Ideale kreisförmige Vakuum-Magnetron-Sputtertargets, NICKEL - Ni-Sputtertarget, 3 Zoll Durchmesser x 0,02 Zoll Dicke, 99,99 Prozent Reinheit

Bei diesem Produkt handelt es sich um ein kreisförmiges Magnetron-Sputtertarget aus NICKEL - Ni mit einem Durchmesser von 3 Zoll und einer Dicke von 0,02 Zoll. Es ist zu 99,99 % rein.

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NICKEL - Ni

Aufgrund der mechanischen, magnetischen und chemischen Eigenschaften von Nickel werden Sputtertargets aus Nickel (Ni) häufig für die Dünnschichtabscheidung in verschiedenen industriellen und technologischen Anwendungen verwendet. Hier ist eine kurze Zusammenfassung der Sputtertargets aus Nickel für Dünnschichten:

1. Materialeigenschaften:
Magnetische Eigenschaften: Nickel ist ein ferromagnetisches Material und daher für magnetische Dünnschichtanwendungen wie Datenspeicherung und Sensoren nützlich.
Elektrische Leitfähigkeit: Nickel ist ein guter Leiter und daher für elektrische und mikroelektronische Anwendungen geeignet.
Korrosionsbeständigkeit: Nickel verfügt über eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit, insbesondere in leicht korrosiven Umgebungen, und eignet sich daher ideal für Schutzbeschichtungen.

2. Ablagerungsmethoden:
Gleichstromsputtern: Da Nickel ein leitfähiges Material ist, wird es normalerweise mittels Gleichstrom-Magnetronsputtern gesputtert, was eine effiziente Abscheidung und höhere Sputterraten ermöglicht.
HF-Sputtern: Obwohl bei Nickel weniger üblich, kann HF-Sputtern bei Bedarf in speziellen Anwendungen eingesetzt werden.
Reaktives Sputtern: Nickel kann in reaktiven Umgebungen gesputtert werden, um Nickeloxid (NiO) oder andere Verbindungen für bestimmte Anwendungen zu bilden.

3. Anwendungen:
Mikroelektronik: Aufgrund seiner elektrischen Leitfähigkeit und thermischen Stabilität wird Nickel in Dünnschichtwiderständen, Verbindungselementen und Kontakten in Halbleiterbauelementen verwendet.
Magnetische Speichergeräte: Nickel ist ein wichtiges Material in magnetischen Dünnfilmen zum Einsatz in Festplatten, Magnetsensoren und Spintronikgeräten.
Schutzbeschichtungen: Dünne Nickelschichten werden in der Industrie und bei chemischen Verarbeitungsumgebungen häufig als korrosionsbeständige Beschichtungen aufgetragen.
Katalysatoren: Nickel-Dünnschichten werden als Katalysatoren bei bestimmten chemischen Reaktionen eingesetzt, insbesondere bei der Wasserstoffproduktion und bei Brennstoffzellen.

4. Filmeigenschaften:
Mechanische Festigkeit: Dünne Nickelfilme weisen eine hohe Festigkeit und gute Haftung auf verschiedenen Untergründen auf, wodurch sie sich für Schutzbeschichtungen eignen.
Magnetische Eigenschaften: Dünne Nickelfilme behalten ihre magnetischen Eigenschaften und sind daher ideal für magnetische Geräte und Sensoren.
Korrosionsbeständigkeit: Nickelfilme bieten wirksamen Schutz gegen Korrosion und Oxidation in verschiedenen Umgebungen.
Elektrische Leitfähigkeit: Dünne Nickelfilme haben eine gute Leitfähigkeit, was sie in der Elektronik und bei elektrischen Kontakten wertvoll macht.

5. Reaktive Abscheidung:
Nickeloxid (NiO): Nickeltargets können in einer sauerstoffreichen Umgebung gesputtert werden, um Nickeloxidfilme zu bilden, die in elektrochromen Geräten, Batterien und Gassensoren Anwendung finden.

6. Herausforderungen:
Magnetische Interferenzen: Da Nickel ein ferromagnetisches Material ist, müssen bei Sputtersystemen besondere Überlegungen angestellt werden, um Interferenzen mit dem Magnetfeld der Sputteranlage zu vermeiden, insbesondere beim Magnetronsputtern.
Spannungen in dünnen Filmen: Bei der Abscheidung von Nickelfilmen können innere Spannungen entstehen, die die Haftung und die mechanischen Eigenschaften des Films beeinträchtigen können.

Zusammenfassung:
Aufgrund der magnetischen, leitfähigen und korrosionsbeständigen Eigenschaften von Nickel werden Sputtertargets aus Nickel (Ni) häufig für die Abscheidung dünner Filme in der Mikroelektronik, in magnetischen Geräten und für Schutzbeschichtungen verwendet. Dünne Nickelfilme werden üblicherweise durch DC-Sputtern aufgebracht und finden Anwendung in elektronischen Bauteilen, magnetischen Speichermedien, Schutzschichten und in der Katalyse. Für bestimmte Funktionsanwendungen können auch Nickeloxidfilme (NiO) durch reaktives Sputtern erzeugt werden.

Hinweise:
Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird eine metallische oder elastomere Trägerplattenverbindung empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht zum Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher während der Start- und Abschaltschritte möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.