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Target di sputtering magnetron circolare a vuoto ideale, target di sputtering SILICIO - Si (non drogato), diametro 3'' x spessore 0,125", purezza 99,999 percento, legato metallico a una piastra di supporto in rame OFHC

Condizione:
  Nuovo
Numero di parte:
  P1013716
Garanzia:
  Full Manufacturer's Warranty

Disponibile ora   2  

Vendita: €976.50

Target di sputtering magnetron circolare a vuoto ideale, target di sputtering SILICIO - Si (non drogato), diametro 3'' x spessore 0,125", purezza 99,999 percento, legato metallico a una piastra di supporto in rame OFHC 976.5
Valuta: Euro (Euro)

Descrizione

Target per sputtering magnetron circolare sotto vuoto ideale, target per sputtering SILICIO - Si (non drogato), diametro 3'' x spessore 0,125'', purezza 99,999%, legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC.
Prodotti per il vuoto ideali, LLC.

Questo prodotto è un target di sputtering circolare magnetron SILICIO - Si (non drogato), con un diametro di 3'' x uno spessore di 0,125". È puro al 99,999% ed è legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC (alta conduttività priva di ossigeno).

Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti convenienza ed eccellenza in ogni acquisto. Offriamo sconti enormi a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso potranno godere di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per garantire ai nostri clienti la spedizione in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario più bassi, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente a nuove tendenze e richieste.

SILICIO - Si (non drogato)

SILICIO - Si (non drogato): un target di sputtering in silicio (Si) non drogato è ampiamente utilizzato in vari settori per la deposizione di film sottili, in particolare nei semiconduttori, nell'optoelettronica e nelle celle solari. Ecco un riepilogo delle sue caratteristiche principali:

1. Proprietà del materiale: Conduttività elettrica: il silicio non drogato è un semiconduttore con conduttività elettrica relativamente bassa a temperatura ambiente. Richiede una gestione attenta in applicazioni in cui la conduttività è importante, sebbene diventi conduttivo a temperature elevate. Purezza: i target in silicio non drogato ad alta purezza sono spesso utilizzati in applicazioni di semiconduttori, con purezze tipiche superiori al 99,99% o persino al 99,999% per materiali di grado elettronico. Struttura cristallina: i target in silicio possono essere amorfi, policristallini o monocristallini. La scelta della struttura influisce sulle proprietà del film, con il silicio monocristallino che fornisce caratteristiche elettriche superiori per applicazioni a film sottile.

2. Metodi di deposizione: Sputtering RF: poiché il silicio non drogato è un semiconduttore, lo sputtering RF è in genere utilizzato per la deposizione di film sottili. Ciò è necessario perché lo sputtering DC provocherebbe un accumulo di carica sul target, rendendolo inefficiente per materiali non conduttivi o semiconduttivi come il silicio non drogato. Qualità del film: i film depositati utilizzando target in silicio non drogato possono essere altamente uniformi e sono spesso utilizzati nella fabbricazione di semiconduttori, rivestimenti ottici e fotovoltaici.

3. Applicazioni: Microelettronica: i target di sputtering in silicio non drogato sono essenziali per la fabbricazione di film sottili in circuiti integrati, transistor e altri dispositivi a semiconduttore. Celle solari: i film sottili di silicio non drogato (in particolare silicio amorfo o silicio microcristallino) sono utilizzati nelle celle solari per la conversione dell'energia. Optoelettronica: i film di silicio sono impiegati in rilevatori a infrarossi, fotodetector e dispositivi MEMS. Strati di passivazione: nella produzione di dispositivi a semiconduttore, i film di silicio sono utilizzati come strati di passivazione o come materiale di base per il successivo drogaggio o ossidazione.

4. Proprietà della pellicola: Proprietà elettriche: le pellicole di silicio realizzate da target di silicio non drogati sono semiconduttori intrinseci, ovvero hanno una bassa conduttività a meno che non siano drogate o esposte a fattori esterni (ad esempio, temperatura o luce). Proprietà ottiche: le pellicole sottili di silicio non drogate sono opache nello spettro visibile ma trasparenti nell'infrarosso, il che le rende adatte per l'ottica IR e le applicazioni fotoniche.

5. Sfide: accumulo di carica: in quanto semiconduttore, il silicio non drogato non può essere efficacemente sputterato utilizzando metodi DC a causa dell'accumulo di carica sul target, quindi lo sputtering RF è essenziale per garantire una deposizione uniforme. Qualità del target: la purezza e la struttura cristallina del target in silicio devono essere attentamente controllate per evitare difetti nei film sottili depositati, in particolare per applicazioni ottiche e semiconduttori ad alte prestazioni.

Riepilogo:
Un target di sputtering in silicio non drogato viene utilizzato principalmente nei semiconduttori, nelle celle solari e nell'optoelettronica. Grazie alla sua natura semiconduttiva, lo sputtering RF viene in genere impiegato per evitare l'accumulo di carica sul target. I film prodotti in silicio non drogato vengono utilizzati per le loro proprietà elettriche, ottiche e meccaniche, con applicazioni che spaziano dai circuiti integrati all'ottica a infrarossi.





Note:
Si raccomanda di legare la piastra di supporto metallica o elastomerica per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di rampa di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e arresto.

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