support en cuivre OFHC. Produits sous vide idéaux, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire OXYDE DE TANTALE - Ta2O5, d'un diamètre de 3' x 0,125" d'épaisseur. Il est pur à 99,995 % et est lié métalliquement à une plaque de support en cuivre OFHC (haute conductivité sans oxygène). Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour vous assurer de recevoir des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence à chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce délai de livraison court est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock inférieurs, ce qui réduit les coûts de stockage et minimise le risque d'obsolescence. Acheter chez Ideal Vacuum signifie qu'un client reçoit son produit plus rapidement, ce qui améliore la satisfaction et répond à ses besoins urgents. Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes.OXYDE DE TANTALE - Ta2O5Pentoxyde de tantaleLe pentoxyde de tantale (Ta2O5) est un composé inorganique composé de tantale et d'oxygène. C'est une poudre cristalline blanche connue pour son indice de réfraction élevé, son excellente stabilité chimique et ses propriétés diélectriques. Le Ta2O5 est largement utilisé dans les applications optiques et électroniques en raison de sa combinaison unique de propriétés. Le pentoxyde de tantale (Ta2O5) est largement utilisé dans les revêtements en couches minces en raison de ses propriétés optiques, électroniques et diélectriques exceptionnelles. Français Sa polyvalence et sa capacité à former des films stables et de haute qualité le rendent idéal pour une variété d'applications hautes performances : 1. Revêtements à indice de réfraction élevé : Ta2O5 est utilisé dans les revêtements optiques multicouches pour lentilles, miroirs et filtres. Son indice de réfraction élevé permet de créer des revêtements antireflets et hautement réfléchissants précis. 2. Revêtements antireflets : utilisés en combinaison avec des matériaux à indice de réfraction inférieur pour produire des revêtements antireflets destinés à améliorer la transmission de la lumière dans les lentilles et les écrans. 3. Couches barrières : utilisées comme couche protectrice contre l'oxydation et la corrosion dans les structures multicouches. 4. Dispositifs électro-optiques et photoniques : La combinaison unique du pentoxyde de tantale d'un indice de réfraction élevé (~ 2,1 à 2,2 à 550 nm), d'une rigidité diélectrique et d'une stabilité chimique en fait un matériau indispensable dans les revêtements de couches minces pour l'optique, l'électronique et la photonique, permettant le développement de dispositifs et de systèmes hautes performances. Méthodes de dépôt : Les couches minces de Ta2O5 peuvent être déposées par pulvérisation cathodique RF, pulvérisation cathodique réactive (avec du tantale et de l'oxygène gazeux) et évaporation par faisceau d'électrons. Il est également déposé par dépôt de couche atomique (ALD) pour des revêtements conformes précis en microélectronique. Remarques : Le collage de plaques de support métalliques ou élastomères est recommandé pour tous les matériaux cibles diélectriques car ces matériaux ont des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation cathodique, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance pendant les étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires sous vide idéales, cible de pulvérisation MgF2 en FLUORURE DE MAGNÉSIUM, 3' de diamètre x 0,125" d'épaisseur, pureté à 99,995 %, métallisée sur une plaque de support en cuivre OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation MgF2 en FLUORURE DE MAGNÉSIUM circulaire magnétron, d'un diamètre de 3' x 0,125" d'épaisseur. Il est pur à 99,995 % et est lié métalliquement à une plaque de support en cuivre OFHC (haute conductivité sans oxygène). Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour nous assurer que vous recevez des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence dans chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce délai de livraison court est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock plus bas, ce qui diminue les coûts de stockage et minimise le risque d'obsolescence. En achetant chez Ideal Vacuum, un client reçoit son produit plus rapidement, ce qui améliore sa satisfaction et répond à ses besoins urgents. Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes.FLUORURE DE MAGNÉSIUM - MgF2 Le FLUORURE DE MAGNÉSIUM - MgF2 est un matériau largement utilisé dans les applications optiques en raison de ses excellentes propriétés de transmission et de sa durabilité. Voici un résumé de ses principales caractéristiques : Indice de réfraction : ~1,38 (à 550 nm), ce qui en fait un matériau à faible indice. Plage de transparence : Le MgF2 a une large fenêtre de transmission, transmettant de l'UV profond (~120 nm) à l'IR moyen (~7 µm), ce qui le rend adapté aux applications UV, visibles et IR. Revêtements optiques : Souvent utilisé dans les revêtements antireflets et les revêtements optiques multicouches pour lentilles, filtres et autres composants optiques. Durabilité : Le MgF2 est dur et chimiquement stable, résistant à la dégradation de l'environnement et adapté à une utilisation dans des conditions difficiles. Méthode de dépôt : Généralement déposé par pulvérisation RF en raison de sa nature isolante. Le MgF2 est généralement choisi pour sa grande transparence optique et son faible indice de réfraction, ce qui le rend idéal pour réduire la réflectance dans divers systèmes optiques. Pulvérisation RF vs DC : La pulvérisation RF est souvent la méthode préférée pour pulvériser des oxydes métalliques purs, car ce sont des isolants et la RF a un champ électrique alternatif qui empêche l'accumulation de charge sur la surface cible. Ce champ alternatif réduit l'accumulation de charge qui provoquerait autrement un arc électrique dans la pulvérisation DC. Taux de dépôt : Taux de dépôt inférieur : Dans la pulvérisation RF, le transfert de puissance au plasma est moins efficace que dans la pulvérisation DC, principalement en raison de la nature alternative du champ électrique. Il en résulte un taux de dépôt inférieur par rapport à la pulvérisation DC dans des conditions de puissance équivalentes. Matériau cible : Pour les cibles conductrices (comme le titane dans la pulvérisation réactive), la pulvérisation DC a un taux de dépôt plus élevé. Pour les cibles isolantes comme les oxydes métalliques purs, la pulvérisation RF doit être utilisée, et les taux de dépôt sont généralement inférieurs. Niveaux de puissance : L'augmentation de la puissance peut augmenter les taux de dépôt dans la pulvérisation RF et DC, mais les taux de dépôt ont toujours tendance à être plus élevés dans DC pour les matériaux conducteurs. Pression et débit de gaz : des taux de dépôt plus élevés peuvent être obtenus en optimisant la pression et le débit de gaz, avec des conditions optimales différentes pour RF et DC. Remarques : le collage de plaques de support métalliques ou élastomères est recommandé pour tous les matériaux cibles diélectriques, car ces matériaux ont des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation cathodique, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance pendant les étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires sous vide idéales, cible de pulvérisation NITRURE DE SILICIUM-Si3N4, 3' de diamètre x 0,125" d'épaisseur, pureté de 99,5 %, métallisée sur une plaque de support en cuivre OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire NITRURE DE SILICIUM-Si3N4, d'un diamètre de 3' x 0,125" d'épaisseur. Il est pur à 99,5 % et est lié métalliquement à une plaque de support en cuivre OFHC (haute conductivité sans oxygène). Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour vous assurer de recevoir des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence à chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce court délai de livraison est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock plus bas, ce qui diminue les coûts de stockage et minimise le risque d'obsolescence. En achetant chez Ideal Vacuum, le client reçoit son produit plus rapidement, ce qui améliore sa satisfaction et répond à ses besoins urgents. Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes. NITRURE DE SILICIUM - Si3N4 Le NITRURE DE SILICIUM - Si3N4 est un matériau polyvalent utilisé dans les revêtements en couches minces pour diverses applications en raison de ses propriétés mécaniques, chimiques et optiques. Voici un résumé de ses principales caractéristiques dans le contexte des couches minces : Indice de réfraction : ~1,9 à 2,0 (à 550 nm), ce qui en fait un matériau à indice moyen souvent utilisé dans les revêtements optiques multicouches. Propriétés optiques : Le Si3N4 présente une excellente transparence du visible à l'infrarouge (~250 nm à 8 µm), ce qui le rend adapté aux revêtements antireflets, aux guides d'ondes et à la photonique. Propriétés mécaniques : Il est dur, résistant à l'usure et présente une stabilité thermique élevée, ce qui le rend idéal pour les revêtements qui nécessitent durabilité et résistance à l'environnement. Stabilité chimique : Le Si3N4 est chimiquement inerte et offre une bonne résistance à la corrosion, ce qui est utile pour les revêtements protecteurs. Méthodes de dépôt : Le Si3N4 peut être déposé par RF ou pulvérisation réactive (en utilisant une cible en silicium avec de l'azote), ainsi que par PECVD (dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma). Applications : Il est couramment utilisé dans les revêtements optiques, les dispositifs semi-conducteurs, les revêtements protecteurs et la microélectronique Français en raison de ses propriétés isolantes et de sa capacité à agir comme une barrière de diffusion. Le Si3N4 est apprécié pour sa combinaison de performances optiques et de résistance mécanique, ce qui le rend utile dans les revêtements à couches minces fonctionnels et protecteurs. Pulvérisation RF vs DC : La pulvérisation RF est souvent la méthode préférée pour la pulvérisation d'oxydes métalliques purs car ils sont des isolants et la RF a un champ électrique alternatif qui empêche l'accumulation de charge sur la surface de la cible. Ce champ alternatif réduit l'accumulation de charge qui provoquerait autrement un arc électrique dans la pulvérisation DC. Taux de dépôt : Taux de dépôt inférieur : Dans la pulvérisation RF, le transfert de puissance au plasma est moins efficace que dans le courant continu, principalement en raison de la nature alternative du champ électrique. Cela se traduit par un taux de dépôt inférieur par rapport à la pulvérisation DC dans des conditions de puissance équivalentes. Matériau cible : Pour les cibles conductrices (comme le titane dans la pulvérisation réactive), la pulvérisation DC a un taux de dépôt plus élevé. Français Pour les cibles isolantes telles que les oxydes métalliques purs, la pulvérisation RF doit être utilisée, et les taux de dépôt sont généralement plus faibles. Niveaux de puissance : L'augmentation de la puissance peut augmenter les taux de dépôt dans la pulvérisation RF et CC, mais les taux de dépôt ont toujours tendance à être plus élevés en CC pour les matériaux conducteurs. Pression et débit de gaz : Des taux de dépôt plus élevés peuvent être obtenus en optimisant la pression et le débit de gaz, avec des conditions optimales différentes pour RF et CC. Remarques : Le collage de plaques de support métalliques ou élastomères est recommandé pour tous les matériaux cibles diélectriques, car ces matériaux ont des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance pendant les étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires sous vide idéales, cible de pulvérisation NIOBIUM OXIDE- Nb2O5, 3' de diamètre x 0,125" d'épaisseur, pureté à 99,995 %, métallisée sur une plaque de support en cuivre OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire NIOBIUM OXIDE- Nb2O5, d'un diamètre de 3' x 0,125" d'épaisseur. Il est pur à 99,995 % et est lié métalliquement à une plaque de support en cuivre OFHC (Oxygen-Free High Conductivity). Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour garantir que vous recevez des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence à chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce délai de livraison court est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock inférieurs, ce qui diminue les coûts de stockage et minimise le risque d'obsolescence. Acheter chez Ideal Vacuum signifie qu'un client reçoit son produit plus rapidement, ce qui améliore la satisfaction et répond à ses besoins urgents. Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes.OXYDE DE NIOBIUM - Nb2O5 L'oxyde de niobium (Nb2O5) est un matériau précieux pour les films minces en raison de ses excellentes propriétés optiques, diélectriques et catalytiques. Voici un résumé de ses principales caractéristiques : 1. Indice de réfraction : Indice de réfraction : ~2,2 à 2,4 (à 550 nm), ce qui en fait un matériau à indice élevé. Son indice de réfraction élevé le rend idéal pour les revêtements optiques, en particulier dans les structures multicouches comme les revêtements antireflets, les filtres optiques et les guides d'ondes.2. Français : Transparence optique : Fenêtre de transmission : Le Nb2O5 est transparent du visible à l'infrarouge (~400 nm à 5 µm), ce qui le rend adapté à une large gamme d'applications optiques. Il est couramment utilisé dans les revêtements optiques pour les lentilles, les miroirs et les dispositifs photoniques. 3. Propriétés diélectriques : Constante diélectrique élevée : Le Nb2O5 a une constante diélectrique élevée (20-40), ce qui le rend utile dans les condensateurs, les dispositifs de mémoire et d'autres composants électroniques nécessitant une capacité élevée. Il est également utilisé comme matériau diélectrique de grille dans les transistors à couches minces. 4. Stabilité chimique et thermique : Le Nb2O5 est chimiquement stable et résistant à la corrosion. Il offre une excellente stabilité à haute température, ce qui en fait un matériau fiable pour les couches minces utilisées dans des environnements exigeants. Sa stabilité thermique garantit ses performances dans les applications exposées à des températures élevées. 