Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, Aluminiumoxid-Al2O3-Sputtertarget, 3' Durchmesser x 0,125" Dicke, 99,99 Prozent Reinheit, metallisch mit einer OFHC-Kupferträgerplatte verbunden. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-Aluminiumoxid-Al2O3-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3' x 0,125" Dicke. Es ist 99,99 % rein und metallisch mit einer OFHC-Kupferträgerplatte (Oxygen-Free High Conductivity) verbunden. Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten, sodass Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz erhalten. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte, Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können enorme Einsparungen erzielen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Wenn ein Kunde bei Ideal Vacuum kauft, erhält er sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, der Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.ALUMINIUMOXID – Al2O31. Brechungsindex: Brechungsindex: ~1,63 (bei 550 nm), was es zu einem Material mit niedrigem bis mittlerem Brechungsindex macht. Diese Eigenschaft macht es für den Einsatz in mehrschichtigen optischen Beschichtungen wie Antireflexbeschichtungen, dielektrischen Spiegeln und Filtern geeignet.2. Optische Transparenz: Transmissionsfenster: Al2O3 ist vom Ultraviolett- (UV) bis zum Infrarot- (IR) Bereich, von ~200 nm bis ~5 µm, hochtransparent. Dies macht es für eine Vielzahl optischer Anwendungen in UV-, sichtbaren und IR-Wellenlängen geeignet.3. Mechanische Eigenschaften: Al2O3 ist extrem hart und verschleißfest, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für Schutzbeschichtungen und abriebfeste Schichten auf Oberflächen macht, die mechanischer Beanspruchung ausgesetzt sind. Seine hohe mechanische Festigkeit macht es auch für mikroelektronische und Schutzbeschichtungen in rauen Umgebungen geeignet.4. Chemische und thermische Stabilität: Al2O3 ist chemisch hochgradig inert und korrosions- und oxidationsbeständig, was es für den Einsatz in chemisch rauen Umgebungen geeignet macht. Es hat eine hohe thermische Stabilität, was es für Hochtemperaturanwendungen nützlich macht.5. Dielektrische Eigenschaften: Hohe Dielektrizitätskonstante: Al2O3 hat eine relativ hohe Dielektrizitätskonstante (~9), was es als Gate-Dielektrikum und in Kondensatoren für elektronische Anwendungen nützlich macht. Es dient als ausgezeichnete Isolierschicht in Halbleiterbauelementen und bietet gute elektrische Isolierung und thermische Stabilität.6. Abscheidungsmethoden: Al2O3-Dünnschichten können mit einer Vielzahl von Methoden abgeschieden werden, darunter HF-Sputtern, reaktives Sputtern, Atomlagenabscheidung (ALD) und thermische Verdampfung. ALD wird besonders für ultradünne, konforme Beschichtungen in Halbleiter- und Nanotechnologieanwendungen bevorzugt.7. Anwendungen: Optische Beschichtungen: Al2O3 wird häufig in Antireflexbeschichtungen, Schutzbeschichtungen auf optischen Bauteilen und als Teil von mehrschichtigen dielektrischen Spiegeln verwendet. Mikroelektronik: Al2O3 wird häufig in MOSFETs als Gate-Isolator, in Kondensatoren und als Passivierungsschicht in Halbleiterbauelementen verwendet. Schutzbeschichtungen: Aufgrund seiner Härte und Verschleiß- und Chemikalienbeständigkeit wird es zum Schutz von Oberflächen in industriellen Anwendungen verwendet. Barrierebeschichtungen: Al2O3 bietet eine hervorragende Diffusionsbarriere und wird in Verpackungs- und Feuchtigkeitsschutzschichten verwendet. Zusammenfassung: Aluminiumoxid (Al2O3) ist ein vielseitiges Material in dünnen Filmen, das optische Transparenz, mechanische Haltbarkeit, chemische Inertheit und dielektrische Eigenschaften bietet. Es wird häufig in optischen Beschichtungen, Mikroelektronik, Schutzschichten und Barrierebeschichtungen verwendet, wobei die Anwendungen von Halbleiterbauelementen bis hin zu abriebfesten Beschichtungen und optischen Elementen reichen. Seine Kombination aus Transparenz und Stabilität macht es zu einem wichtigen Material für Hochleistungsbeschichtungen in verschiedenen Branchen. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird eine metallische oder elastomere Trägerplattenverbindung empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht zum Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung während der Start- und Herunterfahrschritte.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, ALUMINIUMOXID-Al2O3-Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,99 % Reinheit, metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-ALUMINIUMOXID-Al2O3-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3 Fuß x 0,25 Zoll Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,99 % und ist metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte (OfHC = Oxygen-Free High Conductivity). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl ein erschwingliches als auch hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte. Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, wodurch die Lagerkosten sinken und das Veralterungsrisiko minimiert wird. Beim Kauf bei Ideal Vacuum erhält ein Kunde sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. ALUMINIUMOXID – Al2O31. Brechungsindex: Brechungsindex: ~1,63 (bei 550 nm), was es zu einem Material mit niedrigem bis mittlerem Brechungsindex macht. Diese Eigenschaft macht es geeignet für die Verwendung in mehrschichtigen optischen Beschichtungen, wie z. B. Antireflexbeschichtungen, dielektrischen Spiegeln und Filtern.2. Optische Transparenz: Transmissionsfenster: Al2O3 ist vom ultravioletten (UV) bis zum infraroten (IR) Bereich, von ~200 nm bis ~5 µm, hochtransparent. Dadurch ist es für eine Vielzahl optischer Anwendungen in UV-, sichtbaren und IR-Wellenlängen geeignet.3. Mechanische Eigenschaften: Al2O3 ist extrem hart und verschleißfest und eignet sich daher hervorragend für Schutzbeschichtungen und abriebfeste Schichten auf mechanisch beanspruchten Oberflächen. Aufgrund seiner hohen mechanischen Festigkeit eignet es sich auch für mikroelektronische und Schutzbeschichtungen in rauen Umgebungen.4. Chemische und thermische Stabilität: Al2O3 ist chemisch hochgradig inert sowie korrosions- und oxidationsbeständig und eignet sich daher für den Einsatz in chemisch aggressiven Umgebungen. Es verfügt über eine hohe thermische Stabilität und ist daher für Hochtemperaturanwendungen nützlich.5. Dielektrische Eigenschaften: Hohe Dielektrizitätskonstante: Al2O3 hat eine relativ hohe Dielektrizitätskonstante (~9), was es als Gate-Dielektrikum und in Kondensatoren für elektronische Anwendungen nützlich macht. Es dient als ausgezeichnete Isolierschicht in Halbleiterbauelementen und bietet gute elektrische Isolierung und thermische Stabilität.6. Abscheidungsverfahren: Al2O3-Dünnschichten können mit verschiedenen Verfahren abgeschieden werden, darunter HF-Sputtern, reaktives Sputtern, Atomlagenabscheidung (ALD) und thermisches Verdampfen. ALD wird besonders für ultradünne, konforme Beschichtungen in Halbleiter- und Nanotechnologieanwendungen bevorzugt.7. Anwendungen: Optische Beschichtungen: Al2O3 wird häufig in Antireflexbeschichtungen, Schutzbeschichtungen auf optischen Geräten und als Teil mehrschichtiger dielektrischer Spiegel verwendet. Mikroelektronik: Al2O3 wird häufig in MOSFETs als Gate-Isolator, in Kondensatoren und als Passivierungsschicht in Halbleiterbauelementen verwendet. Schutzbeschichtungen: Aufgrund seiner Härte und Verschleiß- und Chemikalienbeständigkeit wird es zum Schutz von Oberflächen in industriellen Anwendungen eingesetzt. Barrierebeschichtungen: Al2O3 bietet eine ausgezeichnete Diffusionsbarriere und wird in Verpackungs- und Feuchtigkeitsschutzschichten verwendet. Zusammenfassung: Aluminiumoxid (Al2O3) ist ein vielseitiges Material in dünnen Filmen, das optische Transparenz, mechanische Haltbarkeit, chemische Inertheit und dielektrische Eigenschaften bietet. Es wird häufig in optischen Beschichtungen, der Mikroelektronik, Schutzschichten und Barrierebeschichtungen verwendet, mit Anwendungen von Halbleiterbauelementen bis hin zu abriebfesten Beschichtungen und optischen Elementen. Seine Kombination aus Transparenz und Stabilität macht es zu einem wichtigen Material für Hochleistungsbeschichtungen in verschiedenen Branchen. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien sputterunempfindlich sind, z. B. spröde und eine geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, BISMUTH - (Bi) Sputtering Target, 3' Durchmesser x 0,25" Dicke, 99,99 % Reinheit. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-BISMUTH - Bi Sputtering Target mit einem Durchmesser von 3' x 0,25" Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,99 %. Wir verfolgen eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz. Wir bieten jedem Kunden hohe Rabatte, insbesondere Großbestellungen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu ermöglichen. Diese kurze Lieferzeit wird von allen unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Durchlaufzeiten optimieren möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten reduzieren und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Sie Ihr Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.WISMUTH - Bi Wichtige Eigenschaften für PVD-SputtertargetsAussehen: Sprödes, silberweißes Metall mit leicht rosafarbenem FarbtonDichte: ~9,78 g/cm³ (hoch)Kristallstruktur: RhomboedrischSchmelzpunkt: 271,4 °C (niedrig, wärmeempfindlich beim Sputtern)Siedepunkt: ~1564 °CWärmeleitfähigkeit: ~7,97 W/m·K (niedrig, speichert Wärme)Spezifischer elektrischer Widerstand: ~115 µO·cm (viel höher als bei den meisten Metallen, halbmetallisches Verhalten)Oxidation: Bildet in der Luft eine dünne Oxidschicht, bleibt aber bei Raumtemperatur relativ stabilMagnetische Eigenschaften: DiamagnetischSputterverhalten: Weiches, sprödes Targetmaterial mit mäßiger Sputterausbeute; erfordert eine sorgfältige Leistungsregelung, um Schmelzen oder Tropfenbildung zu vermeiden.Anwendungen: Wismut wird im PVD-Verfahren für reine Metall- oder Verbunddünnschichten gesputtert, wobei häufig DC-Sputtern im metallischen Modus oder RF für Oxide verwendet wird. Sein niedriger Schmelzpunkt erfordert eine niedrige bis mittlere Leistungsdichte und effiziente Kühlung.Eigenschaften und Anwendungen von Wismut: Topologische und thermoelektrische Schichten: Wismut und Wismut-basierte Verbindungen (z. B. Bi2Te3, Bi2Se3) für thermoelektrische Geräte und die Spintronikforschung.Optische Beschichtungen: Wismutoxid (Bi2O3) für Schichten mit hohem Brechungsindex in Optik und Photonik.Elektronik: Gate-Dielektrika, resistive Schaltschichten und ferroelektrische Komponenten in Speichergeräten (z. B. BiFeO3).Katalyse: Bi-haltige Oxide für photokatalytische und elektrochemische Anwendungen.Medizinische und strahlenabschirmende Schichten: Aufgrund seiner hohen Dichte und Ungiftigkeit im Vergleich zu Blei.Der elektrische Widerstand von Wismutmetall beträgt bei Raumtemperatur (~20 °C) etwa 115 µO·cm. Dieser im Vergleich zu den meisten Metallen relativ hohe Widerstand ist auf die halbmetallische Natur und die geringe Trägerdichte von Wismut zurückzuführen. Diese Eigenschaft macht Wismut und seine Verbindungen in Dünnschichtanwendungen nützlich für Thermoelektrika, elektronische Schaltschichten und funktionelle Oxidbeschichtungen, bedeutet aber auch, dass es für Aufgaben, die eine hohe elektrische Leitfähigkeit erfordern, weniger geeignet ist. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit einer metallischen oder elastomeren Trägerplatte empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht durch Sputtern bewähren, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, KALZIUMFLUORID – CaF2-Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,9 % Reinheit, metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-CaF2-Sputtertarget mit 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,9 % und ist metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte (OfHC = Oxygen-Free High Conductivity). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte. Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände reduzieren, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Durch den Kauf bei Ideal Vacuum erhält der Kunde sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit erhöht und dringende Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.Calciumfluorid (CaF2)EigenschaftenAussehen: Transparenter, farbloser kristalliner Feststoff (Fluoritstruktur)Dichte: ~3,18 g/cm³Kristallstruktur: Kubisch (Fluorittyp)Schmelzpunkt: ~1418 °CSiedepunkt: ~2533 °CWärmeleitfähigkeit: ~9,7 W/m·K (mäßig)Elektrische Eigenschaften: Hervorragender Isolator (spezifischer Widerstand >10¹² O·cm)Optische Eigenschaften: Breite Bandlücke (~12,1 eV), hohe Transmission vom tiefen UV (~150 nm) bis zum mittleren IR (~8–9 µm)Chemische Stabilität: Chemisch stabil, feuchtigkeitsbeständig und nicht hygroskopisch; unlöslich in WasserSputterverhalten: Spröde isolierende Keramik – erfordert HF-Magnetronsputtern; geringe Sputterausbeute im Vergleich zu Metallen. Verwendung in dünnen Filmen. Calciumfluorid wird aufgrund seines breiten Transparenzbereichs und seines niedrigen Brechungsindex (~1,43) häufig mittels RF-Magnetronsputtern in PVD-Systemen für optische Anwendungen abgeschieden. Es wird häufig in Kombination mit hochbrechenden Materialien in Mehrschichtstapeln verwendet. Wichtige Anwendungen: Optische Beschichtungen: Antireflexschichten, Strahlteiler und Laseroptiken (insbesondere UV- und IR-Systeme). UV-Optik: Fenster, Linsen und Beschichtungen für Excimerlaser und Lithografiegeräte. Infrarotoptik: Beschichtungen für IR-Sensoren, Wärmebildsysteme und Spektroskopiegeräte. Schutzbeschichtungen: Langlebige, feuchtigkeitsbeständige Schichten in rauen optischen Umgebungen. Mehrschichtdesigns: Gepaart mit hochbrechenden Materialien (z. B. HfO2, Ta2O5) in Präzisions-Interferenzfiltern. Zusammenfassung: CaF2 wird in der Dünnschichtproduktion aufgrund seiner außergewöhnlichen optischen Transmission, seines niedrigen Brechungsindex und seiner chemischen Beständigkeit geschätzt und ist daher ein Schlüsselmaterial in leistungsstarken optischen Systemen im UV-, sichtbaren und IR-Bereich. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht durch Sputtern bewähren, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Ziele sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für einen Thermoschock und erfordern daher während der Start- und Herunterfahrschritte möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, Chrom – Cr-Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll dick, 99,95 Prozent Reinheit Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-Chrom – Cr-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3 Fuß x 0,25 Zoll Dicke. Es ist zu 99,95 % rein. Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten, sodass Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz erhalten. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte, Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können enorme Einsparungen erzielen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Der Kauf bei Ideal Vacuum bedeutet, dass ein Kunde sein Produkt schneller erhält, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.CHROM - Cr Chrom (Cr)-Sputtertargets werden aufgrund der hervorragenden mechanischen, chemischen und optischen Eigenschaften von Chrom häufig in Dünnschichtbeschichtungen verwendet. Hier ist eine kurze Zusammenfassung von Chrom-Sputtertargets in Dünnschichtbeschichtungen:1. Materialeigenschaften:Hohe Härte: Chrom ist ein sehr hartes Material und daher ideal für Dünnschichten, die Verschleißfestigkeit und Haltbarkeit erfordern.Korrosionsbeständigkeit: Chrom weist eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit auf, insbesondere in rauen Umgebungen, was es für Schutzbeschichtungen nützlich macht.Haftvermittler: Chromdünnschichten werden häufig verwendet, um die Haftung zwischen verschiedenen Schichten zu verbessern, insbesondere bei Mehrschichtbeschichtungen.2. Abscheidungsmethoden: Gleichstromsputtern: Chrom ist ein leitfähiges Material, daher wird zur Abscheidung häufig Gleichstrom-Magnetronsputtern verwendet, um hohe Abscheidungsraten und gleichmäßige Filme sicherzustellen. HF-Sputtern: HF-Sputtern kann in speziellen Anwendungen verwendet werden, insbesondere in reaktiven Umgebungen, um Chromverbindungen zu bilden. Reaktives Sputtern: Chrom wird häufig in Gegenwart reaktiver Gase (z. B. Sauerstoff oder Stickstoff) gesputtert, um Chromoxid (Cr2O3) oder Chromnitrid (CrN) zu bilden, die spezielle Verwendungszwecke haben.3. Anwendungen:Dekorative Beschichtungen: Chrom wird aufgrund seiner glänzenden, reflektierenden Oberfläche und Haltbarkeit in dekorativen Dünnschichten für Gegenstände wie Uhren, Schmuck und Autoverkleidungen verwendet.Schutzbeschichtungen: Chromdünnschichten bieten Verschleißfestigkeit und Korrosionsschutz und sind daher ideal für Werkzeuge, Maschinenteile und chemische Verarbeitungsgeräte.Mikroelektronik: Chrom wird aufgrund seiner Stabilität und Leitfähigkeit in Dünnschichtwiderständen, elektrischen Kontakten und Diffusionsbarrieren in Halbleitergeräten verwendet.Optische Beschichtungen: Chromdünnschichten werden in reflektierenden Beschichtungen und Antireflexbeschichtungen für optische Geräte, Spiegel und Filter verwendet.Hartbeschichtungen: Chromverbindungen wie Chromnitrid (CrN) werden in Hartbeschichtungen für Schneidwerkzeuge, verschleißfeste Oberflächen und mechanische Teile verwendet.4. Filmeigenschaften: Mechanische Festigkeit: Chromdünnfilme sind hart und haltbar und bieten hervorragenden Schutz bei anspruchsvollen Anwendungen wie Werkzeugen und Industrieanlagen. Korrosionsbeständigkeit: Chromfilme widerstehen Oxidation und Korrosion und eignen sich daher ideal für Schutzbeschichtungen in Umgebungen mit aggressiven Chemikalien. Haftung: Chrom wird häufig als Haftschicht in Mehrschichtbeschichtungen verwendet und hilft beim Verbinden von Metallen, Glas und anderen Materialien. Optische Reflektivität: Chromdünnfilme bieten eine gute Reflektivität und werden aufgrund ihres glänzenden metallischen Aussehens in optischen und dekorativen Beschichtungen verwendet. 5. Reaktive Abscheidung: Chromoxid (Cr2O3): Chromoxid wird durch reaktives Sputtern in einer Sauerstoffumgebung gebildet und aufgrund seiner Härte, Verschleißfestigkeit und seines Korrosionsschutzes in Hochleistungsanwendungen verwendet. Chromnitrid (CrN): CrN wird durch Sputtern von Chrom in einer Stickstoffatmosphäre gebildet und in harten Beschichtungen für Schneidwerkzeuge und andere verschleißfeste Anwendungen verwendet. 6. Herausforderungen: Targetvergiftung: Bei reaktiven Sputterprozessen (z. B. Bildung von Cr2O3 oder CrN) kann es zu Targetvergiftungen kommen, die die Sputtereffizienz durch Bildung nichtmetallischer Verbindungen auf der Targetoberfläche verringern. Filmspannung: Chromfilme können während der Abscheidung innere Spannungen entwickeln, die die Filmhaftung und die mechanischen Eigenschaften beeinträchtigen, insbesondere bei dicken Schichten. Zusammenfassung: Chrom (Cr)-Sputtertargets werden aufgrund ihrer hohen Härte, Korrosionsbeständigkeit und hervorragenden Hafteigenschaften häufig in Dünnschichtbeschichtungen für Schutzschichten, dekorative Oberflächen, optische Beschichtungen und Mikroelektronik verwendet. DC-Sputtern wird typischerweise für eine effiziente Chromabscheidung verwendet, während reaktives Sputtern die Bildung von Verbindungen wie Chromoxid (Cr2O3) und Chromnitrid (CrN) ermöglicht, die in harten Beschichtungen für Schneidwerkzeuge und andere anspruchsvolle Anwendungen verwendet werden. Chromfilme bieten eine Kombination aus Haltbarkeit, Schutz und reflektierenden Eigenschaften, was sie für eine breite Palette von Branchen vielseitig einsetzbar macht. