Source de plasma à distance pour décontaminateur Evactron E50 E-TC de XEI Scientific, couramment utilisée pour la préparation d'échantillons et de substrats SEM, TEM, ALD et PVD

Le système de décontamination XEI Scientific Evactron E50 E-TC comprenant : une source de radicaux plasmatiques à distance Evactron E50 E-TC, avec option de purge de gaz, un contrôleur monté en rack Evactron E50 E-TC, une interface à pavé tactile Evactron E50 E-TC, un utilisateur du système manuel et jeu de câbles Evactron E50. Ceux-ci font partie intégrante de nos systèmes de nettoyage et de décontamination au plasma Ideal Vacuum PlasmaVAC P50W, qui constituent un produit idéal pour la préparation d'échantillons par microscopie électronique à balayage (SEM) et à transmission (TEM). Le nettoyage au plasma est une étape essentielle car il élimine les contaminants organiques des surfaces des échantillons, améliorant ainsi la qualité de l’image et la précision de l’analyse.

Le nettoyage au plasma est essentiel pour éliminer la contamination par les hydrocarbures des échantillons et des substrats utilisés dans :

• Microscopie électronique à balayage (MEB)
• Microscopie électronique à transmission (TEM)
• Spectroscopie photoélectronique à rayons X (XPS)
• Spectroscopie à rayons X (EDX)
• Faisceau d'ions focalisé par cryo-plasma (Cryo-PFIB)
• Dépôt de couche atomique (ALD)
• Dépôt physique en phase vapeur (PVD)
• Lithographie ultraviolette extrême (EUVL)

Spécifications du traitement de surface Evactron E50 E-TC :

• Source de plasma à distance par XEI Scientific
• Modèle Evactron E50 E-TC
• Puissance réglable entre 35 et 75 watts
• Fonctionnement continu maximum de 50 watts
• Fréquence RF à 13,56 MHz
• Deux options de filtre d'entrée de gaz : tailles de pores de 3 nm et 0,5 µm
• La taille des pores de 3 nm est conforme à la directive SEMI F38-0699 de l'industrie des semi-conducteurs.
• Testé avec les gaz O2, CDA, Ar/H2, Ar/O2, N2/H2 et N2.
• Contrôleur d'interface utilisateur Evactron dédié
• Stockage des paramètres utilisateur
• Recettes, puissance, cycles et durée du nettoyage

Le nettoyage au plasma est une technique largement utilisée en microscopie, notamment en microscopie électronique à balayage (MEB) et en microscopie électronique à transmission (TEM), pour préparer et décontaminer des échantillons. Il élimine efficacement les contaminants organiques des surfaces des échantillons, améliorant ainsi la qualité de l’image et la précision de l’analyse. Voici comment fonctionne le nettoyage au plasma pour les échantillons SEM et TEM :

1. Principe du nettoyage au plasma
Le nettoyage au plasma utilise du plasma, un gaz hautement ionisé, pour éliminer les contaminants. Le plasma est généré en appliquant un champ électromagnétique haute fréquence à un gaz basse pression, généralement de l'oxygène, de l'argon ou de l'hydrogène. Le processus crée des ions, des électrons et des espèces neutres hautement réactifs.

2. Élimination des contaminants

Dans le processus de nettoyage au plasma :

• Élimination physique : les ions énergétiques du plasma bombardent la surface de l'échantillon, éliminant physiquement les contaminants.
• Réactions chimiques : Les espèces réactives du plasma peuvent interagir chimiquement avec les contaminants. Par exemple, les radicaux oxygénés peuvent oxyder les matières organiques et les transformer en composés volatils facilement éliminés.

3. Application en SEM et TEM

Pour les échantillons SEM :

• Décontamination : le nettoyage au plasma élimine les résidus organiques comme les empreintes digitales, les huiles et les particules en suspension dans l'air qui peuvent obscurcir les détails ou interférer avec les faisceaux d'électrons.
• Imagerie améliorée : en nettoyant la surface, le traitement au plasma réduit les effets de charge et améliore la résolution et le contraste des images SEM et TEM.
• Résolution et contraste améliorés : une surface d'échantillon propre permet une meilleure interaction entre les électrons et l'échantillon, ce qui est essentiel pour obtenir des images haute résolution et à contraste élevé en SEM et TEM.
• Préparation au revêtement : Il est souvent utilisé avant d'appliquer des revêtements conducteurs sur des échantillons non conducteurs, garantissant que le revêtement adhère bien et est uniforme.

4. Avantages de l'utilisation du nettoyage au plasma

• Doux pour les échantillons : Contrairement aux méthodes de nettoyage chimique, le nettoyage au plasma est généralement non destructif pour la surface de l'échantillon.
• Rapide et efficace : Le processus peut prendre de quelques minutes à une heure, selon le niveau de contamination et la taille de l'échantillon.
• Polyvalent : Efficace sur une variété de matériaux, notamment les métaux, la céramique et les échantillons biologiques.