5. Propriétés mécaniques : Le Nb2O5 est dur et durable, offrant une excellente résistance mécanique aux revêtements à couches minces, ce qui le rend utile pour les revêtements protecteurs et les couches résistantes à l'abrasion. Méthodes de dépôt : Les couches minces de Nb2O5 peuvent être déposées à l'aide de diverses techniques, notamment la pulvérisation RF, la pulvérisation réactive (en utilisant du métal niobium avec de l'oxygène gazeux), l'évaporation thermique et l'évaporation par faisceau d'électrons. Il peut également être déposé par dépôt de couche atomique (ALD) pour des couches minces de haute précision.7. Applications : Revêtements optiques : Utilisé dans les revêtements antireflets, les filtres optiques et les guides d'ondes en raison de son indice de réfraction élevé et de sa transparence. Français : Microélectronique : Le Nb2O5 est utilisé dans les condensateurs, les transistors à couches minces et comme matériau diélectrique à haute constante diélectrique dans les dispositifs semi-conducteurs. Catalyse : Le Nb2O5 est également connu pour ses propriétés catalytiques et est utilisé dans des applications telles que la photocatalyse et les piles à combustible. Revêtements protecteurs : Offre une excellente résistance à l'usure et une protection contre la corrosion dans les applications industrielles. Résumé : Le pentoxyde de niobium (Nb2O5) est un matériau à indice de réfraction élevé avec d'excellentes propriétés optiques et diélectriques, ce qui en fait un choix populaire pour les revêtements optiques et les applications électroniques. Sa stabilité chimique, sa constante diélectrique et sa grande transparence le rendent adapté à une variété d'applications à couches minces, y compris les condensateurs, les revêtements antireflets et les dispositifs photoniques. Remarques : Le collage de plaques de support métalliques ou élastomères est recommandé pour tous les matériaux cibles diélectriques car ces matériaux ont des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation cathodique, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance pendant les étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires Ideal Vacuum, cible de pulvérisation TANTALUM - Ta, diamètre de 3' x 0,25" d'épaisseur, pureté de 99,95 %. Produits Ideal Vacuum, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire TANTALUM -Ta, d'un diamètre de 3' x 0,25" d'épaisseur. Il est pur à 99,95 %. Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour garantir que vous recevez des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence à chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce court délai de livraison est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock inférieurs, ce qui diminue les coûts de stockage et minimise le risque d'obsolescence. Acheter chez Ideal Vacuum signifie qu'un client reçoit son produit plus rapidement, ce qui améliore la satisfaction et répond à ses besoins urgents. Français Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes. TANTALE -Ta Les cibles de pulvérisation de tantale (Ta) sont largement utilisées pour le dépôt de couches minces dans diverses industries de haute technologie en raison des excellentes propriétés mécaniques, chimiques et électriques du tantale. Voici un résumé concis des cibles de pulvérisation de tantale en couches minces : 1. Propriétés du matériau : Point de fusion élevé : le tantale a un point de fusion exceptionnellement élevé (~ 3017 °C), ce qui le rend stable dans des conditions de température élevée. Résistance à la corrosion : le tantale est chimiquement inerte et très résistant à la corrosion par les acides, ce qui le rend idéal pour les couches protectrices et barrières. Ductilité et résistance : le tantale est à la fois solide et ductile, permettant la formation de couches minces durables. Conductivité électrique : le tantale est un matériau conducteur, ce qui le rend adapté à une utilisation dans des applications électriques et microélectroniques. 2. Méthodes de dépôt : Pulvérisation CC : Le tantale étant conducteur, la pulvérisation CC est souvent utilisée pour le dépôt de couches minces, ce qui permet un taux de dépôt plus élevé par rapport à la pulvérisation RF. Pulvérisation RF : La pulvérisation RF peut également être utilisée si nécessaire, en particulier dans les configurations de dépôt complexes, mais la pulvérisation CC est plus courante pour le tantale. Pulvérisation réactive : Le tantale est fréquemment utilisé dans la pulvérisation réactive pour former des composés de tantale tels que le pentoxyde de tantale (Ta2O5) pour des applications spécifiques. 3. Applications : Microélectronique : Le tantale est largement utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs et de circuits intégrés. Les films minces de tantale sont utilisés comme couches barrières dans les interconnexions en cuivre pour empêcher la diffusion du cuivre dans le silicium ou d'autres couches.Condensateurs : Les films minces de tantale sont utilisés dans les condensateurs au tantale, où ils offrent une capacité et une fiabilité élevées, en particulier dans les petits appareils.Revêtements protecteurs : En raison de son excellente résistance à la corrosion, le tantale est utilisé comme revêtement protecteur dans les environnements chimiques difficiles, notamment dans l'industrie de transformation chimique et les implants biomédicaux.Revêtements optiques : Le tantale est utilisé dans certains revêtements optiques pour sa résistance mécanique et sa durabilité, bien que son utilisation principale en optique provienne de composés comme Ta2O5 .4. Français : Propriétés du film : Résistance mécanique : Les films minces de tantale fournissent des revêtements solides et résistants à l'usure, utiles dans les applications de protection. Résistance à la corrosion et à l'oxydation : Les films de tantale résistent à l'oxydation et à la corrosion, ce qui les rend adaptés aux environnements hautes performances. Couches barrières : Le tantale est fréquemment utilisé comme barrière de diffusion en microélectronique pour empêcher la migration des métaux (par exemple, le cuivre) et améliorer la longévité des appareils. Conductivité électrique : La conductivité du tantale le rend idéal pour une utilisation dans les circuits et composants électroniques, tels que les résistances, les électrodes et les transistors à couches minces. 5. Dépôt réactif : Pentoxyde de tantale (Ta2O5) : Le tantale est souvent pulvérisé dans un environnement réactif avec de l'oxygène pour former des films minces de Ta2O5, qui sont utilisés dans les revêtements optiques et les couches diélectriques en raison de leur constante diélectrique élevée et de leur transparence optique. 6. Français : Défis : Empoisonnement de la cible : Dans les processus de pulvérisation réactive, l'empoisonnement de la cible peut se produire lorsque des composés non métalliques (par exemple, des oxydes) se forment sur la cible en tantale, réduisant l'efficacité de la pulvérisation. Contrainte dans les films : Les films de tantale peuvent développer une contrainte interne pendant le dépôt, ce qui peut affecter l'adhérence et les performances du film. Résumé : Les cibles de pulvérisation au tantale (Ta) sont principalement utilisées dans la microélectronique, les revêtements de protection et les condensateurs en raison de leur résistance élevée à la corrosion, de leur conductivité et de leur durabilité mécanique. Les films minces de tantale sont essentiels pour les couches barrières dans les circuits intégrés, les barrières de diffusion dans les interconnexions en cuivre et dans les électrodes de condensateur. La pulvérisation CC est généralement utilisée pour un dépôt efficace, tandis que la pulvérisation réactive peut former des composés de tantale comme Ta2O5, qui sont largement utilisés dans les revêtements optiques et les diélectriques. Remarques : Le collage de plaques de support métalliques ou élastomères est recommandé pour tous les matériaux cibles diélectriques car ces matériaux ont des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance pendant les étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires sous vide idéales, cible de pulvérisation NICKEL - Ni, diamètre de 3' x 0,02" d'épaisseur, pureté de 99,99 %. Produits Ideal Vacuum, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire NICKEL - Ni, d'un diamètre de 3' x 0,02" d'épaisseur. Il est pur à 99,99 %. Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour garantir que vous recevez des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence à chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce court délai de livraison est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock inférieurs, ce qui diminue les coûts de stockage et minimise le risque d'obsolescence. Acheter chez Ideal Vacuum signifie qu'un client reçoit son produit plus rapidement, ce qui améliore sa satisfaction et répond à ses besoins urgents. Français Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes.NICKEL - Ni Les cibles de pulvérisation de nickel (Ni) sont couramment utilisées pour le dépôt de couches minces dans diverses applications industrielles et technologiques en raison des propriétés mécaniques, magnétiques et chimiques du nickel. Voici un résumé concis des cibles de pulvérisation de nickel dans les couches minces :1. Propriétés du matériau : Propriétés magnétiques : Le nickel est un matériau ferromagnétique, ce qui le rend utile dans les applications magnétiques à couches minces telles que le stockage de données et les capteurs. Conductivité électrique : Le nickel est un bon conducteur, ce qui le rend adapté aux applications électriques et microélectroniques. Résistance à la corrosion : Le nickel a une excellente résistance à la corrosion, en particulier dans les environnements légèrement corrosifs, ce qui le rend idéal pour les revêtements protecteurs.2. Méthodes de dépôt : Pulvérisation CC : Le nickel, étant un matériau conducteur, est généralement pulvérisé à l'aide de la pulvérisation magnétron CC, ce qui permet un dépôt efficace et des taux de pulvérisation plus élevés. Pulvérisation RF : Bien que moins courante pour le nickel, la pulvérisation RF peut être utilisée lorsque cela est nécessaire dans des applications spécialisées. Pulvérisation réactive : Le nickel peut être pulvérisé dans des environnements réactifs pour former de l'oxyde de nickel (NiO) ou d'autres composés pour des utilisations spécifiques. 3. Applications : Microélectronique : Le nickel est utilisé dans les résistances à couches minces, les interconnexions et les contacts dans les dispositifs semi-conducteurs en raison de sa conductivité électrique et de sa stabilité thermique. Dispositifs de stockage magnétique : Le nickel est un matériau clé dans les couches minces magnétiques destinées à être utilisées dans les disques durs, les capteurs magnétiques et les dispositifs spintroniques. Revêtements protecteurs : Les couches minces de nickel sont souvent appliquées comme revêtements résistants à la corrosion dans les environnements de traitement industriel et chimique. Catalyseurs : Les couches minces de nickel sont utilisées comme catalyseurs dans certaines réactions chimiques, en particulier dans la production d'hydrogène et les piles à combustible. 4. Français : Propriétés du film : Résistance mécanique : Les films minces de nickel présentent une résistance élevée et une bonne adhérence à divers substrats, ce qui les rend adaptés aux revêtements protecteurs. Propriétés magnétiques : Les films minces de nickel conservent leurs propriétés magnétiques, ce qui les rend idéaux pour les dispositifs et capteurs magnétiques. Résistance à la corrosion : Les films de nickel offrent une protection efficace contre la corrosion et l'oxydation dans divers environnements. Conductivité électrique : Les films minces de nickel ont une bonne conductivité, ce qui les rend précieux dans l'électronique et les contacts électriques. 5. Dépôt réactif : Oxyde de nickel (NiO) : Les cibles de nickel peuvent être pulvérisées dans un environnement riche en oxygène pour former des films d'oxyde de nickel, qui ont des applications dans les dispositifs électrochromiques, les batteries et les capteurs de gaz. 6. Défis : Interférence magnétique : Le nickel étant un matériau ferromagnétique, des considérations particulières sont nécessaires dans les systèmes de pulvérisation cathodique pour éviter les interférences avec le champ magnétique de l'équipement de pulvérisation cathodique, en particulier dans la pulvérisation cathodique magnétron. Contrainte dans les couches minces : Les couches de nickel peuvent développer une contrainte interne pendant le dépôt, ce qui peut avoir un impact sur l'adhérence et les propriétés mécaniques du film. Résumé : Les cibles de pulvérisation cathodique en nickel (Ni) sont largement utilisées pour le dépôt de couches minces dans la microélectronique, les dispositifs magnétiques et les revêtements de protection en raison des propriétés magnétiques, conductrices et résistantes à la corrosion du nickel. Les couches minces de nickel sont couramment appliquées par pulvérisation cathodique CC et trouvent une utilisation dans les composants électroniques, les supports de stockage magnétiques, les couches protectrices et la catalyse. Les films d'oxyde de nickel (NiO) peuvent également être créés par pulvérisation cathodique réactive pour des applications fonctionnelles spécifiques. Remarques : Le collage de plaques de support métalliques ou élastomères est recommandé pour tous les matériaux cibles diélectriques, car ces matériaux ont des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation cathodique, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance pendant les étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires Ideal Vacuum, Cible de pulvérisation CHROME - Cr, 3' de diamètre x 0,25" d'épaisseur, 99,95 % de pureté Ideal Vacuum Products, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire CHROME - Cr, d'un diamètre de 3' x 0,25" d'épaisseur. Il est pur à 99,95 %. Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour garantir que vous recevez des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence à chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce court délai de livraison est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock inférieurs, diminuant les coûts de stockage et minimisant le risque d'obsolescence. Acheter chez Ideal Vacuum signifie qu'un client reçoit son produit plus rapidement, améliorant ainsi sa satisfaction et répondant à ses besoins urgents. Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes.CHROME - Cr Les cibles de pulvérisation de chrome (Cr) sont largement utilisées dans les revêtements en couches minces en raison des excellentes propriétés mécaniques, chimiques et optiques du chrome. Voici un résumé concis des cibles de pulvérisation de chrome dans les revêtements en couches minces :1. Propriétés du matériau :Dureté élevée : le chrome est un matériau très dur, ce qui le rend idéal pour les couches minces qui nécessitent une résistance à l'usure et une durabilité.Résistance à la corrosion : le chrome a une excellente résistance à la corrosion, en particulier dans les environnements difficiles, ce qui le rend utile pour les revêtements de protection.Promoteur d'adhérence : les couches minces de chrome sont souvent utilisées pour améliorer l'adhérence entre différentes couches, en particulier dans les revêtements multicouches.2. Méthodes de dépôt : Pulvérisation CC : Le chrome est un matériau conducteur, c'est pourquoi la pulvérisation magnétron CC est couramment utilisée pour le dépôt, garantissant des taux de dépôt élevés et des films uniformes. Pulvérisation RF : La pulvérisation RF peut être utilisée dans des applications spécialisées, notamment dans des environnements réactifs pour former des composés de chrome. Pulvérisation réactive : Le chrome est souvent pulvérisé en présence de gaz réactifs (par exemple, l'oxygène ou l'azote) pour former de l'oxyde de chrome (Cr2O3) ou du nitrure de chrome (CrN), qui ont des utilisations spécifiques.3. Applications : Revêtements décoratifs : Le chrome est utilisé dans les films minces décoratifs pour des articles tels que les montres, les bijoux et les garnitures automobiles en raison de sa finition brillante et réfléchissante et de sa durabilité. Revêtements de protection : Les films minces de chrome offrent une résistance à l'usure et une protection contre la corrosion, ce qui les rend idéaux pour les outils, les pièces de machines et les équipements de traitement chimique. Microélectronique : Le chrome est utilisé dans les résistances à couches minces, les contacts électriques et les barrières de diffusion dans les dispositifs semi-conducteurs en raison de sa stabilité et de sa conductivité. Revêtements optiques : Les films minces de chrome sont utilisés dans les revêtements réfléchissants et les revêtements antireflets pour les dispositifs optiques, les miroirs et les filtres. Revêtements durs : Les composés de chrome tels que le nitrure de chrome (CrN) sont utilisés dans les revêtements durs pour les outils de coupe, les surfaces résistantes à l'usure et les pièces mécaniques. 4. Français : Propriétés du film : Résistance mécanique : Les films minces de chrome sont durs et durables, offrant une excellente protection dans les applications exigeantes telles que l'outillage et l'équipement industriel. Résistance à la corrosion : Les films de chrome résistent à l'oxydation et à la corrosion, ce qui les rend idéaux pour les revêtements protecteurs dans les environnements chimiques difficiles. Adhérence : Le chrome est souvent utilisé comme couche d'adhérence dans les revêtements multicouches, aidant à coller les métaux, le verre et d'autres matériaux. Réflectivité optique : Les films minces de chrome offrent une bonne réflectivité et sont utilisés dans les revêtements optiques et décoratifs pour leur aspect métallique brillant. 5. Dépôt réactif : Oxyde de chrome (Cr2O3) : Formé par pulvérisation réactive dans un environnement d'oxygène, l'oxyde de chrome est utilisé pour sa dureté, sa résistance à l'usure et sa protection contre la corrosion dans les applications hautes performances. Nitrure de chrome (CrN) : Formé par pulvérisation de chrome dans une atmosphère d'azote, le CrN est utilisé dans les revêtements durs pour les outils de coupe et d'autres applications résistantes à l'usure. 6. Français : Défis : Empoisonnement de la cible : Dans les processus de pulvérisation réactive (par exemple, formation de Cr2O3 ou CrN), un empoisonnement de la cible peut se produire, réduisant l'efficacité de la pulvérisation en formant des composés non métalliques sur la surface de la cible. Contrainte du film : Les films de chrome peuvent développer une contrainte interne pendant le dépôt, affectant l'adhérence du film et les propriétés mécaniques, en particulier dans les couches épaisses. Résumé : Les cibles de pulvérisation de chrome (Cr) sont largement utilisées dans les revêtements en couches minces pour les couches protectrices, les finitions décoratives, les revêtements optiques et la microélectronique en raison de leur dureté élevée, de leur résistance à la corrosion et de leurs excellentes propriétés d'adhérence. La pulvérisation CC est généralement utilisée pour un dépôt de chrome efficace, tandis que la pulvérisation réactive permet la formation de composés comme l'oxyde de chrome (Cr2O3) et le nitrure de chrome (CrN), qui sont utilisés dans les revêtements durs pour les outils de coupe et d'autres applications exigeantes. Les films de chrome offrent une combinaison de durabilité, de protection et de propriétés réfléchissantes, ce qui les rend polyvalents pour un large éventail d'industries. Remarques : Il est recommandé d'utiliser des plaques de support métalliques ou élastomères pour tous les matériaux cibles diélectriques, car ces matériaux présentent des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation cathodique, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance lors des étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires sous vide idéales, cible de pulvérisation oxyde d'aluminium-Al2O3, 3' de diamètre x 0,125" d'épaisseur, pureté de 99,99 %, métallisée sur une plaque de support en cuivre OFHC. Produits sous vide idéaux, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire en OXYDE D'ALUMINIUM-Al2O3, d'un diamètre de 3' x 0,125" d'épaisseur. Il est pur à 99,99 % et est lié métalliquement à une plaque de support en cuivre OFHC (haute conductivité sans oxygène). Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour vous assurer de recevoir des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence à chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce court délai de livraison est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock inférieurs, ce qui diminue les coûts de stockage et minimise le risque d'obsolescence. Acheter chez Ideal Vacuum signifie qu'un client reçoit son produit plus rapidement, ce qui améliore la satisfaction et répond à ses besoins urgents. Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes.OXYDE D'ALUMINIUM - Al2O31. Indice de réfraction : Indice de réfraction : ~1,63 (à 550 nm), ce qui en fait un matériau à indice faible à moyen. Cette propriété le rend adapté à une utilisation dans les revêtements optiques multicouches, tels que les revêtements antireflets, les miroirs diélectriques et les filtres.2. Transparence optique : Fenêtre de transmission : Al2O3 est hautement transparent de l'ultraviolet (UV) à l'infrarouge (IR), d'environ 200 nm à environ 5 µm. Cela le rend adapté à une variété d'applications optiques dans les longueurs d'onde UV, visibles et IR.3. Français : Propriétés mécaniques : L'Al2O3 est extrêmement dur et résistant à l'usure, ce qui en fait un excellent choix pour les revêtements protecteurs et les couches résistantes à l'abrasion sur les surfaces soumises à des contraintes mécaniques. Sa résistance mécanique élevée le rend également adapté aux revêtements microélectroniques et protecteurs dans des environnements difficiles. 4. Stabilité chimique et thermique : L'Al2O3 est hautement inerte chimiquement et résistant à la corrosion et à l'oxydation, ce qui le rend adapté à une utilisation dans des environnements chimiquement difficiles. Il a une stabilité thermique élevée, ce qui le rend utile dans les applications à haute température. 