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird eine metallische oder elastomere Trägerplattenverbindung empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht zum Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung während der Start- und Herunterfahrschritte.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, CHROM - Cr Sputtering Target, 3' Durchmesser x 0,25" Dicke, 99,9 % Reinheit. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-CHROM - Cr Sputtering Target mit 3' Durchmesser x 0,25" Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,9 %. Wir verfolgen eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz. Wir bieten jedem Kunden hohe Rabatte, insbesondere Großbestellungen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu gewährleisten. Diese kurze Lieferzeit wird von allen unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Durchlaufzeiten steuern möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten reduzieren und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Sie Ihr Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.CHROM – Cr Chrom-Sputtertargets (Cr) werden aufgrund der hervorragenden mechanischen, chemischen und optischen Eigenschaften von Chrom häufig in Dünnschichtbeschichtungen verwendet. Hier eine kurze Zusammenfassung von Chrom-Sputtertargets in Dünnschichtbeschichtungen:1. Materialeigenschaften:Hohe Härte: Chrom ist ein sehr hartes Material und daher ideal für Dünnschichtbeschichtungen, bei denen Verschleißfestigkeit und Haltbarkeit erforderlich sind.Korrosionsbeständigkeit: Chrom verfügt über eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit, insbesondere in rauen Umgebungen, und ist daher für Schutzbeschichtungen nützlich.Haftvermittler: Chrom-Dünnschichtbeschichtungen werden häufig verwendet, um die Haftung zwischen verschiedenen Schichten zu verbessern, insbesondere bei Mehrschichtbeschichtungen.2. Abscheidungsmethoden: DC-Sputtern: Chrom ist ein leitfähiges Material, daher wird zur Abscheidung häufig DC-Magnetronsputtern verwendet, um hohe Abscheidungsraten und gleichmäßige Filme zu gewährleisten. HF-Sputtern: HF-Sputtern kann in speziellen Anwendungen verwendet werden, insbesondere in reaktiven Umgebungen zur Bildung von Chromverbindungen. Reaktives Sputtern: Chrom wird häufig in Gegenwart reaktiver Gase (z. B. Sauerstoff oder Stickstoff) gesputtert, um Chromoxid (Cr2O3) oder Chromnitrid (CrN) zu bilden, die spezielle Verwendungszwecke haben.3. Anwendungen:Dekorative Beschichtungen: Chrom wird aufgrund seiner glänzenden, reflektierenden Oberfläche und Haltbarkeit in dekorativen Dünnschichten für Artikel wie Uhren, Schmuck und Autoverkleidungen verwendet.Schutzbeschichtungen: Chromdünnschichten bieten Verschleißfestigkeit und Korrosionsschutz und sind daher ideal für Werkzeuge, Maschinenteile und chemische Verarbeitungsgeräte.Mikroelektronik: Chrom wird aufgrund seiner Stabilität und Leitfähigkeit in Dünnschichtwiderständen, elektrischen Kontakten und Diffusionsbarrieren in Halbleitergeräten verwendet.Optische Beschichtungen: Chromdünnschichten werden in reflektierenden Beschichtungen und Antireflexbeschichtungen für optische Geräte, Spiegel und Filter verwendet.Hartbeschichtungen: Chromverbindungen wie Chromnitrid (CrN) werden in Hartbeschichtungen für Schneidwerkzeuge, verschleißfeste Oberflächen und mechanische Teile verwendet.4. Filmeigenschaften: Mechanische Festigkeit: Chromdünnfilme sind hart und langlebig und bieten hervorragenden Schutz in anspruchsvollen Anwendungen wie Werkzeugen und Industrieanlagen. Korrosionsbeständigkeit: Chromfilme sind oxidations- und korrosionsbeständig und eignen sich daher ideal für Schutzbeschichtungen in Umgebungen mit aggressiven Chemikalien. Haftung: Chrom wird häufig als Haftschicht in Mehrschichtbeschichtungen verwendet und hilft beim Verbinden von Metallen, Glas und anderen Materialien. Optische Reflektivität: Chromdünnfilme bieten eine gute Reflektivität und werden aufgrund ihres glänzenden metallischen Aussehens in optischen und dekorativen Beschichtungen verwendet. 5. Reaktive Abscheidung: Chromoxid (Cr2O3): Chromoxid wird durch reaktives Sputtern in einer Sauerstoffumgebung gebildet und aufgrund seiner Härte, Verschleißfestigkeit und seines Korrosionsschutzes in Hochleistungsanwendungen verwendet. Chromnitrid (CrN): CrN wird durch Sputtern von Chrom in einer Stickstoffatmosphäre gebildet und in Hartbeschichtungen für Schneidwerkzeuge und andere verschleißfeste Anwendungen verwendet. Herausforderungen: Targetvergiftung: Bei reaktiven Sputterprozessen (z. B. Bildung von Cr2O3 oder CrN) kann es zu einer Targetvergiftung kommen, die die Sputtereffizienz durch Bildung nichtmetallischer Verbindungen auf der Targetoberfläche reduziert. Filmspannung: Chromfilme können während der Abscheidung innere Spannungen entwickeln, die die Filmhaftung und die mechanischen Eigenschaften beeinträchtigen, insbesondere bei dicken Schichten. Zusammenfassung: Chrom (Cr)-Sputtertargets werden aufgrund ihrer hohen Härte, Korrosionsbeständigkeit und hervorragenden Hafteigenschaften häufig in Dünnschichtbeschichtungen für Schutzschichten, dekorative Oberflächen, optische Beschichtungen und in der Mikroelektronik verwendet. DC-Sputtern wird typischerweise für eine effiziente Chromabscheidung verwendet, während reaktives Sputtern die Bildung von Verbindungen wie Chromoxid (Cr2O3) und Chromnitrid (CrN) ermöglicht, die in Hartbeschichtungen für Schneidwerkzeuge und andere anspruchsvolle Anwendungen verwendet werden. Chromfilme bieten eine Kombination aus Haltbarkeit, Schutz und Reflexionseigenschaften und sind daher vielseitig in zahlreichen Branchen einsetzbar. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien sputterunempfindlich sind, z. B. spröde und eine geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, Kupfer-Cu-Sputtertarget oder Cu-Trägerplatte, 3' Durchmesser x 0,25" Dicke, 99,99 % Reinheit. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Kupfer-Cu-Magnetron-Sputtertarget oder eine Cu-Trägerplatte mit 3' Durchmesser x 0,25" Dicke. Die Reinheit beträgt 99,99 %. Wir verfolgen eine äußerst wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl ein erschwingliches als auch hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Wir bieten jedem Kunden hohe Rabatte, insbesondere Großbestellungen. Wir führen große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu ermöglichen. Diese kurze Lieferzeit wird von allen unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Durchlaufzeiten optimieren möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten reduzieren und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Sie Ihr Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.KUPFER - Cu Kupfer-Sputtertargets (Cu) werden aufgrund der hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften von Kupfer häufig bei der Dünnschichtabscheidung verwendet. Hier eine kurze Zusammenfassung von Kupfer-Sputtertargets für Dünnschichten:1. Materialeigenschaften:Hohe elektrische Leitfähigkeit: Kupfer ist einer der besten Stromleiter und daher ideal für Dünnschichten in der Mikroelektronik und bei elektrischen Anwendungen.Wärmeleitfähigkeit: Kupfer hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit und ist daher wertvoll für Dünnschichten, bei denen die Wärmeableitung entscheidend ist.Duktilität: Kupfer ist ein duktiles Material, d. h. es können Dünnschichten gebildet werden, die mechanisch stabil und flexibel sind.2. Abscheidungsmethoden: DC-Sputtern: Da Kupfer ein leitfähiges Material ist, wird DC-Magnetronsputtern häufig für eine effiziente Dünnschichtabscheidung verwendet. HF-Sputtern: Obwohl DC-Sputtern bevorzugt wird, kann HF-Sputtern auch für bestimmte Anwendungen verwendet werden, bei denen Wechselfelder erforderlich sind. Reaktives Sputtern: Kupfer kann in reaktiven Umgebungen mit Gasen wie Sauerstoff gesputtert werden, um für bestimmte Anwendungen Kupferoxide (z. B. CuO, Cu2O) zu bilden.3. Anwendungen: Mikroelektronik: Kupfer wird aufgrund seiner hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit häufig in integrierten Schaltkreisen, Halbleiterbauelementen und Dünnschichttransistoren als Verbindungselemente und elektrische Kontakte verwendet. Leiterplatten (PCBs): Dünne Kupferschichten sind bei der Herstellung von PCBs von entscheidender Bedeutung, da sie dort Leiterbahnen für elektronische Komponenten bilden. Solarzellen: Kupfer wird in einigen Dünnschichtsolarzellen für elektrische Kontakte und als Komponente in Verbindungen wie CIGS (Kupfer-Indium-Gallium-Diselenid) verwendet. Optische Beschichtungen: Kupfer wird aufgrund seiner hohen Reflektivität im sichtbaren und infraroten Bereich gelegentlich in reflektierenden Beschichtungen und Spiegeln verwendet. Kühlkörper und Wärmemanagement: Kupferdünnschichten werden in Anwendungen eingesetzt, bei denen die Wärmeleitfähigkeit von entscheidender Bedeutung ist, beispielsweise als Kühlkörper und Wärmemanagementschichten in der Mikroelektronik.4. Filmeigenschaften:Hohe elektrische Leitfähigkeit: Dünne Kupferfilme haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und eignen sich daher ideal für leitfähige Schichten in der Elektronik.Wärmeleitfähigkeit: Kupferfilme leiten Wärme effizient ab und verbessern so die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit von Geräten in elektronischen Hochleistungsanwendungen.Korrosionsbeständigkeit: Kupferfilme können anfällig für Oxidation sein, daher werden häufig Schutzschichten (wie Nickel oder Chrom) hinzugefügt, um Korrosion zu verhindern.Haftung: Kupfer hat eine gute Haftung auf einer Vielzahl von Substraten, aber manchmal werden Haftschichten (wie Titan oder Chrom) verwendet, um die Bindung mit bestimmten Materialien zu verbessern.5. Reaktive Abscheidung:Kupferoxide (CuO, Cu2O): Kupfer kann in einer sauerstoffreichen Umgebung gesputtert werden, um Kupferoxide zu bilden, die aufgrund ihrer Halbleitereigenschaften in der Elektronik, Sensorik und Photovoltaik Anwendung finden.6. Herausforderungen:Oxidation: Kupfer neigt zur Oxidation, insbesondere in Gegenwart von Luft oder Feuchtigkeit. Um dies zu vermeiden, erfolgt die Abscheidung häufig in einer kontrollierten Umgebung, und es können zusätzliche Schutzschichten aufgetragen werden.Elektromigration: In der Mikroelektronik kann es bei dünnen Kupferschichten zu Elektromigration kommen, bei der sich Atome unter dem Einfluss von elektrischem Strom bewegen, was zu Geräteausfällen führen kann. Barriereschichten (z. B. aus Tantal oder Titan) werden verwendet, um diesen Effekt abzuschwächen.Diffusion: Kupfer kann in andere Materialien, insbesondere Silizium, diffundieren, was die Geräteleistung beeinträchtigen kann. Diffusionsbarrieren (wie Tantal) werden verwendet, um dies zu verhindern.Zusammenfassung: Kupfer (Cu)-Sputtertargets sind aufgrund der hohen elektrischen Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Duktilität von Kupfer für Dünnschichtanwendungen in der Mikroelektronik, Solarzellen, optischen Beschichtungen und im Wärmemanagement unverzichtbar. DC-Sputtern wird häufig zur Kupferabscheidung verwendet, und reaktives Sputtern kann Kupferoxide für spezielle Anwendungen erzeugen. Kupferdünnschichten werden häufig für Verbindungen, elektrische Kontakte und zur Wärmeableitung verwendet, wobei bei empfindlichen Anwendungen darauf geachtet werden muss, Oxidation und Diffusion zu verhindern. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien sputterunempfindlich sind, z. B. spröde und eine geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, HAFNIUM - HF Sputtering Target, 3' Durchmesser x 0,25" Dicke, 99,99 % Reinheit. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron HAFNIUM - HF Sputtering Target mit 3' Durchmesser x 0,25" Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,99 %. Wir verfolgen eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz. Wir bieten jedem Kunden hohe Rabatte, insbesondere Großbestellungen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu ermöglichen. Diese kurze Lieferzeit wird von allen unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Durchlaufzeiten optimieren möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten reduzieren und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Sie Ihr Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.HAFNIUM - Hf Hafniummetall – Schlüsseleigenschaften für PVD-SputtertargetsAussehen: Silbergraues ÜbergangsmetallDichte: ~13,31 g/cm³ (sehr dicht)Kristallstruktur: Hexagonal dicht gepackt (HCP)Schmelzpunkt: 2233 °C (sehr hoch, ausgezeichnete thermische Stabilität)Siedepunkt: ~4602 °CWärmeleitfähigkeit: ~23 W/m·K (mäßig, erfordert gute Kühlung)Elektrischer Widerstand: ~33,1 µO·cm (guter Leiter für DC-Sputtern)Korrosionsbeständigkeit: Hervorragend, insbesondere gegenüber Laugen und SäurenNeutronenabsorption: Sehr geringer thermischer Neutronenabsorptionsquerschnitt (nützlich in nuklearen Anwendungen)Sputterausbeute: Niedriger als bei Weichmetallen, moderate AbscheidungsratenReaktivität: Bildet stabile Verbindungen (HfO2, HfN) mit Sauerstoff und StickstoffHärte und Stabilität: Sehr hoher Schmelzpunkt und mechanische Robustheit, beständig gegen Erosion und thermische SchädenEigenschaften und Anwendungen von Hf:Hafnium (Hf) ist ein dichtes, silbergraues Übergangsmetall mit einer Dichte von ~13,31 g/cm³ und einem hohen Schmelzpunkt von 2233 °C, was ihm eine ausgezeichnete thermische Stabilität beim Sputtern verleiht. Es hat eine gute Korrosionsbeständigkeit, eine geringe thermische Neutronenabsorption und eine hexagonal dicht gepackte (HCP) Kristallstruktur. Sein spezifischer elektrischer Widerstand (~33,1 µO·cm) ist höher als bei vielen Metallen, aber noch immer für effizientes DC-Sputtern geeignet. Hafnium hat außerdem eine moderate Wärmeleitfähigkeit (~23 W/m·K), was bedeutet, dass es Wärme besser speichert als Metalle mit hoher Leitfähigkeit und von einer guten Kühlung in der Targetanordnung profitiert.Bei der PVD werden Hafniumtargets zur Herstellung reiner Hf-Filme oder Verbindungen wie Hafniumoxid (HfO2) und Hafniumnitrid (HfN) verwendet. HfO2 ist ein High-k-Dielektrikum, das häufig in modernen Halbleitern, optischen Beschichtungen und Schutzschichten eingesetzt wird. HfN wird aufgrund seiner Härte, seines hohen Schmelzpunkts und seines goldmetallischen Aussehens geschätzt. Diese Materialien werden in der Mikroelektronik, für Hartbeschichtungen, korrosionsbeständige Schichten und in der Optik eingesetzt. Hafniumtargets weisen im Vergleich zu weicheren Metallen eine relativ geringere Sputterausbeute auf, sodass die Abscheidungsraten, insbesondere bei Verbindungen, moderat sind. Der hohe Schmelzpunkt ermöglicht den Einsatz mit höheren Leistungsdichten ohne Schmelzrisiko, dennoch ist Vorsicht geboten, um Spannungsrisse zu vermeiden. Für das metallische Sputtern wird Gleichstrom oder gepulster Gleichstrom bevorzugt, während HF für isolierende Oxidschichten erforderlich ist. Zusammenfassung: Hafnium ist ein robustes Sputtertargetmaterial mit ausgezeichneter Hochtemperaturstabilität, chemischer Beständigkeit und der Fähigkeit zur Herstellung von Hochleistungs-Funktionsbeschichtungen, insbesondere in der Elektronik, Optik und Schutzanwendungen. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht für das Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Ziele sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für einen Thermoschock und erfordern daher während der Start- und Herunterfahrschritte möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, HAFNIUMOXID – HfO2-Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,99 % Reinheit – weiß, metallisch mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte verbunden. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-HfO2-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3 Fuß x 0,25 Zoll Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,99 % und ist metallisch mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte (OfHC = Oxygen-Free High Conductivity) verbunden. Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte. Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, wodurch die Lagerkosten sinken und das Risiko der Veralterung minimiert wird. Beim Kauf bei Ideal Vacuum erhält ein Kunde sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.Hafniumoxid (HfO2)EigenschaftenAussehen: Transparent bis leicht cremefarben in großen Mengen; klar in dünnen FilmenDichte: ~9,68 g/cm³ (hoch für ein Oxid)Kristallstruktur: Monoklin bei Raumtemperatur; kann bei hohen Temperaturen oder mit Dotierstoffen in tetragonalen oder kubischen Phasen stabilisiert werden. Schmelzpunkt: ~2758 °C (ausgezeichnete thermische Stabilität). Wärmeleitfähigkeit: ~1,1–1,2 W/m·K (niedrig, speichert Wärme). Elektrische Eigenschaften: Große Bandlücke (~5,3–5,8 eV), sehr hoher spezifischer Widerstand (>10¹4 O·cm). Brechungsindex: ~2,0–2,2 im sichtbaren Spektrum (Material mit hohem Brechungsindex). Chemische Stabilität: Chemisch inert und korrosionsbeständig; stabil in oxidierenden Umgebungen. Verwendung in dünnen Filmen. HfO2 ist ein dielektrisches und optisches Hochleistungsmaterial, das häufig mittels HF-Magnetronsputtern oder gepulstem Gleichstromsputtern in PVD-Systemen abgeschieden wird. Seine Kombination aus hohem Brechungsindex, großer Bandlücke und thermischer Stabilität macht es für fortschrittliche optische, elektronische und Schutzanwendungen geeignet. Wichtige Anwendungen: Optische Beschichtungen: Hochbrechende Schichten in Antireflexbeschichtungen, Interferenzfiltern, Laseroptiken und Spiegeln Mikroelektronik: High-k-Dielektrikum in MOSFET-Gates, DRAM-Kondensatoren und Isolierbarrieren Schutzbeschichtungen: Kratzfeste und korrosionsschützende Schichten für Optiken und Sensoren Thermische und Strahlungsbarrieren: Aufgrund des hohen Schmelzpunkts und der Stabilität in rauen Umgebungen Photonische Geräte: Wellenleiter, Resonatoren und integrierte optische Schaltkreise, die einen hohen Indexkontrast erfordern Zusammenfassung: HfO2 wird in der Dünnschichttechnologie wegen seiner optischen Klarheit, chemischen Inertheit, hohen Dielektrizitätskonstante und thermischen Robustheit geschätzt, was es zu einem der wichtigsten Materialien für Präzisionsoptiken und Halbleitergeräte der nächsten Generation macht. Hinweise: Für alle dielektrischen Zielmaterialien wird das Bonden einer metallischen oder elastomeren Trägerplatte empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht für das Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Ziele sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für einen Thermoschock und erfordern daher möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung während der Start- und Herunterfahrschritte.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, MAGNESIUMFLUORID - MgF2-Sputtertarget, 3' Durchmesser x 0,125" Dicke, 99,995 Prozent Reinheit, metallisch gebunden an eine OFHC-Kupferträgerplatte Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-Magnesiumfluorid - MgF2-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3' x 0,125" Dicke. Es ist 99,995 % rein und metallisch gebunden an eine OFHC-Kupferträgerplatte (Oxygen-Free High Conductivity). