Alvos de pulverização catódica circular de magnetron de vácuo ideal, alvo de pulverização catódica de ÓXIDO DE TITÂNIO - TiO2, 3' de diâmetro x 0,125" de espessura, 99,99% de pureza - branco, metálico ligado a uma placa de suporte de cobre OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um alvo de pulverização catódica circular de magnetron TiO2 (branco), com 3' de diâmetro x 0,125" de espessura. É 99,99% puro e é metalicamente ligado a uma placa de suporte de cobre OFHC (alta condutividade sem oxigênio). Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade com o melhor valor possível, oferecendo acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é apreciado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que o cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente da concorrência, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas. Dióxido de titânio O dióxido de titânio (TiO2) é um composto químico branco e cristalino amplamente utilizado por seu alto índice de refração e estabilidade. Ele existe em três formas principais: rutilo, anatase e brookita. O TiO2 é usado principalmente como pigmento em tintas, revestimentos e plásticos devido à sua excelente opacidade e brilho. O dióxido de titânio (branco) é usado em revestimentos ópticos principalmente por seu alto índice de refração, tornando-o ideal para revestimentos antirreflexo, de interferência e de alta refletividade. Ele é usado em projetos ópticos multicamadas, como espelhos e filtros dielétricos, aumentando a refletância ou transmissão em faixas de comprimento de onda específicas. Sua estabilidade e transparência no espectro visível ao infravermelho próximo também o tornam adequado para lentes, divisores de feixe e revestimentos de proteção, onde controle preciso de luz e alta qualidade óptica são necessários. Sputtering RF vs DC: Sputtering RF é frequentemente o método preferido para sputtering de óxidos metálicos puros porque eles são isolantes e RF tem um campo elétrico alternado que impede o acúmulo de carga na superfície do alvo. Este campo alternado reduz o acúmulo de carga que, de outra forma, causaria arcos em sputtering DC. Taxa de deposição: Taxa de deposição mais baixa: Em sputtering RF, a transferência de energia para o plasma é menos eficiente em comparação com DC, principalmente devido à natureza alternada do campo elétrico. Isso resulta em uma taxa de deposição mais baixa em comparação com sputtering DC sob condições de energia equivalentes. Material do alvo: Para alvos condutores (como titânio em sputtering reativo), sputtering DC tem uma taxa de deposição mais alta. Para alvos isolantes como óxidos de metal puro, a pulverização catódica de RF deve ser usada, e as taxas de deposição são tipicamente menores. Níveis de potência: Aumentar a potência pode aumentar as taxas de deposição tanto na pulverização catódica de RF quanto na de CC, mas as taxas de deposição ainda tendem a ser maiores em CC para materiais condutores. Pressão e fluxo de gás: Taxas de deposição mais altas podem ser alcançadas otimizando a pressão e o fluxo de gás, com diferentes condições ótimas para RF vs. CC. Observações: A colagem de placas de suporte metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétricos porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Alvos de pulverização catódica circular de magnetron de vácuo ideal, alvo de pulverização catódica de óxido de zircônio - ZrO2, 3' de diâmetro x 0,125" de espessura, 99,99% de pureza, metálico ligado a uma placa de suporte de cobre OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um alvo de pulverização catódica circular de magnetron ZrO2, com 3' de diâmetro x 0,125" de espessura. É 99,99% puro e é metalicamente ligado a uma placa de suporte de cobre OFHC (alta condutividade sem oxigênio). Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade com o melhor valor possível, oferecendo acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é apreciado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que o cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente da concorrência, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas. Óxido de zircônio O dióxido de zircônio (ZrO2), também conhecido como zircônia, é um composto inorgânico composto de zircônio e oxigênio. É um sólido branco e cristalino conhecido por sua dureza excepcional, estabilidade química e alto ponto de fusão. O ZrO2 é amplamente utilizado em várias aplicações industriais e científicas devido às suas robustas propriedades físicas e versatilidade. O dióxido de zircônio (ZrO2) é amplamente utilizado em revestimentos de filme fino por suas excepcionais propriedades térmicas, químicas e ópticas. Seu alto índice de refração, estabilidade química e durabilidade mecânica o tornam um material ideal para uma variedade de aplicações avançadas de filme fino. Abaixo estão os principais usos do ZrO2 em revestimentos de filme fino: 1. Revestimentos ópticos. 2. Camadas dielétricas.3.Revestimentos de proteção e barreira4. Revestimentos de barreira térmica. Filmes finos de dióxido de zircônio são utilizados em uma ampla gama de aplicações avançadas, incluindo dispositivos ópticos, microeletrônicos, revestimentos de proteção e sistemas de alta temperatura, devido à sua combinação única de alto índice de refração, rigidez dielétrica e estabilidade térmica. RF vs. pulverização catódica CC: A pulverização catódica RF é frequentemente o método preferido para pulverização catódica de óxidos metálicos puros porque eles são isolantes e a RF tem um campo elétrico alternado que impede o acúmulo de carga na superfície do alvo. Este campo alternado reduz o acúmulo de carga que, de outra forma, causaria arcos na pulverização catódica CC.Taxa de deposição: Taxa de deposição mais baixa: Na pulverização catódica RF, a transferência de energia para o plasma é menos eficiente em comparação com a CC, principalmente devido à natureza alternada do campo elétrico. Isso resulta em uma taxa de deposição mais baixa em comparação com a pulverização catódica CC em condições de energia equivalentes.Material do alvo: Para alvos condutores (como titânio na pulverização catódica reativa), a pulverização catódica CC tem uma taxa de deposição mais alta. Para alvos isolantes como óxidos de metal puro, a pulverização catódica de RF deve ser usada, e as taxas de deposição são tipicamente menores. Níveis de potência: Aumentar a potência pode aumentar as taxas de deposição tanto na pulverização catódica de RF quanto na de CC, mas as taxas de deposição ainda tendem a ser maiores em CC para materiais condutores. Pressão e fluxo de gás: Taxas de deposição mais altas podem ser alcançadas otimizando a pressão e o fluxo de gás, com diferentes condições ótimas para RF vs. CC. Observações: A colagem de placas de suporte metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétricos porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, MAGNESIUM FLUORET - MgF2 Sputtering Target, 3' Diâmetro x 0,125" Espessura, 99,995 Porcentagem de Pureza, Metálico Ligado a uma Placa de Suporte de Cobre OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um magnetron circular MAGNESIUM FLUORET - MgF2 sputtering target, com 3' de diâmetro x 0,125" de espessura. É 99,995% puro e é metalicamente ligado a uma placa de suporte de cobre OFHC (Oxygen-Free High Conductivity). Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade com o melhor valor possível, dando a você acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é adorado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que um cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente de seus concorrentes, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas. FLUORETO DE MAGNÉSIO - MgF2 FLUORETO DE MAGNÉSIO - MgF2, é um material amplamente utilizado em aplicações ópticas devido às suas excelentes propriedades de transmissão e durabilidade. Aqui está um resumo de suas principais características: Índice de refração: ~1,38 (a 550 nm), tornando-o um material de baixo índice. Faixa de transparência: O MgF2 tem uma ampla janela de transmissão, transmitindo do UV profundo (~120 nm) ao infravermelho médio (~7 µm), tornando-o adequado para aplicações UV, visível e infravermelho. Revestimentos ópticos: Frequentemente usados em revestimentos antirreflexos e revestimentos ópticos multicamadas para lentes, filtros e outros componentes ópticos. Durabilidade: O MgF2 é duro e quimicamente estável, resistente à degradação ambiental e adequado para uso em condições adversas. Método de deposição: Normalmente depositado por pulverização catódica de RF devido à sua natureza isolante. O MgF2 é comumente escolhido por sua ampla transparência óptica e baixo índice de refração, tornando-o ideal