物理蒸着ペレット、銅ペレット - Cu、純度 99.999%、原子量 63.546 amu、融点 1,083 °C、6 x 6 mm ペレット、100 グラムボトル
アイディアル バキューム プロダクツ LLC.プロセス用の高品質 PVD 蒸着材料をお探しなら、ここがぴったりの場所です。この製品は、6 x 6 mm サイズの高純度銅 (Cu) ペレット (99.999%) 100 グラム入りのボトルで、PET プラスチックまたはガラスのボトルで出荷されます。これらのペレットの密度は 8.92 g/cc、融点は 1083°C、蒸気圧は 1,017°C で 10-4 Torr です。熱膨張係数は 16.5 x 10-6/K で、薄膜蒸着のコンテキストでは Z 比は 0.437 です。
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価格保証
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銅
銅は、記号 Cu で原子番号 29 の化学元素です。銅は、電気と熱の伝導性が非常に高い赤みがかった金色の金属です。密度は 8.92 g/cc、融点は 1083°C、蒸気圧は 1,017°C で 10-4 Torr です。銅の熱膨張係数は 16.5 x 10-6/K で、薄膜堆積の観点では Z 比は 0.437 です。
銅は、その優れた電気伝導性、熱特性、接着特性により、薄膜業界で広く使用されています。銅は、るつぼ、蒸発ボート、ワイヤーバスケット内での電子ビーム蒸発または抵抗加熱を使用して溶解および蒸発させることができます。以下は、銅薄膜が利用されているいくつかの例です。
銅の薄膜応用- マイクロエレクトロニクスにおける相互接続: 銅薄膜は電気抵抗が低いため、集積回路や半導体デバイスでコンポーネント間の効率的な電気経路を作成するために使用されます。
- コーティングとメッキ:銅薄膜はさまざまな電子機器の導電層として機能し、さらなる堆積や電気メッキのための信頼性が高く効率的な導電表面を提供します。
- 反射コーティング:銅は反射率が高いため、光学コーティングやミラーに使用するのに適しており、光の反射に依存するデバイスの効率を高めます。
- バリア層:多層薄膜構造では、銅は拡散バリアとして機能し、異なる材料の混合を防ぎ、層の完全性と性能を維持します。
- センサーと触媒:銅薄膜は、その反応性の高い表面特性により、ガスセンサーや化学反応の触媒として使用されます。
- ターゲット バッキング プレート:真空コーティング マシンのスパッタリング ターゲットは、従来、銅のバッキング プレートに接合されています。
全体的に、銅は多用途で、物理的、化学的に優れた特性を備えているため、さまざまな高度な技術用途の薄膜の製造において貴重な材料となっています。
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