Alvos de pulverização catódica circular de magnetron de vácuo ideal, alvo de pulverização catódica de níquel - níquel, 3'' de diâmetro x 0,02" de espessura, 99,99 por cento de pureza

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NÍQUEL - Ni

Alvos de pulverização catódica de níquel (Ni) são comumente usados para deposição de filme fino em várias aplicações industriais e tecnológicas devido às propriedades mecânicas, magnéticas e químicas do níquel. Aqui está um resumo conciso de alvos de pulverização catódica de níquel em filmes finos:

1. Propriedades do material:
Propriedades magnéticas: O níquel é um material ferromagnético, o que o torna útil em aplicações de película fina magnética, como armazenamento de dados e sensores.
Condutividade elétrica: O níquel é um bom condutor, o que o torna adequado para aplicações elétricas e microeletrônicas.
Resistência à corrosão: O níquel tem excelente resistência à corrosão, especialmente em ambientes levemente corrosivos, o que o torna ideal para revestimentos de proteção.

2. Métodos de deposição:
Pulverização catódica CC: o níquel, sendo um material condutor, geralmente é pulverizado usando pulverização catódica magnetron CC, o que permite deposição eficiente e maiores taxas de pulverização catódica.
Pulverização por RF: embora menos comum para níquel, a pulverização por RF pode ser usada quando necessário em aplicações especializadas.
Pulverização catódica reativa: o níquel pode ser pulverizado em ambientes reativos para formar óxido de níquel (NiO) ou outros compostos para usos específicos.

3. Aplicações:
Microeletrônica: O níquel é usado em resistores de película fina, interconexões e contatos em dispositivos semicondutores devido à sua condutividade elétrica e estabilidade térmica.
Dispositivos de armazenamento magnético: o níquel é um material essencial em filmes finos magnéticos para uso em discos rígidos, sensores magnéticos e dispositivos spintrônicos.
Revestimentos de proteção: filmes finos de níquel são frequentemente aplicados como revestimentos resistentes à corrosão em ambientes de processamento industrial e químico.
Catalisadores: Filmes finos de níquel são usados como catalisadores em certas reações químicas, especialmente na produção de hidrogênio e células de combustível.

4. Propriedades do filme:
Resistência mecânica: filmes finos de níquel apresentam alta resistência e boa adesão a vários substratos, tornando-os adequados para revestimentos protetores.
Propriedades magnéticas: filmes finos de níquel retêm suas propriedades magnéticas, tornando-os ideais para dispositivos e sensores magnéticos.
Resistência à corrosão: os filmes de níquel oferecem proteção eficaz contra corrosão e oxidação em vários ambientes.
Condutividade elétrica: filmes finos de níquel têm boa condutividade, o que os torna valiosos em eletrônicos e contatos elétricos.

5. Deposição reativa:
Óxido de níquel (NiO): alvos de níquel podem ser pulverizados em um ambiente rico em oxigênio para formar filmes de óxido de níquel, que têm aplicações em dispositivos eletrocrômicos, baterias e sensores de gás.

6. Desafios:
Interferência magnética: Como o níquel é um material ferromagnético, considerações especiais são necessárias em sistemas de pulverização catódica para evitar interferência com o campo magnético do equipamento de pulverização catódica, especialmente na pulverização catódica por magnetron.
Estresse em filmes finos: filmes de níquel podem desenvolver estresse interno durante a deposição, o que pode afetar a adesão e as propriedades mecânicas do filme.

Resumo:
Alvos de pulverização catódica de níquel (Ni) são amplamente usados para a deposição de filmes finos em microeletrônica, dispositivos magnéticos e revestimentos protetores devido às propriedades magnéticas, condutivas e resistentes à corrosão do níquel. Filmes finos de níquel são comumente aplicados usando pulverização catódica DC, e eles encontram uso em componentes eletrônicos, mídia de armazenamento magnético, camadas protetoras e catálise. Filmes de óxido de níquel (NiO) também podem ser criados por meio de pulverização catódica reativa para aplicações funcionais específicas.

Notas:
A colagem de placas de suporte metálicas ou elastoméricas é recomendada para todos os materiais de alvo dielétricos porque esses materiais têm características que não são passíveis de pulverização catódica, como fragilidade e baixa condutividade térmica. Esses alvos são mais suscetíveis a choque térmico devido à sua baixa condutividade térmica e, portanto, podem exigir procedimentos específicos de rampa de aumento e redução de potência durante as etapas de inicialização e desligamento.