para reduzir a refletância em vários sistemas ópticos. RF vs DC Sputtering: RF sputtering é frequentemente o método preferido para sputtering de óxidos metálicos puros porque eles são isolantes e RF tem um campo elétrico alternado que previne o acúmulo de carga na superfície do alvo. Este campo alternado reduz o acúmulo de carga que de outra forma causaria arcos em DC sputtering. Taxa de deposição: Menor taxa de deposição: Em RF sputtering, a transferência de energia para o plasma é menos eficiente em comparação com DC, principalmente devido à natureza alternada do campo elétrico. Isso resulta em uma menor taxa de deposição em comparação com DC sputtering sob condições de energia equivalentes. Material do alvo: Para alvos condutores (como titânio em sputtering reativo), DC sputtering tem uma maior taxa de deposição. Para alvos isolantes como óxidos metálicos puros, RF sputtering deve ser usado, e as taxas de deposição são tipicamente menores. Níveis de potência: Aumentar a potência pode aumentar as taxas de deposição em RF e DC sputtering, mas as taxas de deposição ainda tendem a ser maiores em DC para materiais condutores. Pressão e Fluxo de Gás: Maiores taxas de deposição podem ser alcançadas otimizando a pressão e o fluxo de gás, com diferentes condições ótimas para RF vs. DC. Observações: A colagem de placas de suporte metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétrico porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, NITRIDO DE SILÍCIO- Si3N4 Sputtering Target, 3' Diâmetro x 0,125" Espessura, 99,5 Por cento de Pureza, Metálico Ligado a uma Placa de Suporte de Cobre OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um magnetron circular NITRIDO DE SILÍCIO- Si3N4 sputtering target, com 3' de diâmetro x 0,125" espessura. É 99,5% puro e é metalicamente ligado a uma placa de suporte de cobre OFHC (Alta Condutividade Livre de Oxigênio). Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade com o melhor valor possível, dando a você acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é amado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que o cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente da concorrência, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas.NITRITO DE SILÍCIO - Si3N4NITRITO DE SILÍCIO - Si3N4, é um material versátil usado em revestimentos de película fina para várias aplicações devido às suas propriedades mecânicas, químicas e ópticas. Aqui está um resumo de suas principais características no contexto de filmes finos: Índice de refração: ~1,9 a 2,0 (a 550 nm), tornando-o um material de índice médio frequentemente usado em revestimentos ópticos multicamadas. Propriedades ópticas: Si3N4 tem excelente transparência da faixa visível ao infravermelho (~250 nm a 8 µm), tornando-o adequado para revestimentos antirreflexos, guias de onda e fotônica. Propriedades mecânicas: É duro, resistente ao desgaste e tem alta estabilidade térmica, tornando-o ideal para revestimentos que exigem durabilidade e resistência ambiental. Estabilidade química: Si3N4 é quimicamente inerte e fornece boa resistência à corrosão, o que é útil para revestimentos de proteção. Métodos de deposição: Si3N4 pode ser depositado por RF ou pulverização catódica reativa (usando um alvo de silício com nitrogênio), bem como por PECVD (deposição química de vapor aprimorada por plasma). Aplicações: É comumente usado em revestimentos ópticos, dispositivos semicondutores, revestimentos de proteção, e microeletrônica devido às suas propriedades isolantes e capacidade de atuar como uma barreira de difusão. O Si3N4 é valorizado por sua combinação de desempenho óptico e resistência mecânica, tornando-o útil em revestimentos de película fina funcionais e protetores. RF vs DC Sputtering: RF sputtering é frequentemente o método preferido para sputtering de óxidos metálicos puros porque eles são isolantes e RF tem um campo elétrico alternado que impede o acúmulo de carga na superfície do alvo. Este campo alternado reduz o acúmulo de carga que, de outra forma, causaria arco na sputtering DC. Taxa de deposição: Taxa de deposição mais baixa: Na sputtering RF, a transferência de energia para o plasma é menos eficiente em comparação com DC, principalmente devido à natureza alternada do campo elétrico. Isso resulta em uma taxa de deposição mais baixa em comparação com a sputtering DC sob condições de energia equivalentes. Material do alvo: Para alvos condutores (como titânio na sputtering reativa), a sputtering DC tem uma taxa de deposição mais alta. Para alvos isolantes como óxidos de metal puro, a pulverização catódica de RF deve ser usada, e as taxas de deposição são tipicamente menores. Níveis de potência: Aumentar a potência pode aumentar as taxas de deposição tanto na pulverização catódica de RF quanto na de CC, mas as taxas de deposição ainda tendem a ser maiores em CC para materiais condutores. Pressão e fluxo de gás: Taxas de deposição mais altas podem ser alcançadas otimizando a pressão e o fluxo de gás, com diferentes condições ótimas para RF vs. CC. Observações: A colagem de placas de suporte metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétricos porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, TITANIUM NITRIDE-TiN Sputtering Target, 3' Diâmetro x 0,125" Espessura, 99,5 Por cento Pureza, Metálico Ligado a uma Placa de Suporte de Cobre OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um magnetron circular TITANIUM NITRIDE-TiN sputtering target, com 3' de diâmetro x 0,125" espessura. É 99,5% puro e é metalicamente ligado a uma placa de suporte de cobre OFHC (Oxygen-Free High Conductivity). Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade com o melhor valor possível, dando a você acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é amado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que o cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente da concorrência, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas. NITRETO DE TITÂNIO - TiNTitreto de titânio (TiN) é um material popular para filmes finos devido à sua combinação única de propriedades mecânicas, elétricas e ópticas. Aqui está um resumo de suas principais características e usos em filmes finos: Índice de refração: TiN tem um índice de refração relativamente alto (~2,4 a 3,0 na faixa visível), tornando-o útil para aplicações ópticas onde alta refletância ou efeitos de interferência específicos são necessários. Propriedades mecânicas: TiN é extremamente duro e resistente ao desgaste, com uma dureza que se aproxima da do diamante. É comumente usado como um revestimento protetor para ferramentas de corte, componentes de usinagem e superfícies resistentes ao desgaste. Estabilidade química e térmica: o TiN é quimicamente inerte, resistente à corrosão e estável em altas temperaturas, tornando-o adequado para ambientes agressivos e aplicações de alta temperatura. Condutividade elétrica: o TiN é eletricamente condutor, o que é raro para um material cerâmico. Isso o torna útil em microeletrônica como uma barreira de difusão e revestimento condutor para componentes como eletrodos. Métodos de deposição: O TiN pode ser depositado usando várias técnicas, incluindo pulverização catódica CC ou RF, pulverização catódica reativa (com um alvo de titânio e gás nitrogênio) e deposição física de vapor (PVD). Cor e aparência: O TiN tem uma aparência amarelo-dourada distinta, razão pela qual também é usado para revestimentos decorativos em joias e itens de luxo. Aplicações: Comum em revestimentos ópticos, microeletrônica, revestimentos de ferramentas de corte, camadas protetoras, barreiras de difusão e acabamentos decorativos. Em resumo, o nitreto de titânio é altamente valorizado em aplicações de película fina por sua dureza, resistência à corrosão e condutividade elétrica, tornando-o uma escolha versátil em indústrias que vão desde ferramentas até eletrônica e óptica. Pulverização catódica RF vs. DC: A pulverização catódica RF é frequentemente o método preferido para pulverização catódica de óxidos metálicos puros porque eles são isolantes e a RF tem um campo elétrico alternado que evita o acúmulo de carga na superfície do alvo. Este campo alternado reduz o acúmulo de carga que, de outra forma, causaria arcos na pulverização catódica CC. Taxa de deposição: Taxa de deposição mais baixa: Na pulverização catódica RF, a transferência de energia para o plasma é menos eficiente em comparação com a CC, principalmente devido à natureza alternada do campo elétrico. Isso resulta em uma taxa de deposição mais baixa em comparação com a pulverização catódica CC sob condições de energia equivalentes. Material do alvo: Para alvos condutores (como titânio na pulverização catódica reativa), a pulverização catódica CC tem uma taxa de deposição mais alta. Para alvos isolantes como óxidos de metal puro, a pulverização catódica RF deve ser usada, e as taxas de deposição são normalmente mais baixas. Níveis de potência: Aumentar a potência pode aumentar as taxas de deposição na pulverização catódica RF e CC, mas as taxas de deposição ainda tendem a ser maiores em CC para materiais condutores. Pressão e fluxo de gás: Taxas de deposição mais altas podem ser alcançadas otimizando a pressão e o fluxo de gás, com diferentes condições ótimas para RF vs. CC. Notas: A colagem de placas de suporte metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétricos porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de rampa de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, TANTALUM OXIDE- Ta2O5 Sputtering Target, 3' Diâmetro x 0,125" Espessura, 99,995 Porcentagem de Pureza, Metálico Ligado a uma Placa de Suporte de Cobre OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um magnetron circular TANTALUM OXIDE- Ta2O5 sputtering target, com 3' de diâmetro x 0,125" espessura. É 99,995% puro e é metalicamente ligado a uma placa de suporte de cobre OFHC (Oxygen-Free High Conductivity). Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade com o melhor valor possível, dando a você acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é adorado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que o cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente da concorrência, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas. ÓXIDO DE TÂNTALO - Ta2 O5Pentóxido de Tântalo O pentóxido de tântalo (Ta2O5) é um composto inorgânico que consiste em tântalo e oxigênio. É um pó branco e cristalino conhecido por seu alto índice de refração, excelente estabilidade química e propriedades dielétricas. O Ta2O5 é amplamente utilizado em aplicações ópticas e eletrônicas devido à sua combinação única de propriedades. O pentóxido de tântalo (Ta2O5) é amplamente utilizado em revestimentos de filme fino devido às suas propriedades ópticas, eletrônicas e dielétricas excepcionais. Sua versatilidade e capacidade de formar filmes estáveis e de alta qualidade o tornam ideal para uma variedade de aplicações de alto desempenho: 1. Revestimentos de alto índice de refração: Ta2O5 é usado em revestimentos ópticos multicamadas para lentes, espelhos e filtros. Seu alto índice de refração ajuda a criar revestimentos antirreflexivos e de alta reflexão precisos. 2. Revestimentos antirreflexivos: Utilizados em combinação com materiais de menor índice de refração para produzir revestimentos antirreflexivos para melhorar a transmissão de luz em lentes e visores. 3. Camadas de barreira: Usadas como uma camada protetora contra oxidação e corrosão em estruturas multicamadas. 4. Dispositivos eletro-ópticos e fotônicos: A combinação exclusiva de alto índice de refração do pentóxido de tântalo (~2,1 a 2,2 a 550 nm), rigidez dielétrica e estabilidade química o torna um material indispensável em revestimentos de filme fino para óptica, eletrônica e fotônica, permitindo o desenvolvimento de dispositivos e sistemas de alto desempenho. Métodos de deposição: Filmes finos de Ta2O5 podem ser depositados usando pulverização catódica de RF, pulverização catódica reativa (com gás tântalo e oxigênio) e evaporação por feixe de elétrons. Também é depositado usando deposição de camada atômica (ALD) para revestimentos precisos e conformais em microeletrônica. Observações: A colagem de placas de suporte metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétrico porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, NIOBIUM OXIDE- Nb2O5 Sputtering Target, 3' Diâmetro x 0,125" Espessura, 99,995 Porcentagem de Pureza, Metálico Ligado a uma Placa de Suporte de Cobre OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um magnetron circular NIOBIUM OXIDE- Nb2O5 sputtering target, com 3' de diâmetro x 0,125" espessura. É 99,995% puro e é metalicamente ligado a uma placa de suporte de cobre OFHC (Oxygen-Free High Conductivity). Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade com o melhor valor possível, dando a você acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é adorado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que um cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente de seus concorrentes, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas. ÓXIDO DE NIÓBIO - Nb2O5 O Óxido de Nióbio (Nb2O5) é um material valioso para filmes finos devido às suas excelentes propriedades ópticas, dielétricas e catalíticas. Aqui está um resumo de suas principais características: 1. Índice de refração: Índice de refração: ~2,2 a 2,4 (a 550 nm), tornando-o um material de alto índice. Seu alto índice de refração o torna ideal para revestimentos ópticos, especialmente em estruturas multicamadas, como revestimentos antirreflexos, filtros ópticos e guias de onda. 2. Transparência Óptica: Janela de Transmissão: Nb2O5 é transparente da faixa visível ao infravermelho (~400 nm a 5 µm), tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações ópticas. É comumente usado em revestimentos ópticos para lentes, espelhos e dispositivos fotônicos.3. Propriedades Dielétricas: Alta Constante Dielétrica: Nb2O5 tem uma alta constante dielétrica (20-40), o que o torna útil em capacitores, dispositivos de memória e outros componentes eletrônicos que exigem alta capacitância. Também é utilizado como um material dielétrico de porta em transistores de filme fino.4. Estabilidade Química e Térmica: Nb2O5 é quimicamente estável e resistente à corrosão. Oferece excelente estabilidade sob altas temperaturas, tornando-o um material confiável para filmes finos usados em ambientes exigentes. Sua estabilidade térmica garante seu desempenho em aplicações expostas a altas temperaturas.5. Propriedades Mecânicas: Nb2O5 é duro e durável, proporcionando excelente resistência mecânica a revestimentos de filme fino, tornando-o útil para revestimentos de proteção e camadas resistentes à abrasão.6. Métodos de Deposição: Filmes finos de Nb2O5 podem ser depositados usando várias técnicas, incluindo pulverização catódica de RF, pulverização catódica reativa (usando metal de nióbio com gás oxigênio), evaporação térmica e evaporação por feixe de elétrons. Também pode ser depositado por deposição de camada atômica (ALD) para filmes finos de alta precisão.7. Aplicações: Revestimentos Ópticos: Usado em revestimentos antirreflexivos, filtros ópticos e guias de onda devido ao seu alto índice de refração e transparência. Microeletrônica: Nb2O5 é empregado em capacitores, transistores de película fina e como um material dielétrico de alto k em dispositivos semicondutores. Catálise: Nb2O5 também é conhecido por suas propriedades catalíticas e é usado em aplicações como fotocatálise e células de combustível. Revestimentos protetores: Fornece excelente resistência ao desgaste e proteção contra corrosão em aplicações industriais. Resumo: Pentóxido de nióbio (Nb2O5) é um material de alto índice de refração com excelentes propriedades ópticas e dielétricas, tornando-o uma escolha popular para revestimentos ópticos e aplicações eletrônicas. Sua estabilidade química, constante dielétrica e alta transparência o tornam adequado para uma variedade de aplicações de película fina, incluindo capacitores, revestimentos antirreflexos e dispositivos fotônicos. Observações: A colagem de placa de suporte metálica ou elastomérica é recomendada para todos os materiais de alvo dielétrico porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choques térmicos devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, ALUMINIUM OXIDE- Al2O3 Sputtering Target, 3' Diâmetro x 0,125" Espessura, 99,99 Por cento Pureza, Metálico Ligado a uma Placa de Suporte de Cobre OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um magnetron circular ALUMINIUM OXIDE- Al2O3 sputtering target, com 3' de diâmetro x 0,125" espessura. É 99,99% puro e é metalicamente ligado a uma placa de suporte de cobre OFHC (Oxygen-Free High Conductivity). Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade com o melhor valor possível, dando a você acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é amado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que o cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente da concorrência, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas. ÓXIDO DE ALUMÍNIO - Al2O31. Índice de refração: Índice de refração: ~1,63 (a 550 nm), tornando-o um material de baixo a médio índice. Essa propriedade o torna adequado para uso em revestimentos ópticos multicamadas, como revestimentos antirreflexos, espelhos dielétricos e filtros. 