Fonte de plasma remota do descontaminador XEI Scientific Evactron E50 E-TC comumente usada para preparação de amostras e substratos SEM, TEM, ALD e PVD

O sistema descontaminador XEI Scientific Evactron E50 E-TC consiste em: Fonte radical de plasma remota Evactron E50 E-TC, com opção de purga de gás, controlador de montagem em rack Evactron E50 E-TC, interface touchpad Evactron E50 E-TC, usuário do sistema manual e conjunto de cabos Evactron E50. Estes são componentes integrados de nossos sistemas de limpeza e descontaminação de plasma Ideal Vacuum PlasmaVAC P50W, que é um produto ideal para preparação de amostras de microscopia eletrônica de varredura (SEM) e transmissão (TEM). A limpeza do plasma é uma etapa vital, pois remove contaminantes orgânicos das superfícies das amostras, melhorando a qualidade da imagem e a precisão da análise.

A Limpeza de Plasma é vital para remover a contaminação por hidrocarbonetos de amostras e substratos utilizados em:

• Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV)
• Microscopia Eletrônica de Transmissão (TEM)
• Espectroscopia de fotoelétrons de raios X (XPS)
• Espectroscopia de raios X (EDX)
• Feixe de íons focado em crio-plasma (Cryo-PFIB)
• Deposição de Camada Atômica (ALD)
• Deposição Física de Vapor (PVD)
• Litografia Ultravioleta Extrema (EUVL)

Especificações do tratamento de superfície Evactron E50 E-TC :

• Fonte remota de plasma da XEI Scientific
• Modelo Evactron E50 E-TC
• Potência ajustável entre 35 a 75 Watts
• Máximo de 50 Watts de operação contínua
• Frequência RF em 13,56 MHz
• Duas opções de filtro de entrada de gás: tamanhos de poro de 3 nm e 0,5 µm
• Os tamanhos de poro de 3 nm seguem a diretiva SEMI F38-0699 da indústria de semicondutores
• Testado com gases O2, CDA, Ar/H2, Ar/O2, N2/H2 e N2.
• Controlador de interface de usuário Evactron dedicado
• Armazenamento de configurações do usuário
• Receitas, potência, ciclos e duração da limpeza

A limpeza de plasma é uma técnica amplamente utilizada em microscopia, incluindo Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV) e Microscopia Eletrônica de Transmissão (TEM), para preparar e descontaminar amostras. Ele remove efetivamente contaminantes orgânicos das superfícies das amostras, melhorando a qualidade da imagem e a precisão da análise. Veja como funciona a limpeza de plasma para amostras SEM e TEM:

1. Princípio da Limpeza Plasma
A limpeza por plasma utiliza plasma, um gás altamente ionizado, para remover contaminantes. O plasma é gerado pela aplicação de um campo eletromagnético de alta frequência a um gás de baixa pressão, geralmente oxigênio, argônio ou hidrogênio. O processo cria íons, elétrons e espécies neutras que são altamente reativas.

2. Remoção de contaminantes

No processo de limpeza de plasma:

• Remoção Física : Os íons energéticos no plasma bombardeiam a superfície da amostra, eliminando fisicamente os contaminantes.
• Reações Químicas : Espécies reativas no plasma podem interagir quimicamente com contaminantes. Por exemplo, os radicais de oxigênio podem oxidar materiais orgânicos, transformando-os em compostos voláteis que são facilmente removidos.

3. Aplicação em SEM e TEM

Para amostras SEM:

• Descontaminação : A limpeza com plasma remove resíduos orgânicos como impressões digitais, óleos e partículas transportadas pelo ar que podem obscurecer detalhes ou interferir nos feixes de elétrons.
• Imagem aprimorada : Ao limpar a superfície, o tratamento com plasma reduz os efeitos de carga e melhora a resolução e o contraste das imagens SEM e TEM.
• Resolução e contraste aprimorados : uma superfície de amostra limpa permite uma melhor interação entre os elétrons e a amostra, o que é fundamental para obter imagens de alta resolução e alto contraste em SEM e TEM.
• Preparação para revestimento : É frequentemente usado antes da aplicação de revestimentos condutores em amostras não condutoras, garantindo que o revestimento adira bem e seja uniforme.

4. Vantagens de usar a limpeza por plasma

• Suave nas amostras : Ao contrário dos métodos de limpeza química, a limpeza com plasma geralmente não é destrutiva para a superfície da amostra.
• Rápido e Eficiente : O processo pode levar de alguns minutos a uma hora, dependendo do nível de contaminação e do tamanho da amostra.
• Versátil : Eficaz em uma variedade de materiais, incluindo metais, cerâmicas e amostras biológicas.