Buttweld Gomito a 90 gradi saldato Raccordi per vuoto con diametro esterno 0,75 Tumbled non lucidato con tangenti Questi raccordi per vuoto Buttweld sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Gomito a 90 gradi Dimensioni comuni: DE: 0,75 pollici Spessore parete: 0,035 pollici (0,89 mm) A: 1 7/16 pollici (36,70 mm) B: 1 pollici (25,40 mm)

Buttweld 90 gradi gomito saldato su 1.0 Raccordi per vuoto tubo OD non lucidati con tangenti Questi raccordi per vuoto Buttweld sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldati alle flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Gomito a 90 gradi Dimensioni comuni: DE: 1,0 pollici Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 1 13/16 pollici (46,23 mm) B: 1 1/2 pollici (38,10 mm)

Buttweld Raccordi per vuoto a gomito da 90 gradi saldati con diametro esterno 1,5 non lucidati con tangenti Questi raccordi per vuoto Buttweld sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldati alle flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Gomito a 90 gradi Dimensioni comuni: DE: 1,5 pollici Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 2 7/16 pollici (61,21 mm) B: 2 1/4 pollici (57,15 mm)

Buttweld Raccordi per vuoto a gomito da 90 gradi saldati con diametro esterno 1,5 non lucidati con tangenti (extra lunghi) alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Gomito a 90 gradi Dimensioni comuni: DE: 1,5 pollici Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 2,93 pollici (74,60 mm) B: 2,25 pollici (57,15 mm)

Buttweld Gomito da 90 gradi Weld-On 2.0 in Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno burattati non lucidati con tangenti Questi raccordi per vuoto Buttweld sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Gomito a 90 gradi Dimensioni comuni: DE: 2,0 pollici Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 4,06 pollici (103,18 mm) B: 3,00 pollici (76,20 mm)

Buttweld Gomito da 90 gradi saldato Raccordi per vuoto da 2,5 pollici con diametro esterno Tumbled non lucidato con tangenti Questi raccordi per vuoto Buttweld sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Gomito a 90 gradi Dimensioni comuni: DE: 2,5 pollici Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 5,19 pollici (131,80 mm) B: 1,44 pollici (36,55 mm)

Buttweld 90 Degree Gomito Weld-On 3.0 in Raccordi per vuoto tubo OD Tumbled non lucidato con tangenti Questi raccordi per vuoto Buttweld sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldati al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Gomito a 90 gradi Dimensioni comuni: DE: 3,0 pollici Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,31 pollici (160,30 mm) B: 4 1/8 pollici (114,30 mm)

Buttweld Gomito a 90 gradi saldato da 4,0 in Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno burattati non lucidati con tangenti Questi raccordi per vuoto Buttweld sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Gomito a 90 gradi Dimensioni comuni: DE: 4,0 pollici Spessore parete: 0,083 pollici (2,11 mm) A: 8,31 pollici (211,07 mm) B: 6,00 pollici (152,40 mm)