2. Transparência óptica: Janela de transmissão: Al2O3 é altamente transparente da faixa ultravioleta (UV) à infravermelha (IR), de ~200 nm a ~5 µm. Isso o torna adequado para uma variedade de aplicações ópticas em comprimentos de onda UV, visível e IR. 3. Propriedades mecânicas: Al2O3 é extremamente duro e resistente ao desgaste, tornando-o uma excelente escolha para revestimentos de proteção e camadas resistentes à abrasão em superfícies sujeitas a estresse mecânico. Sua alta resistência mecânica também o torna adequado para revestimentos microeletrônicos e de proteção em ambientes agressivos.4. Estabilidade química e térmica: Al2O3 é altamente quimicamente inerte e resistente à corrosão e oxidação, tornando-o adequado para uso em ambientes quimicamente agressivos. Possui alta estabilidade térmica, tornando-o útil em aplicações de alta temperatura.5. Propriedades dielétricas: Alta constante dielétrica: Al2O3 tem uma constante dielétrica relativamente alta (~9), o que o torna útil como um dielétrico de porta e em capacitores para aplicações eletrônicas. Ele serve como uma excelente camada isolante em dispositivos semicondutores, fornecendo bom isolamento elétrico e estabilidade térmica.6. Métodos de deposição: Filmes finos de Al2O3 podem ser depositados por uma variedade de métodos, incluindo pulverização catódica de RF, pulverização catódica reativa, deposição de camada atômica (ALD) e evaporação térmica. ALD é particularmente favorecido para revestimentos ultrafinos e conformais em aplicações de semicondutores e nanotecnologia.7. Aplicações: Revestimentos Ópticos: Al2O3 é comumente usado em revestimentos antirreflexos, revestimentos protetores em óptica e como parte de espelhos dielétricos multicamadas. Microeletrônica: Al2O3 é amplamente usado em MOSFETs como um isolante de porta, em capacitores e como uma camada de passivação em dispositivos semicondutores. Revestimentos Protetores: Devido à sua dureza e resistência ao desgaste e produtos químicos, é usado para proteger superfícies em aplicações industriais. Revestimentos de Barreira: Al2O3 fornece uma excelente barreira de difusão e é usado em embalagens e camadas de proteção contra umidade.Resumo: Óxido de Alumínio (Al2O3 ) é um material versátil em filmes finos, oferecendo transparência óptica, durabilidade mecânica, inércia química e propriedades dielétricas. É amplamente utilizado em revestimentos ópticos, microeletrônicos, camadas protetoras e revestimentos de barreira, com aplicações que vão de dispositivos semicondutores a revestimentos resistentes à abrasão e elementos ópticos. Sua combinação de transparência e estabilidade o torna um material crítico para revestimentos de alto desempenho em vários setores. Observações: A colagem de placas de suporte metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétrico porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, alvo de pulverização catódica de DIÓXIDO DE SILÍCIO-SiO2, 3' de diâmetro x 0,125" de espessura, 99,995% de pureza, metálico ligado a uma placa de suporte de cobre OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um alvo de pulverização catódica de DIÓXIDO DE SILÍCIO-SiO2 circular magnetron, com 3' de diâmetro x 0,125" de espessura. É 99,995% puro e é metalicamente ligado a uma placa de suporte de cobre OFHC (alta condutividade sem oxigênio). Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade pelo melhor valor possível, oferecendo acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é apreciado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que o cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente da concorrência, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas. DIÓXIDO DE SILÍCIO - SiO2 O dióxido de silício (SiO2) é um dos materiais mais comumente usados em revestimentos de filme fino devido às suas excelentes propriedades ópticas, dielétricas e protetoras. Aqui está um resumo conciso do SiO2 em filmes finos: 1. Índice de refração: Índice de refração: ~1,45 (a 550 nm), tornando-o um material de baixo índice. É amplamente usado em revestimentos ópticos, como revestimentos antirreflexos e espelhos dielétricos, onde uma camada de baixo índice de refração é necessária. 2. Transparência Óptica: Janela de Transmissão: SiO2 tem uma ampla faixa de transparência, do ultravioleta (UV) (~160 nm) ao infravermelho (IR) (~2,5 µm). Isso o torna um material ideal para revestimentos nas faixas espectrais visível, UV e IR.3. Propriedades Dielétricas: Constante Dielétrica Baixa: SiO2 tem uma constante dielétrica relativamente baixa (~3,9), o que o torna útil como uma camada isolante em microeletrônica e semicondutores. Ele serve como uma barreira dielétrica eficaz em dispositivos como MOSFETs.4. Estabilidade Química e Térmica: SiO2 é quimicamente inerte, o que o torna altamente resistente à corrosão e oxidação. Ele tem excelente estabilidade térmica, permitindo que ele suporte altas temperaturas em várias aplicações.5. Propriedades Mecânicas: SiO2 é duro e oferece boa resistência à abrasão, o que o torna um material protetor em revestimentos de película fina. No entanto, é quebradiço e deve-se tomar cuidado em aplicações que envolvam estresse mecânico.6. Métodos de deposição: Filmes finos de SiO2 podem ser depositados usando várias técnicas, incluindo pulverização catódica de RF, deposição química de vapor (CVD), evaporação térmica e deposição de feixe de elétrons. A pulverização catódica de RF é comumente usada para revestimentos finos e uniformes de SiO2 .7. Aplicações: Revestimentos ópticos: O SiO2 é amplamente usado em revestimentos antirreflexivos, revestimentos multicamadas de alto/baixo índice e como revestimentos protetores para óptica. Microeletrônica: O SiO2 serve como uma camada isolante em circuitos integrados, camadas de passivação e como um óxido de porta em MOSFETs. Revestimentos protetores: Devido à sua estabilidade química e dureza, o SiO2 é usado em revestimentos protetores e resistentes ao desgaste. Camadas de barreira: O SiO2 é eficaz como uma barreira de difusão e camada de proteção contra umidade em várias aplicações. Resumo: O SiO2 é um material de baixo índice de refração com ampla transparência óptica, excelentes propriedades dielétricas e forte estabilidade química, tornando-o altamente versátil em revestimentos ópticos, eletrônicos e camadas protetoras. Sua durabilidade e ampla faixa de transmissão são fatores-chave em seu amplo uso em filmes finos em todos os setores. Observações: A colagem de placas de suporte metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétrico porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, SILICON - Si (não dopado) Sputtering Target, 3' de diâmetro x 0,125" de espessura, 99,999 por cento de pureza, metálico ligado a uma placa de suporte de cobre OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um magnetron circular SILICON - Si (não dopado) sputtering target, com 3' de diâmetro x 0,125" de espessura. É 99,999% puro e é metalicamente ligado a uma placa de suporte de cobre OFHC (alta condutividade sem oxigênio). Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade com o melhor valor possível, oferecendo acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é amado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que o cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente da concorrência, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas. SILÍCIO - Si (não dopado) SILÍCIO - Si (não dopado): Um alvo de pulverização catódica de silício (Si) não dopado é amplamente utilizado em vários setores para deposição de filme fino, particularmente em semicondutores, optoeletrônicos e células solares. Aqui está um resumo de suas principais características: 1. Propriedades do material: Condutividade elétrica: O silício não dopado é um semicondutor com condutividade elétrica relativamente baixa à temperatura ambiente. Ele requer manuseio cuidadoso em aplicações onde a condutividade é importante, embora se torne condutor em temperaturas elevadas. Pureza: Alvos de silício não dopado de alta pureza são frequentemente usados em aplicações de semicondutores, com purezas típicas excedendo 99,99% ou mesmo 99,999% para material de grau eletrônico. Estrutura Cristalina: Alvos de silício podem ser amorfos, policristalinos ou monocristais. A escolha da estrutura afeta as propriedades do filme, com o silício monocristalino fornecendo características elétricas superiores para aplicações de filme fino.> 2. Métodos de Deposição: Sputtering RF: Como o silício não dopado é um semicondutor, o sputtering RF é normalmente usado para deposição de filme fino. Isso é necessário porque o sputtering DC resultaria em acúmulo de carga no alvo, tornando-o ineficiente para materiais não condutores ou semicondutores como silício não dopado. Qualidade do Filme: Filmes depositados usando alvos de silício não dopado podem ser altamente uniformes e são frequentemente usados na fabricação de semicondutores, revestimentos ópticos e fotovoltaicos.