理想的な真空円形マグネトロンスパッタリングターゲット、二酸化ケイ素 - SiO ₂スパッタリングターゲット、直径 3 インチ x 厚さ 0.125 インチ、純度 99.995 パーセント、OFHC 銅バッキングプレートに金属結合

この製品は、直径 3 インチ x 厚さ 0.125 インチの円形マグネトロン二酸化ケイ素 - SiO ₂スパッタリング ターゲットです。純度は 99.995% で、OFHC (無酸素高伝導性) 銅バッキング プレートに金属結合されています。

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二酸化ケイ素 - SiO ₂

二酸化ケイ素 (SiO ₂ ) は、光学特性、誘電特性、保護特性に優れているため、薄膜コーティングで最も一般的に使用される材料の 1 つです。薄膜における SiO ₂の概要は次のとおりです。

1. 屈折率: 屈折率: ~1.45 (550 nm) で、低屈折率材料です。低屈折率層が必要な反射防止コーティングや誘電体ミラーなどの光学コーティングに広く使用されています。

2. 光学的透明性：透過ウィンドウ：SiO _{2 は}、紫外線 (UV) (約 160 nm) から赤外線 (IR) (約 2.5 µm) まで、幅広い透過範囲を備えています。このため、SiO 2 は可視、UV、IR スペクトル範囲のコーティングに最適な素材です。

3. 誘電特性: 低誘電率: SiO _{2 は}誘電率が比較的低い (~3.9) ため、マイクロエレクトロニクスや半導体の絶縁層として有用です。MOSFET などのデバイスでは効果的な誘電バリアとして機能します。

4. 化学的および熱的安定性: SiO ₂は化学的に不活性であるため、腐食や酸化に対する耐性が非常に高く、優れた熱安定性を備えているため、さまざまな用途で高温に耐えることができます。

5. 機械的特性: SiO ₂は硬く、耐摩耗性に優れているため、薄膜コーティングの保護材料として適しています。ただし、脆いため、機械的ストレスがかかる用途では注意が必要です。

6. 堆積方法: SiO ₂薄膜は、RF スパッタリング、化学蒸着 (CVD)、熱蒸発、電子ビーム蒸着などのさまざまな技術を使用して堆積できます。RF スパッタリングは、薄く均一な SiO ₂コーティングによく使用されます。

7. 用途: 光学コーティング: SiO ₂は、反射防止コーティング、高/低屈折率多層コーティング、および光学用保護コーティングとして広く使用されています。マイクロエレクトロニクス: SiO _{2 は}、集積回路の絶縁層、パッシベーション層、および MOSFET のゲート酸化物として機能します。保護コーティング: SiO ₂は化学的安定性と硬度があるため、保護コーティングや耐摩耗コーティングに使用されます。バリア層: SiO ₂は、さまざまな用途で拡散バリアおよび防湿層として効果的です。

概要: SiO ₂は、幅広い光学的透明性、優れた誘電特性、強力な化学的安定性を備えた低屈折率材料であり、光学コーティング、電子機器、保護層で非常に多用途に使用できます。その耐久性と広い透過範囲は、さまざまな業界の薄膜で幅広く使用されている主な要因です。

注:
すべての誘電体ターゲット材料には、脆さや低い熱伝導率など、スパッタリングに適さない特性があるため、金属またはエラストマーのバッキングプレート接合が推奨されます。これらのターゲットは、熱伝導率が低いため熱衝撃の影響を最も受けやすく、そのため、起動およびシャットダウンの段階で特定の電力増加および減少手順が必要になる場合があります。