ExploraVAC™ MAX 시리즈는 표준 ExploraVac 기기에 비해 많은 추가 기능을 포함하는 Ideal Vacuum의 최고의 TVAC 열 테스트 챔버 제품 라인입니다.

이것은 고진공 공정에 이상적이며 안정성과 사용 편의성에 최적화된 고진공 ExploraVAC MAX TVAC 열진공 테스트 챔버 시스템입니다. 이는 완전히 밀폐되고 조명이 있는 입방형 24인치 용접 6061-T6 알루미늄 진공 챔버와 뷰포트가 있는 도어, 이중 ISO LF-200 측면 포트 및 8.0입방의 부피를 갖춘 완전 통합형 턴키 고진공 시스템입니다. 피트. 이 시스템에는 Pfeiffer HiPace 300 터보분자 고진공 펌프와 Edwards nXDS20i 건식 스크롤 러핑/배압 펌프가 포함되어 있습니다. 이 시스템에는 사용자와 로직 컨트롤러에 피드백을 제공하기 위한 두 개의 Convectron, 마이크로 이온 및 압전 진공 압력 게이지가 포함되어 있습니다.

시스템에는 모든 챔버 기능을 제어할 수 있는 AutoExplor ™ 소프트웨어가 장착된 터치 스크린 디스플레이가 내장되어 있습니다. 이 시스템에는 온보드 Windows 컴퓨터와 터치스크린 모니터에서 실행되는 AutoExplor 소프트웨어의 만료되지 않는 기본 버전이 포함되어 있습니다. 이 사용하기 쉬운 소프트웨어는 모든 ExploraVAC MAX 기능을 제어하고 자동화할 수 있습니다. 또한 다양한 추가 기능을 갖춘 AutoExplor 프리미엄 버전의 1년 갱신 가능 라이선스도 포함되어 있습니다(아래 참조).

이 고진공 테스트 챔버는 챔버 벽 가열(최대 140°C)로 업그레이드하여 챔버를 베이킹하고 더 빠르고 더 깊은 고진공을 허용할 수 있습니다. 내부적으로 조절되는 퍼지 가스 라인을 추가하여 사용자가 선택한 고순도 무산소 또는 무수 가스를 챔버에 도입할 수 있습니다. 다른 옵션도 사용할 수 있습니다(아래 구성 옵션 참조).

이 고진공 ExploraVAC MAX 시스템은 1 x 10 ^-7 Torr의 최종 압력에 도달할 수 있고 무게는 1034lbs.이며 21A에서 단상 208-240VAC, 50/60Hz가 필요합니다.

ExploraVAC MAX 고진공 시스템 구성:

• 완전 밀폐형 24인치 용접 알루미늄 진공 챔버
• 대형 뷰포트가 있는 알루미늄 챔버 도어
• 퀵 래치 전면 도어 클로저
• 뷰포트 LED 챔버 조명을 통해
• 15.5인치 LCD 터치스크린 디스플레이
• 파이퍼 HiPace 300 터보 펌프
• Edwards nXDS20i 건식 스크롤 진공 펌프(최고 압력 20mTorr)
• ISO LF-200 측면 포트 2개(다양한 피드스루 추가 가능)

TVAC 열 진공 챔버 프로세스 및 테스트 장비의 ExploraVAC MAX 시리즈는 작업자가 내부 챔버 압력과 온도를 완벽하게 제어할 수 있는 정밀한 환경을 조성합니다. 혁신을 염두에 두고 제작되었습니다. 이를 통해 제품 연구 및 개발 단계에서 진공 상태에서 프로토타입 장치를 탐색하고 소규모 배치 처리에서 정밀한 공정 제어가 가능합니다. 이러한 열 진공 테스트 챔버 장비는 제품이 진공 및 온도라는 극심한 스트레스 요인에 노출될 때 사용자가 제품 분석 및 진단 데이터를 수집하기 위해 실험을 신속하게 맞춤화할 수 있도록 설계되었습니다. ExploraVAC MAX TVAC 열진공 테스트 챔버는 사용 가능한 다양한 시스템 옵션으로 완벽하게 구성 가능합니다.

ExploraVAC MAX 시스템 구성 옵션:

• 러핑 펌프(건식 스크롤 또는 건식 다단계 루트, 다양한 속도)
• 고진공 터보분자 펌프(다양한 속도)
• 완전 진공 압력 제어
• 가열 및 냉각 압반
• 챔버 벽 가열
• 폐쇄 루프 냉동 또는 LN ₂ 극저온 냉각 시스템
• 자동화된 소프트웨어 제어
• 원격 제어 작동
• 퍼지 포트, 챔버 선반 등

Explora VAC MAX 시스템은 완전히 밀폐된 24인치 입방형 알루미늄 챔버와 뷰포트 및 챔버 조명이 있는 도어로 구성됩니다.

ExploraVAC MAX TVAC 시스템 캐비닛에는 모든 챔버 기능을 제어하는 컴퓨터 제어 터치스크린 인터페이스가 있는 편리한 각도의 전면 패널이 있습니다. PID 컨트롤러와 게이지는 사용자가 선택한 옵션에 따라 필요에 따라 설치됩니다. PLC는 효율적인 펌프 다운 사이클을 위한 펌프 및 밸브 시퀀싱과 장비 손상 방지를 위한 안전 인터록을 포함한 시스템 기능을 관리합니다. 전면 접근이 가능한 내장형 NEMA 스타일 인클로저에는 시스템 작동에 필요한 전자 장치가 들어 있습니다.

