理想的な真空円形マグネトロンスパッタリングターゲット、窒化チタン - TiN スパッタリングターゲット、直径 3 インチ x 厚さ 0.125 インチ、純度 99.5 パーセント、OFHC 銅バッキングプレートに金属結合

この製品は、直径 3 インチ x 厚さ 0.125 インチの円形マグネトロン チタン窒化物 - TiN スパッタリング ターゲットです。純度は 99.5% で、OFHC (無酸素高伝導性) 銅バッキング プレートに金属結合されています。

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窒化チタン - TiN
窒化チタン (TiN) は、機械的、電気的、光学的特性のユニークな組み合わせにより、薄膜用の人気の材料です。以下に、薄膜におけるその主な特徴と用途の概要を示します。

屈折率: TiN は屈折率が比較的高い (可視範囲で約 2.4 ～ 3.0) ため、高い反射率や特定の干渉効果が必要な光学用途に適しています。

機械的特性: TiN は極めて硬く、耐摩耗性に優れており、その硬度はダイヤモンドに近づきます。切削工具、機械加工部品、耐摩耗性表面の保護コーティングとしてよく使用されます。

化学的および熱的安定性: TiN は化学的に不活性で、耐腐食性があり、高温でも安定しているため、過酷な環境や高温の用途に適しています。

電気伝導性: TiN はセラミック材料としては珍しく電気伝導性があります。このため、マイクロエレクトロニクスでは、電極などのコンポーネントの拡散バリアや導電性コーティングとして役立ちます。

堆積方法: TiN は、DC または RF スパッタリング、反応性スパッタリング (チタン ターゲットと窒素ガスを使用)、物理蒸着 (PVD) など、いくつかの技術を使用して堆積できます。

色と外観: TiN は独特の黄金色の外観をしており、そのため宝石や高級品の装飾コーティングにも使用されます。

用途: 光学コーティング、マイクロエレクトロニクス、切削工具コーティング、保護層、拡散バリア、装飾仕上げによく使用されます。

要約すると、窒化チタンは、その硬度、耐腐食性、導電性により薄膜用途で高く評価されており、工具から電子機器、光学に至るまでのさまざまな業界で多目的に選択できます。

注:
すべての誘電体ターゲット材料には、脆さや低い熱伝導率など、スパッタリングに適さない特性があるため、金属またはエラストマーのバッキングプレート接合が推奨されます。これらのターゲットは、熱伝導率が低いため熱衝撃の影響を最も受けやすく、そのため、起動およびシャットダウンの段階で特定の電力増加および減少手順が必要になる場合があります。