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Target di sputtering magnetron circolare a vuoto ideale, bersaglio di sputtering TANTALUM - Ta, diametro 3'' x spessore 0,25", purezza 99,95 percento

Condizione:
  Nuovo
Numero di parte:
  P1013717
Garanzia:
  Full Manufacturer's Warranty

Esaurito   

Vendita: €1,197.84

Target di sputtering magnetron circolare a vuoto ideale, bersaglio di sputtering TANTALUM - Ta, diametro 3'' x spessore 0,25", purezza 99,95 percento 1197.84
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Arrivo Previsto   2 on 2024-12-21
Valuta: Euro (Euro)

Descrizione

Bersagli per sputtering magnetron circolare sotto vuoto ideale, bersaglio per sputtering TANTALIO - Ta, diametro 3'' x spessore 0,25'', purezza 99,95%.
Prodotti per il vuoto ideali, LLC.

Questo prodotto è un bersaglio circolare per sputtering di TANTALUM-Ta magnetron, con un diametro di 3'' x uno spessore di 0,25". È puro al 99,95%.

Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti convenienza ed eccellenza in ogni acquisto. Offriamo sconti enormi a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso potranno godere di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per garantire ai nostri clienti la spedizione in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario più bassi, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente a nuove tendenze e richieste.

TANTALIO -Ta

I target di sputtering al tantalio (Ta) sono ampiamente utilizzati per la deposizione di film sottili in vari settori high-tech grazie alle eccellenti proprietà meccaniche, chimiche ed elettriche del tantalio. Ecco un breve riassunto dei target di sputtering al tantalio nei film sottili:

1. Proprietà del materiale:
Elevato punto di fusione: il tantalio ha un punto di fusione eccezionalmente elevato (~3017 °C), il che lo rende stabile in condizioni di alte temperature.
Resistenza alla corrosione: il tantalio è chimicamente inerte e altamente resistente alla corrosione degli acidi, il che lo rende ideale per strati protettivi e barriera.
Duttilità e resistenza: il tantalio è sia resistente che duttile, consentendo la formazione di pellicole sottili e durevoli.
Conduttività elettrica: il tantalio è un materiale conduttivo, il che lo rende adatto all'uso in applicazioni elettriche e microelettroniche.

2. Metodi di deposizione:
Sputtering DC: poiché il tantalio è conduttivo, lo sputtering DC viene spesso utilizzato per la deposizione di film sottili, consentendo una velocità di deposizione più elevata rispetto allo sputtering RF.
Sputtering RF: se necessario, è possibile utilizzare anche lo sputtering RF, in particolare in configurazioni di deposizione complesse, ma lo sputtering DC è più comune per il tantalio.
Sputtering reattivo: il tantalio è spesso utilizzato nello sputtering reattivo per formare composti di tantalio come il pentossido di tantalio (Ta 2 O 5 ) per applicazioni specifiche.

3. Applicazioni:
Microelettronica: il tantalio è ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori e circuiti integrati. Sottili pellicole di tantalio sono impiegate come strati barriera nelle interconnessioni in rame per impedire la diffusione del rame nel silicio o in altri strati.
Condensatori: i film sottili di tantalio vengono utilizzati nei condensatori al tantalio, dove garantiscono elevata capacità e affidabilità, soprattutto nei dispositivi di piccole dimensioni.
Rivestimenti protettivi: grazie alla sua eccellente resistenza alla corrosione, il tantalio viene utilizzato come rivestimento protettivo in ambienti chimici aggressivi, tra cui l'industria di trasformazione chimica e gli impianti biomedici.
Rivestimenti ottici: il tantalio viene utilizzato in alcuni rivestimenti ottici per la sua resistenza meccanica e durevolezza, anche se il suo impiego principale in ottica deriva da composti come Ta 2 O 5 .

4. Proprietà della pellicola:
Resistenza meccanica: i film sottili di tantalio forniscono rivestimenti robusti e resistenti all'usura, utili nelle applicazioni protettive.
Resistenza alla corrosione e all'ossidazione: le pellicole in tantalio resistono all'ossidazione e alla corrosione, rendendole adatte ad ambienti ad alte prestazioni.
Strati barriera: il tantalio è spesso utilizzato come barriera alla diffusione nella microelettronica per impedire la migrazione dei metalli (ad esempio il rame) e aumentare la longevità del dispositivo.
Conduttività elettrica: la conduttività del tantalio lo rende ideale per l'uso in circuiti e componenti elettronici, come resistori, elettrodi e transistor a film sottile.

5. Deposizione reattiva:
Pentossido di tantalio (Ta 2 O 5 ): il tantalio viene spesso polverizzato in un ambiente reattivo con ossigeno per formare sottili pellicole di Ta 2 O 5 , utilizzate nei rivestimenti ottici e negli strati dielettrici grazie alla loro elevata costante dielettrica e trasparenza ottica.

6. Sfide:
Avvelenamento del bersaglio: nei processi di sputtering reattivo, l'avvelenamento del bersaglio può verificarsi quando composti non metallici (ad esempio ossidi) si formano sul bersaglio di tantalio, riducendo l'efficienza dello sputtering.
Stress nelle pellicole: le pellicole di tantalio possono sviluppare stress interno durante la deposizione, il che può influire sull'adesione e sulle prestazioni della pellicola.

Riepilogo:
I target di sputtering al tantalio (Ta) sono usati principalmente nella microelettronica, nei rivestimenti protettivi e nei condensatori per la loro elevata resistenza alla corrosione, conduttività e durata meccanica. I film sottili di tantalio sono fondamentali per gli strati barriera nei circuiti integrati, le barriere di diffusione nelle interconnessioni in rame e negli elettrodi dei condensatori. Lo sputtering DC è in genere usato per una deposizione efficiente, mentre lo sputtering reattivo può formare composti di tantalio come Ta 2 O 5 , che sono ampiamente usati nei rivestimenti ottici e nei dielettrici.





Note:
Si raccomanda di legare la piastra di supporto metallica o elastomerica per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di rampa di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e arresto.

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