Ideal Vacuum Feedthroughs Subminiatur-Multipin-Durchführungskit vom Typ C, 9 Pins, 1,33-Conflat-Flansch mit luftseitigen und UHV-Kabelbaugruppen, Multipins, Multipins,  PN  A2139-1-KIT

Diese Ideal Vacuum Feedthroughs Subminiatur-Multipin-Durchführungskit vom Typ C, 9 Pins, 1,33-Conflat-Flansch mit luftseitigen und UHV-Kabelbaugruppen  Teilenummer haben A2139-1-KIT, sind neu und werden komplett geliefert Ideal Vacuum Feedthroughs Garantie. Subminiatur- und MS-Rundsteckverbinder sind sehr kompakt und ermöglichen Designs mit extrem hoher Pindichte. Alle Typen nutzen ein durchgehendes Pin-zu-Pin-Design mit vergoldeten Pins, die mithilfe der neuesten Glaskeramik-Bonding-Technologie hermetisch abgedichtet und elektrisch isoliert sind. Subminiaturen vom Typ C sind ein kompaktes Design, das auf einer kreisförmigen 9-Pin-Anordnung basiert und auf 1,33-Zoll-CF-Flanschen oder ISO-NW16-Schnellflanschen montiert werden kann. Subminiaturen vom Typ D sind mit Stiftanordnungen konstruiert, die den MILC-24308-Spezifikationen entsprechen, und sind in Ausführungen mit 9, 15, 25 und 50 Stiften erhältlich. Micro-D ebenfalls erhältlich. Bei der MS Circular-Serie handelt es sich um doppelseitige Steckverbinder, die für die MIL-C-26482-Pin-Anordnung in 10-, 19-, 32- und 41-Pin-Versionen ausgelegt sind. Weitere Informationen dazuIdeal Vacuum Feedthroughs Subminiatur-Multipin-Durchführungskit vom Typ C, 9 Pins, 1,33-Conflat-Flansch mit luftseitigen und UHV-Kabelbaugruppen  finden Sie, indem Sie den PDF-Katalog und die Dokumente unten herunterladen. Öffnen Sie einfach das PDF Katalog unten, führen Sie die PDF-Suche aus (Strg F) und suchen Sie nach A2139-1-KIT.