> 3. Aplicações: Microeletrônica: Alvos de sputtering de silício não dopado são essenciais para fabricar filmes finos em circuitos integrados, transistores e outros dispositivos semicondutores. Células solares: Filmes finos de silício não dopado (especialmente silício amorfo ou silício microcristalino) são usados em células solares para conversão de energia. Optoeletrônica: Filmes de silício são empregados em detectores infravermelhos, fotodetectores e dispositivos MEMS. Camadas de passivação: Na fabricação de dispositivos semicondutores, filmes de silício são usados como camadas de passivação ou como material base para dopagem ou oxidação subsequente.> 4. Propriedades do filme: Propriedades elétricas: Filmes de silício feitos de alvos de silício não dopados são semicondutores intrínsecos, o que significa que têm baixa condutividade, a menos que dopados ou expostos a fatores externos (por exemplo, temperatura ou luz). Propriedades ópticas: Filmes finos de silício não dopado são opacos no espectro visível, mas transparentes no infravermelho, tornando-os adequados para óptica de infravermelho e aplicações fotônicas.> 5. Desafios: Acúmulo de carga: Como um semicondutor, o silício não dopado não pode ser pulverizado eficientemente usando métodos de CC devido ao acúmulo de carga no alvo, então a pulverização de RF é essencial para garantir a deposição uniforme. Qualidade do alvo: A pureza e a estrutura cristalina do alvo de silício devem ser cuidadosamente controladas para evitar defeitos nos filmes finos depositados, especialmente para aplicações ópticas e semicondutoras de alto desempenho.> Resumo: Um alvo de pulverização catódica de silício não dopado é usado principalmente em semicondutores, células solares e optoeletrônica. Devido à sua natureza semicondutora, a pulverização catódica de RF é normalmente empregada para evitar o acúmulo de carga no alvo. Os filmes produzidos a partir de silício não dopado são usados por suas propriedades elétricas, ópticas e mecânicas, com aplicações que variam de circuitos integrados a óptica infravermelha. Observações: A colagem de placas de suporte metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétrico porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, TANTALUM - Ta Sputtering Target, 3' Diâmetro x 0,25" Espessura, 99,95 Porcentagem de Pureza. Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um magnetron circular TANTALUM -Ta sputtering target, com 3' de diâmetro x 0,25" de espessura. É 99,95% puro. Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade pelo melhor valor possível, oferecendo acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é apreciado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que um cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente da concorrência, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas.TANTALUM -Ta Os alvos de pulverização catódica de tântalo (Ta) são amplamente usados para deposição de filme fino em várias indústrias de alta tecnologia devido às excelentes propriedades mecânicas, químicas e elétricas do tântalo. Aqui está um resumo conciso dos alvos de pulverização catódica de tântalo em filmes finos:1. Propriedades do material:Alto ponto de fusão: o tântalo tem um ponto de fusão excepcionalmente alto (~3017 °C), tornando-o estável em condições de alta temperatura.Resistência à corrosão: o tântalo é quimicamente inerte e altamente resistente à corrosão por ácidos, tornando-o ideal para camadas de proteção e barreira.Ductilidade e resistência: o tântalo é forte e dúctil, permitindo a formação de filmes finos duráveis.Condutividade elétrica: o tântalo é um material condutor, o que o torna adequado para uso em aplicações elétricas e microeletrônicas.2. Métodos de deposição: Pulverização catódica CC: Como o tântalo é condutor, a pulverização catódica CC é frequentemente usada para deposição de película fina, o que permite uma taxa de deposição mais alta em comparação à pulverização catódica RF. Pulverização catódica RF: A pulverização catódica RF também pode ser usada se necessário, particularmente em configurações de deposição complexas, mas a pulverização catódica CC é mais comum para o tântalo. Pulverização catódica reativa: O tântalo é frequentemente usado na pulverização catódica reativa para formar compostos de tântalo, como o pentóxido de tântalo (Ta2O5 ) para aplicações específicas. 3. Aplicações: Microeletrônica: O tântalo é amplamente usado na fabricação de semicondutores e circuitos integrados. Películas finas de tântalo são empregadas como camadas de barreira em interconexões de cobre para evitar a difusão do cobre em silício ou outras camadas. Capacitores: Películas finas de tântalo são usadas em capacitores de tântalo, onde fornecem alta capacitância e confiabilidade, especialmente em dispositivos pequenos. Revestimentos protetores: Devido à sua excelente resistência à corrosão, o tântalo é usado como revestimento protetor em ambientes químicos agressivos, incluindo na indústria de processamento químico e implantes biomédicos. Revestimentos ópticos: O tântalo é usado em alguns revestimentos ópticos por sua resistência mecânica e durabilidade, embora seu uso principal em óptica venha de compostos como Ta2O5 .4. Propriedades do filme: Resistência mecânica: Filmes finos de tântalo fornecem revestimentos fortes e resistentes ao desgaste, úteis em aplicações de proteção. Resistência à corrosão e oxidação: Filmes de tântalo resistem à oxidação e corrosão, tornando-os adequados para ambientes de alto desempenho. Camadas de barreira: O tântalo é frequentemente usado como uma barreira de difusão em microeletrônica para evitar a migração de metais (por exemplo, cobre) e aumentar a longevidade do dispositivo. Condutividade elétrica: A condutividade do tântalo o torna ideal para uso em circuitos e componentes eletrônicos, como resistores, eletrodos e transistores de filme fino. 5. Deposição reativa: Pentóxido de tântalo (Ta2O5 ): O tântalo é frequentemente pulverizado em um ambiente reativo com oxigênio para formar filmes finos de Ta2O5, que são usados em revestimentos ópticos e camadas dielétricas devido à sua alta constante dielétrica e transparência óptica. 6. Desafios: Envenenamento do alvo: Em processos de pulverização catódica reativa, o envenenamento do alvo pode ocorrer quando compostos não metálicos (por exemplo, óxidos) se formam no alvo de tântalo, reduzindo a eficiência da pulverização catódica. Estresse em filmes: Os filmes de tântalo podem desenvolver estresse interno durante a deposição, o que pode afetar a adesão e o desempenho do filme. Resumo: Os alvos de pulverização catódica de tântalo (Ta) são usados principalmente em microeletrônica, revestimentos de proteção e capacitores devido à sua alta resistência à corrosão, condutividade e durabilidade mecânica. Os filmes finos de tântalo são cruciais para camadas de barreira em circuitos integrados, barreiras de difusão em interconexões de cobre e em eletrodos de capacitores. A pulverização catódica CC é normalmente usada para deposição eficiente, enquanto a pulverização catódica reativa pode formar compostos de tântalo como Ta2O5, que são amplamente usados em revestimentos ópticos e dielétricos. Observações: A ligação de placa de suporte metálica ou elastomérica é recomendada para todos os materiais de alvo dielétrico porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choques térmicos devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, NÍQUEL - Ni Sputtering Target, 3' de diâmetro x 0,02" de espessura, 99,99% de pureza. Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um magnetron circular NÍQUEL - Ni sputtering target, com 3' de diâmetro x 0,02" de espessura. É 99,99% puro. Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade pelo melhor valor possível, oferecendo acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é apreciado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que o cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente da concorrência, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas. NÍQUEL - Ni Os alvos de pulverização catódica de níquel (Ni) são comumente usados para deposição de filme fino em várias aplicações industriais e tecnológicas devido às propriedades mecânicas, magnéticas e químicas do níquel. Aqui está um resumo conciso dos alvos de pulverização catódica de níquel em filmes finos: 1. Propriedades do material: Propriedades magnéticas: O níquel é um material ferromagnético, o que o torna útil em aplicações de filme fino magnético, como armazenamento de dados e sensores. Condutividade elétrica: O níquel é um bom condutor, o que o torna adequado para aplicações elétricas e microeletrônicas. Resistência à corrosão: O níquel tem excelente resistência à corrosão, especialmente em ambientes levemente corrosivos, o que o torna ideal para revestimentos de proteção. 