ExploraVAC™ MAXシリーズは、Ideal Vacuum の最高の TVAC 熱試験チャンバー製品ラインであり、標準のExploraVac機器と比較して多くの追加機能が含まれています。

これは当社の高度な高真空ExploraVAC MAX TVAC 熱真空テスト チャンバー システムで、高真空プロセスに最適であり、安定性と使いやすさが最適化されています。これは完全に統合されたターンキーの高真空システムで、完全密閉型、照明付き、24 インチ立方体、溶接された 6061-T6 アルミニウム真空チャンバーとビューポート付きドア、デュアル ISO LF-200 サイド ポート、および 8.0 立方体の容積を備えています。足。このシステムには、Pfeiffer HiPace 300 ターボ分子高真空ポンプと Edwards nXDS20i ドライ スクロール粗引き/バッキング ポンプが含まれています。チャンバーには壁ヒーターが取り付けられており、チャンバー内に蓄積する可能性のある残留物を焼き取り、自己洗浄します。壁面ヒーターは、プラテン温度に関係なく、最大 140 °C まで毎分 2 度の最大壁面加熱速度を生成し、精度は ± 1.5 °C です。このシステムには、ユーザーとロジック コントローラーにフィードバックを提供する 2 つの Convectron、マイクロイオン、および圧電真空圧力計が含まれています。内部調整されたパージガスラインを追加して、ユーザーが選択した酸素または水を含まない高純度のガスをチャンバーに導入できます。他のオプションも利用できます (下記の構成オプションを参照)。

このシステムには、すべてのチャンバー機能を制御できるAutoExplor ™ ソフトウェアを備えたタッチ スクリーン ディスプレイが内蔵されています。このシステムには、オンボードの Windows コンピュータとタッチスクリーン モニタによって実行される、 AutoExplorソフトウェアの無期限の基本バージョンが含まれています。この使いやすいソフトウェアは、 ExploraVAC MAX のすべての機能を制御および自動化できます。また、多くの追加機能を備えたAutoExplorプレミアム バージョンの 1 年間の更新可能なライセンスも含まれています (下記を参照)。

この高度な高真空ExploraVAC MAXシステムは、到達圧力 1 x 10 ^-7 Torr に達することができ、重量は 1083 ポンドで、単相 208 ～ 240 VAC、50/60 Hz、46 アンペアが必要です。

ExploraVAC MAX 高度な高真空システム構成:

• 完全密閉型 24 インチ溶接アルミニウム真空チャンバー
• 大きなビューポートを備えたアルミニウム製チャンバードア
• クイックラッチフロントドアクロージャー
• ビューポートを通しての LED チャンバー照明
• チャンバー壁加熱
• 15.5 インチ LCD タッチスクリーンディスプレイ
• Pfeiffer HiPace 300 ターボポンプ
• Edwards nXDS20i ドライスクロール真空ポンプ (到達圧力 20 mTorr)
• 2 つの ISO LF-200 サイドポート (さまざまなフィードスルーの追加が可能)

TVAC 熱真空チャンバーのプロセスおよびテスト機器のExploraVAC MAXシリーズは、オペレーターがチャンバー内部の圧力と温度を完全に制御できる正確な環境を作成します。これらはイノベーションを念頭に置いて構築されています。これらにより、製品の研究開発段階での真空中でのプロトタイプデバイスの調査や、小規模バッチ処理での正確なプロセス制御が可能になります。これらの熱真空試験チャンバー機器は、製品が真空と温度の極度のストレス要因にさらされるときに、ユーザーが実験を迅速に調整して製品の分析および診断データを収集できるように設計されています。 ExploraVAC MAX TVAC 熱真空試験チャンバーは、利用可能な多くのシステム オプションを使用して完全に構成可能です。

ExploraVAC MAX システム構成オプション:

• 荒引きポンプ（乾式スクロールまたは乾式多段ルート、各種速度）
• 高真空ターボ分子ポンプ（各種速度）
• 全真空圧力制御
• 加熱および冷却されたプラテン
• チャンバー壁加熱
• 閉ループ冷凍または LN ₂極低温冷却システム
• 自動化されたソフトウェア制御
• リモコン操作
• パージポート、チャンバー棚など

Explora VAC MAXシステムは、完全に密閉された 24 インチの立方体アルミニウム チャンバーと、ビューポートとチャンバー照明を備えたドアで構成されています。

ExploraVAC MAX TVAC システム キャビネットには、すべてのチャンバー機能を制御するコンピュータ制御のタッチスクリーン インターフェイスを備えた便利な角度のフロント パネルが付いています。 PID コントローラーとゲージは、ユーザーが選択したオプションの必要に応じて取り付けられます。 PLC は、効率的なポンプダウンサイクルのためのポンプとバルブのシーケンスや、機器の損傷を防ぐための安全インターロックなどのシステム機能を管理します。前面からアクセス可能な内蔵 NEMA スタイルのエンクロージャには、システムの動作に必要な電子機器が収納されています。

