Raccordi per vuoto con diametro esterno da 1,0 a 0,5 pollici saldati a saldare di testa, questi raccordi per vuoto con saldatura di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldati alle flange o a ciascuno altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 1,0 x 0,5 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 3,75 pollici (95,50 mm) B: 1,0 pollici (25,40 mm)

Raccordi per vuoto con diametro esterno da 0,75 a 1,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testa, questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione per saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 0,75 x 1,0" Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 3,75 pollici (95,50 mm) B: 1,12 pollici (28,45 mm)

Buttweld 3-Way Reduction Tee Weld-On Tubo con diametro esterno da 0,5 a 1,5 pollici, lunghezza 4,5 pollici, raccordi per vuoto. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee di vuoto per capannoni permanenti Linee di utilità per vuoto per dispositivi di vuoto Linee ad alta temperatura Linee di scarico della camera di combustione T-e di riduzione a saldare di testa Dimensioni comuni: DE: 0,5 x 1,5 pollici Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 4,5 pollici (114,30 mm) B: 1,25 pollici (31,75 mm)

Buttweld 3-Way Tee Weld-On Tubo OD da 0,75 a 1,5 pollici, lunghezza 4,5 pollici, spessore parete 0,040 x 0,065 pollici, raccordi per vuoto. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee del vuoto per la casa permanente Linee del vuoto per dispositivi sottovuoto Linee per alte temperature Linee di scarico della camera di combustione T-e di riduzione a saldare Dimensioni comuni: DE: 0,75 x 1,5 pollici Spessore parete: 0,040 x 0,065 pollici (1,016 x 1,65 mm) A: 4,5 pollici (114,3 mm) B: 1,375 pollici (34,9 mm)

Buttweld 3-Way Reducing Tee Weld-On Tubo con diametro esterno da 0,75 a 1,5 pollici, lunghezza 4,5 pollici, spessore parete 0,065 pollici, raccordi per vuoto. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee di vuoto per capannoni permanenti Linee di utilità per vuoto per dispositivi di vuoto Linee ad alta temperatura Linee di scarico della camera di combustione T-e di riduzione a saldare di testa Dimensioni comuni: DE: 0,75 pollici x 1,5 pollici Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 4,50 pollici (114,30 mm) ) B: 1,375 pollici (35,05 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 1,5 a 1,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testa Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento sopraelevato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione per saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 1,5 x 1,0 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 4,50 pollici (114,30 mm) B: 2,125 pollici (54,10 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 2,0 a 0,5 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 2,0 x 0,5 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,0 pollici (152,40 mm) B: 1,50 pollici (38,10 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 2,0 a 0,75 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 2,0 x 0,75 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,0 pollici (152,40 mm) B: 1,625 pollici (41,40 mm)

Buttweld Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 2,0 a 1,0 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento sopraelevato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 2,0 x 1,0 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,0 pollici (152,40 mm) B: 2,375 pollici (60,30 mm)

Buttweld Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 2,0 a 1,5 pollici a saldare a 3 vie con riduzione a T. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento sopraelevato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 2,0 x 1,5 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,0 pollici (152,40 mm) B: 2,50 pollici (63,50 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 2,5 a 1,5 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 2,5 x 1,5 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,0 pollici (152,40 mm) B: 2,75 pollici (69,85 mm)

Buttweld Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 2,5 a 2,0 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 2,5 x 2,0 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,0 pollici (152,40 mm) B: 3,25 pollici (82,55 mm)

