Target di sputtering magnetron circolare a vuoto ideale, target di sputtering NICKEL - Ni, diametro 3'' x spessore 0,02", purezza 99,99 percento

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NICHEL - Ni

I target di sputtering di nichel (Ni) sono comunemente utilizzati per la deposizione di film sottili in varie applicazioni industriali e tecnologiche, grazie alle proprietà meccaniche, magnetiche e chimiche del nichel. Ecco un breve riassunto dei target di sputtering di nichel in film sottili:

1. Proprietà del materiale:
Proprietà magnetiche: il nichel è un materiale ferromagnetico, il che lo rende utile nelle applicazioni magnetiche a film sottile, come l'archiviazione dei dati e i sensori.
Conduttività elettrica: il nichel è un buon conduttore, il che lo rende adatto ad applicazioni elettriche e microelettroniche.
Resistenza alla corrosione: il nichel ha un'eccellente resistenza alla corrosione, soprattutto in ambienti leggermente corrosivi, il che lo rende ideale per i rivestimenti protettivi.

2. Metodi di deposizione:
Sputtering CC: essendo il nichel un materiale conduttivo, viene solitamente spruzzato tramite sputtering magnetron CC, che consente una deposizione efficiente e velocità di sputtering più elevate.
Sputtering RF: sebbene meno comune per il nichel, lo sputtering RF può essere utilizzato quando necessario in applicazioni specializzate.
Sputtering reattivo: il nichel può essere spruzzato in ambienti reattivi per formare ossido di nichel (NiO) o altri composti per usi specifici.

3. Applicazioni:
Microelettronica: il nichel viene utilizzato nei resistori a film sottile, nelle interconnessioni e nei contatti nei dispositivi semiconduttori grazie alla sua conduttività elettrica e stabilità termica.
Dispositivi di archiviazione magnetica: il nichel è un materiale fondamentale nei film sottili magnetici utilizzati nei dischi rigidi, nei sensori magnetici e nei dispositivi spintronici.
Rivestimenti protettivi: i film sottili di nichel vengono spesso applicati come rivestimenti resistenti alla corrosione in ambienti di lavorazione chimica e industriale.
Catalizzatori: i film sottili di nichel vengono utilizzati come catalizzatori in alcune reazioni chimiche, in particolare nella produzione di idrogeno e nelle celle a combustibile.

4. Proprietà della pellicola:
Resistenza meccanica: i film sottili di nichel presentano un'elevata resistenza e una buona adesione a vari substrati, rendendoli adatti per rivestimenti protettivi.
Proprietà magnetiche: i film sottili di nichel mantengono le loro proprietà magnetiche, rendendoli ideali per dispositivi e sensori magnetici.
Resistenza alla corrosione: le pellicole di nichel forniscono una protezione efficace contro la corrosione e l'ossidazione in vari ambienti.
Conduttività elettrica: i film sottili di nichel hanno una buona conduttività, il che li rende preziosi nell'elettronica e nei contatti elettrici.

5. Deposizione reattiva:
Ossido di nichel (NiO): i target di nichel possono essere spruzzati in un ambiente ricco di ossigeno per formare pellicole di ossido di nichel, che trovano applicazioni in dispositivi elettrocromici, batterie e sensori di gas.

6. Sfide:
Interferenza magnetica: poiché il nichel è un materiale ferromagnetico, nei sistemi di sputtering sono necessarie particolari considerazioni per evitare interferenze con il campo magnetico dell'apparecchiatura di sputtering, in particolare nello sputtering magnetron.
Stress nei film sottili: i film di nichel possono sviluppare stress interno durante la deposizione, che può influire sull'aderenza e sulle proprietà meccaniche del film.

Riepilogo:
I target di sputtering di nichel (Ni) sono ampiamente utilizzati per la deposizione di film sottili in microelettronica, dispositivi magnetici e rivestimenti protettivi grazie alle proprietà magnetiche, conduttive e resistenti alla corrosione del nichel. I film sottili di nichel sono comunemente applicati tramite sputtering DC e trovano impiego in componenti elettronici, supporti di memorizzazione magnetici, strati protettivi e catalisi. I film di ossido di nichel (NiO) possono anche essere creati tramite sputtering reattivo per applicazioni funzionali specifiche.

Note:
Si raccomanda di legare la piastra di supporto metallica o elastomerica per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di rampa di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e arresto.