5. Propriétés diélectriques : Constante diélectrique élevée : L'Al2O3 a une constante diélectrique relativement élevée (~9), ce qui le rend utile comme diélectrique de grille et dans les condensateurs pour les applications électroniques. Il sert d'excellente couche isolante dans les dispositifs semi-conducteurs, offrant une bonne isolation électrique et une bonne stabilité thermique. 6. Méthodes de dépôt : Les films minces d'Al2O3 peuvent être déposés par diverses méthodes, notamment la pulvérisation RF, la pulvérisation réactive, le dépôt de couches atomiques (ALD) et l'évaporation thermique. Français L'ALD est particulièrement apprécié pour les revêtements ultra-minces et conformes dans les applications de semi-conducteurs et de nanotechnologie.7. Applications : Revêtements optiques : L'Al2O3 est couramment utilisé dans les revêtements antireflets, les revêtements protecteurs sur les optiques et dans le cadre de miroirs diélectriques multicouches. Microélectronique : L'Al2O3 est largement utilisé dans les MOSFET comme isolant de grille, dans les condensateurs et comme couche de passivation dans les dispositifs semi-conducteurs. Revêtements protecteurs : En raison de sa dureté et de sa résistance à l'usure et aux produits chimiques, il est utilisé pour protéger les surfaces dans les applications industrielles. Revêtements barrières : L'Al2O3 offre une excellente barrière de diffusion et est utilisé dans les couches d'emballage et de protection contre l'humidité.Résumé : L'oxyde d'aluminium (Al2O3) est un matériau polyvalent dans les films minces, offrant une transparence optique, une durabilité mécanique, une inertie chimique et des propriétés diélectriques. Il est largement utilisé dans les revêtements optiques, la microélectronique, les couches de protection et les revêtements barrières, avec des applications allant des dispositifs semi-conducteurs aux revêtements résistants à l'abrasion et aux éléments optiques. Sa combinaison de transparence et de stabilité en fait un matériau essentiel pour les revêtements hautes performances dans diverses industries. Remarques : Le collage de plaques de support métalliques ou élastomères est recommandé pour tous les matériaux cibles diélectriques, car ces matériaux présentent des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation cathodique, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance pendant les étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires sous vide idéales, cible de pulvérisation NIOBIUM - Nb, diamètre de 3' x 0,25" d'épaisseur, pureté de 99,95 %. Produits sous vide idéaux, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire NIOBIUM - Nb, d'un diamètre de 3' x 0,25" d'épaisseur. Il est pur à 99,95 %. Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour garantir que vous recevez des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence à chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce court délai de livraison est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock inférieurs, ce qui diminue les coûts de stockage et minimise le risque d'obsolescence. Acheter chez Ideal Vacuum signifie qu'un client reçoit son produit plus rapidement, ce qui améliore la satisfaction et répond à ses besoins urgents. Français Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes.NIOBIUM - Nb Les cibles de pulvérisation en niobium (Nb) sont largement utilisées dans le dépôt de couches minces en raison des propriétés électriques, mécaniques et supraconductrices uniques du niobium. Voici un résumé concis des cibles de pulvérisation en niobium dans les couches minces : 1. Propriétés du matériau :Point de fusion élevé : le niobium a un point de fusion élevé (~ 2477 °C), ce qui le rend adapté aux applications à haute température.Résistance à la corrosion : le niobium résiste à l'oxydation et à la corrosion, en particulier dans les environnements acides.Supraconductivité : le niobium est un matériau clé dans les applications supraconductrices, en particulier pour sa température critique (Tc) élevée et sa capacité à transporter des courants supraconducteurs importants.Conductivité électrique : le niobium est un matériau conducteur, ce qui le rend utile dans les applications électroniques et électriques à couches minces.2. Méthodes de dépôt : Pulvérisation CC : Le niobium étant conducteur, la pulvérisation magnétron CC est couramment utilisée, offrant des taux de dépôt efficaces. Pulvérisation RF : La pulvérisation RF peut être utilisée pour des applications spécialisées ou en conjonction avec la pulvérisation réactive pour former des composés de niobium. Pulvérisation réactive : Le niobium peut être pulvérisé dans une atmosphère réactive (par exemple, avec de l'oxygène ou de l'azote) pour former de l'oxyde de niobium (Nb2O5) ou du nitrure de niobium (NbN) pour des applications spécifiques. 3. Applications : Films supraconducteurs : Le niobium est un matériau clé dans les films supraconducteurs, qui sont utilisés dans les dispositifs d'interférence quantique supraconducteurs (SQUID), les circuits supraconducteurs et les accélérateurs de particules. Microélectronique : Les films minces de niobium sont utilisés dans les condensateurs, les interconnexions et comme barrières de diffusion en microélectronique en raison de leur excellente conductivité et stabilité. Revêtements optiques : Le niobium est utilisé dans les revêtements réfléchissants et les filtres optiques. Français : La pulvérisation cathodique réactive forme du pentoxyde de niobium (Nb2O5), qui est utilisé dans les revêtements optiques à indice élevé.Revêtements protecteurs : La résistance à la corrosion et à l'oxydation du niobium le rend utile pour les revêtements protecteurs dans le traitement chimique et les applications hautes performances.Nitrure de niobium (NbN) : Formé par pulvérisation cathodique réactive, le NbN est utilisé dans les films supraconducteurs, les revêtements durs et les couches résistantes à l'usure.4. Propriétés du film :Supraconductivité : Les films minces de niobium présentent une supraconductivité à basse température, ce qui les rend essentiels dans l'informatique quantique et les circuits supraconducteurs hautes performances.Résistance à la corrosion : Les films de niobium offrent une excellente protection contre la corrosion, en particulier dans les environnements agressifs, ce qui les rend utiles pour les couches de protection et de barrière.Propriétés optiques : Les films d'oxyde de niobium (Nb2O5) ont un indice de réfraction élevé (~ 2,2) et sont utilisés dans les revêtements optiques.Résistance mécanique : Les films de niobium sont solides et durables, ce qui les rend adaptés aux applications où une résistance à l'usure est nécessaire.5. Français : Dépôt réactif : Pentoxyde de niobium (Nb2O5) : Formé par pulvérisation réactive avec de l'oxygène, le Nb2O5 est utilisé dans les revêtements optiques, les diélectriques et les condensateurs en raison de sa constante diélectrique élevée et de sa transparence optique. Nitrure de niobium (NbN) : Les films NbN sont utilisés dans les applications supraconductrices, ainsi que dans les revêtements durs pour les outils de coupe et les surfaces résistantes à l'usure. 