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Palavra-chave       Número da peça:      

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Alvos de pulverização catódica circular de magnetron de vácuo ideal, COBRE - Alvo de pulverização catódica de cobre ou placa de apoio de cobre, 3'' de diâmetro x 0,25" de espessura, 99,99 por cento de pureza

Doença:
  Novo
Número da peça:
  P1013723
Garantia:
  Full Manufacturer's Warranty

Disponível agora   2  

Oferta: R$1,160.00

Alvos de pulverização catódica circular de magnetron de vácuo ideal, COBRE - Alvo de pulverização catódica de cobre ou placa de apoio de cobre, 3'' de diâmetro x 0,25" de espessura, 99,99 por cento de pureza 1160
Moeda: Brazilian Real (BRL)

Descrição

Alvos de pulverização catódica circular de magnetron de vácuo ideal, COBRE - Alvo de pulverização catódica de cobre ou placa de apoio de cobre, 3'' de diâmetro x 0,25" de espessura, 99,99 por cento de pureza
Produtos de vácuo ideais, LLC.

Este produto é um magnetron circular de COBRE - alvo de pulverização de Cu, ou placa de apoio de Cu, com 3'' de diâmetro x 0,25" de espessura. É 99,99% puro.

Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade pelo melhor valor possível, oferecendo acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos para todos os clientes, clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazerem um pedido. Esse curto prazo de entrega é adorado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que um cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente de seus concorrentes, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas.

COBRE - Cu

Alvos de pulverização catódica de cobre (Cu) são comumente usados em deposição de filme fino devido às excelentes propriedades elétricas e térmicas do cobre. Aqui está um resumo conciso de alvos de pulverização catódica de cobre em filmes finos:

1. Propriedades do material:
Alta condutividade elétrica: o cobre é um dos melhores condutores de eletricidade, o que o torna ideal para filmes finos em microeletrônica e aplicações elétricas.
Condutividade térmica: o cobre tem alta condutividade térmica, o que o torna valioso para filmes finos onde a dissipação de calor é crítica.
Ductilidade: O cobre é um material dúctil, o que significa que pode formar películas finas que são mecanicamente estáveis e flexíveis.
2. Métodos de deposição:

Pulverização catódica CC: como o cobre é um material condutor, a pulverização catódica magnetron CC é comumente usada para deposição eficiente de película fina.
Pulverização catódica de RF: embora a pulverização catódica de CC seja preferida, a pulverização catódica de RF também pode ser usada para certas aplicações onde campos alternados são necessários.
Pulverização catódica reativa: o cobre pode ser pulverizado em ambientes reativos com gases como oxigênio para formar óxidos de cobre (por exemplo, CuO, Cu2O) para aplicações específicas.

3. Aplicações:
Microeletrônica: O cobre é amplamente utilizado em circuitos integrados, dispositivos semicondutores e transistores de película fina como interconexões e contatos elétricos devido à sua condutividade elétrica superior.
Placas de circuito impresso (PCBs): películas finas de cobre são cruciais na fabricação de PCBs, onde formam caminhos condutores para componentes eletrônicos.
Células solares: o cobre é usado em algumas células solares de película fina para contatos elétricos e como componente em compostos como CIGS (selenieto de cobre, índio e gálio).
Revestimentos ópticos: O cobre é ocasionalmente usado em revestimentos refletivos e espelhos devido à sua alta refletividade nas faixas visível e infravermelha.
Dissipadores de calor e gerenciamento térmico: filmes finos de cobre são usados em aplicações onde a condutividade térmica é essencial, como dissipadores de calor e camadas de gerenciamento térmico em microeletrônica.

4. Propriedades do filme:
Alta condutividade elétrica: filmes finos de cobre têm excelentes propriedades elétricas, tornando-os ideais para camadas condutoras em eletrônicos.
Condutividade térmica: os filmes de cobre dissipam o calor com eficiência, melhorando a confiabilidade e a longevidade do dispositivo em aplicações eletrônicas de alta potência.
Resistência à corrosão: películas de cobre podem ser suscetíveis à oxidação, por isso camadas protetoras (como níquel ou cromo) são frequentemente adicionadas para evitar a corrosão.
Adesão: O cobre tem boa adesão a uma variedade de substratos, mas camadas de adesão (como titânio ou cromo) às vezes são usadas para melhorar a ligação com certos materiais.
5. Deposição reativa:

Óxidos de cobre (CuO, Cu2O): O cobre pode ser pulverizado em um ambiente rico em oxigênio para formar óxidos de cobre, que têm aplicações em eletrônicos, sensores e energia fotovoltaica devido às suas propriedades semicondutoras.

6. Desafios:
Oxidação: O cobre é propenso à oxidação, especialmente na presença de ar ou umidade. Para evitar isso, a deposição é frequentemente feita em um ambiente controlado, e camadas protetoras adicionais podem ser aplicadas.
Eletromigração: Em microeletrônica, filmes finos de cobre podem sofrer eletromigração, onde átomos se movem sob a influência de uma corrente elétrica, potencialmente levando à falha do dispositivo. Camadas de barreira (por exemplo, tântalo ou titânio) são usadas para mitigar esse efeito.
Difusão: O cobre pode se difundir em outros materiais, particularmente silício, o que pode degradar o desempenho do dispositivo. Barreiras de difusão (como tântalo) são usadas para evitar isso.

Resumo:
Alvos de pulverização catódica de cobre (Cu) são essenciais para aplicações de película fina em microeletrônica, células solares, revestimentos ópticos e gerenciamento térmico devido à alta condutividade elétrica, condutividade térmica e ductilidade do cobre. A pulverização catódica DC é comumente usada para deposição de cobre, e a pulverização catódica reativa pode criar óxidos de cobre para aplicações especializadas. Películas finas de cobre são amplamente usadas para interconexões, contatos elétricos e dissipação de calor, embora seja necessário tomar cuidado para evitar oxidação e difusão em aplicações sensíveis.





Notas:
A colagem de placas de suporte metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétricos porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de rampa de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Transferências

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5910 Midway Park Blvd NE
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