理想的な真空円形マグネトロンスパッタリングターゲット、チタン - Ti スパッタリングターゲット、直径 3 インチ x 厚さ 0.25 インチ、純度 99.995 パーセント

この製品は、直径 3 インチ x 厚さ 0.25 インチの円形マグネトロン チタン - Ti スパッタリング ターゲットです。純度は 99.995% です。

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チタン - Ti

チタン (Ti) スパッタリング ターゲットは、チタンの優れた機械的、化学的、物理的特性により、薄膜堆積に広く使用されています。薄膜におけるチタン スパッタリング ターゲットの概要は次のとおりです。

1. 材料特性:
高い強度対重量比: チタンは軽量で機械的強度が高いことで知られており、質量を大きく増やさずに耐久性が求められる薄膜に最適です。
耐腐食性: チタンは、特に海水や酸性条件などの過酷な環境において、耐腐食性に優れています。
生体適合性: チタンは生体適合性があり、医療機器や生体医療コーティングに適しています。

2. 堆積方法:
DC スパッタリング: チタンは導電性材料であるため、効率的な薄膜堆積には DC マグネトロン スパッタリングが一般的に使用されます。
RF スパッタリング: 反応性スパッタリングやより複雑な薄膜構造が必要な場合に RF スパッタリングを使用できます。
反応性スパッタリング: チタンは、反応性ガス (酸素や窒素など) の存在下でスパッタリングされることが多く、二酸化チタン (TiO2) や窒化チタン (TiN) などのチタン化合物が形成されます。

3. 用途:
マイクロエレクトロニクス: チタンは、半導体デバイスの拡散バリア、接着層、電気接点に使用されます。集積回路内の金属拡散を防ぐのに役立つ薄膜を形成します。
光学コーティング: チタンは光学コーティング、特に反射防止コーティングで耐久性のある保護層として使用されます。二酸化チタン (TiO2) は、多層光学コーティングでよく使用される高屈折率材料です。
保護コーティング: チタン薄膜は、航空宇宙、自動車、化学産業における耐腐食性および耐摩耗性のコーティングによく使用されます。
医療用途: チタンは生体適合性があるため、インプラント、補綴物、医療機器の薄膜に使用され、耐久性と生物組織との相互作用が向上します。
触媒作用: チタンベースの薄膜 (TiO2 など) は光触媒作用に使用され、特に空気や水の浄化などの環境用途で使用されます。

4. フィルム特性:
機械的強度: チタンフィルムは耐久性と強度に優れ、耐摩耗性と機械的保護を提供します。
耐腐食性: チタンの薄膜は耐腐食性が非常に高いため、海洋環境やその他の過酷な化学条件下での使用に最適です。
接着: チタンの薄膜は、特に自然に接着しにくい材料に対して、他のコーティングとの接着性を向上させる接着層として機能することがよくあります。
光学特性: 反応性スパッタリングによって形成された二酸化チタン (TiO2) フィルムは、可視範囲で非常に透明で、屈折率も高い (約 2.5) ため、光学コーティングに適しています。

5. 反応性沈着：
二酸化チタン (TiO2): 酸素環境での反応性スパッタリングによって形成される TiO2 は、その透明性と高い屈折率により、光学コーティング、太陽電池、光触媒に使用されます。
窒化チタン (TiN): 窒素雰囲気中でチタンをスパッタリングして形成される TiN は、ハードコーティング、耐摩耗性表面、マイクロエレクトロニクスの導電性フィルムに使用されます。

6. 課題:
酸化: チタンは反応性が高いため、特に反応性環境での堆積時には酸化状態を制御するように注意する必要があります (例: フィルムを過度に酸化させずに TiO2 を形成する)。
フィルム内の応力: チタン薄膜は堆積中に内部応力を生じ、フィルムの接着性や機械的特性に影響を及ぼす可能性があります。

まとめ：
チタン (Ti) スパッタリング ターゲットは、チタンの高い強度、耐腐食性、生体適合性により、マイクロエレクトロニクス、光学コーティング、保護層、医療機器で広く使用されています。DC スパッタリングはチタンの堆積によく使用されますが、反応性スパッタリングでは TiO2 や TiN などのチタン化合物を形成でき、光学、光触媒、ハード コーティングに応用されています。チタン薄膜は、幅広い業界で優れた機械的強度、耐腐食性、接着性を発揮します。

注:
すべての誘電体ターゲット材料には、脆さや低い熱伝導率など、スパッタリングに適さない特性があるため、金属またはエラストマーのバッキングプレート接合が推奨されます。これらのターゲットは、熱伝導率が低いため熱衝撃の影響を最も受けやすく、そのため、起動およびシャットダウンの段階で特定の電力増加および減少手順が必要になる場合があります。