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten, sodass Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz genießen können. Wir bieten jedem Kunden riesige Rabatte, Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, wodurch die Lagerkosten sinken und das Risiko der Veralterung minimiert wird. Der Kauf bei Ideal Vacuum bedeutet, dass ein Kunde sein Produkt schneller erhält, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. MAGNESIUMFLUORID – MgF2 MAGNESIUMFLUORID – MgF2 ist aufgrund seiner hervorragenden Übertragungseigenschaften und Haltbarkeit ein weit verbreitetes Material in optischen Anwendungen. Hier ist eine Zusammenfassung seiner wichtigsten Eigenschaften: Brechungsindex: ~1,38 (bei 550 nm), was es zu einem Material mit niedrigem Brechungsindex macht. Transparenzbereich: MgF2 hat ein breites Übertragungsfenster, das vom tiefen UV (~120 nm) bis zum mittleren IR (~7 µm) durchdringt, was es für UV-, sichtbare und IR-Anwendungen geeignet macht. Optische Beschichtungen: Wird häufig in Antireflexbeschichtungen und mehrschichtigen optischen Beschichtungen für Linsen, Filter und andere optische Komponenten verwendet. Haltbarkeit: MgF2 ist hart und chemisch stabil, beständig gegen Umwelteinflüsse und für den Einsatz unter rauen Bedingungen geeignet. Abscheidungsmethode: Wird aufgrund seiner isolierenden Eigenschaften normalerweise durch HF-Sputtern abgeschieden. MgF2 wird häufig aufgrund seiner breiten optischen Transparenz und seines niedrigen Brechungsindex gewählt, was es ideal zur Reduzierung der Reflexion in verschiedenen optischen Systemen macht. HF- vs. DC-Sputtern: HF-Sputtern ist häufig die bevorzugte Methode zum Sputtern reiner Metalloxide, da diese Isolatoren sind und HF ein alternierendes elektrisches Feld hat, das eine Ladungsbildung auf der Zieloberfläche verhindert. Dieses Wechselfeld reduziert die Ladungsansammlung, die sonst beim DC-Sputtern zu Lichtbögen führen würde.Abscheidungsrate: Niedrigere Abscheidungsrate: Beim RF-Sputtern ist die Leistungsübertragung auf das Plasma im Vergleich zu DC weniger effizient, was hauptsächlich an der Wechselnatur des elektrischen Felds liegt. Dies führt zu einer niedrigeren Abscheidungsrate im Vergleich zum DC-Sputtern unter gleichwertigen Leistungsbedingungen.Zielmaterial: Bei leitfähigen Zielen (wie Titan beim reaktiven Sputtern) weist das DC-Sputtern eine höhere Abscheidungsrate auf. Bei isolierenden Zielen wie reinen Metalloxiden muss RF-Sputtern verwendet werden, und die Abscheidungsraten sind typischerweise niedriger.Leistungsstufen: Eine Leistungssteigerung kann die Abscheidungsraten sowohl beim RF- als auch beim DC-Sputtern erhöhen, aber die Abscheidungsraten sind bei leitfähigen Materialien bei DC immer noch tendenziell höher. Druck und Gasfluss: Höhere Abscheidungsraten können durch Optimierung des Gasdrucks und -flusses mit unterschiedlichen optimalen Bedingungen für RF gegenüber DC erreicht werden. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird eine metallische oder elastomere Trägerplattenverbindung empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht zum Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung während der Start- und Herunterfahrschritte.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, MAGNESIUMFLUORID – MgF2-Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,9 % Reinheit, metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-Magnesiumfluorid – MgF2-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3 Fuß x 0,25 Zoll Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,9 % und ist metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte (OfHC = Sauerstofffrei und hochleitfähig). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl ein erschwingliches als auch hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte. Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Lieferzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Durchlaufzeiten optimieren möchten. Unsere Stammkunden können so ihre Lagerbestände reduzieren, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Kunden ihre Produkte schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. So bleiben unsere Kunden der Konkurrenz immer einen Schritt voraus, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. MAGNESIUMFLUORID – MgF2 MAGNESIUMFLUORID – MgF2 ist aufgrund seiner hervorragenden Transmissionseigenschaften und Haltbarkeit ein weit verbreitetes Material in optischen Anwendungen. Hier eine Zusammenfassung der wichtigsten Eigenschaften: Brechungsindex: ~1,38 (bei 550 nm), wodurch es ein Material mit niedrigem Brechungsindex ist. Transparenzbereich: MgF2 hat ein breites Transmissionsfenster vom tiefen UV (~120 nm) bis zum mittleren IR (~7 µm) und ist daher für UV-, sichtbare und IR-Anwendungen geeignet. Optische Beschichtungen: Wird häufig in Antireflexbeschichtungen und mehrlagigen optischen Beschichtungen für Linsen, Filter und andere optische Komponenten verwendet. Haltbarkeit: MgF2 ist hart und chemisch stabil, widerstandsfähig gegen Umwelteinflüsse und für den Einsatz unter rauen Bedingungen geeignet. Abscheidungsmethode: Aufgrund seiner isolierenden Eigenschaften üblicherweise durch HF-Sputtern abgeschieden. MgF2 wird häufig aufgrund seiner breiten optischen Transparenz und seines niedrigen Brechungsindex gewählt, wodurch es sich ideal zur Reduzierung der Reflexion in verschiedenen optischen Systemen eignet. HF- vs. DC-Sputtern: HF-Sputtern ist oft die bevorzugte Methode zum Sputtern reiner Metalloxide, da diese isolierend sind und HF ein alternierendes elektrisches Feld aufweist, das Ladungsaufbau auf der Zieloberfläche verhindert. Dieses Wechselfeld verringert die Ladungsansammlung, die sonst beim Gleichstromsputtern zu Lichtbögen führen würde.Abscheidungsrate: Niedrigere Abscheidungsrate: Beim HF-Sputtern ist die Leistungsübertragung auf das Plasma im Vergleich zu Gleichstrom weniger effizient, was hauptsächlich an der Wechselnatur des elektrischen Felds liegt. Daraus ergibt sich unter gleichen Leistungsbedingungen eine niedrigere Abscheidungsrate als beim Gleichstromsputtern.Targetmaterial: Bei leitfähigen Targets (wie Titan beim reaktiven Sputtern) weist das Gleichstromsputtern eine höhere Abscheidungsrate auf. Bei isolierenden Targets wie reinen Metalloxiden muss HF-Sputtern verwendet werden, und die Abscheidungsraten sind typischerweise niedriger.Leistungsstufen: Durch Erhöhen der Leistung können die Abscheidungsraten sowohl beim HF- als auch beim Gleichstromsputtern erhöht werden, bei leitfähigen Materialien sind die Abscheidungsraten bei Gleichstrom jedoch tendenziell höher. Druck und Gasfluss: Höhere Abscheidungsraten können durch Optimierung von Gasdruck und -fluss erzielt werden, wobei für HF und Gleichstrom unterschiedliche optimale Bedingungen gelten. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien sputterunempfindlich sind, z. B. spröde und eine geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, MOLYBDÄN - Molybdän-Sputtertarget, 3' Durchmesser x 0,25" Dicke, 99,95 % Reinheit. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-Molybdän-Molybdän-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3' x 0,25" Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,95 %. Wir verfolgen eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz. Wir bieten jedem Kunden hohe Rabatte, insbesondere Großbestellungen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu ermöglichen. Diese kurze Lieferzeit wird von allen unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Durchlaufzeiten optimieren möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten reduzieren und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Sie Ihr Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. MOLYBDÄN (Mo) – Wichtige Eigenschaften – Aussehen: Silbergraues, glänzendes Übergangsmetall – Dichte: ~10,22 g/cm³ – Kristallstruktur: Kubisch raumzentriert (BCC) – Schmelzpunkt: 2623 °C (sehr hohe thermische Stabilität) – Siedepunkt: ~4639 °C – Wärmeleitfähigkeit: ~138 W/m·K (hoch, ausgezeichnete Wärmeableitung) – Elektrischer Widerstand: ~5,34 µO·cm (guter Leiter, ideal für DC-Sputtern) – Chemische Stabilität: Gute Korrosionsbeständigkeit; bildet bei erhöhten Temperaturen in der Luft ein stabiles Oxid (MoO3) – Sputterverhalten: Hoher Schmelzpunkt und gute Wärmeleitfähigkeit ermöglichen hohe Leistungsdichten ohne Beschädigung; sputtert sauber mit Gleichstrom oder gepulster Gleichstromleistung. Wichtige Anwendungen: Molybdän ist ein weit verbreitetes Zielmaterial beim PVD-Sputtern zur Herstellung von Filmen mit ausgezeichneter Leitfähigkeit, Haftung und Stabilität. Halbleitermetallisierung: Gate- und Verbindungsschichten in TFTs und anderen Geräten. Rückkontakte aus transparentem leitfähigem Oxid (TCO): Mo-Schichten unter CIGS-Solarzellen für Haftung und Leitfähigkeit. Barriereschichten: Diffusionsbarrieren in der Mikroelektronik (z. B. zur Verhinderung von Cu-Migration). Reflektierende und optische Beschichtungen: Hohes Reflexionsvermögen im Infrarotbereich, verwendet in Wärmespiegeln und IR-Optiken. Harte und verschleißfeste Beschichtungen: Schützende Metallschichten in mechanischen Komponenten. Haftschichten: Fördern die Haftung zwischen Keramik, Halbleitern und anderen Metallen in Mehrschichtstapeln. Zusammenfassung: Der hohe Schmelzpunkt, die ausgezeichnete thermische/elektrische Leitfähigkeit und die chemische Stabilität von Molybdän machen es zu einem robusten und vielseitigen Dünnschichtmaterial für Elektronik, Photovoltaik, Optik und Schutzbeschichtungen in PVD-Anwendungen. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien sputterunempfindlich sind, z. B. spröde und eine geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, NICKEL - Ni-Sputtertarget, 3' Durchmesser x 0,02" Dicke, 99,99 Prozent Reinheit. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-Sputtertarget aus NICKEL - Ni mit einem Durchmesser von 3' x 0,02" Dicke. Es ist 99,99 % rein. Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten, sodass Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz erhalten. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte, Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können enorme Einsparungen erzielen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Der Kauf bei Ideal Vacuum bedeutet, dass ein Kunde sein Produkt schneller erhält, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. NICKEL – Ni Nickel (Ni)-Sputtertargets werden aufgrund der mechanischen, magnetischen und chemischen Eigenschaften von Nickel häufig für die Dünnschichtabscheidung in verschiedenen industriellen und technologischen Anwendungen verwendet. Hier ist eine kurze Zusammenfassung von Nickel-Sputtertargets in Dünnschichten: 1. Materialeigenschaften: Magnetische Eigenschaften: Nickel ist ein ferromagnetisches Material, was es für magnetische Dünnschichtanwendungen wie Datenspeicherung und Sensoren nützlich macht. Elektrische Leitfähigkeit: Nickel ist ein guter Leiter und daher für elektrische und mikroelektronische Anwendungen geeignet. Korrosionsbeständigkeit: Nickel hat eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit, insbesondere in leicht korrosiven Umgebungen, was es ideal für Schutzbeschichtungen macht. 2. Abscheidungsmethoden: DC-Sputtern: Nickel ist ein leitfähiges Material und wird normalerweise mit DC-Magnetronsputtern gesputtert, was eine effiziente Abscheidung und höhere Sputterraten ermöglicht. HF-Sputtern: Obwohl es bei Nickel weniger üblich ist, kann HF-Sputtern bei Bedarf in speziellen Anwendungen eingesetzt werden. Reaktives Sputtern: Nickel kann in reaktiven Umgebungen gesputtert werden, um Nickeloxid (NiO) oder andere Verbindungen für bestimmte Anwendungen zu bilden. 3. Anwendungen: Mikroelektronik: Nickel wird aufgrund seiner elektrischen Leitfähigkeit und thermischen Stabilität in Dünnschichtwiderständen, Verbindungen und Kontakten in Halbleitergeräten verwendet. Magnetische Speichergeräte: Nickel ist ein Schlüsselmaterial in magnetischen Dünnschichten für den Einsatz in Festplatten, Magnetsensoren und Spintronikgeräten. Schutzbeschichtungen: Nickeldünnschichten werden häufig als korrosionsbeständige Beschichtungen in industriellen und chemischen Verarbeitungsumgebungen aufgetragen. Katalysatoren: Nickeldünnschichten werden als Katalysatoren in bestimmten chemischen Reaktionen verwendet, insbesondere bei der Wasserstoffproduktion und in Brennstoffzellen. 4. Filmeigenschaften: Mechanische Festigkeit: Dünne Nickelfilme weisen eine hohe Festigkeit und gute Haftung auf verschiedenen Substraten auf, wodurch sie sich für Schutzbeschichtungen eignen. Magnetische Eigenschaften: Dünne Nickelfilme behalten ihre magnetischen Eigenschaften, wodurch sie sich ideal für magnetische Geräte und Sensoren eignen. Korrosionsbeständigkeit: Nickelfilme bieten einen wirksamen Schutz gegen Korrosion und Oxidation in verschiedenen Umgebungen. Elektrische Leitfähigkeit: Dünne Nickelfilme haben eine gute Leitfähigkeit, wodurch sie in der Elektronik und bei elektrischen Kontakten wertvoll sind. 5. Reaktive Abscheidung: Nickeloxid (NiO): Nickeltargets können in einer sauerstoffreichen Umgebung gesputtert werden, um Nickeloxidfilme zu bilden, die in elektrochromen Geräten, Batterien und Gassensoren Anwendung finden. 6. Herausforderungen: Magnetische Interferenz: Da Nickel ein ferromagnetisches Material ist, müssen bei Sputtersystemen besondere Überlegungen angestellt werden, um Interferenzen mit dem Magnetfeld der Sputteranlage zu vermeiden, insbesondere beim Magnetronsputtern. Spannung in dünnen Filmen: Nickelfilme können während der Abscheidung innere Spannungen entwickeln, die die Haftung und die mechanischen Eigenschaften des Films beeinträchtigen können. Zusammenfassung: Nickel-Sputtertargets (Ni) werden aufgrund der magnetischen, leitfähigen und korrosionsbeständigen Eigenschaften von Nickel häufig für die Abscheidung dünner Filme in der Mikroelektronik, in magnetischen Geräten und für Schutzbeschichtungen verwendet. Nickeldünnfilme werden üblicherweise durch Gleichstromsputtern aufgebracht und finden Verwendung in elektronischen Bauteilen, magnetischen Speichermedien, Schutzschichten und in der Katalyse. Nickeloxidfilme (NiO) können auch durch reaktives Sputtern für bestimmte Funktionsanwendungen erzeugt werden. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird eine metallische oder elastomere Trägerplattenbindung empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht durch Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Ziele sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für einen Thermoschock und erfordern daher während der Start- und Herunterfahrschritte möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Ideal Vacuum Runde Magnetron-Sputtertargets, Nickel-Nickel-Sputtertarget, 91 cm Durchmesser x 6,3 cm Dicke, 99,95 % Reinheit. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein rundes Magnetron-Nickel-Nickel-Sputtertarget mit 91 cm Durchmesser x 6,3 cm Dicke. Die Reinheit beträgt 99,95 %. Wir verfolgen eine äußerst wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So profitieren Sie bei jedem Kauf von einem erschwinglichen Preis und exzellenter Qualität. Wir bieten jedem Kunden hohe Rabatte, insbesondere Großbestellungen. Wir führen große Mengen unserer Produkte auf Lager, um eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu gewährleisten. Diese kurze Lieferzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Durchlaufzeiten optimieren möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten reduzieren und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Sie Ihr Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. NICKEL – Ni Nickel (Ni)-Sputtertargets werden aufgrund der mechanischen, magnetischen und chemischen Eigenschaften von Nickel häufig zur Dünnschichtabscheidung in verschiedenen industriellen und technologischen Anwendungen verwendet. Hier eine kurze Zusammenfassung von Nickel-Sputtertargets in Dünnschichten: 1. Materialeigenschaften: Magnetische Eigenschaften: Nickel ist ein ferromagnetisches Material und daher für magnetische Dünnschichtanwendungen wie Datenspeicherung und Sensoren nützlich. Elektrische Leitfähigkeit: Nickel ist ein guter Leiter und daher für elektrische und mikroelektronische Anwendungen geeignet. Korrosionsbeständigkeit: Nickel hat eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit, insbesondere in leicht korrosiven Umgebungen, und ist daher ideal für Schutzbeschichtungen geeignet. 2. Abscheidungsmethoden: DC-Sputtern: Nickel ist ein leitfähiges Material und wird üblicherweise mittels DC-Magnetronsputtern aufgesputtert, was eine effiziente Abscheidung und höhere Sputterraten ermöglicht. HF-Sputtern: Obwohl bei Nickel weniger gebräuchlich, kann HF-Sputtern bei Bedarf für spezielle Anwendungen eingesetzt werden. Reaktives Sputtern: Nickel kann in reaktiven Umgebungen gesputtert werden, um Nickeloxid (NiO) oder andere Verbindungen für spezielle Anwendungen zu bilden. 3. Anwendungen: Mikroelektronik: Nickel wird aufgrund seiner elektrischen Leitfähigkeit und thermischen Stabilität in Dünnschichtwiderständen, Verbindungen und Kontakten in Halbleiterbauelementen verwendet. Magnetische Speichergeräte: Nickel ist ein Schlüsselmaterial in magnetischen Dünnschichten für den Einsatz in Festplatten, Magnetsensoren und Spintronik-Bauelementen. Schutzbeschichtungen: Nickeldünnschichten werden häufig als korrosionsbeständige Beschichtungen in industriellen und chemischen Verarbeitungsumgebungen aufgetragen. Katalysatoren: Nickeldünnschichten werden als Katalysatoren in bestimmten chemischen Reaktionen verwendet, insbesondere bei der Wasserstoffproduktion und in Brennstoffzellen. 4. Filmeigenschaften: Mechanische Festigkeit: Dünne Nickelfilme weisen eine hohe Festigkeit und gute Haftung auf verschiedenen Substraten auf, wodurch sie sich für Schutzbeschichtungen eignen. Magnetische Eigenschaften: Dünne Nickelfilme behalten ihre magnetischen Eigenschaften, wodurch sie ideal für magnetische Geräte und Sensoren sind. Korrosionsbeständigkeit: Nickelfilme bieten wirksamen Schutz vor Korrosion und Oxidation in verschiedenen Umgebungen. Elektrische Leitfähigkeit: Dünne Nickelfilme haben eine gute Leitfähigkeit, wodurch sie in der Elektronik und bei elektrischen Kontakten wertvoll sind. 5. Reaktive Abscheidung: Nickeloxid (NiO): Nickeltargets können in einer sauerstoffreichen Umgebung gesputtert werden, um Nickeloxidfilme zu bilden, die in elektrochromen Geräten, Batterien und Gassensoren Anwendung finden. 6. Herausforderungen: Magnetische Interferenzen: Da Nickel ein ferromagnetisches Material ist, sind bei Sputtersystemen besondere Überlegungen erforderlich, um Interferenzen mit dem Magnetfeld der Sputteranlage zu vermeiden, insbesondere beim Magnetronsputtern. Spannungen in dünnen Schichten: Nickelschichten können während der Abscheidung innere Spannungen entwickeln, die die Haftung und die mechanischen Eigenschaften der Schicht beeinträchtigen können. Zusammenfassung: Nickel-Sputtertargets (Ni) werden aufgrund der magnetischen, leitfähigen und korrosionsbeständigen Eigenschaften von Nickel häufig zur Abscheidung dünner Schichten in der Mikroelektronik, in magnetischen Geräten und als Schutzbeschichtungen eingesetzt. Nickel-Dünnschichten werden üblicherweise mittels DC-Sputtern aufgebracht und finden Anwendung in elektronischen Bauteilen, magnetischen Speichermedien, Schutzschichten und in der Katalyse. Nickeloxid-Schichten (NiO) können für bestimmte funktionelle Anwendungen auch durch reaktives Sputtern erzeugt werden. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht durch Sputtern bewähren, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Ziele sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für einen Thermoschock und erfordern daher während der Start- und Herunterfahrschritte möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, NIOBIUM - Nb Sputtering Target, 3' Durchmesser x 0,25" Dicke, 99,95 % Reinheit. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron NIOBIUM - Nb Sputtering Target mit einem Durchmesser von 3' x 0,25" Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,95 %. Wir verfolgen eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl ein erschwingliches als auch hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Wir bieten jedem Kunden hohe Rabatte, insbesondere Großbestellungen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu ermöglichen. Diese kurze Lieferzeit wird von allen unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Durchlaufzeiten optimieren möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten reduzieren und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Sie Ihr Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.NIOB - Nb Niob (Nb)-Sputtertargets werden aufgrund der einzigartigen elektrischen, mechanischen und supraleitenden Eigenschaften von Niob häufig bei der Dünnschichtabscheidung verwendet. Hier eine kurze Zusammenfassung von Niob-Sputtertargets für Dünnschichten: 1. Materialeigenschaften:Hoher Schmelzpunkt: Niob hat einen hohen Schmelzpunkt (~2477 °C) und ist daher für Hochtemperaturanwendungen geeignet.Korrosionsbeständigkeit: Niob ist oxidations- und korrosionsbeständig, insbesondere in sauren Umgebungen.Supraleitung: Niob ist ein Schlüsselmaterial bei supraleitenden Anwendungen, insbesondere aufgrund seiner hohen kritischen Temperatur (Tc) und seiner Fähigkeit, große supraleitende Ströme zu leiten.Elektrische Leitfähigkeit: Niob ist ein leitfähiges Material und daher für elektronische und elektrische Dünnschichtanwendungen nützlich.2. Abscheidungsmethoden: DC-Sputtern: Da Niob leitfähig ist, wird häufig DC-Magnetronsputtern verwendet, das effiziente Abscheidungsraten bietet. RF-Sputtern: RF-Sputtern kann für spezielle Anwendungen oder in Verbindung mit reaktivem Sputtern zur Bildung von Niobverbindungen verwendet werden. Reaktives Sputtern: Niob kann in einer reaktiven Atmosphäre (z. B. mit Sauerstoff oder Stickstoff) gesputtert werden, um Nioboxid (Nb2O5) oder Niobnitrid (NbN) für spezielle Anwendungen zu bilden. 3. Anwendungen: Supraleitende Filme: Niob ist ein Schlüsselmaterial in supraleitenden Filmen, die in supraleitenden Quanteninterferenzgeräten (SQUIDs), supraleitenden Schaltkreisen und Teilchenbeschleunigern verwendet werden. Mikroelektronik: Dünne Niobfilme werden aufgrund ihrer hervorragenden Leitfähigkeit und Stabilität in Kondensatoren, Verbindungselementen und als Diffusionsbarrieren in der Mikroelektronik verwendet. Optische Beschichtungen: Niob wird in reflektierenden Beschichtungen und optischen Filtern verwendet. Durch reaktives Sputtern entsteht Niobpentoxid (Nb2O5), das in optischen Beschichtungen mit hohem Brechungsindex verwendet wird.Schutzbeschichtungen: Aufgrund seiner Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit eignet sich Niob gut für Schutzbeschichtungen in der chemischen Verarbeitung und in Hochleistungsanwendungen.Niobnitrid (NbN): Durch reaktives Sputtern hergestelltes NbN wird in supraleitenden Filmen, Hartbeschichtungen und verschleißfesten Schichten verwendet.4. Filmeigenschaften:Supraleitung: Dünne Niobfilme weisen bei niedrigen Temperaturen Supraleitung auf und sind daher für Quantencomputer und supraleitende Hochleistungsschaltungen unverzichtbar.Korrosionsbeständigkeit: Niobfilme bieten hervorragenden Korrosionsschutz, insbesondere in aggressiven Umgebungen, und eignen sich daher gut für Schutz- und Barriereschichten.Optische Eigenschaften: Nioboxidfilme (Nb2O5) haben einen hohen Brechungsindex (~2,2) und werden in optischen Beschichtungen verwendet.Mechanische Festigkeit: Niobfilme sind stark und langlebig und eignen sich daher für Anwendungen, bei denen Verschleißfestigkeit erforderlich ist.5. Reaktive Abscheidung:Niobpentoxid (Nb2O5): Nb2O5 wird durch reaktives Sputtern mit Sauerstoff gebildet und aufgrund seiner hohen Dielektrizitätskonstante und optischen Transparenz in optischen Beschichtungen, Dielektrika und Kondensatoren verwendet.Niobnitrid (NbN): NbN-Filme werden in supraleitenden Anwendungen sowie in Hartbeschichtungen für Schneidwerkzeuge und verschleißfeste Oberflächen verwendet.6. Herausforderungen:Targetvergiftung: Beim reaktiven Sputtern kann es zu einer Targetvergiftung kommen, bei der sich nichtmetallische Verbindungen (z. B. Oxide oder Nitride) auf dem Target bilden und die Sputtereffizienz verringern.Innere Spannung: Niobfilme können während der Abscheidung innere Spannungen entwickeln, die die mechanischen Eigenschaften und die Haftung des Films beeinträchtigen können.Zusammenfassung:Niob(Nb)-Sputtertargets werden häufig in dünnen Filmen für Anwendungen in der Supraleitung, Mikroelektronik, optischen Beschichtungen und Schutzschichten verwendet. DC-Sputtern wird häufig zum Aufbringen dünner Niobschichten verwendet, während reaktives Sputtern zur Bildung von Niobverbindungen wie Nb2O5 (optische Beschichtungen, Dielektrika) und NbN (supraleitende Schichten, Hartbeschichtungen) eingesetzt wird. Niobschichten werden in verschiedenen Branchen wegen ihrer supraleitenden Eigenschaften, Korrosionsbeständigkeit und mechanischen Haltbarkeit geschätzt. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht durch Sputtern bewähren, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, Nioboxid-Nb2O5-Sputtertarget, 3' Durchmesser x 0,125" Dicke, 99,995 Prozent Reinheit, metallisch mit einer OFHC-Kupferträgerplatte verbunden. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-Nioboxid-Nb2O5-Sputtertarget mit 3' Durchmesser x 0,125" Dicke. Es ist 99,995 % rein und metallisch mit einer OFHC-Kupferträgerplatte (Oxygen-Free High Conductivity) verbunden. Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten, sodass Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz genießen können. Wir bieten jedem Kunden riesige Rabatte, Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, was die Lagerkosten senkt und das Risiko der Veralterung minimiert. Der Kauf bei Ideal Vacuum bedeutet, dass ein Kunde sein Produkt schneller erhält, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.NIOBOXID – Nb2O5Nioboxid (Nb2O5) ist aufgrund seiner hervorragenden optischen, dielektrischen und katalytischen Eigenschaften ein wertvolles Material für Dünnfilme. Hier ist eine Zusammenfassung seiner wichtigsten Eigenschaften: 1. Brechungsindex: Brechungsindex: ~2,2 bis 2,4 (bei 550 nm), was es zu einem Material mit hohem Brechungsindex macht. Sein hoher Brechungsindex macht es ideal für optische Beschichtungen, insbesondere in Mehrschichtstrukturen wie Antireflexbeschichtungen, optischen Filtern und Wellenleitern.2. Optische Transparenz: Transmissionsfenster: Nb2O5 ist vom sichtbaren bis zum Infrarotbereich (~400 nm bis 5 µm) transparent und eignet sich daher für eine Vielzahl optischer Anwendungen. Es wird häufig in optischen Beschichtungen für Linsen, Spiegel und photonische Geräte verwendet.3. Dielektrische Eigenschaften: Hohe Dielektrizitätskonstante: Nb2O5 hat eine hohe Dielektrizitätskonstante (20-40), was es für Kondensatoren, Speichergeräte und andere elektronische Komponenten mit hoher Kapazität nützlich macht. Es wird auch als Gate-Dielektrikum in Dünnschichttransistoren verwendet.4. Chemische und thermische Stabilität: Nb2O5 ist chemisch stabil und korrosionsbeständig. Es bietet eine ausgezeichnete Stabilität bei hohen Temperaturen und ist daher ein zuverlässiges Material für Dünnschichten, die in anspruchsvollen Umgebungen verwendet werden. Seine thermische Stabilität gewährleistet seine Leistung bei Anwendungen, die hohen Temperaturen ausgesetzt sind.5. Mechanische Eigenschaften: Nb2O5 ist hart und langlebig und verleiht Dünnschichtbeschichtungen eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit, was es für Schutzbeschichtungen und abriebfeste Schichten nützlich macht.6. Abscheidungsmethoden: Nb2O5-Dünnschichten können mithilfe verschiedener Techniken abgeschieden werden, darunter HF-Sputtern, reaktives Sputtern (unter Verwendung von Niobmetall mit Sauerstoffgas), thermische Verdampfung und Elektronenstrahlverdampfung. Es kann auch durch Atomlagenabscheidung (ALD) für hochpräzise Dünnschichten abgeschieden werden.7. Anwendungen: Optische Beschichtungen: Wird aufgrund seines hohen Brechungsindex und seiner Transparenz in Antireflexbeschichtungen, optischen Filtern und Wellenleitern verwendet. Mikroelektronik: Nb2O5 wird in Kondensatoren, Dünnschichttransistoren und als High-k-Dielektrikum in Halbleiterbauelementen eingesetzt.Katalyse: Nb2O5 ist auch für seine katalytischen Eigenschaften bekannt und wird in Anwendungen wie Photokatalyse und Brennstoffzellen eingesetzt.Schutzbeschichtungen: Bietet hervorragende Verschleißfestigkeit und Korrosionsschutz in industriellen Anwendungen.Zusammenfassung: Niobpentoxid (Nb2O5) ist ein Material mit hohem Brechungsindex und hervorragenden optischen und dielektrischen Eigenschaften, was es zu einer beliebten Wahl für optische Beschichtungen und elektronische Anwendungen macht. Seine chemische Stabilität, Dielektrizitätskonstante und hohe Transparenz machen es für eine Vielzahl von Dünnschichtanwendungen geeignet, darunter Kondensatoren, Antireflexbeschichtungen und photonische Geräte. Hinweise: Für alle dielektrischen Zielmaterialien wird die Verbindung einer metallischen oder elastomeren Trägerplatte empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht durch Sputtern bewerkstelligen lassen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Ziele sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für einen Thermoschock und erfordern daher während der Start- und Herunterfahrschritte möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, Niobpentoxid-Nb2O5-Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,99 Prozent Reinheit, metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupfer-Trägerplatte. Ideal Vacuum Products, LLC. Bei diesem Produkt handelt es sich um ein kreisförmiges Magnetron-Sputtertarget aus Niobpentoxid (Nb2O5) mit einem Durchmesser von 91 cm und einer Dicke von 0,63 cm. Es ist zu 99,99 % rein und metallisch mit einer OFHC-Kupferträgerplatte (Oxygen-Free High Conductivity) verbunden. Wir verfolgen eine äußerst wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz. Wir bieten jedem Kunden hohe Rabatte. Großbestellungen profitieren von enormen Einsparungen. Wir führen große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu gewährleisten. Diese kurze Lieferzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Kunden ihre Produkte schneller, was die Zufriedenheit erhöht und ihre dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, der Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. OXID - Nb2O5Nioboxid (Nb2O5) ist aufgrund seiner hervorragenden optischen, dielektrischen und katalytischen Eigenschaften ein wertvolles Material für Dünnschichten. Hier eine Zusammenfassung seiner wichtigsten Eigenschaften: 1. Brechungsindex: ~2,2 bis 2,4 (bei 550 nm), wodurch es ein hochbrechendes Material ist. Sein hoher Brechungsindex macht es ideal für optische Beschichtungen, insbesondere in Mehrschichtstrukturen wie Antireflexbeschichtungen, optischen Filtern und Wellenleitern. 2. Optische Transparenz: Transmissionsfenster: Nb2O5 ist vom sichtbaren bis zum infraroten Bereich (~400 nm bis 5 µm) transparent und eignet sich daher für eine Vielzahl optischer Anwendungen. Es wird häufig in optischen Beschichtungen für Linsen, Spiegel und photonische Geräte verwendet. 3. Dielektrische Eigenschaften: Hohe Dielektrizitätskonstante: Nb2O5 hat eine hohe Dielektrizitätskonstante (20-40), wodurch es in Kondensatoren, Speichergeräten und anderen elektronischen Komponenten mit hoher Kapazität nützlich ist. Es wird auch als Gate-Dielektrikum in Dünnschichttransistoren.4. Chemische und thermische Stabilität: Nb2O5 ist chemisch stabil und korrosionsbeständig. Es bietet eine ausgezeichnete Stabilität bei hohen Temperaturen und ist daher ein zuverlässiges Material für Dünnschichten in anspruchsvollen Umgebungen. Seine thermische Stabilität gewährleistet seine Leistungsfähigkeit bei Anwendungen mit hohen Temperaturen.5. Mechanische Eigenschaften: Nb2O5 ist hart und langlebig und verleiht Dünnschichtbeschichtungen eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit, wodurch es sich für Schutzbeschichtungen und abriebfeste Schichten eignet.6. Abscheidungsverfahren: Nb2O5-Dünnschichten können mit verschiedenen Techniken abgeschieden werden, darunter HF-Sputtern, reaktives Sputtern (unter Verwendung von Niobmetall mit Sauerstoffgas), thermisches Verdampfen und Elektronenstrahlverdampfen. Es kann auch durch Atomlagenabscheidung (ALD) für hochpräzise Dünnschichten abgeschieden werden.7. Anwendungen: Optische Beschichtungen: Wird aufgrund seines hohen Brechungsindex und seiner Transparenz in Antireflexbeschichtungen, optischen Filtern und Wellenleitern verwendet. Mikroelektronik: Nb2O5 wird in Kondensatoren, Dünnschichttransistoren und als High-k-Dielektrikum in Halbleiterbauelementen. Katalyse: Nb2O5 ist auch für seine katalytischen Eigenschaften bekannt und wird in Anwendungen wie Photokatalyse und Brennstoffzellen eingesetzt. Schutzbeschichtungen: Bietet hervorragende Verschleißfestigkeit und Korrosionsschutz in industriellen Anwendungen. Zusammenfassung: Niobpentoxid (Nb2O5) ist ein Material mit hohem Brechungsindex und hervorragenden optischen und dielektrischen Eigenschaften, was es zu einer beliebten Wahl für optische Beschichtungen und elektronische Anwendungen macht. Seine chemische Stabilität, Dielektrizitätskonstante und hohe Transparenz machen es für eine Vielzahl von Dünnschichtanwendungen geeignet, darunter Kondensatoren, Antireflexbeschichtungen und photonische Geräte. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit einer metallischen oder elastomeren Trägerplatte empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht durch Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung während der Start- und Herunterfahrschritte.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, SILIZIUM – Si (undotiert) Sputtertarget, 3' Durchmesser x 0,125" Dicke, 99,999 Prozent Reinheit, metallisch mit einer OFHC-Kupferträgerplatte verbunden. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-SILIZIUM – Si (undotiert) Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3' x 0,125" Dicke. Es ist 99,999 % rein und metallisch mit einer OFHC-Kupferträgerplatte (Oxygen-Free High Conductivity) verbunden. Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten, sodass Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz erhalten. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte, Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können enorme Einsparungen erzielen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Wenn ein Kunde bei Ideal Vacuum kauft, erhält er sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, der Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. SILIZIUM – Si (undotiert) SILIZIUM – Si (undotiert): Ein undotiertes Silizium (Si)-Sputtertarget wird in verschiedenen Branchen häufig zur Dünnschichtabscheidung verwendet, insbesondere in Halbleitern, Optoelektronik und Solarzellen. Hier ist eine Zusammenfassung seiner wichtigsten Eigenschaften: 1. Materialeigenschaften: Elektrische Leitfähigkeit: Undotiertes Silizium ist ein Halbleiter mit relativ geringer elektrischer Leitfähigkeit bei Raumtemperatur. Es erfordert eine sorgfältige Handhabung bei Anwendungen, bei denen Leitfähigkeit wichtig ist, obwohl es bei erhöhten Temperaturen leitfähig wird. Reinheit: Hochreine undotierte Siliziumtargets werden häufig in Halbleiteranwendungen verwendet, wobei die typische Reinheit bei Materialien in Elektronikqualität 99,99 % oder sogar 99,999 % übersteigt. Kristalline Struktur: Siliziumtargets können entweder amorph, polykristallin oder monokristallin sein. Die Wahl der Struktur beeinflusst die Eigenschaften des Films, wobei monokristallines Silizium für Dünnschichtanwendungen überlegene elektrische Eigenschaften bietet.> 2. Abscheidungsmethoden: HF-Sputtern: Da undotiertes Silizium ein Halbleiter ist, wird HF-Sputtern typischerweise für die Dünnschichtabscheidung verwendet. Dies ist notwendig, da DC-Sputtern zu einer Ladungsbildung auf dem Target führen würde, was es für nichtleitende oder halbleitende Materialien wie undotiertes Silizium ineffizient machen würde. Filmqualität: Filme, die mit undotierten Siliziumtargets abgeschieden werden, können sehr gleichmäßig sein und werden häufig bei der Herstellung von Halbleitern, optischen Beschichtungen und Photovoltaik verwendet.> 3. Anwendungen: Mikroelektronik: Undotierte Silizium-Sputtertargets sind für die Herstellung dünner Filme in integrierten Schaltkreisen, Transistoren und anderen Halbleiterbauelementen unverzichtbar. Solarzellen: Dünne Filme aus undotiertem Silizium (insbesondere amorphes Silizium oder mikrokristallines Silizium) werden in Solarzellen zur Energieumwandlung verwendet. Optoelektronik: Siliziumfilme werden in Infrarotdetektoren, Photodetektoren und MEMS-Geräten eingesetzt. Passivierungsschichten: Bei der Herstellung von Halbleitergeräten werden Siliziumfilme als Passivierungsschichten oder als Basismaterial für eine nachfolgende Dotierung oder Oxidation verwendet.> 4. Filmeigenschaften: Elektrische Eigenschaften: Siliziumfilme aus undotiertem Siliziumtargets sind intrinsische Halbleiter, d. h. sie haben eine geringe Leitfähigkeit, sofern sie nicht dotiert oder externen Faktoren (z. B. Temperatur oder Licht) ausgesetzt werden. Optische Eigenschaften: Undotierte Siliziumdünnfilme sind im sichtbaren Spektrum undurchsichtig, im Infrarotbereich jedoch transparent, wodurch sie für IR-Optik und photonische Anwendungen geeignet sind.> 5. Herausforderungen: Ladungsaufbau: Als Halbleiter kann undotiertes Silizium aufgrund von Ladungsaufbau auf dem Target nicht effizient mit Gleichstrommethoden gesputtert werden, daher ist HF-Sputtern unerlässlich, um eine gleichmäßige Abscheidung zu gewährleisten. Zielqualität: Die Reinheit und die kristalline Struktur des Siliziumziels müssen sorgfältig kontrolliert werden, um Defekte in den abgeschiedenen Dünnfilmen zu vermeiden, insbesondere bei Hochleistungshalbleiter- und optischen Anwendungen.> Zusammenfassung: Ein undotiertes Silizium-Sputterziel wird hauptsächlich in Halbleitern, Solarzellen und der Optoelektronik verwendet. Aufgrund seiner halbleitenden Natur wird typischerweise HF-Sputtern eingesetzt, um eine Ladungsbildung auf dem Ziel zu vermeiden. Aus undotiertem Silizium hergestellte Filme werden aufgrund ihrer elektrischen, optischen und mechanischen Eigenschaften verwendet, wobei die Anwendungsgebiete von integrierten Schaltkreisen bis hin zur Infrarotoptik reichen. Hinweise: Für alle dielektrischen Zielmaterialien wird eine metallische oder elastomere Trägerplattenverbindung empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht durch Sputtern bewähren, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Ziele sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung während der Start- und Herunterfahrschritte.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, SILIZIUM – Si (undotiert) Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,99 % Reinheit, metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll dicken OFHC-Kupferträgerplatte. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-SILIZIUM – Si (undotiert) Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3 Fuß x 0,25 Zoll Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,99 % und ist metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll dicken OFHC-Kupferträgerplatte (Ofhs-hochleitfähig). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl ein erschwingliches als auch hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte. Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, wodurch die Lagerkosten sinken und das Risiko der Veralterung minimiert wird. Beim Kauf bei Ideal Vacuum erhält ein Kunde sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. SILIZIUM – Si (undotiert) SILIZIUM – Si (undotiert): Ein undotiertes Silizium (Si)-Sputtertarget wird häufig in verschiedenen Branchen zur Dünnschichtabscheidung verwendet, insbesondere in Halbleitern, Optoelektronik und Solarzellen. Hier eine Zusammenfassung der wichtigsten Eigenschaften: 1. Materialeigenschaften: Elektrische Leitfähigkeit: Undotiertes Silizium ist ein Halbleiter mit relativ geringer elektrischer Leitfähigkeit bei Raumtemperatur. Es erfordert sorgfältige Handhabung bei Anwendungen, bei denen Leitfähigkeit wichtig ist, obwohl es bei erhöhten Temperaturen leitfähig wird. Reinheit: Hochreine undotierte Siliziumtargets werden häufig in Halbleiteranwendungen eingesetzt. Typische Reinheiten liegen bei über 99,99 % oder sogar 99,999 % für Materialien in Elektronikqualität. Kristallstruktur: Siliziumtargets können amorph, polykristallin oder einkristallin sein. Die Wahl der Struktur beeinflusst die Eigenschaften der Schicht. Einkristallines Silizium bietet dabei hervorragende elektrische Eigenschaften für Dünnschichtanwendungen.> 2. Beschichtungsverfahren: HF-Sputtern: Da undotiertes Silizium ein Halbleiter ist, wird für die Dünnschichtbeschichtung typischerweise HF-Sputtern verwendet. Dies ist notwendig, da Gleichstrom-Sputtern zu einer Ladungsbildung auf dem Target führen würde, was es für nichtleitende oder halbleitende Materialien wie undotiertes Silizium ineffizient machen würde. Filmqualität: Mit undotierten Siliziumtargets abgeschiedene Filme können sehr gleichmäßig sein und werden häufig bei der Herstellung von Halbleitern, optischen Beschichtungen und in der Photovoltaik verwendet.> 3. Anwendungen: Mikroelektronik: Undotierte Silizium-Sputtertargets sind unverzichtbar für die Herstellung dünner Filme in integrierten Schaltkreisen, Transistoren und anderen Halbleiterbauelementen. Solarzellen: Dünne Filme aus undotiertem Silizium (insbesondere amorphes Silizium oder mikrokristallines Silizium) werden in Solarzellen zur Energieumwandlung verwendet. Optoelektronik: Siliziumfilme werden in Infrarotdetektoren, Fotodetektoren und MEMS-Geräten eingesetzt. Passivierungsschichten: Bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen werden Siliziumfilme als Passivierungsschichten oder als Basismaterial für die anschließende Dotierung oder Oxidation verwendet.> 4. Filmeigenschaften: Elektrische Eigenschaften: Siliziumfilme aus undotierten Siliziumtargets sind intrinsische Halbleiter, d. h. sie haben eine geringe Leitfähigkeit, sofern sie nicht dotiert oder externen Faktoren (z. B. Temperatur oder Licht) ausgesetzt werden. Optische Eigenschaften: Undotierte Siliziumdünnschichten sind im sichtbaren Spektrum undurchsichtig, aber im Infrarotbereich transparent, sodass sie sich für IR-Optik und photonische Anwendungen eignen.> 5. Herausforderungen: Ladungsaufbau: Als Halbleiter kann undotiertes Silizium aufgrund von Ladungsaufbau auf dem Target nicht effizient mit Gleichstrommethoden gesputtert werden, daher ist HF-Sputtern unerlässlich, um eine gleichmäßige Abscheidung zu gewährleisten. Targetqualität: Die Reinheit und Kristallstruktur des Siliziumtargets muss sorgfältig kontrolliert werden, um Defekte in den abgeschiedenen Dünnschichten zu vermeiden, insbesondere bei Hochleistungshalbleiter- und optischen Anwendungen.> Zusammenfassung: Ein undotiertes Silizium-Sputtertarget wird hauptsächlich in Halbleitern, Solarzellen und der Optoelektronik verwendet. Aufgrund seiner Halbleiternatur wird typischerweise HF-Sputtern eingesetzt, um Ladungsaufbau auf dem Target zu vermeiden. Filme aus undotiertem Silizium werden aufgrund ihrer elektrischen, optischen und mechanischen Eigenschaften in verschiedenen Anwendungsbereichen eingesetzt, von integrierten Schaltkreisen bis hin zur Infrarotoptik. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien sputterungeeignete Eigenschaften wie Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit sind diese Targets besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten ggf. spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, SILIZIUMDIOXID-SiO2-Sputtertarget, 3' Durchmesser x 0,125" Dicke, 99,995 Prozent Reinheit, metallisch mit einer OFHC-Kupferträgerplatte verbunden. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-SILIZIUMDIOXID-SiO2-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3' x 0,125" Dicke. Es ist 99,995 % rein und metallisch mit einer OFHC-Kupferträgerplatte (Oxygen-Free High Conductivity) verbunden. Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten, sodass Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz erhalten. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte, Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können enorme Einsparungen erzielen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, was die Lagerkosten senkt und das Risiko der Veralterung minimiert. Der Kauf bei Ideal Vacuum bedeutet, dass ein Kunde sein Produkt schneller erhält, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. SILIZIUMDIOXID – SiO2 Siliziumdioxid (SiO2) ist aufgrund seiner hervorragenden optischen, dielektrischen und schützenden Eigenschaften eines der am häufigsten verwendeten Materialien in Dünnschichtbeschichtungen. Hier ist eine kurze Zusammenfassung von SiO2 in Dünnschichten: 1. Brechungsindex: Brechungsindex: ~1,45 (bei 550 nm), was es zu einem Material mit niedrigem Brechungsindex macht. Es wird häufig in optischen Beschichtungen wie Antireflexbeschichtungen und dielektrischen Spiegeln verwendet, bei denen eine Schicht mit niedrigem Brechungsindex erforderlich ist. 2. Optische Transparenz: Übertragungsfenster: SiO2 hat einen breiten Transparenzbereich, vom Ultravioletten (UV) (~160 nm) bis zum Infraroten (IR) (~2,5 µm). Dies macht es zu einem idealen Material für Beschichtungen im sichtbaren, UV- und IR-Spektralbereich.3. Dielektrische Eigenschaften: Niedrige Dielektrizitätskonstante: SiO2 hat eine relativ niedrige Dielektrizitätskonstante (~3,9), was es als Isolierschicht in der Mikroelektronik und bei Halbleitern nützlich macht. Es dient als wirksame dielektrische Barriere in Geräten wie MOSFETs.4. Chemische und thermische Stabilität: SiO2 ist chemisch inert, was es sehr korrosions- und oxidationsbeständig macht. Es hat eine ausgezeichnete thermische Stabilität, wodurch es in verschiedenen Anwendungen hohen Temperaturen standhalten kann.5. Mechanische Eigenschaften: SiO2 ist hart und bietet eine gute Abriebfestigkeit, was es zu einem Schutzmaterial in Dünnschichtbeschichtungen macht. Es ist jedoch spröde und bei Anwendungen mit mechanischer Beanspruchung ist Vorsicht geboten.6. Abscheidungsmethoden: SiO2-Dünnschichten können mit verschiedenen Techniken abgeschieden werden, darunter HF-Sputtern, chemische Gasphasenabscheidung (CVD), thermische Verdampfung und Elektronenstrahlabscheidung. HF-Sputtern wird häufig für dünne, gleichmäßige SiO2-Beschichtungen verwendet.7. Anwendungen: Optische Beschichtungen: SiO2 wird häufig in Antireflexbeschichtungen, Mehrschichtbeschichtungen mit hohem/niedrigem Brechungsindex und als Schutzbeschichtung für die Optik verwendet. Mikroelektronik: SiO2 dient als Isolierschicht in integrierten Schaltkreisen, Passivierungsschichten und als Gateoxid in MOSFETs. Schutzbeschichtungen: Aufgrund seiner chemischen Stabilität und Härte wird SiO2 in Schutz- und verschleißfesten Beschichtungen verwendet. Barriereschichten: SiO2 ist in verschiedenen Anwendungen als Diffusionsbarriere und Feuchtigkeitsschutzschicht wirksam. Zusammenfassung: SiO2 ist ein Material mit niedrigem Brechungsindex, breiter optischer Transparenz, hervorragenden dielektrischen Eigenschaften und starker chemischer Stabilität, was es für optische Beschichtungen, Elektronik und Schutzschichten äußerst vielseitig macht. Seine Haltbarkeit und sein großer Übertragungsbereich sind Schlüsselfaktoren für seine breite Verwendung in dünnen Filmen in verschiedenen Branchen. Hinweise: Für alle dielektrischen Zielmaterialien wird das Verkleben einer metallischen oder elastomeren Trägerplatte empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht durch Sputtern bewerkstelligen lassen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Ziele sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für einen Thermoschock und erfordern daher während der Start- und Herunterfahrschritte möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, SILIZIUMDIOXID-SiO2-Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,99 % Reinheit, metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-SILIZIUMDIOXID-SiO2-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3 Fuß x 0,25 Zoll Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,99 % und ist metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte (OFHC = Oxygen-Free High Conductivity). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl ein erschwingliches als auch hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte. Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, wodurch die Lagerkosten sinken und das Veralterungsrisiko minimiert wird. Beim Kauf bei Ideal Vacuum erhält der Kunde sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dadurch bleiben unsere Kunden der Konkurrenz immer einen Schritt voraus, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. SILIZIUMDIOXID – SiO2 Siliziumdioxid (SiO2) ist aufgrund seiner hervorragenden optischen, dielektrischen und schützenden Eigenschaften eines der am häufigsten verwendeten Materialien in Dünnschichtbeschichtungen. Hier eine kurze Zusammenfassung von SiO2 in Dünnschichten: 1. Brechungsindex: Brechungsindex: ~1,45 (bei 550 nm), was es zu einem Material mit niedrigem Brechungsindex macht. Es wird häufig in optischen Beschichtungen wie Antireflexbeschichtungen und dielektrischen Spiegeln verwendet, bei denen eine Schicht mit niedrigem Brechungsindex erforderlich ist. 2. Optische Transparenz: Transmissionsfenster: SiO2 hat einen breiten Transparenzbereich vom Ultraviolett (UV) (~160 nm) bis zum Infrarot (IR) (~2,5 µm). Dies macht es zu einem idealen Material für Beschichtungen im sichtbaren, UV- und IR-Spektralbereich.3. Dielektrische Eigenschaften: Niedrige Dielektrizitätskonstante: SiO2 hat eine relativ niedrige Dielektrizitätskonstante (~3,9), was es als Isolierschicht in der Mikroelektronik und bei Halbleitern nützlich macht. Es dient als wirksame dielektrische Barriere in Geräten wie MOSFETs.4. Chemische und thermische Stabilität: SiO2 ist chemisch inert und daher sehr korrosions- und oxidationsbeständig. Es hat eine ausgezeichnete thermische Stabilität, sodass es in verschiedenen Anwendungen hohen Temperaturen standhalten kann.5. Mechanische Eigenschaften: SiO2 ist hart und bietet eine gute Abriebfestigkeit, was es zu einem Schutzmaterial in Dünnschichtbeschichtungen macht. Es ist jedoch spröde und bei Anwendungen mit mechanischer Beanspruchung ist Vorsicht geboten.6. Abscheidungsverfahren: SiO2-Dünnschichten können mit verschiedenen Techniken abgeschieden werden, darunter HF-Sputtern, chemische Gasphasenabscheidung (CVD), thermische Verdampfung und Elektronenstrahlabscheidung. HF-Sputtern wird häufig für dünne, gleichmäßige SiO2-Beschichtungen verwendet.7. Anwendungen: Optische Beschichtungen: SiO2 wird häufig in Antireflexbeschichtungen, Mehrschichtbeschichtungen mit hohem/niedrigem Brechungsindex und als Schutzbeschichtungen für die Optik verwendet. Mikroelektronik: SiO2 dient als Isolierschicht in integrierten Schaltkreisen, Passivierungsschichten und als Gate-Oxid in MOSFETs. Schutzbeschichtungen: Aufgrund seiner chemischen Stabilität und Härte wird SiO2 in Schutz- und Verschleißschutzbeschichtungen verwendet. Barriereschichten: SiO2 ist in verschiedenen Anwendungen als Diffusionsbarriere und Feuchtigkeitsschutzschicht wirksam.Zusammenfassung: SiO2 ist ein Material mit niedrigem Brechungsindex, breiter optischer Transparenz, hervorragenden dielektrischen Eigenschaften und hoher chemischer Stabilität, was es sehr vielseitig in optischen Beschichtungen, Elektronik und Schutzschichten macht. Seine Langlebigkeit und sein großer Übertragungsbereich sind Schlüsselfaktoren für seine breite Verwendung in Dünnschichtsystemen in verschiedenen Branchen. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien sputterunempfindlich sind, z. B. spröde und eine geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targetmaterialien sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, SILIZIUMMONOXID-SiO-Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,99 % Reinheit, metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-SILIZIUMMONOXID-SiO-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3 Fuß x 0,25 Zoll Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,99 % und ist metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte (OFHC = Oxygen-Free High Conductivity). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl ein erschwingliches als auch hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte. Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Ersparnisse freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Lieferzeit wird von allen unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Bearbeitungszeiten optimieren möchten. Unsere Stammkunden können so ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten reduzieren und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Kunden ihr Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. SILIZIUMMONOXID – SiO Aussehen: Brauner bis schwarzer amorpher oder kristalliner Feststoff (in dünnen Schichten transparent) Dichte: ~2,13–2,27 g/cm³ Kristallstruktur: Amorph oder metastabil kristallin (instabil bei hohen Temperaturen; neigt dazu, über ~400 °C in Luft zu Si und SiO2 zu disproportionieren) Schmelzpunkt: ~1275 °C Siedepunkt: ~1880 °C (sublimiert leicht im Vakuum) Elektrische Eigenschaften: Isolierend (spezifischer Widerstand typischerweise >10¹4 O·cm) Optische Eigenschaften: Hoher Brechungsindex (~1,9–2,0), transparent vom sichtbaren bis nahen IR-Bereich Chemische Stabilität: Stabil im Vakuum; oxidiert in der Luft mit der Zeit zu SiO2 Sputterverhalten: Sprödes keramisches Targetmaterial; erfordert aufgrund seiner isolierenden Eigenschaften HF-Sputtern oder gepulsten Gleichstrom. Verwendung in dünnen Schichten: Siliziummonoxid wird hauptsächlich zur Herstellung optischer und schützender Beschichtungen gesputtert und häufig mittels HF-Magnetronsputtern in PVD-Systemen abgeschieden. Sein hoher Brechungsindex und seine Transparenz machen es wertvoll für das optische Design, während seine chemische Reaktivität für spezifische Schichtstrukturen genutzt werden kann. Wichtige Anwendungen: Optische Beschichtungen: Hochbrechende Schichten in Antireflexschichten, Strahlteilern und Interferenzfiltern. Barriereschichten: Feuchtigkeits- und Gasdiffusionsbarrieren in der Elektronik und Verpackung. Schutzbeschichtungen: Kratzfeste Schichten für optische Elemente und Displayoberflächen. Halbleiterverarbeitung: Übergangsschicht oder Haftvermittler zwischen Substraten und anderen Oxiden. Dekorative Beschichtungen: Dünne, transparente oder halbtransparente Farbschichten in Architekturglas und Konsumgütern. Zusammenfassung: SiO wird wegen seiner optischen Leistung, chemischen Vielseitigkeit und einfachen Abscheidung bei relativ niedrigen Substrattemperaturen geschätzt. Eine sorgfältige Kontrolle der Sputterparameter ist jedoch erforderlich, um eine Oxidation der Schicht zu SiO2 oder eine Zersetzung in elementares Silizium zu verhindern. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien sputterunempfindlich sind, z. B. spröde und eine geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, Siliziumnitrid-Si3N4-Sputtertarget, 3' Durchmesser x 0,125" Dicke, 99,5 % Reinheit, metallisch gebunden an eine OFHC-Kupferträgerplatte Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-Siliziumnitrid-Si3N4-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3' x 0,125" Dicke. Es ist 99,5 % rein und metallisch gebunden an eine OFHC-Kupferträgerplatte (Oxygen-Free High Conductivity). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten, sodass Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz erhalten. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte, Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können enorme Einsparungen erzielen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Wenn ein Kunde bei Ideal Vacuum kauft, erhält er sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. SILIZIUMNITRID – Si3N4 SILIZIUMNITRID – Si3N4 ist aufgrund seiner mechanischen, chemischen und optischen Eigenschaften ein vielseitiges Material, das in Dünnschichtbeschichtungen für verschiedene Anwendungen verwendet wird. Hier ist eine Zusammenfassung seiner wichtigsten Eigenschaften im Zusammenhang mit dünnen Filmen: Brechungsindex: ~1,9 bis 2,0 (bei 550 nm), was es zu einem Material mit mittlerem Brechungsindex macht, das häufig in mehrschichtigen optischen Beschichtungen verwendet wird. Optische Eigenschaften: Si3N4 hat eine ausgezeichnete Transparenz vom sichtbaren bis zum Infrarotbereich (~250 nm bis 8 µm), was es für Antireflexbeschichtungen, Wellenleiter und Photonik geeignet macht. Mechanische Eigenschaften: Es ist hart, verschleißfest und hat eine hohe thermische Stabilität, was es ideal für Beschichtungen macht, die Haltbarkeit und Umweltbeständigkeit erfordern. Chemische Stabilität: Si3N4 ist chemisch inert und bietet eine gute Korrosionsbeständigkeit, die für Schutzbeschichtungen nützlich ist. Abscheidungsmethoden: Si3N4 kann durch HF oder reaktives Sputtern (unter Verwendung eines Siliziumtargets mit Stickstoff) sowie durch PECVD (plasmaverstärkte chemische Gasphasenabscheidung) abgeschieden werden. Anwendungen: Es wird häufig in optischen Beschichtungen, Halbleiterbauelementen, Schutzbeschichtungen und Mikroelektronik aufgrund seiner isolierenden Eigenschaften und Fähigkeit, als Diffusionsbarriere zu wirken.Si3N4 wird für seine Kombination aus optischer Leistung und mechanischer Festigkeit geschätzt, was es sowohl für funktionale als auch für schützende Dünnschichtbeschichtungen nützlich macht.RF- vs. DC-Sputtern: RF-Sputtern ist oft die bevorzugte Methode zum Sputtern reiner Metalloxide, da diese Isolatoren sind und RF ein alternierendes elektrisches Feld hat, das Ladungsaufbau auf der Zieloberfläche verhindert. Dieses alternierende Feld reduziert die Ladungsansammlung, die sonst beim DC-Sputtern zu Lichtbögen führen würde.Abscheidungsrate: Niedrigere Abscheidungsrate: Beim RF-Sputtern ist die Leistungsübertragung auf das Plasma im Vergleich zum DC-Sputtern weniger effizient, hauptsächlich aufgrund der alternierenden Natur des elektrischen Felds. Dies führt zu einer niedrigeren Abscheidungsrate im Vergleich zum DC-Sputtern unter gleichwertigen Leistungsbedingungen.Zielmaterial: Bei leitfähigen Zielen (wie Titan beim reaktiven Sputtern) hat das DC-Sputtern eine höhere Abscheidungsrate. Für isolierende Ziele wie reine Metalloxide muss HF-Sputtern verwendet werden, und die Abscheidungsraten sind typischerweise niedriger. Leistungsstufen: Eine Erhöhung der Leistung kann die Abscheidungsraten sowohl beim HF- als auch beim Gleichstrom-Sputtern erhöhen, aber die Abscheidungsraten sind bei leitfähigen Materialien bei Gleichstrom tendenziell immer noch höher. Druck und Gasfluss: Höhere Abscheidungsraten können durch Optimierung des Gasdrucks und -flusses erzielt werden, wobei unterschiedliche optimale Bedingungen für HF gegenüber Gleichstrom gelten. Hinweise: Für alle dielektrischen Zielmaterialien wird die Verbindung einer metallischen oder elastomeren Trägerplatte empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht zum Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Ziele sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung während der An- und Abschaltschritte.