2. Métodos de deposição: Pulverização catódica CC: O níquel, sendo um material condutor, é geralmente pulverizado usando pulverização catódica de magnetron CC, o que permite deposição eficiente e maiores taxas de pulverização catódica. Pulverização catódica RF: Embora menos comum para níquel, a pulverização catódica RF pode ser usada quando necessário em aplicações especializadas. Pulverização catódica reativa: O níquel pode ser pulverizado em ambientes reativos para formar óxido de níquel (NiO) ou outros compostos para usos específicos. 3. Aplicações: Microeletrônica: O níquel é usado em resistores de filme fino, interconexões e contatos em dispositivos semicondutores devido à sua condutividade elétrica e estabilidade térmica. Dispositivos de armazenamento magnético: O níquel é um material essencial em filmes finos magnéticos para uso em discos rígidos, sensores magnéticos e dispositivos spintrônicos. Revestimentos protetores: Os filmes finos de níquel são frequentemente aplicados como revestimentos resistentes à corrosão em ambientes de processamento industrial e químico. Catalisadores: Os filmes finos de níquel são usados como catalisadores em certas reações químicas, especialmente na produção de hidrogênio e células de combustível. 4. Propriedades do filme: Resistência mecânica: Filmes finos de níquel apresentam alta resistência e boa adesão a vários substratos, tornando-os adequados para revestimentos de proteção. Propriedades magnéticas: Filmes finos de níquel retêm suas propriedades magnéticas, tornando-os ideais para dispositivos magnéticos e sensores. Resistência à corrosão: Filmes de níquel fornecem proteção eficaz contra corrosão e oxidação em vários ambientes. Condutividade elétrica: Filmes finos de níquel têm boa condutividade, tornando-os valiosos em eletrônicos e contatos elétricos. 5. Deposição reativa: Óxido de níquel (NiO): Alvos de níquel podem ser pulverizados em um ambiente rico em oxigênio para formar filmes de óxido de níquel, que têm aplicações em dispositivos eletrocrômicos, baterias e sensores de gás. 6. Desafios:Interferência magnética: Como o níquel é um material ferromagnético, considerações especiais são necessárias em sistemas de pulverização catódica para evitar interferência com o campo magnético do equipamento de pulverização catódica, especialmente na pulverização catódica magnetron. Estresse em filmes finos: Os filmes de níquel podem desenvolver estresse interno durante a deposição, o que pode impactar a adesão e as propriedades mecânicas do filme. Resumo: Os alvos de pulverização catódica de níquel (Ni) são amplamente usados para a deposição de filmes finos em microeletrônica, dispositivos magnéticos e revestimentos de proteção devido às propriedades magnéticas, condutivas e resistentes à corrosão do níquel. Os filmes finos de níquel são comumente aplicados usando pulverização catódica DC e encontram uso em componentes eletrônicos, mídia de armazenamento magnético, camadas de proteção e catálise. Os filmes de óxido de níquel (NiO) também podem ser criados por meio de pulverização catódica reativa para aplicações funcionais específicas. Observações: A ligação de placa de suporte metálica ou elastomérica é recomendada para todos os materiais de alvo dielétrico porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choques térmicos devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, NIOBIUM - Nb Sputtering Target, 3' Diâmetro x 0,25" Espessura, 99,95 Porcentagem de Pureza. Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um magnetron circular NIOBIUM - Nb sputtering target, com 3' de diâmetro x 0,25" espessura. É 99,95% puro. Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade com o melhor valor possível, oferecendo acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é apreciado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que o cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente da concorrência, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas.NIÓBIO - Nb Os alvos de pulverização catódica de nióbio (Nb) são amplamente usados na deposição de filmes finos devido às propriedades elétricas, mecânicas e supercondutoras exclusivas do nióbio. Aqui está um resumo conciso dos alvos de pulverização catódica de nióbio em filmes finos: 1. Propriedades do material:Alto ponto de fusão: o nióbio tem um alto ponto de fusão (~2477 °C), tornando-o adequado para aplicações de alta temperatura.Resistência à corrosão: o nióbio é resistente à oxidação e corrosão, especialmente em ambientes ácidos.Supercondutividade: o nióbio é um material essencial em aplicações supercondutoras, particularmente por sua alta temperatura crítica (Tc) e capacidade de transportar grandes correntes supercondutoras.Condutividade elétrica: o nióbio é um material condutor, tornando-o útil em aplicações eletrônicas e elétricas de filmes finos.2. Métodos de deposição: Pulverização catódica CC: Como o nióbio é condutor, a pulverização catódica de magnetron CC é comumente usada, oferecendo taxas de deposição eficientes. Pulverização catódica RF: A pulverização catódica RF pode ser usada para aplicações especializadas ou em conjunto com a pulverização catódica reativa para formar compostos de nióbio. Pulverização catódica reativa: O nióbio pode ser pulverizado em uma atmosfera reativa (por exemplo, com oxigênio ou nitrogênio) para formar óxido de nióbio (Nb2O5) ou nitreto de nióbio (NbN) para aplicações específicas. 3. Aplicações: Filmes supercondutores: O nióbio é um material essencial em filmes supercondutores, que são usados em dispositivos de interferência quântica supercondutores (SQUIDs), circuitos supercondutores e aceleradores de partículas. Microeletrônica: Filmes finos de nióbio são usados em capacitores, interconexões e como barreiras de difusão em microeletrônica devido à sua excelente condutividade e estabilidade. Revestimentos ópticos: O nióbio é usado em revestimentos refletivos e filtros ópticos. A pulverização catódica reativa forma pentóxido de nióbio (Nb2O5), que é usado em revestimentos ópticos de alto índice. Revestimentos protetores: a resistência à corrosão e oxidação do nióbio o torna útil para revestimentos protetores em processamento químico e aplicações de alto desempenho. Nitreto de nióbio (NbN): formado por pulverização catódica reativa, o NbN é usado em filmes supercondutores, revestimentos rígidos e camadas resistentes ao desgaste. 4. Propriedades do filme: Supercondutividade: filmes finos de nióbio exibem supercondutividade em baixas temperaturas, tornando-os essenciais na computação quântica e em circuitos supercondutores de alto desempenho. Resistência à corrosão: filmes de nióbio fornecem excelente proteção contra corrosão, especialmente em ambientes agressivos, tornando-os úteis para camadas protetoras e de barreira. Propriedades ópticas: filmes de óxido de nióbio (Nb2O5) têm um alto índice de refração (~2,2) e são usados em revestimentos ópticos. Resistência mecânica: filmes de nióbio são fortes e duráveis, tornando-os adequados para aplicações onde a resistência ao desgaste é necessária. 5. Deposição reativa: pentóxido de nióbio (Nb2O5): formado por pulverização catódica reativa com oxigênio, o Nb2O5 é usado em revestimentos ópticos, dielétricos e capacitores devido à sua alta constante dielétrica e transparência óptica. nitreto de nióbio (NbN): filmes de NbN são usados em aplicações supercondutoras, bem como em revestimentos rígidos para ferramentas de corte e superfícies resistentes ao desgaste. 6. Desafios: envenenamento do alvo: na pulverização catódica reativa, pode ocorrer envenenamento do alvo, onde compostos não metálicos (por exemplo, óxidos ou nitretos) se formam no alvo, reduzindo a eficiência da pulverização catódica. estresse interno: filmes de nióbio podem desenvolver estresse interno durante a deposição, o que pode afetar as propriedades mecânicas e a adesão do filme. Resumo: alvos de pulverização catódica de nióbio (Nb) são amplamente usados em filmes finos para aplicações em supercondutividade, microeletrônica, revestimentos ópticos e camadas protetoras. A pulverização catódica DC é comumente usada para depositar filmes finos de nióbio, enquanto a pulverização catódica reativa é usada para formar compostos de nióbio como Nb2O5 (revestimentos ópticos, dielétricos) e NbN (filmes supercondutores, revestimentos duros). Os filmes finos de nióbio são valorizados por suas propriedades supercondutoras, resistência à corrosão e durabilidade mecânica em vários setores. Observações: A colagem de placas de suporte metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétrico porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Alvos de pulverização catódica circular magnetron Ideal Vacuum, alvo de pulverização catódica de TITÂNIO - Ti, 3' de diâmetro x 0,25" de espessura, 99,995% de pureza Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um alvo de pulverização catódica circular magnetron TITÂNIO - Ti, com 3' de diâmetro x 0,25" de espessura. É 99,995% puro. Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade pelo melhor valor possível, oferecendo acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é apreciado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que o cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente da concorrência, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas. TITÂNIO - Ti Os alvos de pulverização catódica de titânio (Ti) são amplamente usados na deposição de filmes finos devido às excelentes propriedades mecânicas, químicas e físicas do titânio. Aqui está um resumo dos alvos de pulverização catódica de titânio em filmes finos: 1. Propriedades do material: Alta relação resistência-peso: O titânio é conhecido por seu peso leve e alta resistência mecânica, tornando-o ideal para filmes finos que exigem durabilidade sem adicionar massa significativa. Resistência à corrosão: O titânio é altamente resistente à corrosão, especialmente em ambientes agressivos, como água do mar e condições ácidas. Biocompatibilidade: O titânio é biocompatível, o que o torna adequado para uso em dispositivos médicos e revestimentos biomédicos. 2. Métodos de deposição: Pulverização catódica DC: O titânio é um material condutor, portanto, a pulverização catódica DC magnetron é comumente usada para deposição eficiente de película fina. Pulverização catódica RF: A pulverização catódica RF pode ser usada em casos em que pulverização catódica reativa ou estruturas de película fina mais complexas são necessárias. Pulverização catódica reativa: O titânio é frequentemente pulverizado na presença de gases reativos (como oxigênio ou nitrogênio) para formar compostos de titânio como dióxido de titânio (TiO2) e nitreto de titânio (TiN). 3. Aplicações: Microeletrônica: O titânio é usado em barreiras de difusão, camadas de adesão e contatos elétricos em dispositivos semicondutores. Ele forma películas finas que ajudam a prevenir a difusão de metal em circuitos integrados. Revestimentos ópticos: O titânio é usado em revestimentos ópticos, particularmente em revestimentos antirreflexos, como uma camada protetora durável. O dióxido de titânio (TiO2) é um material de alto índice de refração frequentemente usado em revestimentos ópticos multicamadas. Revestimentos protetores: filmes finos de titânio são comumente usados para revestimentos resistentes à corrosão e ao desgaste nas indústrias aeroespacial, automotiva e química. Aplicações médicas: devido à sua biocompatibilidade, o titânio é usado em filmes finos para implantes, próteses e dispositivos médicos para melhorar sua durabilidade e interação com tecidos biológicos. Catálise: filmes finos à base de titânio (como TiO2) são usados em fotocatálise, particularmente em aplicações ambientais como purificação de ar e água. 4. Propriedades do filme: Resistência mecânica: Os filmes de titânio são conhecidos por sua durabilidade e resistência, proporcionando resistência ao desgaste e proteção mecânica. Resistência à corrosão: Os filmes finos de titânio são altamente resistentes à corrosão, o que os torna ideais para uso em ambientes marinhos e outras condições químicas agressivas. Adesão: Os filmes finos de titânio geralmente servem como camadas de adesão para melhorar a ligação de outros revestimentos, especialmente em materiais que não se ligam bem naturalmente. Propriedades ópticas: Os filmes de dióxido de titânio (TiO2), formados por pulverização catódica reativa, são altamente transparentes na faixa visível e têm um alto índice de refração (~2,5), o que os torna adequados para revestimentos ópticos. 5. Deposição reativa: Dióxido de titânio (TiO2): Formado por pulverização catódica reativa em um ambiente de oxigênio, o TiO2 é usado em revestimentos ópticos, células solares e fotocatalisadores devido à sua transparência e alto índice de refração. Nitreto de titânio (TiN): Formado pela pulverização catódica de titânio em uma atmosfera de nitrogênio, o TiN é usado em revestimentos duros, superfícies resistentes ao desgaste e filmes condutores em microeletrônica. 6. Desafios: Oxidação: O titânio é reativo e deve-se tomar cuidado para controlar o estado de oxidação, especialmente durante a deposição em ambientes reativos (por exemplo, formando TiO2 sem oxidar excessivamente o filme). Estresse em filmes: Filmes finos de titânio podem desenvolver estresse interno durante a deposição, o que pode afetar a adesão do filme e as propriedades mecânicas. Resumo: Os alvos de pulverização catódica de titânio (Ti) são amplamente usados em microeletrônica, revestimentos ópticos, camadas protetoras e dispositivos médicos devido à alta resistência, resistência à corrosão e biocompatibilidade do titânio. A pulverização catódica DC é comumente usada para deposição de titânio, enquanto a pulverização catódica reativa permite a formação de compostos de titânio como TiO2 e TiN, que têm aplicações em óptica, fotocatálise e revestimentos duros. Filmes finos de titânio fornecem excelente resistência mecânica, resistência à corrosão e propriedades de adesão em uma ampla gama de indústrias. Observações: A colagem de placas de suporte metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétrico porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Alvos de pulverização catódica circular magnetron Ideal Vacuum, alvo de pulverização catódica de cromo - Cr, 3' de diâmetro x 0,25" de espessura, 99,95% de pureza Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um alvo de pulverização catódica circular magnetron de cromo - Cr, com 3' de diâmetro x 0,25" de espessura. É 99,95% puro. Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade pelo melhor valor possível, oferecendo acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é apreciado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que o cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente da concorrência, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas.CRÔMIO - Cr Os alvos de pulverização catódica de cromo (Cr) são amplamente usados em revestimentos de filme fino devido às excelentes propriedades mecânicas, químicas e ópticas do cromo. Aqui está um resumo conciso dos alvos de pulverização catódica de cromo em revestimentos de filme fino:1. Propriedades do material:Alta dureza: O cromo é um material muito duro, o que o torna ideal para filmes finos que exigem resistência ao desgaste e durabilidade.Resistência à corrosão: O cromo tem excelente resistência à corrosão, principalmente em ambientes agressivos, o que o torna útil para revestimentos de proteção.Promotor de adesão: Filmes finos de cromo são frequentemente usados para melhorar a adesão entre diferentes camadas, principalmente em revestimentos multicamadas.2. Métodos de deposição: Pulverização catódica CC: O cromo é um material condutor, portanto, a pulverização catódica magnetron CC é comumente usada para deposição, garantindo altas taxas de deposição e filmes uniformes. Pulverização catódica RF: A pulverização catódica RF pode ser usada em aplicações especializadas, particularmente em ambientes reativos para formar compostos de cromo. Pulverização catódica reativa: O cromo é frequentemente pulverizado na presença de gases reativos (por exemplo, oxigênio ou nitrogênio) para formar óxido de cromo (Cr2O3) ou nitreto de cromo (CrN), que têm usos específicos.3. Aplicações:Revestimentos decorativos: O cromo é usado em películas finas decorativas para itens como relógios, joias e acabamentos automotivos devido ao seu acabamento brilhante e refletivo e durabilidade.Revestimentos protetores: As películas finas de cromo fornecem resistência ao desgaste e proteção contra corrosão, tornando-as ideais para ferramentas, peças de máquinas e equipamentos de processamento químico.Microeletrônica: O cromo é usado em resistores de película fina, contatos elétricos e barreiras de difusão em dispositivos semicondutores devido à sua estabilidade e condutividade.Revestimentos ópticos: As películas finas de cromo são usadas em revestimentos refletivos e revestimentos antirreflexos para dispositivos ópticos, espelhos e filtros.Revestimentos duros: Compostos de cromo, como nitreto de cromo (CrN), são usados em revestimentos duros para ferramentas de corte, superfícies resistentes ao desgaste e peças mecânicas.4. Propriedades do filme: Resistência mecânica: Os filmes finos de cromo são duros e duráveis, proporcionando excelente proteção em aplicações exigentes, como ferramentas e equipamentos industriais. Resistência à corrosão: Os filmes de cromo resistem à oxidação e corrosão, tornando-os ideais para revestimentos de proteção em ambientes químicos agressivos. Adesão: O cromo é frequentemente usado como uma camada de adesão em revestimentos multicamadas, ajudando a unir metais, vidro e outros materiais. Refletividade óptica: Os filmes finos de cromo oferecem boa refletividade e são usados em revestimentos ópticos e decorativos por sua aparência metálica brilhante. 