Objetivos de pulverización catódica con magnetrón circular de vacío ideal, objetivo de pulverización catódica de NÍQUEL-Ni, 3'' de diámetro x 0,02'' de espesor, 99,99 por ciento de pureza

Este producto es un magnetrón circular de NÍQUEL - Ni, con un diámetro de 3'' x 0,02'' de espesor. Tiene una pureza del 99,99%.

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NÍQUEL - Ni

Los blancos de pulverización catódica de níquel (Ni) se utilizan habitualmente para la deposición de películas delgadas en diversas aplicaciones industriales y tecnológicas debido a las propiedades mecánicas, magnéticas y químicas del níquel. A continuación, se incluye un resumen conciso de los blancos de pulverización catódica de níquel en películas delgadas:

1. Propiedades del material:
Propiedades magnéticas: El níquel es un material ferromagnético, lo que lo hace útil en aplicaciones de película delgada magnética, como almacenamiento de datos y sensores.
Conductividad eléctrica: El níquel es un buen conductor, lo que lo hace adecuado para aplicaciones eléctricas y microelectrónicas.
Resistencia a la corrosión: El níquel tiene una excelente resistencia a la corrosión, especialmente en entornos ligeramente corrosivos, lo que lo hace ideal para recubrimientos protectores.

2. Métodos de deposición:
Pulverización catódica de CC: el níquel, al ser un material conductor, generalmente se pulveriza mediante pulverización catódica con magnetrón de CC, lo que permite una deposición eficiente y velocidades de pulverización catódica más altas.
Pulverización catódica por radiofrecuencia: aunque es menos común en el caso del níquel, la pulverización catódica por radiofrecuencia se puede utilizar cuando es necesario en aplicaciones especializadas.
Pulverización catódica reactiva: el níquel se puede pulverizar en entornos reactivos para formar óxido de níquel (NiO) u otros compuestos para usos específicos.

3. Aplicaciones:
Microelectrónica: El níquel se utiliza en resistencias de película delgada, interconexiones y contactos en dispositivos semiconductores debido a su conductividad eléctrica y estabilidad térmica.
Dispositivos de almacenamiento magnético: El níquel es un material clave en las películas delgadas magnéticas para su uso en discos duros, sensores magnéticos y dispositivos espintrónicos.
Recubrimientos protectores: Las películas delgadas de níquel se aplican a menudo como recubrimientos resistentes a la corrosión en entornos de procesamiento industrial y químico.
Catalizadores: Las películas delgadas de níquel se utilizan como catalizadores en ciertas reacciones químicas, especialmente en la producción de hidrógeno y en las pilas de combustible.

4. Propiedades de la película:
Resistencia mecánica: Las películas delgadas de níquel exhiben alta resistencia y buena adhesión a diversos sustratos, lo que las hace adecuadas para recubrimientos protectores.
Propiedades magnéticas: Las películas delgadas de níquel conservan sus propiedades magnéticas, lo que las hace ideales para dispositivos y sensores magnéticos.
Resistencia a la corrosión: Las películas de níquel brindan protección eficaz contra la corrosión y la oxidación en diversos entornos.
Conductividad eléctrica: Las películas delgadas de níquel tienen buena conductividad, lo que las hace valiosas en electrónica y contactos eléctricos.

5. Deposición reactiva:
Óxido de níquel (NiO): Los objetivos de níquel se pueden pulverizar en un entorno rico en oxígeno para formar películas de óxido de níquel, que tienen aplicaciones en dispositivos electrocrómicos, baterías y sensores de gas.

6. Desafíos:
Interferencia magnética: dado que el níquel es un material ferromagnético, se necesitan consideraciones especiales en los sistemas de pulverización catódica para evitar interferencias con el campo magnético del equipo de pulverización catódica, especialmente en la pulverización catódica con magnetrón.
Estrés en películas delgadas: Las películas de níquel pueden desarrollar estrés interno durante la deposición, lo que puede afectar la adhesión de la película y sus propiedades mecánicas.

Resumen:
Los blancos de pulverización catódica de níquel (Ni) se utilizan ampliamente para la deposición de películas delgadas en microelectrónica, dispositivos magnéticos y recubrimientos protectores debido a las propiedades magnéticas, conductoras y resistentes a la corrosión del níquel. Las películas delgadas de níquel se aplican comúnmente mediante pulverización catódica de CC y se utilizan en componentes electrónicos, medios de almacenamiento magnético, capas protectoras y catálisis. Las películas de óxido de níquel (NiO) también se pueden crear mediante pulverización catódica reactiva para aplicaciones funcionales específicas.

Notas:
Se recomienda la unión de placas de soporte de metal o elastómero para todos los materiales de objetivo dieléctricos, ya que estos materiales tienen características que no son susceptibles a la pulverización catódica, como la fragilidad y la baja conductividad térmica. Estos objetivos son más susceptibles al choque térmico debido a su baja conductividad térmica y, por lo tanto, pueden requerir procedimientos específicos de aumento y disminución de la potencia durante los pasos de encendido y apagado.