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, SILIZIUMNITRID-Si3N4-Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,99 % Reinheit, metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-SILIZIUMNITRID-Si3N4-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3 Fuß x 0,25 Zoll Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,99 % und ist metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte (OfHC = Oxygen-Free High Conductivity). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl ein erschwingliches als auch hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte. Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Lieferzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Durchlaufzeiten steuern möchten. Unsere Stammkunden können so ihre Lagerbestände reduzieren, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Kunden ihre Produkte schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. So bleiben unsere Kunden der Konkurrenz immer einen Schritt voraus, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. SILIZIUMNITRID – Si3N4 SILIZIUMNITRID – Si3N4 ist aufgrund seiner mechanischen, chemischen und optischen Eigenschaften ein vielseitiges Material, das in Dünnschichtbeschichtungen für verschiedene Anwendungen eingesetzt wird. Hier ist eine Zusammenfassung seiner wichtigsten Eigenschaften im Zusammenhang mit dünnen Filmen: Brechungsindex: ~1,9 bis 2,0 (bei 550 nm), was es zu einem Material mit mittlerem Brechungsindex macht, das häufig in mehrschichtigen optischen Beschichtungen verwendet wird. Optische Eigenschaften: Si3N4 hat eine ausgezeichnete Transparenz vom sichtbaren bis zum Infrarotbereich (~250 nm bis 8 µm), wodurch es sich für Antireflexbeschichtungen, Wellenleiter und Photonik eignet. Mechanische Eigenschaften: Es ist hart, verschleißfest und hat eine hohe thermische Stabilität, wodurch es sich ideal für Beschichtungen eignet, die Haltbarkeit und Umweltbeständigkeit erfordern. Chemische Stabilität: Si3N4 ist chemisch inert und bietet eine gute Korrosionsbeständigkeit, die für Schutzbeschichtungen nützlich ist. Abscheidungsmethoden: Si3N4 kann durch HF oder reaktives Sputtern (unter Verwendung eines Siliziumtargets mit Stickstoff) sowie durch PECVD (plasmaverstärkte chemische Gasphasenabscheidung) abgeschieden werden. Anwendungen: Es wird aufgrund seiner isolierenden Eigenschaften häufig in optischen Beschichtungen, Halbleiterbauelementen, Schutzbeschichtungen und in der Mikroelektronik verwendet Fähigkeit, als Diffusionsbarriere zu fungieren. Si3N4 wird wegen seiner Kombination aus optischer Leistung und mechanischer Festigkeit geschätzt, was es sowohl für funktionale als auch für schützende Dünnschichtbeschichtungen nützlich macht. RF- vs. DC-Sputtern: RF-Sputtern ist oft die bevorzugte Methode zum Sputtern reiner Metalloxide, da diese Isolatoren sind und RF ein alternierendes elektrisches Feld aufweist, das Ladungsaufbau auf der Zieloberfläche verhindert. Dieses alternierende Feld reduziert die Ladungsansammlung, die sonst beim DC-Sputtern zu Lichtbögen führen würde. Abscheidungsrate: Niedrigere Abscheidungsrate: Beim RF-Sputtern ist die Leistungsübertragung auf das Plasma im Vergleich zu DC weniger effizient, hauptsächlich aufgrund der alternierenden Natur des elektrischen Felds. Dies führt zu einer niedrigeren Abscheidungsrate im Vergleich zum DC-Sputtern unter gleichen Leistungsbedingungen. Targetmaterial: Bei leitfähigen Targets (wie Titan beim reaktiven Sputtern) weist DC-Sputtern eine höhere Abscheidungsrate auf. Für isolierende Targets wie reine Metalloxide muss HF-Sputtern verwendet werden und die Depositionsraten sind typischerweise niedriger. Leistungsstufen: Durch Erhöhen der Leistung können die Depositionsraten sowohl beim HF- als auch beim DC-Sputtern erhöht werden, bei leitfähigen Materialien sind die Depositionsraten bei DC jedoch tendenziell immer noch höher. Druck und Gasfluss: Höhere Depositionsraten können durch Optimieren von Gasdruck und -fluss erreicht werden, wobei für HF und DC unterschiedliche optimale Bedingungen gelten. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird das Verbinden mit einer metallischen oder elastomeren Trägerplatte empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht für das Sputtern eignen, wie etwa Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, TANTAL - Ta Sputtering Target, 3' Durchmesser x 0,25" Dicke, 99,95 % Reinheit. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-TANTAL -Ta Sputtering Target mit 3' Durchmesser x 0,25" Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,95 %. Wir verfolgen eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl ein erschwingliches als auch hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Wir bieten jedem Kunden hohe Rabatte, insbesondere Großbestellungen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu ermöglichen. Diese kurze Lieferzeit wird von allen unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Durchlaufzeiten optimieren möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten reduzieren und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Sie Ihr Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.TANTAL -Ta Tantal (Ta)-Sputtertargets werden aufgrund der hervorragenden mechanischen, chemischen und elektrischen Eigenschaften von Tantal häufig zur Dünnschichtabscheidung in verschiedenen Hightech-Branchen verwendet. Hier eine kurze Zusammenfassung von Tantal-Sputtertargets für Dünnschichten:1. Materialeigenschaften:Hoher Schmelzpunkt: Tantal hat einen außergewöhnlich hohen Schmelzpunkt (~3017 °C), wodurch es bei hohen Temperaturen stabil ist.Korrosionsbeständigkeit: Tantal ist chemisch inert und äußerst säurebeständig, wodurch es sich ideal für Schutz- und Barriereschichten eignet.Duktilität und Festigkeit: Tantal ist fest und duktil, sodass sich damit haltbare Dünnschichten bilden können.Elektrische Leitfähigkeit: Tantal ist ein leitfähiges Material und daher für den Einsatz in elektrischen und mikroelektronischen Anwendungen geeignet.2. Abscheidungsmethoden: DC-Sputtern: Da Tantal leitfähig ist, wird DC-Sputtern häufig für die Dünnschichtabscheidung verwendet, was eine höhere Abscheidungsrate im Vergleich zum RF-Sputtern ermöglicht. RF-Sputtern: RF-Sputtern kann bei Bedarf ebenfalls verwendet werden, insbesondere bei komplexen Abscheidungsaufbauten, DC-Sputtern ist jedoch für Tantal gebräuchlicher. Reaktives Sputtern: Tantal wird häufig beim reaktiven Sputtern verwendet, um Tantalverbindungen wie Tantalpentoxid (Ta2O5) für bestimmte Anwendungen zu bilden. 3. Anwendungen: Mikroelektronik: Tantal wird häufig in der Halbleiter- und integrierten Schaltkreisherstellung verwendet. Dünne Tantalfilme werden als Barriereschichten in Kupferverbindungen verwendet, um die Diffusion von Kupfer in Silizium oder andere Schichten zu verhindern. Kondensatoren: Dünne Tantalfilme werden in Tantalkondensatoren verwendet, wo sie für hohe Kapazität und Zuverlässigkeit sorgen, insbesondere in kleinen Geräten. Schutzbeschichtungen: Aufgrund seiner hervorragenden Korrosionsbeständigkeit wird Tantal als Schutzbeschichtung in aggressiven chemischen Umgebungen verwendet, unter anderem in der chemischen Verarbeitungsindustrie und bei biomedizinischen Implantaten. Optische Beschichtungen: Tantal wird aufgrund seiner mechanischen Festigkeit und Haltbarkeit in einigen optischen Beschichtungen verwendet, obwohl es in der Optik hauptsächlich in Verbindungen wie Ta2O5.4 verwendet wird. Filmeigenschaften: Mechanische Festigkeit: Tantal-Dünnschichten ergeben starke, verschleißfeste Beschichtungen, die sich für Schutzanwendungen eignen. Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit: Tantalschichten sind oxidations- und korrosionsbeständig und daher für Hochleistungsumgebungen geeignet. Barriereschichten: Tantal wird in der Mikroelektronik häufig als Diffusionsbarriere verwendet, um die Migration von Metallen (z. B. Kupfer) zu verhindern und die Lebensdauer von Geräten zu verlängern. Elektrische Leitfähigkeit: Aufgrund seiner Leitfähigkeit eignet sich Tantal ideal für den Einsatz in elektronischen Schaltungen und Komponenten wie Widerständen, Elektroden und Dünnschichttransistoren. 5. Reaktive Abscheidung: Tantalpentoxid (Ta2O5): Tantal wird häufig in einer reaktiven Umgebung mit Sauerstoff gesputtert, um Ta2O5-Dünnschichten zu bilden, die aufgrund ihrer hohen Dielektrizitätskonstante und optischen Transparenz in optischen Beschichtungen und dielektrischen Schichten verwendet werden. Herausforderungen: Targetvergiftung: Bei reaktiven Sputterprozessen kann es zu einer Targetvergiftung kommen, wenn sich nichtmetallische Verbindungen (z. B. Oxide) auf dem Tantaltarget bilden und so die Sputtereffizienz verringern. Spannungen in Filmen: Tantalfilme können während der Abscheidung innere Spannungen entwickeln, die die Filmhaftung und -leistung beeinträchtigen können. Zusammenfassung: Sputtertargets aus Tantal (Ta) werden aufgrund ihrer hohen Korrosionsbeständigkeit, Leitfähigkeit und mechanischen Haltbarkeit hauptsächlich in der Mikroelektronik, für Schutzbeschichtungen und Kondensatoren verwendet. Tantaldünnfilme sind entscheidend für Barriereschichten in integrierten Schaltkreisen, Diffusionsbarrieren in Kupferverbindungen und in Kondensatorelektroden. Für eine effiziente Abscheidung wird typischerweise Gleichstromsputtern verwendet, während beim reaktiven Sputtern Tantalverbindungen wie Ta2O5 entstehen können, die häufig in optischen Beschichtungen und Dielektrika verwendet werden. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit einer metallischen oder elastomeren Trägerplatte empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht für das Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Ziele sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für einen Thermoschock und erfordern daher während der Start- und Herunterfahrschritte möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, TANTALOXID-Ta2O5-Sputtertarget, 3' Durchmesser x 0,125" Dicke, 99,995 Prozent Reinheit, metallisch mit einer OFHC-Kupferträgerplatte verbunden. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-TANTALOXID-Ta2O5-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3' x 0,125" Dicke. Es ist 99,995 % rein und metallisch mit einer OFHC-Kupferträgerplatte (Oxygen-Free High Conductivity) verbunden. Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten, sodass Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz erhalten. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte, Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können enorme Einsparungen erzielen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Wenn ein Kunde bei Ideal Vacuum kauft, erhält er sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. TANTALOXID – Ta2 O5 Tantalpentoxid Tantalpentoxid (Ta2O5) ist eine anorganische Verbindung aus Tantal und Sauerstoff. Es ist ein weißes, kristallines Pulver, das für seinen hohen Brechungsindex, seine hervorragende chemische Stabilität und seine dielektrischen Eigenschaften bekannt ist. Ta2O5 wird aufgrund seiner einzigartigen Kombination von Eigenschaften häufig in optischen und elektronischen Anwendungen verwendet. Tantalpentoxid (Ta2O5) wird aufgrund seiner außergewöhnlichen optischen, elektronischen und dielektrischen Eigenschaften häufig in Dünnschichtbeschichtungen verwendet. Seine Vielseitigkeit und Fähigkeit, stabile, hochwertige Filme zu bilden, machen es ideal für eine Vielzahl von Hochleistungsanwendungen: 1. Beschichtungen mit hohem Brechungsindex: Ta2O5 wird in mehrschichtigen optischen Beschichtungen für Linsen, Spiegel und Filter verwendet. Sein hoher Brechungsindex hilft bei der Herstellung präziser Antireflex- und Hochreflexbeschichtungen.2. Antireflexbeschichtungen: Werden in Kombination mit Materialien mit niedrigerem Brechungsindex verwendet, um Antireflexbeschichtungen zur Verbesserung der Lichtdurchlässigkeit in Linsen und Displays herzustellen.3. Barriereschichten: Werden als Schutzschicht gegen Oxidation und Korrosion in Mehrschichtstrukturen verwendet.4. Elektrooptische und photonische Geräte:Die einzigartige Kombination aus hohem Brechungsindex (~2,1 bis 2,2 bei 550 nm), dielektrischer Festigkeit und chemischer Stabilität macht Tantalpentoxid zu einem unverzichtbaren Material in Dünnschichtbeschichtungen für Optik, Elektronik und Photonik und ermöglicht die Entwicklung von Hochleistungsgeräten und -systemen. Abscheidungsmethoden:Ta2O5-Dünnschichten können mittels HF-Sputtern, reaktivem Sputtern (mit Tantal und Sauerstoffgas) und Elektronenstrahlverdampfung abgeschieden werden. Es wird auch mittels Atomlagenabscheidung (ALD) für präzise, konforme Beschichtungen in der Mikroelektronik abgeschieden. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird eine metallische oder elastomere Trägerplattenverbindung empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht zum Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung während der Start- und Herunterfahrschritte.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, TANTALOXID-Ta2O5-Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,99 % Reinheit, metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-TANTALPENTOXID-Ta2O5-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3 Fuß x 0,25 Zoll Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,99 % und ist metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte (OfHC = Oxygen-Free High Conductivity). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl ein erschwingliches als auch hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte. Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, wodurch die Lagerkosten sinken und das Risiko der Veralterung minimiert wird. Beim Kauf bei Ideal Vacuum erhält der Kunde sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. TANTALPENTOXID – Ta2 O5 Tantalpentoxid Tantalpentoxid (Ta2O5) ist eine anorganische Verbindung aus Tantal und Sauerstoff. Es ist ein weißes, kristallines Pulver, das für seinen hohen Brechungsindex, seine ausgezeichnete chemische Stabilität und seine dielektrischen Eigenschaften bekannt ist. Ta2O5 wird aufgrund seiner einzigartigen Kombination von Eigenschaften häufig in optischen und elektronischen Anwendungen eingesetzt. Tantalpentoxid (Ta2O5) wird aufgrund seiner außergewöhnlichen optischen, elektronischen und dielektrischen Eigenschaften häufig in Dünnschichtbeschichtungen verwendet. Seine Vielseitigkeit und Fähigkeit, stabile, hochwertige Filme zu bilden, machen es ideal für eine Vielzahl von Hochleistungsanwendungen: 1. Beschichtungen mit hohem Brechungsindex: Ta2O5 wird in mehrschichtigen optischen Beschichtungen für Linsen, Spiegel und Filter verwendet. Sein hoher Brechungsindex hilft, präzise Antireflex- und Hochreflexbeschichtungen herzustellen. 2. Antireflexbeschichtungen: Werden in Kombination mit Materialien mit niedrigerem Brechungsindex verwendet, um Antireflexbeschichtungen zur Verbesserung der Lichtdurchlässigkeit in Linsen und Displays herzustellen. 3. Barriereschichten: Werden als Schutzschicht gegen Oxidation und Korrosion in Mehrschichtstrukturen verwendet. 4. Elektrooptische und photonische Geräte: Die einzigartige Kombination aus hohem Brechungsindex (~2,1 bis 2,2 bei 550 nm), Durchschlagfestigkeit und chemischer Stabilität macht Tantalpentoxid zu einem unverzichtbaren Material in Dünnschichtbeschichtungen für Optik, Elektronik und Photonik und ermöglicht die Entwicklung von Hochleistungsgeräten und -systemen. Beschichtungsverfahren: Ta2O5-Dünnschichten können mittels HF-Sputtern, reaktivem Sputtern (mit Tantal und Sauerstoffgas) und Elektronenstrahlverdampfung aufgebracht werden. Auch die Atomlagenabscheidung (ALD) wird für präzise, konforme Beschichtungen in der Mikroelektronik eingesetzt. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien sputterungeeignete Eigenschaften wie Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit sind diese Targets besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten ggf. spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, TITAN - Ti Sputtering Target, 3' Durchmesser x 0,25" Dicke, 99,99 % Reinheit. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-Sputtering Target aus TITAN - Ti mit einem Durchmesser von 3' x 0,25" Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,99 %. Wir verfolgen eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz. Wir bieten jedem Kunden hohe Rabatte, insbesondere Großbestellungen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu gewährleisten. Diese kurze Lieferzeit wird von allen unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Durchlaufzeiten steuern möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten reduzieren und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Sie Ihr Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.TITAN - Ti Titan (Ti)-Sputtertargets werden aufgrund der hervorragenden mechanischen, chemischen und physikalischen Eigenschaften von Titan häufig bei der Dünnschichtabscheidung verwendet. Hier eine Zusammenfassung der Titan-Sputtertargets für Dünnschichten:1. Materialeigenschaften:Hohes Verhältnis von Festigkeit zu Gewicht: Titan ist bekannt für sein geringes Gewicht und seine hohe mechanische Festigkeit, wodurch es sich ideal für Dünnschichten eignet, die haltbar sein müssen, ohne nennenswert an Masse zuzulegen.Korrosionsbeständigkeit: Titan ist äußerst korrosionsbeständig, insbesondere in rauen Umgebungen wie Meerwasser und sauren Bedingungen.Biokompatibilität: Titan ist biokompatibel und daher für den Einsatz in medizinischen Geräten und biomedizinischen Beschichtungen geeignet.2. Abscheidungsmethoden: DC-Sputtern: Titan ist ein leitfähiges Material, daher wird DC-Magnetronsputtern häufig für eine effiziente Dünnschichtabscheidung verwendet. HF-Sputtern: HF-Sputtern kann in Fällen verwendet werden, in denen reaktives Sputtern oder komplexere Dünnschichtstrukturen erforderlich sind. Reaktives Sputtern: Titan wird häufig in Gegenwart reaktiver Gase (wie Sauerstoff oder Stickstoff) gesputtert, um Titanverbindungen wie Titandioxid (TiO2) und Titannitrid (TiN) zu bilden. 3. Anwendungen: Mikroelektronik: Titan wird in Diffusionsbarrieren, Haftschichten und elektrischen Kontakten in Halbleiterbauelementen verwendet. Es bildet dünne Filme, die die Metalldiffusion in integrierten Schaltkreisen verhindern. Optische Beschichtungen: Titan wird in optischen Beschichtungen, insbesondere in Antireflexbeschichtungen, als dauerhafte Schutzschicht verwendet. Titandioxid (TiO2) ist ein Material mit hohem Brechungsindex, das häufig in mehrschichtigen optischen Beschichtungen verwendet wird. Schutzbeschichtungen: Dünne Titanfilme werden häufig für korrosionsbeständige und verschleißfeste Beschichtungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und der chemischen Industrie verwendet. Medizinische Anwendungen: Aufgrund seiner Biokompatibilität wird Titan in dünnen Filmen für Implantate, Prothesen und medizinische Geräte verwendet, um deren Haltbarkeit und Interaktion mit biologischem Gewebe zu verbessern. Katalyse: Dünne Filme auf Titanbasis (wie TiO2) werden in der Photokatalyse verwendet, insbesondere in Umweltanwendungen wie der Luft- und Wasserreinigung.4. Filmeigenschaften: Mechanische Festigkeit: Titanfilme sind für ihre Haltbarkeit und Festigkeit bekannt und bieten Verschleißfestigkeit sowie mechanischen Schutz. Korrosionsbeständigkeit: Dünne Titanfilme sind äußerst korrosionsbeständig und daher ideal für den Einsatz in Meeresumgebungen und anderen aggressiven chemischen Bedingungen. Haftung: Dünne Titanfilme dienen häufig als Haftschichten, um die Bindung anderer Beschichtungen zu verbessern, insbesondere auf Materialien, die von Natur aus nicht gut haften. Optische Eigenschaften: Durch reaktives Sputtern hergestellte Titandioxidfilme (TiO2) sind im sichtbaren Bereich hochtransparent und haben einen hohen Brechungsindex (~2,5), wodurch sie sich für optische Beschichtungen eignen. 