Apiezon Wax W 경질 진공 밀봉, 연화점 85°C, 20°C에서 5x10-9 Torr, 왁스, 25 x 20g 스틱

Apiezon 왁스는 다양한 용도를 제공하는 다용도 제품입니다. Apiezon 왁스의 주요 특징은 접합 매체, "게터링" 품질, 에칭 유체 저항성, 장착 매체 및 저진공에서 중간 진공 범위입니다. 주변 온도에서 고체인 Apiezon 왁스는 견고한 영구 또는 반영구적 밀봉 조인트가 필요한 곳에 사용하기에 이상적입니다. Apiezon 왁스는 20°C에서 10-9 torr까지의 진공 시스템(왁스에 따라 다름)과 작은 양압의 시스템에서 씰을 유지하는 데 동등하게 효과적입니다. 이 제품은 액체 물에 대한 완전한 밀봉을 제공하고 수증기 및 대기 습기에 대한 탁월한 밀봉을 제공하는 탁월한 방수 매체입니다. 반대쪽 그래프에 표시된 것처럼 우수한 증기압 특성은 휘발성 물질이 시스템 내의 진공을 위험에 빠뜨리거나 박막 증착물을 오염시키지 않기 때문에 박막 증착을 포함한 다양한 응용 분야에 매우 중요합니다. 그리스와 마찬가지로 Apiezon 왁스도 강력한 "겟터링(gettering)" 특성을 가지고 있습니다. 왁스의 고순도 및 매우 "깨끗한" 용해 특성과 결합된 이러한 "게터링" 능력으로 인해 금속 표면의 철저한 청결이 요구되는 전자 산업에서 왁스가 광범위하게 사용됩니다. Apiezon 왁스는 실리콘 트랜지스터 및 집적 회로 제조에 사용됩니다. 화학적으로 불활성이고 불화수소산, 질산, 아세트산과 같은 에칭 유체에 내성이 있지만 탄화수소나 염소계 용매를 사용하면 쉽게 제거됩니다. 용매를 단독으로 사용할 경우 표면에 남아 있을 수 있는 많은 불순물도 왁스를 통해 제거됩니다. Apiezon 왁스는 인쇄 회로의 보호 코팅으로 광범위하게 사용되어 산성 에칭 공정 및 공기 산화로부터 구리 회로를 완벽하게 보호하는 동시에 왁스를 통한 직접 납땜을 가능하게 합니다. Apiezon 왁스는 우수한 장착 매체이며 실리콘 칩 장착을 위한 임시 및 영구 접착제로 광범위하게 사용됩니다. 장착 매체로 사용하려면 왁스를 녹여 표면에 깔끔하게 바르거나 사용하기 전에 탄화수소 또는 염소계 용제에 용해시킵니다. 용매가 증발하면 우수한 접착 특성을 지닌 얇은 왁스 층이 남게 됩니다. 표면 전체에 일정한 두께의 접착층을 확보하기 위해 칩을 빠르게 회전시키면 우수한 실장 표면이 생성됩니다.

사용하는 방법
위에 표시된 왁스의 연화점보다 60°C 이상의 온도가 넘지 않도록 주의하면서 유리막대, 주걱 또는 기타 도구를 사용하여 미리 녹인 왁스를 필요한 부위에 도포합니다. 사용 후 왁스를 제거하려면 열을 가해 부드럽게 하고 긁어냅니다. 그런 다음 모든 침전물을 유기 용매로 세척하거나 증기 탈지 욕조를 사용하여 제거할 수 있습니다.

Apiezon Wax W는 대부분의 상황에서 가장 먼저 선택되는 왁스로, 가장 넓은 온도 범위에서 효율적인 조인트 밀봉, 산과 알칼리에 대한 가장 높은 저항성, 가장 낮은 증기압, 가장 높은 물에 대한 저항성을 제공합니다. 놀랍게도 1kg 블록으로 제시했을 때 가장 저렴한 가격입니다. Wax W는 더 빠른 적용을 위해 20g 스틱으로도 제공됩니다. 작은 블로우 토치나 분젠 버너를 사용하여 적용 부위에서 단일 스틱을 간단히 가열합니다.