Profilometro a stilo avanzato BRUKER DektakXT, sistema di misurazione del profilo di superficie DXT-A, profilazione di superficie automatizzata 3D

Profilometro a stilo Bruker DektakXT-A, sistema di misurazione del profilo di superficie DXT.
Questo sistema DektakXT-A include:

• PC Dell OptiPlex, con sistema operativo Win10 Pro e software Bruker Vision64
• Quattro piedi isolati dall'aria
• Tavola X/Y motorizzata con corsa di 6 pollici, rotazione motorizzata di 360 gradi
• include mandrino a vuoto da 2-3, 4-6 o 8" di serie con il sistema
• LIS 3, sensore a bassa inerzia con forza da 1 a 15 mg
• Fotocamera a colori da 3,1 Mpixel con ingrandimento selezionabile
• Stilo di avviamento (scegli 2um o 12,5um)
• Blocco di scansione otticamente piatto con lunghezza di scansione di 55 mm
• Ripetibilità dell'altezza del passo di 4 Å, 1 sigma su passo di 1 um
• Stitching per scansioni fino a 200 mm
• Raccolta di mappe 3D e analisi approfondita dei dati
• Capacità di raccolta automatizzata con un numero illimitato di sedi
• Garanzia di fabbrica limitata di 1 anno

Requisiti dell'impianto Dektak XT, dimensioni, peso e carico termico




La Tabella 1 elenca i requisiti di impianto del sistema DektakXT. La Tabella 2 elenca le sue dimensioni, il peso e il carico termico.

ENERGIA
DXT-110V - FUNZIONAMENTO 100/115 VAC
Configura Power per il funzionamento a 100/115 VAC. Pronto per il funzionamento negli Stati Uniti e nei paesi che operano a 100/115 volt con prese standard a 3 poli degli Stati Uniti.

INVOLUCRO AMBIENTALE DXT-ENC - Incluso involucro ambientale DXT.

COMPUTER
È incluso un computer desktop a 64 bit di Bruker. Dell OptiPlex, sistema operativo Win10 Pro, processore da 3,2 GHz, Intel Core i5, 4 GB (1x4 G) di memoria DDR3L da 1600 MHz, disco rigido da 500 GB con software di analisi e funzionamento Vision64#.

MONITOR PER COMPUTER È richiesto un monitor compatibile VGA. Il monitor DEVE supportare una risoluzione di 1920x1080 @ 60HZ, includere una porta DVI-D ed essere compatibile con DisplayPort. Il sistema non è fornito con il monitor e non è incluso nel prezzo base. Tuttavia, su richiesta, può essere fatturato e fornito un monitor compatibile nuovo di zecca.

FASE XY
DXT-AUTO - PIANO MOTORIZZATO XY 150 X 150 MM, PIANO R

DXT-R-AUTO - OPZIONI DEL PIATTO CAMPIONATORE R-THETA DXT-S/A MOTORIZZATO
DXT-SET-WVC - PACCHETTO MANDRINO PER VUOTO WAFER 1.620,00 1.620,00
Pacchetto mandrino a vuoto per wafer
Questo pacchetto di mandrini a vuoto per wafer è composto da: mandrini a vuoto per wafer da 2-3" (838-203), 4-6" (838-189) e 8" (838-195). Il prezzo è in aggiunta al prezzo base del sistema.

STILO DI AVVIAMENTO
DXT-STYL-2UM-B - STILO, LIS 3, 2UM RAD-TIPO B
Questo stilo di avviamento con punta stilo con raggio di 2 um è fornito gratuitamente con questo sistema per un funzionamento immediato dopo l'installazione. Non include un'immagine SEM della punta. PACCHETTI DI APPLICAZIONE

DXT-STITCH - CAPACITÀ DI STITCHING La capacità di Stitching di Vision64 consente ai sistemi DXT-A di unire più scansioni generando una scansione senza soluzione di continuità che copre 6 pollici (150 mm) di corsa motorizzata. È particolarmente utile nella misurazione dello stress della pellicola 2D su wafer di silicio e campioni di planarità simile. La capacità di stitching è inclusa in questo DektakXT Advanced System (DXT-A). DXT-3D MAP - CAPACITÀ DI MAPPATURA E ANALISI 3D La capacità di mappatura 3D di Vision64 include la visualizzazione in tempo reale di mappe 3D mentre vengono raccolte sui sistemi DXT-A Advanced. La mappatura 3D offre la possibilità di generare set di dati 3D di tutte le dimensioni, comprese mappe di grandi dimensioni con l'uso di stitching. La suite completa di analisi 3D di Vision64 è disponibile con questa capacità per il filtraggio e la manipolazione avanzati dei set di dati.

DXT-2D STRESS - CAPACITÀ DI MISURAZIONE DELLO STRESS 2D La capacità di misurazione dello stress 2D Vision64 calcola contemporaneamente lo stress di trazione e compressione. Utilizzando un adattamento polinomiale di 5° ordine e una costante di elasticità selezionabile dall'utente, la capacità di stress 2D ottiene risultati accurati. Può essere utilizzata in combinazione con la capacità di Stitching per misurare aree più grandi su wafer piatti sui sistemi DXT-Advanced. I sistemi ordinati con un mandrino a vuoto per wafer includono cuscinetti a sfera cromati e magnete per penna.

DXT-AUTOMATION - RACCOLTA AUTOMATICA DELLE MISURAZIONI La capacità di Vision64 Automation offre la raccolta automatica di scansioni di linee e mappe 3D in più posizioni. Gli operatori possono condurre una serie di analisi con un semplice clic di un pulsante utilizzando ricette di automazione. Questa funzionalità standard DXT-A è utile negli ambienti di produzione QA/QC in cui sono richieste misurazioni ripetitive in più posizioni su un campione.

KIT DI INSTALLAZIONE PER IL CLIENTE Il DektakXT è progettato per essere autoinstallabile con questo kit. Verrà fornito un video didattico per guidare i nostri clienti attraverso lo spacchettamento, l'installazione e la verifica iniziale della funzionalità del sistema. Viene fornito un set aggiuntivo di video per guidare gli operatori attraverso la raccolta e l'analisi dei dati. Questo set completo di brevi video rende rapidamente gli operatori competenti nel funzionamento del DXT e può essere utilizzato come riferimento per tutta la vita operativa del sistema.