Buttweld Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 3,0 a 1,5 pollici con riduzione a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento sopraelevato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 3,0 x 1,5 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,50 pollici (165,10 mm) B: 3,0 pollici (76,20 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 3,0 a 2,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testa Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 3,0 x 2,0 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,50 pollici (165,10 mm) B: 3,50 pollici (88,90 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 3,0 a 2,5 pollici con riduzione a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 3,0 x 2,5 Spessore parete: 0,065 pollici (1,65 mm) A: 6,50 pollici (165,10 mm) B: 3,25 pollici (82,55 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 4,0 a 0,75 pollici saldati a 3 vie saldati di testa Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee di vuoto per capannoni permanenti Linee di sottovuoto per apparecchiature sottovuoto Linee per alte temperature Linee di scarico della camera di combustione Raccordo a T ridotto Dimensioni comuni: DE: 4,0 pollici x 0,75 pollici Spessore parete: 0,077 pollici x 0,065 pollici (1,95 mm x 1,65 mm) A: 7,75 pollici (196,85 mm) B: 3,25 pollici (82,5 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 4,0 a 1,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testaQuesti raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 4,0" x 1,0" Spessore parete: 0,085 x 0,065 pollici (2,159 mm x 1,65 mm) A: 7,75 pollici (196,85 mm) B: 3,25 pollici (82,5 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 4,0 a 1,5 pollici saldati a 3 vie saldati di testa Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 4,0 x 1,5 Spessore parete: 0,083 x 0,065 (2,11 mm x 1,65 mm) A: 7,75 pollici (197,10 mm) B: 3,50 pollici (88,90 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 4,0 a 2,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testa Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili al flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 4,0 x 2,0 Spessore parete: 0,083 x 0,065 (2,11 mm x 1,65 mm) A: 7,75 pollici (197,10 mm) B: 4,0 pollici (101,60 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 4,0 a 2,5 pollici saldati a saldare di testa Questi raccordi per vuoto a saldare di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o a ciascuna altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee ridotto con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 4,0 x 2,5 Spessore parete: 0,083 x 0,065 (2,11 mm x 1,65 mm) A: 7,75 pollici (197,10 mm) B: 3,75 pollici (95,25 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 4,0 a 3,0 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 4,0 x 3,0 Spessore parete: 0,083 x 0,065 (2,11 mm x 1,65 mm) A: 7,75 pollici (197,10 mm) B: 3,75 pollici (95,25 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 6,0 a 1,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testaQuesti raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in qualsiasi applicazione sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento sopraelevato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 6,0" x 1,0" Spessore parete: 0,11" x 0,065" A: 10,0" (254,00 mm) B: 4,25" (108,00 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 6,0 a 1,5 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 6,0 x 1,5 Spessore parete: 0,083 x 0,065 (2,11 mm x 1,65 mm) A: 10,0 pollici (254,00 mm) B: 4,50 pollici (114,30 mm)

Raccordi per vuoto a tubo con diametro esterno da 6,0 a 2,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testa, questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili a le flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 6,0 x 2,0 Spessore parete: 0,083 x 0,065 (2,11 mm x 1,65 mm) A: 10,0 pollici (254,00 mm) B: 5,0 pollici (127,00 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 6,0 a 2,5 pollici a saldare a T a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee ridotto con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 6,0 x 2,5 Spessore parete: 0,083 x 0,065 (2,11 mm x 1,65 mm) A: 10,0 pollici (254,00 mm) B: 4,75 pollici (120,65 mm)

Buttweld Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 6,0 a 3,0 pollici con riduzione a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 6,0 x 3,0 Spessore parete: 0,083 x 0,065 (2,11 mm x 1,65 mm) A: 10,0 pollici (254,00 mm) B: 4,75 pollici (120,65 mm)

Buttweld Raccordi a vuoto per tubi con diametro esterno da 6,0 a 4,0 pollici con riduzione a 3 vie. Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 6,0 x 4,0 Spessore parete: 0,083 x 0,083 (2,11 mm x 2,11 mm) A: 10,0 pollici (254,00 mm) B: 4,875 pollici (123,95 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 8,0 a 1,5 pollici saldati di testa a 3 vie Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 8,0" x 1,5" Spessore parete: 0,11 x 0,065 pollici (2,8 mm x 1,65 mm) A: 12 pollici (304,8 mm) B: 5,5 pollici (139,7 mm)

Raccordi per vuoto per tubi con diametro esterno da 8,0 a 2,0 pollici saldati a 3 vie saldati di testaQuesti raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldati alle flange o l'un l'altro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV. I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati. Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato. Linee sottovuoto per case permanenti Linee sottovuoto per impianti sottovuoto. Linee ad alta temperatura. Brucia le linee di scarico della scatola. Tee di riduzione con saldatura di testa Dimensioni comuni: DE: 8,0" x 2,0" Spessore parete: 0,11 x 0,05 pollici (2,8 mm x 1,28 mm) A: 12 pollici (304,8 mm) B: 5,5 pollici (139,7 mm)