5. Reaktive Abscheidung: Titandioxid (TiO2): TiO2 wird durch reaktives Sputtern in einer Sauerstoffumgebung hergestellt und aufgrund seiner Transparenz und seines hohen Brechungsindex in optischen Beschichtungen, Solarzellen und Photokatalysatoren verwendet. Titannitrid (TiN): TiN wird durch Sputtern von Titan in einer Stickstoffatmosphäre hergestellt und wird in Hartbeschichtungen, verschleißfesten Oberflächen und leitfähigen Filmen in der Mikroelektronik verwendet. Herausforderungen: Oxidation: Titan ist reaktiv, und der Oxidationszustand muss sorgfältig kontrolliert werden, insbesondere während der Abscheidung in reaktiven Umgebungen (z. B. Bildung von TiO2 ohne Überoxidation des Films). Spannungen in Filmen: Dünne Titanfilme können während der Abscheidung innere Spannungen entwickeln, die die Filmhaftung und die mechanischen Eigenschaften beeinträchtigen können. Zusammenfassung: Titan-Sputtertargets (Ti) werden aufgrund ihrer hohen Festigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Biokompatibilität häufig in der Mikroelektronik, optischen Beschichtungen, Schutzschichten und medizinischen Geräten eingesetzt. DC-Sputtern wird häufig zur Titanabscheidung verwendet, während reaktives Sputtern die Bildung von Titanverbindungen wie TiO2 und TiN ermöglicht, die in der Optik, Photokatalyse und Hartbeschichtungen Anwendung finden. Dünne Titanfilme bieten hervorragende mechanische Festigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Hafteigenschaften in zahlreichen Branchen. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht durch Sputtern bewähren, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Ziele sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für einen Thermoschock und erfordern daher während der Start- und Herunterfahrschritte möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, TITANOXID – TiO2-Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,99 % Reinheit – weiß, metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-TiO2-Sputtertarget (weiß) mit einem Durchmesser von 3 Fuß x 0,25 Zoll Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,99 % und ist metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte (OfHC = Sauerstofffrei mit hoher Leitfähigkeit). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte. Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, wodurch die Lagerkosten sinken und das Risiko der Veralterung minimiert wird. Beim Kauf bei Ideal Vacuum erhält der Kunde sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. Titandioxid Titandioxid (TiO2) ist eine weiße, kristalline chemische Verbindung, die aufgrund ihres hohen Brechungsindex und ihrer Stabilität weit verbreitet ist. Es kommt in drei Hauptformen vor: Rutil, Anatas und Brookit. TiO2 wird aufgrund seiner hervorragenden Opazität und Helligkeit hauptsächlich als Pigment in Farben, Beschichtungen und Kunststoffen verwendet. Titandioxid (weiß) wird in optischen Beschichtungen hauptsächlich wegen seines hohen Brechungsindex verwendet, was es ideal für Antireflex-, Interferenz- und hochreflektierende Beschichtungen macht. Es wird in mehrschichtigen optischen Designs wie dielektrischen Spiegeln und Filtern verwendet und verbessert die Reflexion oder Transmission in bestimmten Wellenlängenbereichen. Seine Stabilität und Transparenz im sichtbaren bis nahen Infrarotspektrum machen es auch für Linsen, Strahlteiler und Schutzbeschichtungen geeignet, bei denen eine präzise Lichtsteuerung und hohe optische Qualität erforderlich sind. RF-Sputtern im Vergleich zu DC-Sputtern: RF-Sputtern ist häufig die bevorzugte Methode zum Sputtern reiner Metalloxide, da diese Isolatoren sind und RF ein alternierendes elektrisches Feld aufweist, das eine Ladungsbildung auf der Zieloberfläche verhindert. Dieses alternierende Feld reduziert die Ladungsansammlung, die sonst beim DC-Sputtern zu Lichtbögen führen würde. Abscheidungsrate: Niedrigere Abscheidungsrate: Beim RF-Sputtern ist die Leistungsübertragung auf das Plasma im Vergleich zu DC weniger effizient, was hauptsächlich auf die alternierende Natur des elektrischen Felds zurückzuführen ist. Daraus ergibt sich eine niedrigere Abscheidungsrate im Vergleich zum DC-Sputtern unter gleichen Leistungsbedingungen. Targetmaterial: Bei leitfähigen Targets (wie Titan beim reaktiven Sputtern) weist DC-Sputtern eine höhere Abscheidungsrate auf. Für isolierende Targets wie reine Metalloxide muss HF-Sputtern verwendet werden und die Depositionsraten sind typischerweise niedriger. Leistungsstufen: Durch Erhöhen der Leistung können die Depositionsraten sowohl beim HF- als auch beim DC-Sputtern erhöht werden, bei leitfähigen Materialien sind die Depositionsraten bei DC jedoch tendenziell immer noch höher. Druck und Gasfluss: Höhere Depositionsraten können durch Optimieren von Gasdruck und -fluss erreicht werden, wobei unterschiedliche optimale Bedingungen für HF gegenüber DC gelten. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird das Verbinden mit einer metallischen oder elastomeren Trägerplatte empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht für das Sputtern eignen, wie etwa Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, TITANMONOXID – TiO-Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,99 % Reinheit – weiß, metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-TiO-Sputtertarget (weiß) mit einem Durchmesser von 3 Fuß x 0,25 Zoll Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,99 % und ist metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte (OfHC = Sauerstofffrei und hochleitfähig). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte. Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, wodurch die Lagerkosten sinken und das Veralterungsrisiko minimiert wird. Beim Kauf bei Ideal Vacuum erhält ein Kunde sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dadurch bleiben unsere Kunden auch der Konkurrenz voraus, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.Titanmonoxid (TiO)EigenschaftenAussehen: Schwarz bis dunkelbraun, keramikartiges MaterialDichte: ~4,9–5,0 g/cm³Kristallstruktur: Kubisch (NaCl-Typ)Schmelzpunkt: ~1750–2000 °C (variiert je nach Stöchiometrie)Elektrische Eigenschaften: Metallähnliche Leitfähigkeit; spezifischer Widerstand typischerweise ~30–100 µO·cm (höher als reines Ti, aber viel niedriger als TiO2)Wärmeleitfähigkeit: Mäßig (~7–12 W/m·K)Chemische Stabilität: Stabil in Vakuum und inerten Atmosphären; kann bei erhöhten Temperaturen in der Luft zu TiO2 oxidieren. Sputterverhalten: Leitfähig genug für DC- oder gepulstes DC-Sputtern; spröde, daher kann ein thermischer Schock zu Rissen führen, wenn die Leistung zu schnell gesteigert wird. Verwendung in dünnen Filmen: Titanmonoxid wird in PVD-Prozessen gesputtert, um Filme mit einer Mischung aus metallischer Leitfähigkeit und keramischer Haltbarkeit zu erzeugen, wodurch es sich sowohl für Funktions- als auch für Schutzbeschichtungen eignet. Wichtige Anwendungen: Elektrische Kontakte und Verbindungen: Leitfähige Keramikschichten mit guter Haftung an Metallen und Keramiken. Barriereschichten: Diffusionsbarrieren in der Mikroelektronik aufgrund chemischer Stabilität und mäßiger Leitfähigkeit. Optische Beschichtungen: Absorbierende Schichten in optischen Stapeln, Wärmekontrollbeschichtungen und dekorative Filme. Hartbeschichtungen: Verschleißfeste Schichten für Werkzeuge, Matrizen und mechanische Teile. Übergangsschichten: Haftvermittelnde Zwischenschichten zwischen Metallen und isolierenden Oxiden in Mehrschichtbeschichtungen. Zusammenfassung: Titanmonoxid wird beim Sputtern wegen seiner einzigartigen Balance zwischen metallischen und keramischen Eigenschaften geschätzt. Es bietet gute Leitfähigkeit, mechanische Härte und chemische Stabilität mit Abscheidungsflexibilität sowohl im metallischen als auch im leicht reaktiven Modus. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien sputterunempfindlich sind, z. B. spröde und eine geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, TITANNITRID-TiN-Sputtertarget, 3' Durchmesser x 0,125" Dicke, 99,5 Prozent Reinheit, metallisch gebunden an eine OFHC-Kupferträgerplatte. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-TITANNITRID-TiN-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3' x 0,125" Dicke. Es ist 99,5 % rein und metallisch gebunden an eine OFHC-Kupferträgerplatte (Oxygen-Free High Conductivity). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten, sodass Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz erhalten. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte, Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können enorme Einsparungen erzielen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Wenn ein Kunde bei Ideal Vacuum kauft, erhält er sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.TITANNITRID – TiNTitannitrid (TiN) ist aufgrund seiner einzigartigen Kombination aus mechanischen, elektrischen und optischen Eigenschaften ein beliebtes Material für Dünnfilme. Hier ist eine Zusammenfassung seiner wichtigsten Merkmale und Verwendungen in Dünnfilmen:Brechungsindex: TiN hat einen relativ hohen Brechungsindex (~2,4 bis 3,0 im sichtbaren Bereich), was es für optische Anwendungen nützlich macht, bei denen eine hohe Reflexion oder bestimmte Interferenzeffekte erforderlich sind.Mechanische Eigenschaften: TiN ist extrem hart und verschleißfest und hat eine Härte, die der von Diamant nahekommt. Es wird häufig als Schutzbeschichtung für Schneidwerkzeuge, Bearbeitungskomponenten und verschleißfeste Oberflächen verwendet. Chemische und thermische Stabilität: TiN ist chemisch inert, korrosionsbeständig und stabil bei hohen Temperaturen, wodurch es sich für raue Umgebungen und Hochtemperaturanwendungen eignet. Elektrische Leitfähigkeit: TiN ist elektrisch leitfähig, was für ein keramisches Material ungewöhnlich ist. Dies macht es in der Mikroelektronik als Diffusionsbarriere und leitfähige Beschichtung für Komponenten wie Elektroden nützlich.Abscheidungsmethoden: TiN kann mithilfe verschiedener Techniken abgeschieden werden, darunter DC- oder RF-Sputtern, reaktives Sputtern (mit einem Titantarget und Stickstoffgas) und physikalische Gasphasenabscheidung (PVD).Farbe und Aussehen: TiN hat ein charakteristisches goldgelbes Aussehen, weshalb es auch für dekorative Beschichtungen auf Schmuck und Luxusartikeln verwendet wird.Anwendungen: Häufig in optischen Beschichtungen, Mikroelektronik, Schneidwerkzeugbeschichtungen, Schutzschichten, Diffusionsbarrieren und dekorativen Oberflächen.Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Titannitrid in Dünnschichtanwendungen aufgrund seiner Härte, Korrosionsbeständigkeit und elektrischen Leitfähigkeit sehr geschätzt wird, was es zu einer vielseitigen Wahl in Branchen von der Werkzeugherstellung bis hin zu Elektronik und Optik macht.RF- vs. DC-Sputtern: RF-Sputtern ist oft die bevorzugte Methode zum Sputtern reiner Metalloxide, da diese Isolatoren sind und RF ein alternierendes elektrisches Feld hat, das eine Ladungsbildung auf der Targetoberfläche verhindert. Dieses Wechselfeld reduziert die Ladungsansammlung, die sonst beim DC-Sputtern zu Lichtbögen führen würde.Abscheidungsrate: Niedrigere Abscheidungsrate: Beim RF-Sputtern ist die Leistungsübertragung auf das Plasma im Vergleich zu DC weniger effizient, was hauptsächlich an der Wechselnatur des elektrischen Felds liegt. Dies führt zu einer niedrigeren Abscheidungsrate im Vergleich zum DC-Sputtern unter gleichwertigen Leistungsbedingungen.Zielmaterial: Bei leitfähigen Zielen (wie Titan beim reaktiven Sputtern) weist das DC-Sputtern eine höhere Abscheidungsrate auf. Bei isolierenden Zielen wie reinen Metalloxiden muss RF-Sputtern verwendet werden, und die Abscheidungsraten sind typischerweise niedriger.Leistungsstufen: Eine Leistungssteigerung kann die Abscheidungsraten sowohl beim RF- als auch beim DC-Sputtern erhöhen, aber die Abscheidungsraten sind bei leitfähigen Materialien bei DC immer noch tendenziell höher. Druck und Gasfluss: Höhere Abscheidungsraten können durch Optimierung des Gasdrucks und -flusses mit unterschiedlichen optimalen Bedingungen für RF gegenüber DC erreicht werden. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird eine metallische oder elastomere Trägerplattenverbindung empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht zum Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung während der Start- und Herunterfahrschritte.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, TITANNITRID-TiN-Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,5 % Reinheit, metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-TITANNITRID-TiN-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3 Fuß x 0,25 Zoll Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,5 % und ist metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte (OfHC = Oxygen-Free High Conductivity). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl ein erschwingliches als auch hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte. Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, wodurch die Lagerkosten sinken und das Risiko der Veralterung minimiert wird. Beim Kauf bei Ideal Vacuum erhält ein Kunde sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. TITANNITRID – TiNTitannitrid (TiN) ist aufgrund seiner einzigartigen Kombination aus mechanischen, elektrischen und optischen Eigenschaften ein beliebtes Material für dünne Filme. Hier eine Zusammenfassung seiner wichtigsten Eigenschaften und Verwendungsmöglichkeiten in dünnen Filmen: Brechungsindex: TiN hat einen relativ hohen Brechungsindex (~2,4 bis 3,0 im sichtbaren Bereich), wodurch es für optische Anwendungen nützlich ist, bei denen eine hohe Reflexion oder bestimmte Interferenzeffekte erforderlich sind. Mechanische Eigenschaften: TiN ist extrem hart und verschleißfest und hat eine Härte, die an die von Diamant heranreicht. Es wird häufig als Schutzbeschichtung für Schneidwerkzeuge, Bearbeitungskomponenten und verschleißfeste Oberflächen verwendet. Chemische und thermische Stabilität: TiN ist chemisch inert, korrosionsbeständig und stabil bei hohen Temperaturen, wodurch es sich für raue Umgebungen und Hochtemperaturanwendungen eignet. Elektrische Leitfähigkeit: TiN ist elektrisch leitfähig, was für ein keramisches Material selten ist. Dies macht es in der Mikroelektronik als Diffusionsbarriere und leitfähige Beschichtung für Komponenten wie Elektroden nützlich. Abscheidungsmethoden: TiN kann mit verschiedenen Techniken abgeschieden werden, darunter DC- oder RF-Sputtern, reaktives Sputtern (mit einem Titantarget und Stickstoffgas) und physikalische Gasphasenabscheidung (PVD). Farbe und Aussehen: TiN hat ein charakteristisches goldgelbes Aussehen, weshalb es auch für dekorative Beschichtungen auf Schmuck und Luxusartikeln verwendet wird. Anwendungen: Häufig in optischen Beschichtungen, Mikroelektronik, Schneidwerkzeugbeschichtungen, Schutzschichten, Diffusionsbarrieren und dekorativen Oberflächen. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Titannitrid in Dünnschichtanwendungen aufgrund seiner Härte, Korrosionsbeständigkeit und elektrischen Leitfähigkeit sehr geschätzt wird, was es zu einer vielseitigen Wahl in Branchen macht, die von der Werkzeugherstellung bis hin zu Elektronik und Optik reichen. RF- vs. DC-Sputtern: RF-Sputtern ist oft die bevorzugte Methode zum Sputtern reiner Metalloxide, da diese Isolatoren sind und RF ein alternierendes elektrisches Feld aufweist, das eine Ladungsbildung auf der Targetoberfläche verhindert. Dieses Wechselfeld verringert die Ladungsansammlung, die sonst beim Gleichstromsputtern zu Lichtbögen führen würde.Abscheidungsrate: Niedrigere Abscheidungsrate: Beim HF-Sputtern ist die Leistungsübertragung auf das Plasma im Vergleich zu Gleichstrom weniger effizient, was hauptsächlich an der Wechselnatur des elektrischen Felds liegt. Daraus ergibt sich unter gleichen Leistungsbedingungen eine niedrigere Abscheidungsrate als beim Gleichstromsputtern.Targetmaterial: Bei leitfähigen Targets (wie Titan beim reaktiven Sputtern) weist das Gleichstromsputtern eine höhere Abscheidungsrate auf. Bei isolierenden Targets wie reinen Metalloxiden muss HF-Sputtern verwendet werden, und die Abscheidungsraten sind typischerweise niedriger.Leistungsstufen: Durch Erhöhen der Leistung können die Abscheidungsraten sowohl beim HF- als auch beim Gleichstromsputtern erhöht werden, bei leitfähigen Materialien sind die Abscheidungsraten bei Gleichstrom jedoch tendenziell höher. Druck und Gasfluss: Höhere Abscheidungsraten können durch Optimierung von Gasdruck und -fluss erzielt werden, wobei für HF und Gleichstrom unterschiedliche optimale Bedingungen gelten. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien sputterunempfindlich sind, z. B. spröde und eine geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, TITANOXID – TiO2-Sputtertarget, 3' Durchmesser x 0,125" Dicke, 99,99 Prozent Reinheit – weiß, metallisch mit einer OFHC-Kupferträgerplatte verbunden Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-TiO2-Sputtertarget (weiß) mit einem Durchmesser von 3' x 0,125" Dicke. Es ist 99,99 % rein und metallisch mit einer OFHC-Kupferträgerplatte (Oxygen-Free High Conductivity) verbunden. Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten, sodass Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz erhalten. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte, Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können enorme Einsparungen erzielen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Wenn ein Kunde bei Ideal Vacuum kauft, erhält er sein Produkt schneller, was seine Zufriedenheit steigert und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. Titandioxid Titandioxid (TiO2) ist eine weiße, kristalline chemische Verbindung, die aufgrund ihres hohen Brechungsindex und ihrer Stabilität weit verbreitet ist. Es kommt in drei Hauptformen vor: Rutil, Anatas und Brookit. TiO2 wird aufgrund seiner hervorragenden Opazität und Helligkeit hauptsächlich als Pigment in Farben, Beschichtungen und Kunststoffen verwendet. Titandioxid (weiß) wird in optischen Beschichtungen hauptsächlich aufgrund seines hohen Brechungsindex verwendet, was es ideal für Antireflex-, Interferenz- und hochreflektierende Beschichtungen macht. Es wird in mehrschichtigen optischen Designs wie dielektrischen Spiegeln und Filtern verwendet und verbessert die Reflexion oder Transmission in bestimmten Wellenlängenbereichen. Seine Stabilität und Transparenz im sichtbaren bis nahen Infrarotspektrum machen es auch für Linsen, Strahlteiler und Schutzbeschichtungen geeignet, bei denen eine präzise Lichtsteuerung und hohe optische Qualität erforderlich sind. RF- vs. DC-Sputtern: RF-Sputtern ist oft die bevorzugte Methode zum Sputtern reiner Metalloxide, da diese Isolatoren sind und RF ein alternierendes elektrisches Feld hat, das Ladungsaufbau auf der Zieloberfläche verhindert. Dieses alternierende Feld reduziert die Ladungsansammlung, die sonst beim DC-Sputtern zu Lichtbögen führen würde.Abscheidungsrate: Niedrigere Abscheidungsrate: Beim RF-Sputtern ist die Leistungsübertragung auf das Plasma im Vergleich zu DC weniger effizient, hauptsächlich aufgrund der alternierenden Natur des elektrischen Felds. Dies führt zu einer niedrigeren Abscheidungsrate im Vergleich zum DC-Sputtern unter gleichwertigen Leistungsbedingungen.Zielmaterial: Bei leitfähigen Zielen (wie Titan beim reaktiven Sputtern) hat DC-Sputtern eine höhere Abscheidungsrate. Für isolierende Ziele wie reine Metalloxide muss HF-Sputtern verwendet werden, und die Abscheidungsraten sind typischerweise niedriger. Leistungsstufen: Eine Erhöhung der Leistung kann die Abscheidungsraten sowohl beim HF- als auch beim Gleichstrom-Sputtern erhöhen, aber die Abscheidungsraten sind bei leitfähigen Materialien bei Gleichstrom tendenziell immer noch höher. Druck und Gasfluss: Höhere Abscheidungsraten können durch Optimierung des Gasdrucks und -flusses erzielt werden, wobei unterschiedliche optimale Bedingungen für HF gegenüber Gleichstrom gelten. Hinweise: Für alle dielektrischen Zielmaterialien wird die Verbindung einer metallischen oder elastomeren Trägerplatte empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht zum Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Ziele sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung während der An- und Abschaltschritte.