2개의 넓은 LF-200 측면 포트는 장치 모니터링을 위한 전자 피드스루 또는 충격 테스트를 위한 진동 패드, 복사 가열 또는 온도 차이 테스트를 위한 적외선 램프 어레이, 자외선 램프 어레이와 같이 사용자가 선택하거나 설계된 액세서리에 사용할 수 있습니다. 전리 방사선 테스트용 또는 전자빔용 마운트. 캐비닛 외부에 진공 펌프를 추가로 추가하여 원하는 상승률을 얻도록 시스템을 맞춤화할 수도 있습니다.

캐비닛 뒷면에는 챔버 환기, 펌프 배기 및 퍼지 가스 옵션을 위한 격벽 피드스루 패널이 있습니다. 디지털 피드스루 후면 패널에는 AutoExplor 소프트웨어를 사용하여 Microsoft Windows10 또는 11을 실행하는 워크스테이션이나 노트북에서 원격으로 시스템을 실행하기 위한 DB9 커넥터를 포함한 여러 포트가 있습니다.

만료되지 않는 AutoExplor 기본 버전(P1012102)을 사용하면 사용자는 시스템을 보호하면서 장치를 수동으로 제어할 수 있습니다. AutoExplor는 펌프의 순서를 적절하게 지정하고 주어진 요청에 맞는 밸브를 자동으로 작동합니다. 사용자는 압력 및 온도 설정점, 램프 속도, 흡수 시간 및 환기(시스템에 해당 하드웨어 옵션이 장착된 경우)를 프로그래밍할 수 있습니다. 이 소프트웨어는 사용자가 시스템 동작을 시각화할 수 있도록 실시간 그래픽 데이터 스트리밍을 제공합니다. AutoExplor는 내부 예방 유지 관리 일정을 유지하고 시스템 서비스가 만료되면 사용자에게 알립니다. 예를 들어, 스크롤 펌프 팁 씰 교체가 필요한 시기와 센서 교정이 필요한 시기를 알려줍니다. 이는 시스템을 최고의 작동 성능으로 유지하는 데 도움이 됩니다. 또한 장치 오류가 발생한 경우 특정 문제 해결 정보와 함께 오류 및 오류 메시지를 제공하므로 문제가 최대한 빨리 해결될 수 있습니다.

AutoExplor 의 프리미엄 버전(P1012100)에는 기본 소프트웨어 패키지(위)의 모든 기능이 포함되어 있으며 자동화된 레시피 제어, 데이터 로깅 및 로그 내보내기 기능이 추가되었습니다. 복잡한 테스트 레시피는 단계별 프로세스로 생성할 수 있으며, 각 단계에서는 여러 장치의 켜짐/꺼짐 상태, 설정점 및 램프 속도를 제어할 수 있습니다. 논리 연산자를 사용하여 각 레시피 단계에 대한 하나 또는 여러 개의 종료 조건을 설정할 수 있습니다. 프리미엄 버전을 사용하면 사용자는 레시피 데이터 로그 파일에서 환경 TVAC 테스트 보고서를 빠르게 생성할 수 있습니다. 목표 프로세스 매개변수가 달성되었는지 확인하기 위해 로그를 검토할 수 있습니다. 프리미엄 버전에는 소프트웨어에 여러 외부 네트워크 클라이언트를 관리할 수 있는 호스트로 사용할 수 있는 기능을 제공하는 AutoExplor IP 클라이언트 와 과학자나 프로그래머가 ExploraVac 장비를 통합할 수 있는 AutoExplor API (응용 프로그래밍 인터페이스)도 포함되어 있습니다. AutoExplor의 소프트웨어 인터페이스를 사용하지 않고도 기존 소프트웨어 테스트 제품군을 사용할 수 있습니다. 프리미엄 버전은 매년 갱신해야 하며 그렇지 않으면 기본 버전으로 되돌아갑니다.

TVAC 압력 및 온도 제어 테스트 챔버의 ExploraVAC MAX 시리즈는 다양한 제품 테스트 요구 사항을 충족하는 완벽한 솔루션입니다.

샘플 애플리케이션

• 환경 테스트 챔버
• 고도 테스트 챔버
• 우주 시뮬레이션 테스트 챔버
• 열충격 챔버
• 항공우주 및 항공공학 테스트 챔버
• 고고도 비행 부품 테스트
• 진공 오븐
• 진공 동결건조
• 플라스틱 및 에폭시 경화 및 가스 방출

고진공 챔버 용도 정보:

고진공 챔버는 많은 과학 및 산업 공정에 사용됩니다. 특히 전자 또는 기타 하전 입자 빔이 사용될 때 많은 과학적 계측이 진공 상태에서 수행됩니다. 진공 스퍼터링, PVD(물리적 기상 증착), CVD(화학적 기상 증착)와 같은 정밀 진공 코팅 공정은 반도체 또는 정밀 연삭 광학 기판에 매우 얇은 광학 또는 보호 코팅을 적용하는 데 사용됩니다. 정밀한 반도체 식각 공정에도 고진공이 필요합니다. 고진공을 사용하면 이미징 목적을 위한 동결 건조 생물학적 시료와 같이 극도로 차가운 시료에서 변형 없이 물이나 기타 잔류 증기를 제거할 수 있습니다. 우주 공간에서 느껴지는 극저압에 노출되었을 때 가스가 배출되지 않는지 확인하기 위해 우주용 구성 요소나 장치를 테스트하려면 고진공이 필요합니다.