5. Deposição reativa: Óxido de cromo (Cr2O3): Formado por pulverização catódica reativa em um ambiente de oxigênio, o óxido de cromo é usado por sua dureza, resistência ao desgaste e proteção contra corrosão em aplicações de alto desempenho. Nitreto de cromo (CrN): Formado por pulverização catódica de cromo em uma atmosfera de nitrogênio, o CrN é usado em revestimentos duros para ferramentas de corte e outras aplicações resistentes ao desgaste. 6. Desafios: Envenenamento do alvo: Em processos de pulverização catódica reativa (por exemplo, formação de Cr2O3 ou CrN), pode ocorrer envenenamento do alvo, reduzindo a eficiência da pulverização catódica pela formação de compostos não metálicos na superfície do alvo. Estresse do filme: Filmes de cromo podem desenvolver estresse interno durante a deposição, afetando a adesão do filme e as propriedades mecânicas, especialmente em camadas espessas. Resumo: Alvos de pulverização catódica de cromo (Cr) são amplamente usados em revestimentos de filme fino para camadas protetoras, acabamentos decorativos, revestimentos ópticos e microeletrônicos devido à sua alta dureza, resistência à corrosão e excelentes propriedades de adesão. A pulverização catódica DC é normalmente usada para deposição eficiente de cromo, enquanto a pulverização catódica reativa permite a formação de compostos como óxido de cromo (Cr2O3) e nitreto de cromo (CrN), que são usados em revestimentos duros para ferramentas de corte e outras aplicações exigentes. Filmes de cromo fornecem uma combinação de durabilidade, proteção e propriedades reflexivas, tornando-os versáteis para uma ampla gama de indústrias. Notas: A colagem de placas de apoio metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétricos porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de rampa de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.

Ideal Vacuum Circular Magnetron Sputtering Targets, COBRE - Cu Sputtering Target ou Cu Backing Plate, 3' Diâmetro x 0,25" Espessura, 99,99% Pureza Ideal Vacuum Products, LLC. Este produto é um magnetron circular COBRE - Cu sputtering target, ou Cu backing plate, com 3' diâmetro x 0,25" espessura. É 99,99% puro. Usamos uma estratégia de preços muito competitiva para garantir que você receba produtos da mais alta qualidade com o melhor valor possível, oferecendo acessibilidade e excelência em cada compra. Oferecemos grandes descontos a todos os clientes, os clientes que fizerem pedidos em grandes quantidades desfrutarão de grandes economias. Temos grandes quantidades de nossos produtos em estoque para dar aos nossos clientes a garantia de envio no mesmo dia após fazer um pedido. Este curto prazo de entrega é apreciado por todos os nossos clientes que buscam gerenciar seu fluxo de caixa com tempos de resposta mais rápidos. Nossos clientes regulares podem manter níveis de estoque mais baixos, diminuindo os custos de armazenamento e minimizando o risco de obsolescência. Comprar da Ideal Vacuum significa que o cliente recebe seu produto mais rapidamente, aumentando a satisfação e atendendo às suas necessidades urgentes. Isso também permite que nossos clientes fiquem à frente da concorrência, adaptando-se rapidamente a novas tendências e demandas. COBRE - Cu Os alvos de pulverização catódica de cobre (Cu) são comumente usados na deposição de filmes finos devido às excelentes propriedades elétricas e térmicas do cobre. Aqui está um resumo conciso dos alvos de pulverização catódica de cobre em filmes finos: 1. Propriedades do material: Alta condutividade elétrica: O cobre é um dos melhores condutores de eletricidade, tornando-o ideal para filmes finos em microeletrônica e aplicações elétricas. Condutividade térmica: O cobre tem alta condutividade térmica, tornando-o valioso para filmes finos onde a dissipação de calor é crítica. Ductilidade: O cobre é um material dúctil, o que significa que pode formar filmes finos que são mecanicamente estáveis e flexíveis. 2. Métodos de deposição: Pulverização catódica CC: Como o cobre é um material condutor, a pulverização catódica magnetron CC é comumente usada para deposição eficiente de película fina. Pulverização catódica RF: Embora a pulverização catódica CC seja preferida, a pulverização catódica RF também pode ser usada para certas aplicações onde campos alternados são necessários. Pulverização catódica reativa: O cobre pode ser pulverizado em ambientes reativos com gases como oxigênio para formar óxidos de cobre (por exemplo, CuO, Cu2O) para aplicações específicas.3. Aplicações:Microeletrônica: O cobre é amplamente utilizado em circuitos integrados, dispositivos semicondutores e transistores de película fina como interconexões e contatos elétricos devido à sua condutividade elétrica superior. Placas de circuito impresso (PCBs): Filmes finos de cobre são cruciais na fabricação de PCBs, onde formam caminhos condutores para componentes eletrônicos. Células solares: O cobre é usado em algumas células solares de película fina para contatos elétricos e como um componente em compostos como CIGS (selenieto de cobre, índio e gálio). Revestimentos ópticos: O cobre é ocasionalmente usado em revestimentos refletivos e espelhos devido à sua alta refletividade nas faixas visível e infravermelha. Dissipadores de calor e gerenciamento térmico: Filmes finos de cobre são usados em aplicações onde a condutividade térmica é essencial, como dissipadores de calor e camadas de gerenciamento térmico em microeletrônica.4. Propriedades do filme:Alta condutividade elétrica: Filmes finos de cobre têm excelentes propriedades elétricas, tornando-os ideais para camadas condutoras em eletrônicos.Condutividade térmica: Filmes de cobre dissipam calor de forma eficiente, melhorando a confiabilidade e a longevidade do dispositivo em aplicações eletrônicas de alta potência.Resistência à corrosão: Filmes de cobre podem ser suscetíveis à oxidação, então camadas protetoras (como níquel ou cromo) são frequentemente adicionadas para evitar corrosão.Adesão: O cobre tem boa adesão a uma variedade de substratos, mas camadas de adesão (como titânio ou cromo) são algumas vezes usadas para melhorar a ligação com certos materiais.5. Deposição reativa:Óxidos de cobre (CuO, Cu2O): O cobre pode ser pulverizado em um ambiente rico em oxigênio para formar óxidos de cobre, que têm aplicações em eletrônicos, sensores e fotovoltaicos devido às suas propriedades semicondutoras.6. Desafios:Oxidação: O cobre é propenso à oxidação, especialmente na presença de ar ou umidade. Para evitar isso, a deposição é frequentemente feita em um ambiente controlado, e camadas protetoras adicionais podem ser aplicadas. Eletromigração: Em microeletrônica, filmes finos de cobre podem sofrer eletromigração, onde átomos se movem sob a influência de uma corrente elétrica, potencialmente levando à falha do dispositivo. Camadas de barreira (por exemplo, tântalo ou titânio) são usadas para mitigar esse efeito. Difusão: O cobre pode se difundir em outros materiais, particularmente silício, o que pode degradar o desempenho do dispositivo. Barreiras de difusão (como tântalo) são usadas para evitar isso. Resumo: Alvos de pulverização catódica de cobre (Cu) são essenciais para aplicações de película fina em microeletrônica, células solares, revestimentos ópticos e gerenciamento térmico devido à alta condutividade elétrica, condutividade térmica e ductilidade do cobre. A pulverização catódica DC é comumente usada para deposição de cobre, e a pulverização catódica reativa pode criar óxidos de cobre para aplicações especializadas. Filmes finos de cobre são amplamente usados para interconexões, contatos elétricos e dissipação de calor, embora seja necessário tomar cuidado para evitar oxidação e difusão em aplicações sensíveis. Notas: A colagem de placas de apoio metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétricos porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de rampa de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.