Pastilles de CUIVRE sous vide idéales - Cu, 250 grammes, 99,999 pour cent - 5 N de pureté, pastilles de 6 x 6 mm, point de fusion du cuivre 1 083 °C, matériaux d'évaporation PVD, matériaux de dépôt de couches minces

Si vous recherchez des matériaux d'évaporation PVD de haute qualité pour votre procédé, vous êtes au bon endroit, votre recherche s'arrête ici. Ce produit est une bouteille de 250 grammes de pastilles de cuivre (Cu) de haute pureté (99,999 %) de 6 x 6 mm et expédiées dans des bouteilles en plastique PET ou en verre. Ces pastilles ont une densité de 8,92 g/cc, un point de fusion de 1083°C et une pression de vapeur de 10-4 Torr à 1 017°C. Son coefficient de dilatation thermique est de 16,5 x 10-6/K et, dans le contexte du dépôt de couches minces, il a un rapport Z de 0,437.

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Cuivre
Le cuivre est un élément chimique de symbole Cu et de numéro atomique 29. C'est un métal rouge doré qui est très conducteur d'électricité et de chaleur. Il a une densité de 8,92 g/cc, un point de fusion de 1083 °C et une pression de vapeur de 10-4 Torr à 1 017 °C. Son coefficient de dilatation thermique est de 16,5 x 10-6/K et, dans le contexte du dépôt de couches minces, il a un rapport Z de 0,437.

Le cuivre est largement utilisé dans l'industrie des couches minces en raison de son excellente conductivité électrique, de ses propriétés thermiques et de ses caractéristiques d'adhérence. Il peut être fondu et évaporé à l'aide de l'évaporation par faisceau d'électrons ou du chauffage résistif dans des creusets, des nacelles d'évaporation et des paniers métalliques. Vous trouverez ci-dessous quelques exemples d'utilisation de couches minces de cuivre.