Alvos de pulverização catódica circular de magnetron de vácuo ideal, COBRE - Alvo de pulverização catódica de cobre ou placa de apoio de cobre, 3'' de diâmetro x 0,25" de espessura, 99,99 por cento de pureza

Este produto é um magnetron circular de COBRE - alvo de pulverização de Cu, ou placa de apoio de Cu, com 3'' de diâmetro x 0,25" de espessura. É 99,99% puro.

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COBRE - Cu

Alvos de pulverização catódica de cobre (Cu) são comumente usados em deposição de filme fino devido às excelentes propriedades elétricas e térmicas do cobre. Aqui está um resumo conciso de alvos de pulverização catódica de cobre em filmes finos:

1. Propriedades do material:
Alta condutividade elétrica: o cobre é um dos melhores condutores de eletricidade, o que o torna ideal para filmes finos em microeletrônica e aplicações elétricas.
Condutividade térmica: o cobre tem alta condutividade térmica, o que o torna valioso para filmes finos onde a dissipação de calor é crítica.
Ductilidade: O cobre é um material dúctil, o que significa que pode formar películas finas que são mecanicamente estáveis e flexíveis.
2. Métodos de deposição:

Pulverização catódica CC: como o cobre é um material condutor, a pulverização catódica magnetron CC é comumente usada para deposição eficiente de película fina.
Pulverização catódica de RF: embora a pulverização catódica de CC seja preferida, a pulverização catódica de RF também pode ser usada para certas aplicações onde campos alternados são necessários.
Pulverização catódica reativa: o cobre pode ser pulverizado em ambientes reativos com gases como oxigênio para formar óxidos de cobre (por exemplo, CuO, Cu2O) para aplicações específicas.

3. Aplicações:
Microeletrônica: O cobre é amplamente utilizado em circuitos integrados, dispositivos semicondutores e transistores de película fina como interconexões e contatos elétricos devido à sua condutividade elétrica superior.
Placas de circuito impresso (PCBs): películas finas de cobre são cruciais na fabricação de PCBs, onde formam caminhos condutores para componentes eletrônicos.
Células solares: o cobre é usado em algumas células solares de película fina para contatos elétricos e como componente em compostos como CIGS (selenieto de cobre, índio e gálio).
Revestimentos ópticos: O cobre é ocasionalmente usado em revestimentos refletivos e espelhos devido à sua alta refletividade nas faixas visível e infravermelha.
Dissipadores de calor e gerenciamento térmico: filmes finos de cobre são usados em aplicações onde a condutividade térmica é essencial, como dissipadores de calor e camadas de gerenciamento térmico em microeletrônica.

4. Propriedades do filme:
Alta condutividade elétrica: filmes finos de cobre têm excelentes propriedades elétricas, tornando-os ideais para camadas condutoras em eletrônicos.
Condutividade térmica: os filmes de cobre dissipam o calor com eficiência, melhorando a confiabilidade e a longevidade do dispositivo em aplicações eletrônicas de alta potência.
Resistência à corrosão: películas de cobre podem ser suscetíveis à oxidação, por isso camadas protetoras (como níquel ou cromo) são frequentemente adicionadas para evitar a corrosão.
Adesão: O cobre tem boa adesão a uma variedade de substratos, mas camadas de adesão (como titânio ou cromo) às vezes são usadas para melhorar a ligação com certos materiais.
5. Deposição reativa:

Óxidos de cobre (CuO, Cu2O): O cobre pode ser pulverizado em um ambiente rico em oxigênio para formar óxidos de cobre, que têm aplicações em eletrônicos, sensores e energia fotovoltaica devido às suas propriedades semicondutoras.

6. Desafios:
Oxidação: O cobre é propenso à oxidação, especialmente na presença de ar ou umidade. Para evitar isso, a deposição é frequentemente feita em um ambiente controlado, e camadas protetoras adicionais podem ser aplicadas.
Eletromigração: Em microeletrônica, filmes finos de cobre podem sofrer eletromigração, onde átomos se movem sob a influência de uma corrente elétrica, potencialmente levando à falha do dispositivo. Camadas de barreira (por exemplo, tântalo ou titânio) são usadas para mitigar esse efeito.
Difusão: O cobre pode se difundir em outros materiais, particularmente silício, o que pode degradar o desempenho do dispositivo. Barreiras de difusão (como tântalo) são usadas para evitar isso.

Resumo:
Alvos de pulverização catódica de cobre (Cu) são essenciais para aplicações de película fina em microeletrônica, células solares, revestimentos ópticos e gerenciamento térmico devido à alta condutividade elétrica, condutividade térmica e ductilidade do cobre. A pulverização catódica DC é comumente usada para deposição de cobre, e a pulverização catódica reativa pode criar óxidos de cobre para aplicações especializadas. Películas finas de cobre são amplamente usadas para interconexões, contatos elétricos e dissipação de calor, embora seja necessário tomar cuidado para evitar oxidação e difusão em aplicações sensíveis.

Notas:
A colagem de placas de suporte metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétricos porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de rampa de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.