Ideale kreisförmige Vakuum-Magnetron-Sputtertargets, TANTAL - Ta-Sputtertarget, 3 Zoll Durchmesser x 0,25 Zoll Dicke, 99,95 Prozent Reinheit

Bei diesem Produkt handelt es sich um ein kreisförmiges Magnetron-Sputtertarget aus Tantal-Ta mit einem Durchmesser von 3 Zoll und einer Dicke von 0,25 Zoll. Es ist zu 99,95 % rein.

Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten, sodass Sie bei jedem Einkauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz genießen. Wir bieten jedem Kunden riesige Rabatte, Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben riesige Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Der Kauf bei Ideal Vacuum bedeutet, dass ein Kunde sein Produkt schneller erhält, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.

TANTAL -Ta

Tantal (Ta)-Sputtertargets werden aufgrund der hervorragenden mechanischen, chemischen und elektrischen Eigenschaften von Tantal häufig für die Dünnschichtabscheidung in verschiedenen Hightech-Industrien verwendet. Hier ist eine kurze Zusammenfassung von Tantal-Sputtertargets für Dünnschichten:

1. Materialeigenschaften:
Hoher Schmelzpunkt: Tantal hat einen außergewöhnlich hohen Schmelzpunkt (~3017 °C), wodurch es unter Hochtemperaturbedingungen stabil ist.
Korrosionsbeständigkeit: Tantal ist chemisch inert und äußerst säurebeständig, weshalb es sich ideal für Schutz- und Barriereschichten eignet.
Duktilität und Festigkeit: Tantal ist sowohl fest als auch dehnbar, was die Bildung haltbarer dünner Filme ermöglicht.
Elektrische Leitfähigkeit: Tantal ist ein leitfähiges Material und daher für den Einsatz in elektrischen und mikroelektronischen Anwendungen geeignet.

2. Ablagerungsmethoden:
DC-Sputtern: Da Tantal leitfähig ist, wird bei der Dünnschichtabscheidung häufig DC-Sputtern verwendet, das im Vergleich zum RF-Sputtern eine höhere Abscheidungsrate ermöglicht.
HF-Sputtern: Bei Bedarf kann auch HF-Sputtern verwendet werden, insbesondere bei komplexen Abscheidungsaufbauten. Bei Tantal ist jedoch das Gleichstrom-Sputtern üblicher.
Reaktives Sputtern: Tantal wird häufig beim reaktiven Sputtern verwendet, um Tantalverbindungen wie Tantalpentoxid (Ta ₂ O ₅ ) für spezielle Anwendungen herzustellen.

3. Anwendungen:
Mikroelektronik: Tantal wird häufig bei der Herstellung von Halbleitern und integrierten Schaltkreisen verwendet. Dünne Tantalfilme werden als Sperrschichten in Kupferverbindungen eingesetzt, um die Kupferdiffusion in Silizium oder andere Schichten zu verhindern.
Kondensatoren: Tantal-Dünnschichten werden in Tantalkondensatoren verwendet, wo sie insbesondere in kleinen Geräten für hohe Kapazität und Zuverlässigkeit sorgen.
Schutzbeschichtungen: Aufgrund seiner hervorragenden Korrosionsbeständigkeit wird Tantal als Schutzbeschichtung in aggressiven chemischen Umgebungen verwendet, unter anderem in der chemischen Verarbeitungsindustrie und bei biomedizinischen Implantaten.
Optische Beschichtungen: Tantal wird aufgrund seiner mechanischen Festigkeit und Haltbarkeit in einigen optischen Beschichtungen verwendet, obwohl es in der Optik hauptsächlich in Verbindungen wie Ta ₂ O ₅ Verwendung findet.

4. Filmeigenschaften:
Mechanische Festigkeit: Dünne Tantalfilme ergeben starke, verschleißfeste Beschichtungen, die für Schutzanwendungen nützlich sind.
Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit: Tantalfilme sind oxidations- und korrosionsbeständig und daher für Hochleistungsumgebungen geeignet.
Barriereschichten: Tantal wird in der Mikroelektronik häufig als Diffusionsbarriere verwendet, um die Migration von Metallen (z. B. Kupfer) zu verhindern und die Lebensdauer der Geräte zu verlängern.
Elektrische Leitfähigkeit: Aufgrund seiner Leitfähigkeit eignet sich Tantal ideal für den Einsatz in elektronischen Schaltkreisen und Komponenten wie Widerständen, Elektroden und Dünnschichttransistoren.

5. Reaktive Abscheidung:
Tantalpentoxid (Ta ₂ O ₅ ): Tantal wird häufig in einer reaktiven Umgebung mit Sauerstoff gesputtert, um Ta ₂ O ₅ -Dünnfilme zu bilden, die aufgrund ihrer hohen Dielektrizitätskonstante und optischen Transparenz in optischen Beschichtungen und dielektrischen Schichten verwendet werden.

6. Herausforderungen:
Targetvergiftung: Bei reaktiven Sputterprozessen kann es zu einer Targetvergiftung kommen, wenn sich auf dem Tantaltarget nichtmetallische Verbindungen (z. B. Oxide) bilden, die die Sputtereffizienz verringern.
Spannungen in Filmen: Bei der Abscheidung können in Tantalfilmen innere Spannungen entstehen, die die Filmhaftung und Leistung beeinträchtigen können.

Zusammenfassung:
Tantal (Ta)-Sputtertargets werden aufgrund ihrer hohen Korrosionsbeständigkeit, Leitfähigkeit und mechanischen Haltbarkeit hauptsächlich in der Mikroelektronik, für Schutzbeschichtungen und Kondensatoren verwendet. Tantal-Dünnschichten sind für Barriereschichten in integrierten Schaltkreisen, Diffusionsbarrieren in _{Kupferverbindungen} und in Kondensatorelektroden von entscheidender Bedeutung. DC-Sputtern wird typischerweise für eine effiziente Abscheidung verwendet, während reaktives Sputtern Tantalverbindungen wie _Ta2O5 bilden kann, die häufig in optischen Beschichtungen und Dielektrika verwendet werden.