Leybold ヘリウム サンプル スニッファー プローブ SL300、Phoenix L300i または Quadro ヘリウム リーク検出器用 PN 252003

これらの SL 300 スニファー プローブは、スニッフィング モードで Leybold Phoenix L300i または Quadro ヘリウム リーク検出器とともに使用されます。ヘリウム過圧が存在する場合の漏れ検出に使用されます。漏れを正確に特定するだけでなく、漏れ出るヘリウムの漏れ量を測定することもできます。スニファーラインはテスト接続に直接接続します。ステータス LED が赤または緑で、ゴー/ノーゴーを示します。ゼロ押しボタン、簡単なフィルター取り外し、非常に速い応答、および 1x10-7 mbar x 1 x s-1 未満の低い検出限界。非常に頑丈な工業デザインの剛性スニファーチップ 120 mm。

寸法:
• 長さ 4 メートルのストレートハンドル、赤または緑の LED でゴー/ノーゴー表示
• リジッドスニファーチップ 120 mm

ヘリウムリークテストの基礎
ヘリウム質量分析法、またはヘリウム リーク テストは、リークを検出する高精度の手段です。この技術は、第二次世界大戦中のマンハッタン計画において、ガス拡散プロセスにおける極微量の漏れを特定するために初めて開発されました。

ヘリウム漏れ検査の中心となるのは、ヘリウム質量分析計と呼ばれる複雑な機器です。簡単に言えば、この機械は空気サンプル (真空ポンプを介して機械に導入される) を分析するために使用され、サンプル中に存在するヘリウムの量を定量的に測定します。実際には、「漏れ」は、機械によって分析されるヘリウムのレベルの上昇によって識別されます。

ヘリウムリークテストでは、極微量のリークを特定できます。たとえば、当社の装置は、320 年間でわずか 2 立方センチメートル (または角砂糖 2 個に等しい量) のヘリウムが放出されるような非常に小さな漏れを検出できます。このレベルの精度を必要とするアプリケーションはほとんどありませんが、この例は、このプロセスで可能な精度を強調するのに役立ちます。

ヘリウム漏れの検出は単純な手順のように見えるかもしれませんが、そのプロセスには芸術と科学の両方の組み合わせが必要です。ユーザーは機器が適切に機能していることを確認する必要があり、そのプロセスはユーザーの経験に大きく依存します。このたとえを考えてみましょう。十分なお金があれば誰でも飛行機を買うことができますが、飛行機の操縦方法を学ぶには多くの練習が必要です。ヘリウム漏れの検出にも同じことが当てはまります。「パイロット」が飛行方法を知っているかどうかを確認してください。

なぜヘリウムが優れているのか?
漏れ検出には多くのガスが使用されますが、ヘリウムの品質は優れた検査を提供します。ヘリウムは AMU (原子質量単位) がわずか 4 で、最も軽い不活性ガスです。ヘリウムより軽いのは、AMU が 2 の水素だけです。しかし、水素には爆発力があるため、使用されることはほとんどありません。

ヘリウムが優れたトレーサーガスであるその他の理由:

• 大気中にはわずかにのみ存在します (およそ 5 ppm)
• 空気よりも 2.7 倍の速さで亀裂を通過します
• 無毒
• 非破壊
• 非爆発性
• 安価な
• 使いやすい

これらの特性とその高感度により、ヘリウム リーク テストは幅広いリーク テスト アプリケーションで広く受け入れられています。ヘリウム リーク テストの 2 つの主要なテスト モードは、スプレー プローブとスニファー プローブです。

ヘリウムリークテストの主な 2 つの方法:

• スプレープローブ
• スニファープローブ

これら 2 つのモードの選択は、テスト対象のシステムのサイズと必要な感度レベルの両方に基づいて行われます。

スプレープローブ: 最大の感度を提供します
この技術では、漏れ検出器がテスト対象のシステムに直接接続され、システムの内部が真空にされます。許容可能な真空度に達すると、疑わしい箇所には特に注意を払いながら、ヘリウムがシステムの外側に慎重に噴霧されます。欠陥のある溶接 (亀裂、ピンホール、不完全な溶接、気孔などによって引き起こされる)、ガスケットの欠陥または欠落、クランプの緩みによる漏れ、またはその他の欠陥を含むシステム内の漏れは、ヘリウムを通過させて容易に検出されます。機械によって。漏れの原因を正確に特定し、修理することができます。

最高レベルの感度を達成するためにスプレープローブプロセスが使用されます。使用する機器によって、達成可能な最大感度が決まります。 Jurva Leak Testing の場合、それは 2x10-10 std cc/秒です。この手法では、テストには十分な真空が必要なため、テスト前にテスト対象のシステムが比較的漏れのない状態であることが必要です。ただし、特別なスロットル デバイスを使用することにより、通常は大まかなテストを実行できます。全体的なテストでは、重大な漏れがすべて排除され、感度を高めることができます。

以下は、スプレー プローブ技術を使用してテストしたシステムの例です。

• Aバー炉
• 電子ビームシステム
• レーザーシステム
• 金属蒸着装置
• 蒸留システム
• 真空システム

スニファープローブ
この手法では、テスト対象のシステムの内部全体からヘリウムがパージされます。ヘリウムの固有の特性により、ヘリウムはシステム全体に容易に移動し、逃れようとして、溶接欠陥 (亀裂、ピンホール、不完全な溶接、気孔などによって引き起こされる)、ガスケットの欠陥または欠落、漏れなどのあらゆる欠陥に侵入します。クランプの緩み、またはその他の欠陥が原因です。次に、リークテスターに取り付けられたプローブを使用してシステムの外部がスキャンされます。漏れがあると、発生源に最も近いヘリウムのレベルが上昇し、容易に検出されます。漏れの原因を特定できるため、すぐに修理して再テストすることができます。

スプレープローブ技術とは異なり、このプロセスは非常に柔軟であり、ヘリウムを注入できるほぼすべてのシステムのニーズを満たすように適応できます。実際のサイズ制限はありません。ただし、スニファー プローブ技術は、空気中に存在するヘリウムの量 (約 5 ppm) により、スプレー プローブ プロセスほど敏感ではありません。この手順で達成可能な最大感度は、約 1x10-6 std cc/秒です。それにもかかわらず、このプロセスは、気泡試験、アコースティックエミッション試験、液体浸透試験または真空ボックス試験などの他の従来のリーク試験方法よりもはるかに優れています。

次のリストは、Jurva Leak Testing がスニファー プローブ プロセスを使用してテストしたシステムの例です。

• 貯蔵タンク（地上と地下の両方）
• 浮き屋根
• 地下パイプライン
• 地中ケーブル
• 無菌システム (フラッシュクーラー、熱交換器、充填器など)
• 加圧可能な容器/ラインまたはシステム