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, Wolfram – W Sputtering Target, 3' Durchmesser x 0,25" Dicke, 99,95 % Reinheit. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-Wolfram-W-Sputtering-Target mit einem Durchmesser von 3' x 0,25" Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,95 %. Wir verfolgen eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz. Wir bieten jedem Kunden hohe Rabatte, Großbestellungen profitieren von enormen Einsparungen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu gewährleisten. Diese kurze Lieferzeit wird von allen unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten reduzieren und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Sie Ihr Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. WOLFRAM (W) Wichtige Eigenschaften Aussehen: Stahlgrau bis silberweiß, glänzendes MetallDichte: ~19,25 g/cm³ (sehr hoch)Kristallstruktur: Kubisch raumzentriert (BCC)Schmelzpunkt: 3422 °C (höchster aller Metalle)Siedepunkt: ~5555 °CWärmeleitfähigkeit: ~174 W/m·K (ausgezeichnete Wärmeableitung)Spezifischer elektrischer Widerstand: ~5,28 µO·cm (guter Leiter, ideal für DC-Sputtern)Wärmeausdehnungskoeffizient: ~4,5 × 10?6 /°C (niedrig, ausgezeichnete Dimensionsstabilität)Chemische Stabilität: Sehr stabil; bildet an der Luft eine dünne Oxidschicht, die bei hohen Temperaturen flüchtig ist (WO3). Sputterverhalten: Hoher Schmelzpunkt und ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit ermöglichen hohe Leistungsdichten; dichtes Zielmaterial ergibt glatte, hochreine Filme. Wichtige Anwendungen: Wolfram ist ein wichtiges Sputtermaterial in PVD für Anwendungen, die extreme Haltbarkeit, thermische Stabilität und hohe Leitfähigkeit erfordern. Mikroelektronik: Diffusionsbarrieren und Haftschichten in ICs, Wolframstecker und -verbindungen in Halbleitergeräten. Mikroelektromechanische Systeme (MEMS): Strukturelle und leitfähige Schichten aufgrund hoher Dichte und Stabilität. Reflektierende und optische Beschichtungen: Hohe Reflektivität in Infrarotoptiken und Wärmekontrollbeschichtungen. Harte und verschleißfeste Beschichtungen: Für Werkzeuge, Matrizen und stark beanspruchte mechanische Teile. Hochtemperaturkomponenten: Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Ofenkomponenten. Dünnschichtwiderstände: Stabile, präzise Widerstandsschichten in der Elektronik. Zusammenfassung: Der außergewöhnliche Schmelzpunkt, die mechanische Festigkeit, die geringe Wärmeausdehnung und die ausgezeichnete Leitfähigkeit von Wolfram machen es zur ersten Wahl für Halbleiter-, optische, Hochtemperatur- und verschleißfeste Dünnschichten, die durch Sputtern hergestellt werden. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit metallischen oder elastomeren Trägerplatten empfohlen, da diese Materialien sputterunempfindlich sind, z. B. spröde und eine geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit besonders anfällig für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, VANADIUM - V Sputtering Target, 3' Durchmesser x 0,25" Dicke, 99,9 % Reinheit. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron VANADIUM - V Sputtering Target mit 3' Durchmesser x 0,25" Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,9 %. Wir verfolgen eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz. Wir bieten jedem Kunden hohe Rabatte, insbesondere Großbestellungen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu ermöglichen. Diese kurze Lieferzeit wird von allen unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Durchlaufzeiten optimieren möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten reduzieren und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Sie Ihr Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. VANADIUM - V – Wichtige Eigenschaften für PVD-Sputtertargets Aussehen: Silbergraues, duktiles Übergangsmetall Dichte: ~6,11 g/cm³ (niedrig im Vergleich zu vielen Übergangsmetallen) Kristallstruktur: Kubisch raumzentriert (BCC) Schmelzpunkt: 1910 °C (hoch, gute thermische Stabilität) Siedepunkt: ~3407 °C Wärmeleitfähigkeit: ~30,7 W/m·K (moderat) Elektrischer Widerstand: ~19,7 µO·cm (leitfähig, geeignet für DC-Sputtern) Korrosionsbeständigkeit: Gut, bildet in Luft eine stabile Oxidschicht (V2O5) Sputterausbeute: Moderat, höher im metallischen Modus; reaktives Sputtern erzeugt Verbindungen wie Vanadiumoxid (VO2, V2O5) und Vanadiumnitrid (VN). Reaktivität: Reagiert bereitwillig mit Sauerstoff und Stickstoff und ermöglicht so funktionale Beschichtungen. Besondere Eigenschaften: VO2 zeigt einen thermochromen Phasenübergang (optisches Schalten), VN hat eine hohe Härte und Verschleißfestigkeit. Anwendungen: Optische Beschichtungen, thermochrome intelligente Fenster, Hartbeschichtungen, Katalysatoren und funktionale Schichten in der Elektronik. Eigenschaften und Anwendungen von Vanadium: Vanadium wird beim PVD-Sputtern wegen seiner Fähigkeit geschätzt, sowohl reine metallische als auch funktionale zusammengesetzte dünne Filme zu bilden. In metallischer Form bieten Vanadiumbeschichtungen gute Haftung, mittlere Härte und Korrosionsbeständigkeit. Seine Reaktivität mit Sauerstoff und Stickstoff ermöglicht die Abscheidung von Vanadiumoxid- (VO2, V2O5) und Vanadiumnitrid-Filmen (VN) mit ausgeprägten funktionalen Eigenschaften. Vanadiumoxide werden häufig in thermochromen Beschichtungen (insbesondere VO2) für intelligente Fenster verwendet, da sie die Steuerung von Infrarotlicht durch einen temperaturgesteuerten Phasenübergang ermöglichen. V2O5-Filme werden in der Katalyse, in elektrochromen Geräten und Batterieelektroden eingesetzt. Vanadiumnitrid bietet eine hohe Härte, Verschleißfestigkeit und elektrische Leitfähigkeit und eignet sich daher für Schutzbeschichtungen in der Werkzeugherstellung und Elektronik. In PVD-Prozessen können Vanadiumtargets im Gleichstrommodus für metallische Filme oder mit reaktivem Sputtern in Sauerstoff-/Stickstoffatmosphären zur Herstellung von Oxiden und Nitriden gesputtert werden. Die Abscheidungsraten sind moderat und die Prozesskontrolle ist wichtig, um die gewünschte Stöchiometrie und Phase zu erreichen. Diese Vielseitigkeit macht Vanadium zu einem wichtigen Material für optische, schützende, katalytische und elektronische Dünnschichtanwendungen. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Bindung einer metallischen oder elastomeren Trägerplatte empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht für das Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, ZINK - Zn Sputtertarget, 3' Durchmesser x 0,25" Dicke, 99,995 % Reinheit. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron ZINK - Zn Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3' x 0,25" Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,995 %. Wir verfolgen eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz. Wir bieten jedem Kunden hohe Rabatte, insbesondere Großbestellungen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung noch am selben Tag nach der Bestellung zu ermöglichen. Diese kurze Lieferzeit wird von allen unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow durch schnellere Durchlaufzeiten optimieren möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten reduzieren und das Risiko der Veralterung minimieren. Bei Ideal Vacuum erhalten Sie Ihr Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und dringende Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.ZINK - Zn Zink (Zn) ist ein weiches, bläulich-silbernes Metall mit einer Dichte von ~7,14 g/cm³ und einem niedrigen Schmelzpunkt von 419,5 °C, wodurch es relativ leicht zu bearbeiten, aber beim Sputtern hitzeempfindlich ist. Es hat eine gute elektrische Leitfähigkeit (5,92 µO·cm) und eine mäßige Wärmeleitfähigkeit (~116 W/m·K). Seine hexagonal dicht gepackte (HCP) Kristallstruktur und seine Weichheit ermöglichen hohe Sputterausbeuten und damit schnellere Abscheidungsraten im Vergleich zu vielen hochschmelzenden Metallen.Anwendungen:In PVD-Prozessen werden Zinktargets häufig zur Herstellung reiner Zn-Filme oder reaktiver Verbindungen wie Zinkoxid (ZnO) und Zinknitrid (Zn3N2) verwendet, die für transparente leitfähige Beschichtungen, optische Schichten, Korrosionsschutz und Halbleiterbauelemente wichtig sind. Da Zink jedoch leicht an der Luft oxidiert, müssen die Targets trocken oder unter inerten Bedingungen gelagert werden. Vor der Abscheidung ist ein Vorsputtern erforderlich, um Oberflächenoxide zu entfernen. Aufgrund des niedrigen Schmelzpunkts erfordern Zinktargets ein sorgfältiges Wärmemanagement – typischerweise mit effizienter Kühlung, schrittweiser Leistungssteigerung und kontrollierter Leistungsdichte – um Verformungen, Schmelzen oder Tropfenbildung zu vermeiden. Für das Metallsputtern wird Gleichstrom oder gepulster Gleichstrom bevorzugt, während für die Abscheidung isolierender Verbindungen HF-Leistung erforderlich sein kann. Eine ordnungsgemäße Verbindung mit einer Trägerplatte verbessert den Wärmekontakt und die mechanische Stabilität. HF-Sputtern: Obwohl Gleichstromsputtern bevorzugt wird, kann HF-Sputtern auch für bestimmte Anwendungen eingesetzt werden, bei denen Wechselfelder erforderlich sind. ZnO-Dünnschichten: Transparente leitfähige Oxidschichten (TCO) in der Photovoltaik und bei Displays. Barrierebeschichtungen: Korrosionsschutz für Stahl und andere Substrate. Optische Beschichtungen: UV-blockierende und entspiegelnde Schichten. Halbleiterschichten: In piezoelektrischen und optoelektronischen Geräten. Barrierebeschichtungen: Werden als Korrosionsschutz für Stahl und andere Substrate verwendet. Reaktive Abscheidung: In Sauerstoff- oder Stickstoffatmosphären bildet Zink leicht ZnO- oder Zn3N2-Filme, die häufig in der Optoelektronik, transparenten leitfähigen Beschichtungen und Halbleitern verwendet werden. Herausforderungen: Oxidationsempfindlichkeit: Bildet bei Kontakt mit Luft schnell eine Zinkoxid-Oberflächenschicht, die den Sputter-Start und die Abscheidungsqualität beeinflussen kann. Zusammenfassung: Zink ist ein effektives Sputtertargetmaterial, wenn es unter Beachtung seiner Wärmeempfindlichkeit und Oxidationsneigung gehandhabt wird, und bietet hohe Abscheidungsraten und vielseitige Filmanwendungen. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird die Verbindung mit einer metallischen oder elastomeren Trägerplatte empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht für das Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, ZIRKONIUMOXID – ZrO2-Sputtertarget, 3' Durchmesser x 0,125" Dicke, 99,99 % Reinheit, metallisch gebunden an eine OFHC-Kupferträgerplatte Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-ZrO2-Sputtertarget mit 3' Durchmesser x 0,125" Dicke. Es ist 99,99 % rein und metallisch gebunden an eine OFHC-Kupferträgerplatte (Oxygen-Free High Conductivity). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten, sodass Sie bei jedem Kauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz erhalten. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte, Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können enorme Einsparungen genießen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können ihre Lagerbestände senken, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Wenn ein Kunde bei Ideal Vacuum kauft, erhält er sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. Zirkoniumoxid Zirkoniumdioxid (ZrO2), auch als Zirkonia bekannt, ist eine anorganische Verbindung aus Zirkonium und Sauerstoff. Es ist ein weißer, kristalliner Feststoff, der für seine außergewöhnliche Härte, chemische Stabilität und seinen hohen Schmelzpunkt bekannt ist. ZrO2 wird aufgrund seiner robusten physikalischen Eigenschaften und Vielseitigkeit häufig in verschiedenen industriellen und wissenschaftlichen Anwendungen eingesetzt. Zirkoniumdioxid (ZrO2) wird aufgrund seiner außergewöhnlichen thermischen, chemischen und optischen Eigenschaften häufig in Dünnschichtbeschichtungen verwendet. Sein hoher Brechungsindex, seine chemische Stabilität und seine mechanische Haltbarkeit machen es zu einem idealen Material für eine Vielzahl fortschrittlicher Dünnschichtanwendungen. Im Folgenden sind die Hauptanwendungen von ZrO2 in Dünnschichtbeschichtungen aufgeführt: 1. Optische Beschichtungen. 2. Dielektrische Schichten.3.Schutz- und Barrierebeschichtungen4. Thermische Barrierebeschichtungen. Dünne Zirkoniumdioxidfilme werden aufgrund ihrer einzigartigen Kombination aus hohem Brechungsindex, dielektrischer Festigkeit und thermischer Stabilität in einer Vielzahl von fortschrittlichen Anwendungen eingesetzt, darunter optische Geräte, Mikroelektronik, Schutzbeschichtungen und Hochtemperatursysteme. RF- vs. DC-Sputtern: RF-Sputtern ist oft die bevorzugte Methode zum Sputtern reiner Metalloxide, da diese Isolatoren sind und RF ein alternierendes elektrisches Feld hat, das eine Ladungsbildung auf der Zieloberfläche verhindert. Dieses alternierende Feld reduziert die Ladungsansammlung, die sonst beim DC-Sputtern zu Lichtbögen führen würde.Abscheidungsrate: Niedrigere Abscheidungsrate: Beim RF-Sputtern ist die Leistungsübertragung auf das Plasma im Vergleich zum DC-Sputtern weniger effizient, hauptsächlich aufgrund der alternierenden Natur des elektrischen Felds. Dies führt zu einer niedrigeren Abscheidungsrate im Vergleich zum DC-Sputtern unter gleichwertigen Leistungsbedingungen.Zielmaterial: Bei leitfähigen Zielen (wie Titan beim reaktiven Sputtern) hat das DC-Sputtern eine höhere Abscheidungsrate. Für isolierende Ziele wie reine Metalloxide muss HF-Sputtern verwendet werden, und die Abscheidungsraten sind typischerweise niedriger. Leistungsstufen: Eine Erhöhung der Leistung kann die Abscheidungsraten sowohl beim HF- als auch beim Gleichstrom-Sputtern erhöhen, aber die Abscheidungsraten sind bei leitfähigen Materialien bei Gleichstrom tendenziell immer noch höher. Druck und Gasfluss: Höhere Abscheidungsraten können durch Optimierung des Gasdrucks und -flusses erzielt werden, wobei unterschiedliche optimale Bedingungen für HF gegenüber Gleichstrom gelten. Hinweise: Für alle dielektrischen Zielmaterialien wird die Verbindung einer metallischen oder elastomeren Trägerplatte empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht zum Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Ziele sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung während der An- und Abschaltschritte.

Kreisförmige Magnetron-Sputtertargets von Ideal Vacuum, ZIRKONIUMDIOXID – ZrO2-Sputtertarget, 3 Fuß Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,99 % Reinheit, metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte. Ideal Vacuum Products, LLC. Dieses Produkt ist ein kreisförmiges Magnetron-ZrO2-Sputtertarget mit einem Durchmesser von 3 Fuß x 0,25 Zoll Dicke. Es hat eine Reinheit von 99,99 % und ist metallisch verbunden mit einer 0,125 Zoll OFHC-Kupferträgerplatte (OfHC = Oxygen-Free High Conductivity). Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten. So erhalten Sie bei jedem Kauf sowohl ein erschwingliches als auch hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Wir bieten jedem Kunden enorme Rabatte. Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben große Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, wodurch die Lagerkosten sinken und das Risiko der Veralterung minimiert wird. Beim Kauf bei Ideal Vacuum erhält der Kunde sein Produkt schneller, was die Zufriedenheit steigert und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen. Zirkoniumoxid Zirkoniumdioxid (ZrO2), auch bekannt als Zirkonia, ist eine anorganische Verbindung aus Zirkonium und Sauerstoff. Es ist ein weißer, kristalliner Feststoff, der für seine außergewöhnliche Härte, chemische Stabilität und seinen hohen Schmelzpunkt bekannt ist. ZrO2 wird aufgrund seiner robusten physikalischen Eigenschaften und Vielseitigkeit häufig in verschiedenen industriellen und wissenschaftlichen Anwendungen eingesetzt. Zirkoniumdioxid (ZrO2) wird aufgrund seiner außergewöhnlichen thermischen, chemischen und optischen Eigenschaften häufig in Dünnschichtbeschichtungen verwendet. Sein hoher Brechungsindex, seine chemische Stabilität und seine mechanische Haltbarkeit machen es zu einem idealen Material für eine Vielzahl fortschrittlicher Dünnschichtanwendungen. Nachfolgend sind die wichtigsten Verwendungszwecke von ZrO2 in Dünnschichtbeschichtungen aufgeführt: 1. Optische Beschichtungen. 2. Dielektrische Schichten. 3. Schutz- und Barrierebeschichtungen. 4. Wärmedämmschichten. Zirkoniumdioxid-Dünnschichten werden aufgrund ihrer einzigartigen Kombination aus hohem Brechungsindex, Durchschlagsfestigkeit und thermischer Stabilität in einer Vielzahl von fortschrittlichen Anwendungen eingesetzt, darunter optische Geräte, Mikroelektronik, Schutzbeschichtungen und Hochtemperatursysteme. HF-Sputtern im Vergleich zu DC-Sputtern: HF-Sputtern ist häufig die bevorzugte Methode zum Sputtern reiner Metalloxide, da diese Isolatoren sind und HF ein alternierendes elektrisches Feld aufweist, das eine Ladungsbildung auf der Zieloberfläche verhindert. Dieses alternierende Feld verringert die Ladungsakkumulation, die sonst beim DC-Sputtern zu Lichtbögen führen würde. Abscheidungsrate: Niedrigere Abscheidungsrate: Beim HF-Sputtern ist die Leistungsübertragung auf das Plasma im Vergleich zu DC weniger effizient, was hauptsächlich auf die alternierende Natur des elektrischen Felds zurückzuführen ist. Dies führt zu einer niedrigeren Depositionsrate im Vergleich zum DC-Sputtern unter gleichen Leistungsbedingungen.Targetmaterial: Bei leitfähigen Targets (wie Titan beim reaktiven Sputtern) hat DC-Sputtern eine höhere Depositionsrate. Bei isolierenden Targets wie reinen Metalloxiden muss RF-Sputtern verwendet werden und die Depositionsraten sind typischerweise niedriger.Leistungsstufen: Durch Erhöhen der Leistung können die Depositionsraten sowohl beim RF- als auch beim DC-Sputtern erhöht werden, aber die Depositionsraten sind bei leitfähigen Materialien bei DC tendenziell immer noch höher. Druck und Gasfluss: Höhere Depositionsraten können durch Optimierung von Gasdruck und -fluss erreicht werden, mit unterschiedlichen optimalen Bedingungen für RF vs. DC. Hinweise: Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird das Verbinden einer metallischen oder elastomeren Trägerplatte empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht für das Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher beim An- und Abschalten möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.