理想的な真空円形マグネトロンスパッタリングターゲット、ニッケル - Ni スパッタリングターゲット、直径 3 インチ x 厚さ 0.02 インチ、純度 99.99 パーセント

この製品は、直径 3 インチ x 厚さ 0.02 インチの円形マグネトロン ニッケル - Ni スパッタリング ターゲットです。純度は 99.99% です。

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ニッケル - Ni

ニッケル (Ni) スパッタリング ターゲットは、ニッケルの機械的、磁気的、化学的特性により、さまざまな産業および技術用途で薄膜堆積によく使用されます。薄膜におけるニッケル スパッタリング ターゲットの概要は次のとおりです。

1. 材料特性:
磁気特性: ニッケルは強磁性材料であるため、データストレージやセンサーなどの磁気薄膜アプリケーションに役立ちます。
電気伝導性: ニッケルは優れた導体であるため、電気およびマイクロエレクトロニクスの用途に適しています。
耐腐食性: ニッケルは、特に軽度の腐食環境において優れた耐腐食性を備えているため、保護コーティングに最適です。

2. 堆積方法:
DC スパッタリング: 導電性材料であるニッケルは、通常、効率的な堆積とより高いスパッタリング速度を可能にする DC マグネトロン スパッタリングを使用してスパッタリングされます。
RF スパッタリング: ニッケルではあまり一般的ではありませんが、特殊な用途で必要な場合は RF スパッタリングを使用できます。
反応性スパッタリング: ニッケルは反応性環境でスパッタリングされ、特定の用途向けに酸化ニッケル (NiO) やその他の化合物を形成できます。

3. 用途:
マイクロエレクトロニクス: ニッケルは、その電気伝導性と熱安定性により、半導体デバイスの薄膜抵抗器、相互接続部、接点に使用されます。
磁気ストレージデバイス: ニッケルは、ハードドライブ、磁気センサー、スピントロニクスデバイスに使用される磁性薄膜の主要材料です。
保護コーティング: ニッケル薄膜は、工業および化学処理環境における耐腐食コーティングとしてよく使用されます。
触媒: ニッケル薄膜は、特に水素生成や燃料電池などの特定の化学反応における触媒として使用されます。

4. フィルム特性:
機械的強度: ニッケル薄膜は高い強度とさまざまな基板への優れた接着性を示すため、保護コーティングに適しています。
磁気特性: ニッケル薄膜は磁気特性を保持するため、磁気デバイスやセンサーに最適です。
耐腐食性: ニッケルフィルムは、さまざまな環境における腐食や酸化に対する効果的な保護を提供します。
電気伝導性: ニッケル薄膜は優れた導電性を備えているため、電子機器や電気接点に有効です。

5. 反応性沈着：
酸化ニッケル (NiO): ニッケルターゲットを酸素が豊富な環境でスパッタリングすると、電気変色デバイス、バッテリー、ガスセンサーに応用される酸化ニッケル膜が形成されます。

6. 課題:
磁気干渉: ニッケルは強磁性体であるため、スパッタリング システム、特にマグネトロン スパッタリングでは、スパッタリング装置の磁場との干渉を避けるために特別な配慮が必要です。
薄膜の応力: ニッケル膜は堆積中に内部応力を発生する可能性があり、これが膜の接着性と機械的特性に影響を及ぼす可能性があります。

まとめ：
ニッケル (Ni) スパッタリング ターゲットは、ニッケルの磁性、導電性、耐腐食性により、マイクロエレクトロニクス、磁気デバイス、保護コーティングの薄膜の堆積に広く使用されています。ニッケル薄膜は、一般的に DC スパッタリングを使用して塗布され、電子部品、磁気記憶媒体、保護層、触媒に使用されています。特定の機能用途向けに、反応性スパッタリングによって酸化ニッケル (NiO) 膜を作成することもできます。

注:
すべての誘電体ターゲット材料には、脆さや低い熱伝導率など、スパッタリングに適さない特性があるため、金属またはエラストマーのバッキングプレート接合が推奨されます。これらのターゲットは、熱伝導率が低いため熱衝撃の影響を最も受けやすく、そのため、起動およびシャットダウンの段階で特定の電力増加および減少手順が必要になる場合があります。