XEI Scientific Evactron E50 E-TC Decontaminatore Sorgente di plasma remota comunemente utilizzata per la preparazione di campioni e substrati SEM, TEM, ALD e PVD

Il sistema di decontaminazione XEI Scientific Evactron E50 E-TC costituito da: Sorgente remota di radicali al plasma Evactron E50 E-TC, con opzione di spurgo del gas, controller con montaggio su rack Evactron E50 E-TC, interfaccia touchpad Evactron E50 E-TC, utente del sistema manuale e set di cavi Evactron E50. Questi sono componenti integrati dei nostri sistemi di pulizia e decontaminazione del plasma Ideal Vacuum PlasmaVAC P50W, che è un prodotto ideale per la preparazione dei campioni di microscopia elettronica a scansione (SEM) e a trasmissione (TEM). La pulizia al plasma è un passaggio fondamentale poiché rimuove i contaminanti organici dalle superfici dei campioni, migliorando la qualità dell'immagine e l'accuratezza dell'analisi.

La pulizia al plasma è fondamentale per rimuovere la contaminazione da idrocarburi da campioni e substrati utilizzati in:

• Microscopia elettronica a scansione (SEM)
• Microscopia elettronica a trasmissione (TEM)
• Spettroscopia fotoelettronica a raggi X (XPS)
• Spettroscopia a raggi X (EDX)
• Fascio ionico focalizzato sul crio-plasma (Cryo-PFIB)
• Deposizione di strati atomici (ALD)
• Deposizione fisica da vapore (PVD)
• Litografia ultravioletta estrema (EUVL)

Specifiche del trattamento superficiale Evactron E50 E-TC :

• Sorgente di plasma remota di XEI Scientific
• Modello Evactron E50 E-TC
• Potenza regolabile tra 35 e 75 Watt
• Funzionamento continuo massimo di 50 Watt
• Frequenza RF a 13,56 MHz
• Due opzioni di filtro di ingresso del gas: dimensioni dei pori da 3 nm e 0,5 µm
• La dimensione dei pori di 3 nm è conforme alla direttiva SEMI F38-0699 dell'industria dei semiconduttori
• Testato con gas O2, CDA, Ar/H2, Ar/O2, N2/H2 e N2.
• Controller interfaccia utente Evactron dedicato
• Memorizzazione delle impostazioni utente
• Ricette, potenza, cicli e durata della pulizia

La pulizia al plasma è una tecnica ampiamente utilizzata in microscopia, inclusa la microscopia elettronica a scansione (SEM) e la microscopia elettronica a trasmissione (TEM), per preparare e decontaminare i campioni. Rimuove efficacemente i contaminanti organici dalle superfici dei campioni, migliorando la qualità dell'immagine e l'accuratezza dell'analisi. Ecco come funziona la pulizia al plasma per campioni SEM e TEM:

1. Principio della pulizia al plasma
La pulizia al plasma utilizza il plasma, un gas altamente ionizzato, per rimuovere i contaminanti. Il plasma viene generato applicando un campo elettromagnetico ad alta frequenza a un gas a bassa pressione, comunemente ossigeno, argon o idrogeno. Il processo crea ioni, elettroni e specie neutre altamente reattive.

2. Rimozione dei contaminanti

Nel processo di pulizia al plasma:

• Rimozione fisica : gli ioni energetici nel plasma bombardano la superficie del campione, eliminando fisicamente i contaminanti.
• Reazioni chimiche : le specie reattive nel plasma possono interagire chimicamente con i contaminanti. Ad esempio, i radicali dell’ossigeno possono ossidare i materiali organici, trasformandoli in composti volatili facilmente rimovibili.

3. Applicazione in SEM e TEM

Per i campioni SEM:

• Decontaminazione : la pulizia al plasma rimuove residui organici come impronte digitali, oli e particelle sospese nell'aria che possono oscurare i dettagli o interferire con i raggi di elettroni.
• Imaging migliorato : pulendo la superficie, il trattamento al plasma riduce gli effetti di carica e migliora la risoluzione e il contrasto delle immagini SEM e TEM.
• Risoluzione e contrasto migliorati : una superficie pulita del campione consente una migliore interazione tra gli elettroni e il campione, che è fondamentale per ottenere immagini ad alta risoluzione e ad alto contrasto in SEM e TEM.
• Preparazione per il rivestimento : viene spesso utilizzato prima di applicare rivestimenti conduttivi su campioni non conduttivi, garantendo che il rivestimento aderisca bene e sia uniforme.

4. Vantaggi dell'utilizzo della pulizia al plasma

• Delicato sui campioni : a differenza dei metodi di pulizia chimica, la pulizia al plasma generalmente non è distruttiva per la superficie del campione.
• Veloce ed efficiente : il processo può richiedere da pochi minuti a un'ora, a seconda del livello di contaminazione e delle dimensioni del campione.
• Versatile : efficace su una varietà di materiali, inclusi metalli, ceramica e campioni biologici.