6. Défis : Empoisonnement de la cible : Dans la pulvérisation réactive, un empoisonnement de la cible peut se produire, où des composés non métalliques (par exemple, des oxydes ou des nitrures) se forment sur la cible, réduisant l'efficacité de la pulvérisation. Contrainte interne : Les films de niobium peuvent développer une contrainte interne pendant le dépôt, ce qui peut affecter les propriétés mécaniques et l'adhérence du film. Résumé : Les cibles de pulvérisation de niobium (Nb) sont largement utilisées dans les films minces pour des applications en supraconductivité, microélectronique, revêtements optiques et couches protectrices. La pulvérisation cathodique CC est couramment utilisée pour déposer des couches minces de niobium, tandis que la pulvérisation cathodique réactive est utilisée pour former des composés de niobium tels que Nb2O5 (revêtements optiques, diélectriques) et NbN (films supraconducteurs, revêtements durs). Les couches minces de niobium sont appréciées pour leurs propriétés supraconductrices, leur résistance à la corrosion et leur durabilité mécanique dans diverses industries. Remarques : Le collage de plaques de support métalliques ou élastomères est recommandé pour tous les matériaux cibles diélectriques, car ces matériaux ont des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation cathodique, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance pendant les étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires Ideal Vacuum, cible de pulvérisation TITANE - Ti, diamètre de 3' x 0,25" d'épaisseur, pureté de 99,995 % Ideal Vacuum Products, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire TITANE - Ti, d'un diamètre de 3' x 0,25" d'épaisseur. Il est pur à 99,995 %. Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour garantir que vous recevez des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence à chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce court délai de livraison est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock inférieurs, diminuant les coûts de stockage et minimisant le risque d'obsolescence. Acheter chez Ideal Vacuum signifie qu'un client reçoit son produit plus rapidement, améliorant ainsi sa satisfaction et répondant à ses besoins urgents. Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes.TITANE - Ti Les cibles de pulvérisation en titane (Ti) sont largement utilisées dans le dépôt de couches minces en raison des excellentes propriétés mécaniques, chimiques et physiques du titane. Voici un résumé des cibles de pulvérisation en titane dans les couches minces :1. Propriétés du matériau :Rapport résistance/poids élevé : le titane est connu pour sa légèreté et sa résistance mécanique élevée, ce qui le rend idéal pour les couches minces qui nécessitent une durabilité sans ajouter de masse significative.Résistance à la corrosion : le titane est très résistant à la corrosion, en particulier dans les environnements difficiles tels que l'eau de mer et les conditions acides.Biocompatibilité : le titane est biocompatible, ce qui le rend adapté à une utilisation dans les dispositifs médicaux et les revêtements biomédicaux.2. Méthodes de dépôt : Pulvérisation CC : Le titane est un matériau conducteur, c'est pourquoi la pulvérisation magnétron CC est couramment utilisée pour un dépôt efficace de couches minces. Pulvérisation RF : La pulvérisation RF peut être utilisée dans les cas où une pulvérisation réactive ou des structures en couches minces plus complexes sont nécessaires. Pulvérisation réactive : Le titane est fréquemment pulvérisé en présence de gaz réactifs (tels que l'oxygène ou l'azote) pour former des composés de titane comme le dioxyde de titane (TiO2) et le nitrure de titane (TiN). 3. Applications : Microélectronique : Le titane est utilisé dans les barrières de diffusion, les couches d'adhésion et les contacts électriques dans les dispositifs semi-conducteurs. Il forme des couches minces qui aident à empêcher la diffusion du métal dans les circuits intégrés. Revêtements optiques : Le titane est utilisé dans les revêtements optiques, en particulier dans les revêtements antireflets, comme couche protectrice durable. Le dioxyde de titane (TiO2) est un matériau à indice de réfraction élevé souvent utilisé dans les revêtements optiques multicouches.Revêtements protecteurs : les films minces de titane sont couramment utilisés pour les revêtements résistants à la corrosion et à l'usure dans les industries aérospatiale, automobile et chimique.Applications médicales : en raison de sa biocompatibilité, le titane est utilisé dans les films minces pour les implants, les prothèses et les dispositifs médicaux afin d'améliorer leur durabilité et leur interaction avec les tissus biologiques.Catalyse : les films minces à base de titane (tels que TiO2) sont utilisés en photocatalyse, en particulier dans les applications environnementales comme la purification de l'air et de l'eau.4. Français : Propriétés du film : Résistance mécanique : Les films de titane sont connus pour leur durabilité et leur résistance, offrant une résistance à l'usure et une protection mécanique. Résistance à la corrosion : Les films minces de titane sont très résistants à la corrosion, ce qui les rend idéaux pour une utilisation dans les environnements marins et autres conditions chimiques agressives. Adhésion : Les films minces de titane servent souvent de couches d'adhérence pour améliorer la liaison d'autres revêtements, en particulier sur les matériaux qui ne se lient pas naturellement bien. Propriétés optiques : Les films de dioxyde de titane (TiO2), formés par pulvérisation réactive, sont très transparents dans le visible et ont un indice de réfraction élevé (~ 2,5), ce qui les rend adaptés aux revêtements optiques. 5. Dépôt réactif : Dioxyde de titane (TiO2) : Formé par pulvérisation réactive dans un environnement d'oxygène, le TiO2 est utilisé dans les revêtements optiques, les cellules solaires et les photocatalyseurs en raison de sa transparence et de son indice de réfraction élevé. Nitrure de titane (TiN) : Formé par pulvérisation de titane dans une atmosphère d'azote, le TiN est utilisé dans les revêtements durs, les surfaces résistantes à l'usure et les films conducteurs en microélectronique. Défis : Oxydation : Le titane est réactif et il faut veiller à contrôler l'état d'oxydation, en particulier lors du dépôt dans des environnements réactifs (par exemple, formation de TiO2 sans suroxyder le film). Contrainte dans les films : Les films minces de titane peuvent développer une contrainte interne pendant le dépôt, ce qui peut affecter l'adhérence du film et les propriétés mécaniques. Résumé : Les cibles de pulvérisation cathodique en titane (Ti) sont largement utilisées dans la microélectronique, les revêtements optiques, les couches protectrices et les dispositifs médicaux en raison de la résistance élevée du titane, de sa résistance à la corrosion et de sa biocompatibilité. La pulvérisation cathodique CC est couramment utilisée pour le dépôt de titane, tandis que la pulvérisation cathodique réactive permet la formation de composés de titane comme TiO2 et TiN, qui ont des applications dans l'optique, la photocatalyse et les revêtements durs. Les films minces de titane offrent une excellente résistance mécanique, une résistance à la corrosion et des propriétés d'adhérence dans un large éventail d'industries. Remarques : Le collage de plaques de support métalliques ou élastomères est recommandé pour tous les matériaux cibles diélectriques, car ces matériaux ont des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation cathodique, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance pendant les étapes de démarrage et d'arrêt.

