理想的な真空円形マグネトロンスパッタリングターゲット、ニオブ - Nb スパッタリングターゲット、直径 3 インチ x 厚さ 0.25 インチ、純度 99.95 パーセント

この製品は、直径 3 インチ x 厚さ 0.25 インチの円形マグネトロン NIOBIUM - Nb スパッタリング ターゲットです。純度は 99.95% です。

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ニオブ - Nb

ニオブ (Nb) スパッタリング ターゲットは、ニオブのユニークな電気的、機械的、超伝導的特性により、薄膜堆積に広く使用されています。薄膜におけるニオブ スパッタリング ターゲットの概要は次のとおりです。

1. 材料特性:
高融点: ニオブは融点が高い (約 2477°C) ため、高温用途に適しています。
耐腐食性: ニオブは、特に酸性環境において酸化および腐食に耐性があります。
超伝導: ニオブは、特にその高い臨界温度 (Tc) と大きな超伝導電流を流す能力により、超伝導アプリケーションにおける重要な材料です。
電気伝導性: ニオブは導電性材料であるため、電子および電気薄膜の用途に役立ちます。

2. 堆積方法:
DC スパッタリング: ニオブは導電性があるため、効率的な堆積速度を提供する DC マグネトロン スパッタリングが一般的に使用されます。
RF スパッタリング: RF スパッタリングは特殊な用途に使用したり、反応性スパッタリングと組み合わせてニオブ化合物を形成するために使用したりできます。
反応性スパッタリング: ニオブは反応性雰囲気（酸素や窒素など）でスパッタリングされ、特定の用途向けに酸化ニオブ（Nb2O5）または窒化ニオブ（NbN）を形成できます。

3. 用途:
超伝導フィルム: ニオブは超伝導フィルムの重要な材料であり、超伝導量子干渉装置 (SQUID)、超伝導回路、粒子加速器に使用されます。
マイクロエレクトロニクス: ニオブ薄膜は、優れた導電性と安定性を備えているため、コンデンサ、相互接続、マイクロエレクトロニクスの拡散バリアとして使用されます。
光学コーティング: ニオブは反射コーティングや光学フィルターに使用されます。反応性スパッタリングにより五酸化ニオブ (Nb2O5) が形成され、高屈折率光学コーティングに使用されます。
保護コーティング: ニオブは耐腐食性と耐酸化性を備えているため、化学処理や高性能アプリケーションにおける保護コーティングに適しています。
窒化ニオブ (NbN): 反応性スパッタリングによって形成される NbN は、超伝導フィルム、ハードコーティング、耐摩耗層に使用されます。

4. フィルム特性:
超伝導: ニオブ薄膜は低温で超伝導性を示すため、量子コンピューティングや高性能超伝導回路に不可欠です。
耐腐食性: ニオブフィルムは、特に過酷な環境において優れた耐腐食性を発揮するため、保護層やバリア層として役立ちます。
光学特性: 酸化ニオブ (Nb2O5) フィルムは屈折率が高く (約 2.2)、光学コーティングに使用されます。
機械的強度: ニオブフィルムは強度と耐久性に優れているため、耐摩耗性が求められる用途に適しています。

5. 反応性沈着：
五酸化ニオブ (Nb2O5): 酸素との反応性スパッタリングによって形成される Nb2O5 は、高い誘電率と光透過性により、光学コーティング、誘電体、コンデンサーに使用されます。
窒化ニオブ (NbN): NbN フィルムは、超伝導用途のほか、切削工具や耐摩耗性表面のハードコーティングにも使用されます。

6. 課題:
ターゲット汚染: 反応性スパッタリングでは、ターゲット汚染が発生する可能性があり、ターゲット上に非金属化合物 (酸化物や窒化物など) が形成され、スパッタリング効率が低下します。
内部応力: ニオブ膜は堆積中に内部応力を発生する可能性があり、これが膜の機械的特性と接着性に影響を与える可能性があります。

まとめ：
ニオブ (Nb) スパッタリング ターゲットは、超伝導、マイクロエレクトロニクス、光学コーティング、保護層などの用途の薄膜に広く使用されています。DC スパッタリングはニオブ薄膜の堆積によく使用され、反応性スパッタリングは Nb2O5 (光学コーティング、誘電体) や NbN (超伝導フィルム、ハードコーティング) などのニオブ化合物の形成に使用されます。ニオブ薄膜は、さまざまな業界でその超伝導特性、耐腐食性、機械的耐久性が高く評価されています。

注:
すべての誘電体ターゲット材料には、脆さや低い熱伝導率など、スパッタリングに適さない特性があるため、金属またはエラストマーのバッキングプレート接合が推奨されます。これらのターゲットは、熱伝導率が低いため熱衝撃の影響を最も受けやすく、そのため、起動およびシャットダウンの段階で特定の電力増加および減少手順が必要になる場合があります。