2 つの広々とした LF-200 サイド ポートは、デバイス監視用の電子フィードスルーや衝撃試験用の振動パッド、輻射加熱や温度差試験用の赤外線ランプ アレイ、紫外線ランプ アレイなど、ユーザーが選択または設計したアクセサリに使用できます。電離放射線試験用、または電子ビーム用のマウント。キャビネットの外側に真空ポンプを追加することで、希望の上昇速度を得るようにシステムをカスタマイズすることもできます。

キャビネットの背面には、チャンバーの通気、ポンプの排気、およびパージガスのオプション用のバルクヘッドフィードスルーパネルがあります。デジタル フィードスルー バック パネルには、 AutoExplorソフトウェアを使用して Microsoft Windows10 または 11 を実行しているワークステーションまたはラップトップからシステムをリモートで実行するための DB9 コネクタを含む複数のポートがあります。

AutoExplorの (有効期限のない) 基本バージョン (P1012102) を使用すると、ユーザーはシステムを保護しながらデバイスを手動で制御できます。 AutoExplor はポンプを適切にシーケンスし、指定されたリクエストに応じて適切なバルブを自動的に操作します。ユーザーは、圧力と温度の設定値、ランプ速度、浸漬時間、および通気 (システムにこれらのハードウェア オプションが装備されている場合) をプログラムできます。このソフトウェアはリアルタイムのグラフィカル データ ストリーミングを提供するため、ユーザーはシステムの動作を視覚化できます。 AutoExplor は内部の予防メンテナンス スケジュールを維持し、システム サービスの期限が来るとユーザーに通知します。たとえば、スクロール ポンプのチップシールの交換が必要な時期や、センサーの校正時期がいつかかるかを通知します。これにより、システムの動作パフォーマンスを最高に保つことができます。また、デバイス障害が発生した場合には、問題をできるだけ早く修正できるように、障害およびエラー メッセージと特定のトラブルシューティング情報も提供します。

AutoExplorのプレミアム バージョン (P1012100) には、基本ソフトウェア パッケージ (上記) のすべての機能が含まれており、自動レシピ制御、データ ログ、およびログ エクスポート機能が追加されています。複雑なテスト レシピをステップバイステップのプロセスとして作成でき、各ステップで複数のデバイスのオン/オフ状態、セットポイント、ランプ レートを制御できます。各レシピステップの 1 つまたは複数の終了条件は、論理演算子を使用して設定できます。プレミアム バージョンでは、レシピ データ ログ ファイルから環境 TVAC テスト レポートを迅速に生成できます。ログを確認して、目標のプロセスパラメータが達成されていることを確認できます。プレミアム バージョンには、ソフトウェアに複数の外部ネットワーク クライアントを管理できるホストとして使用できる機能を提供するAutoExplor IP Clientと、科学者やプログラマーがExploraVac機器を統合できるようにするAutoExplor API (アプリケーション プログラミング インターフェイス) も含まれています。 AutoExplor のソフトウェア インターフェイスを使用せずに、既存のソフトウェア テスト スイートを実行できます。プレミアム バージョンは毎年更新する必要があり、更新しない場合はベーシック バージョンに戻ります。

ExploraVAC MAXシリーズの TVAC 圧力および温度制御テスト チャンバーは、多くの製品テスト要件に最適なソリューションです。

サンプルアプリケーション

• 環境試験室
• 高度試験室
• 宇宙シミュレーション試験室
• 熱衝撃チャンバー
• 航空宇宙および航空工学試験室
• 高高度飛行コンポーネントのテスト
• 真空オーブン
• 真空凍結乾燥
• プラスチックとエポキシの硬化とガス放出

高真空チャンバーの用途について:

高真空チャンバーは、多くの科学プロセスや工業プロセスに使用されます。科学機器の多くは、特に電子または他の荷電粒子ビームが使用される場合、真空下で行われます。真空スパッタリング、物理蒸着 (PVD)、化学蒸着 (CVD) などの精密真空コーティング プロセスは、半導体または精密研磨された光学基板に非常に薄い光学コーティングまたは保護コーティングを塗布するために使用されます。高真空は、精密な半導体エッチングプロセスにも必要です。高真空を使用すると、イメージング目的の生体サンプルの凍結乾燥など、極度に冷えたサンプルを変形させることなく、水やその他の残留蒸気を除去できます。高真空は、宇宙空間で感じられる極度の低圧にさらされてもガスが放出されないことを確認するために、宇宙用のコンポーネントやデバイスをテストするために必要です。