Cibles de pulvérisation magnétron circulaires sous vide idéales, cible de pulvérisation en CUIVRE - Cu ou plaque de support en Cu, diamètre de 3' x 0,25" d'épaisseur, pureté de 99,99 % Ideal Vacuum Products, LLC. Ce produit est une cible de pulvérisation magnétron circulaire en CUIVRE - Cu, ou une plaque de support en Cu, d'un diamètre de 3' x 0,25" d'épaisseur. Il est pur à 99,99 %. Nous utilisons une stratégie de prix très compétitive pour garantir que vous recevez des produits de la plus haute qualité au meilleur rapport qualité-prix possible, vous offrant à la fois abordabilité et excellence à chaque achat. Nous offrons d'énormes remises à chaque client, les clients qui passent des commandes en gros bénéficieront d'énormes économies. Nous stockons d'énormes quantités de nos produits pour offrir à nos clients une expédition garantie le jour même après avoir passé une commande. Ce court délai de livraison est apprécié par tous nos clients qui cherchent à gérer leur trésorerie avec des délais d'exécution plus rapides. Nos clients réguliers peuvent maintenir des niveaux de stock inférieurs, diminuant les coûts de stockage et minimisant le risque d'obsolescence. Acheter chez Ideal Vacuum signifie qu'un client reçoit son produit plus rapidement, améliorant ainsi sa satisfaction et répondant à ses besoins urgents. Cela permet également à nos clients de garder une longueur d'avance sur leurs concurrents en s'adaptant rapidement aux nouvelles tendances et demandes.CUIVRE - Cu Les cibles de pulvérisation de cuivre (Cu) sont couramment utilisées dans le dépôt de couches minces en raison des excellentes propriétés électriques et thermiques du cuivre. Voici un résumé concis des cibles de pulvérisation de cuivre dans les couches minces :1. Propriétés du matériau :Conductivité électrique élevée : le cuivre est l'un des meilleurs conducteurs d'électricité, ce qui le rend idéal pour les couches minces dans la microélectronique et les applications électriques.Conductivité thermique : le cuivre a une conductivité thermique élevée, ce qui le rend précieux pour les couches minces où la dissipation de la chaleur est essentielle.Ductilité : le cuivre est un matériau ductile, ce qui signifie qu'il peut former des couches minces mécaniquement stables et flexibles.2. Méthodes de dépôt : Pulvérisation CC : Le cuivre étant un matériau conducteur, la pulvérisation magnétron CC est couramment utilisée pour un dépôt efficace de couches minces. Pulvérisation RF : Bien que la pulvérisation CC soit préférée, la pulvérisation RF peut également être utilisée pour certaines applications où des champs alternatifs sont nécessaires. Pulvérisation réactive : Le cuivre peut être pulvérisé dans des environnements réactifs avec des gaz comme l'oxygène pour former des oxydes de cuivre (par exemple, CuO, Cu2O) pour des applications spécifiques.3. Applications :Microélectronique : Le cuivre est largement utilisé dans les circuits intégrés, les dispositifs semi-conducteurs et les transistors à couches minces comme interconnexions et contacts électriques en raison de sa conductivité électrique supérieure.Cartes de circuits imprimés (PCB) : Les couches minces de cuivre sont essentielles dans la fabrication de PCB, où elles forment des voies conductrices pour les composants électroniques.Cellules solaires : Le cuivre est utilisé dans certaines cellules solaires à couches minces pour les contacts électriques et comme composant dans des composés comme le CIGS (cuivre-indium-gallium-séléniure).Revêtements optiques : Le cuivre est parfois utilisé dans les revêtements réfléchissants et les miroirs en raison de sa réflectivité élevée dans les plages visible et infrarouge.Dissipateurs de chaleur et gestion thermique : Les couches minces de cuivre sont utilisées dans les applications où la conductivité thermique est essentielle, comme les dissipateurs de chaleur et les couches de gestion thermique en microélectronique.4. Français : Propriétés du film : Conductivité électrique élevée : Les films minces de cuivre ont d'excellentes propriétés électriques, ce qui les rend idéaux pour les couches conductrices en électronique. Conductivité thermique : Les films de cuivre dissipent efficacement la chaleur, améliorant la fiabilité et la longévité des appareils dans les applications électroniques haute puissance. Résistance à la corrosion : Les films de cuivre peuvent être sensibles à l'oxydation, c'est pourquoi des couches protectrices (comme le nickel ou le chrome) sont souvent ajoutées pour éviter la corrosion. Adhérence : Le cuivre a une bonne adhérence à une variété de substrats, mais des couches d'adhérence (comme le titane ou le chrome) sont parfois utilisées pour améliorer la liaison avec certains matériaux. 5. Dépôt réactif : Oxydes de cuivre (CuO, Cu2O) : Le cuivre peut être pulvérisé dans un environnement riche en oxygène pour former des oxydes de cuivre, qui ont des applications dans l'électronique, les capteurs et le photovoltaïque en raison de leurs propriétés semi-conductrices. 6. Défis : Oxydation : Le cuivre est sujet à l'oxydation, en particulier en présence d'air ou d'humidité. Pour éviter cela, le dépôt est souvent effectué dans un environnement contrôlé et des couches protectrices supplémentaires peuvent être appliquées. Électromigration : En microélectronique, les films minces de cuivre peuvent subir une électromigration, où les atomes se déplacent sous l'influence d'un courant électrique, ce qui peut entraîner une défaillance de l'appareil. Des couches barrières (par exemple, le tantale ou le titane) sont utilisées pour atténuer cet effet. Diffusion : Le cuivre peut diffuser dans d'autres matériaux, en particulier le silicium, ce qui peut dégrader les performances de l'appareil. Des barrières de diffusion (comme le tantale) sont utilisées pour éviter cela. Résumé : Les cibles de pulvérisation de cuivre (Cu) sont essentielles pour les applications à couches minces en microélectronique, les cellules solaires, les revêtements optiques et la gestion thermique en raison de la conductivité électrique, de la conductivité thermique et de la ductilité élevées du cuivre. La pulvérisation CC est couramment utilisée pour le dépôt de cuivre, et la pulvérisation réactive peut créer des oxydes de cuivre pour des applications spécialisées. Les films minces de cuivre sont largement utilisés pour les interconnexions, les contacts électriques et la dissipation thermique, bien qu'il faille prendre des précautions pour éviter l'oxydation et la diffusion dans les applications sensibles. Remarques : Il est recommandé d'utiliser des plaques de support métalliques ou élastomères pour tous les matériaux cibles diélectriques, car ces matériaux présentent des caractéristiques qui ne se prêtent pas à la pulvérisation cathodique, telles que la fragilité et une faible conductivité thermique. Ces cibles sont plus sensibles aux chocs thermiques en raison de leur faible conductivité thermique et peuvent donc nécessiter des procédures spécifiques de montée et de descente en puissance lors des étapes de démarrage et d'arrêt.