Buttweld Tee 2 pollici OD, saldato, spessore parete 0,065 pollici (CORTO) Questi raccordi per vuoto saldati di testa sono progettati per essere utilizzati in combinazione con la linea completa di flange ISO-universali, ISO-KF e CF UHV e sono facilmente saldabili alle flange o tra loro durante le installazioni in loco. Tutti i componenti sono realizzati in acciaio inossidabile di tipo 304 e sono specificamente preparati per l'uso in processi ad alto vuoto o applicazioni UHV.
I raccordi a saldare sottovuoto sono progettati per essere utilizzati in tutte le applicazioni sottovuoto in cui è fondamentale ridurre al minimo il numero di giunti sigillati.
- Aree di fabbricazione di wafer semiconduttori per installazioni remote e al di sotto di un pavimento rialzato.
- Linee di vuoto domestiche permanenti
- Linee sottovuoto per impianti sottovuoto.
- Linee ad alta temperatura.
- Brucia le linee di scarico della scatola.
Buttweld Tee Dimensioni comuni:
- OD: 2 pollici
- Spessore della parete: 0,065 pollici (1,65 mm)
- A: 5,24 pollici (132,58 mm)
- B: 2,60 pollici (66,29 mm)