Pfeiffer Vacuum PUMPE 1804XV2 SCCOLD CLL 1 6, Trockene mehrstufige Roots-Vakuumpumpen von Pfeiffer-Adixen, Trockene mehrstufige Roots Vakuumpumpen von Pfeiffer Adixen,  PN  F4XD3CLL1603110

Diese Pfeiffer Vacuum PUMPE 1804XV2 SCCOLD CLL 1 6  Teilenummer haben F4XD3CLL1603110, sind neu und werden komplett geliefert Pfeiffer Vacuum Garantie. Die mittelschweren Halbleiter-Trockenvakuumpumpen der A3P-Serie von Pfeiffer Adixen basieren auf der bewährten mehrstufigen Roots-Technologie. Das Innere der Pumpen ist beständig gegen korrosive Gase. Aus diesem Grund weisen die Pumpen eine hohe Zuverlässigkeit bei mittelschweren Prozessen auf. Die drei verfügbaren Modelle der Serie bieten ein breites Spektrum an Saugvermögen und decken damit die meisten Anforderungen an mittelschwere Vakuumpumpen in der Halbleiterindustrie ab. Die Pfeiffer Adixen A3P-Serie ist für den Betrieb im Reinraum geeignet und entspricht den CE- und Semi-S2-Standards.

Die Trockenpumpen zeichnen sich durch ihre hohe Zuverlässigkeit für Anwendungen in mittelschweren Prozessen aus. Die Pumpen der Serie verfügen über einen Temperatursensor und eine Inertgasspülung. Eine geringe Geräuschemission und ein geringes Vibrationsniveau sind weitere Merkmale der Pfeiffer Adixen A3P-Serie.

Die trockenen Halbleiter-Vakuumpumpen der Serie ADH, A4H und A4X von Pfeiffer Adixen für raue Prozesse sind chemische Prozesse, die beispielsweise in der Halbleiter- und Beschichtungsindustrie eingesetzt werden. Diese Prozesse sind rau, da vor allem aggressive und korrosive Medien zum Einsatz kommen und unter Vakuum verarbeitet werden. Diese Medien stellen höchste Anforderungen an die Gestaltung und Qualität der Prozessanlagen. Typische Prozesse für raue Beanspruchung sind Ätzen, chemische Gasphasenabscheidung (CVD), Atomlagenabscheidung (ALD) sowie metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD).

Da in anspruchsvollen Prozessen aggressive und ätzende Chemikalien zum Einsatz kommen, müssen die Vakuumpumpen und Komponenten korrosionsbeständig sein. Bei Anwendungen in der Halbleiter- und Beschichtungsindustrie kommt es häufig zu einem erhöhten Pulveranfall, der zu Ansammlungen in den Vakuumpumpen führen kann. Daher muss darauf geachtet werden, dass die eingesetzten Prozesspumpen für diese Pulvermenge geeignet sind. Um Kondensation innerhalb der Pumpen bestmöglich zu vermeiden, wird Spülgas in Kombination mit einem ausgeklügelten Temperaturmanagement eingesetzt.

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