ExploraVAC PVD 박스 코터, 20인치 입방형 스테인레스 스틸, 증기 금속 증착, 법의학 VMD, 금속 박막, 열 증발 증착, 동시 증착, 열 보트 4개, 자동 수동 작동 모드, 터치스크린 인터페이스 이 박스 진공 코터 시스템은 다음을 위해 설계되었습니다. 법의학 VMD(증기 금속 증착) 프로세스, 특히 실험실 환경에서 잠재 지문 개발. 챔버의 부피는 20 x 20 x 20인치 입방체이며 스테인리스 스틸로 만들어졌습니다. 증발 보트, 막대 또는 도가니용 등 4개의 열 증발 소스가 있습니다. 직물, 유리, 종이와 같은 평면 기판을 위한 6인치 회전 기판 홀더를 포함하여 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 이는 총알 탄피, 물잔, 칼, 문 손잡이 및 무기와 같은 불규칙한 샘플을 위한 수평 척 스핀들과 상호 교환 가능합니다. 기판 복사 히터 2개, Inficon QCM 센서 2개, 수동 및 자동 프로세스 모드를 갖춘 두께 컨트롤러가 내장되어 있습니다. 증착 공정은 순차적 또는 2포켓 동시 증착이 가능합니다. 다른 기능으로는 2개의 반응성 증착 가스 유입 포트, 중력 셔터가 있는 도어 뷰포트 및 인쇄물 현상을 관찰하기 위한 챔버 조명, 공압 소스 및 기판 셔터, 수냉식 전극 피드스루, 안전 장치 메커니즘, 스택 조명 및 경보 형태의 시각 및 청각 상태 표시기가 있습니다. . 시스템에는 모든 챔버 및 증착 공정 기능을 제어할 수 있는 온보드 Windows 컴퓨터에서 실행되는 만료되지 않는 기본 버전의 AutoExplor™ 소프트웨어가 장착된 내장형 15.5인치 터치 스크린 디스플레이가 포함되어 있습니다. 모든 전자 부품은 북미용 UL 인증을 받았습니다. 시스템에는 2개의 보트 소스 전원 공급 장치(4kW, 400A), 2개의 가변 전압(45A)이 있습니다. 직접 피상 보트 전력, 전압 및 부하 전류 측정 모듈과 디스플레이 장치가 하부 캐비닛에 설치된 시스템입니다. 이 시스템은 금, 구리, 니켈, 아연, 크롬, 알루미늄 등 VMD에 사용되는 일반 금속을 기화할 수 있습니다. 챔버는 Edwards nXDS20i 건식 스크롤 펌프로 러프 펌핑되고 Pfeiffer HiPace 300 터보 분자 펌프로 적절하게 조절된 기본 압력 3 x 10-7 Torr로 미세 펌핑됩니다. 귀하의 VMD 프로세스에 맞게 레시피를 맞춤화할 수 있습니다. 우리는 배송 전에 귀하의 프로세스를 철저히 테스트합니다. 요청 시 SOP에 대한 대면 또는 가상 교육도 제공됩니다. 우리 시스템에는 표준 1년 보증이 제공됩니다. 리드타임은 구매 주문 확정 후 90일입니다. ExploraVAC PVD 박스 코터, 20인치: 내부 실드가 포함된 완전 밀폐형 20인치 용접 SS 진공 챔버 4개 소스, 1.0cc, 2 - 4'' 보트 - 텅스텐, 몰리브덴, 탄탈륨, 막대, 도가니 VMD 금속: Au, Zn, Cu, Ni, Ti, Cr, Al, Sn, Ag, 회전식 기판 홀더/스핀들 공압 셔터 2개의 QCM 센서 기판 복사 히터 중력 셔터가 있는 6인치 뷰포트가 있는 도어 뷰포트를 통한 빠른 래치 전면 도어 폐쇄 LED 챔버 조명 15.5인치 LCD 터치 화면 디스플레이 Edwards nXDS20i 건식 스크롤 진공 펌프 Pfeiffer HiPace 300 터보 펌프 겉보기 보트 전력 측정 및 디스플레이 증발기 소스 전력 - 4kVA, 400A 시각 및 오디오 실행 상태 표시기 고장 안전 메커니즘 열 PVD 개요그림 1. 대상 물질의 열 증발에 대한 개략도 PVD 공정 중 보트. 열 증발 물리적 기상 증착(PVD)은 진공 환경에서 기판에 재료의 얇은 필름을 증착하는 데 사용되는 간단한 방법입니다. 금속 및 비금속 필름 모두 이 방법으로 증착할 수 있습니다. 증착 공정 중에 재료가 녹아 기화할 때까지 열을 가한 다음 증기가 올라와 더 차가운 기판에 응축되어 얇은 필름을 형성합니다. Cr과 같은 일부 재료는 녹지 않고 단순히 승화되어 최적의 증착 증기압을 달성합니다. 증기 분자의 평균 자유 경로는 챔버 내 잔류 가스와의 충돌을 피할 수 있을 만큼 충분히 길어야 합니다. 이는 증발을 시작하기 전에 기본 압력이 계산된 임계값 아래로 떨어지도록 함으로써 달성됩니다. 당사의 챔버는 Pfeiffer HiPace 터보 분자 펌프를 통해 몇 분 내에 10-7 Torr 미만으로 정밀 펌핑됩니다. 이 가스 압력에서 증기의 평균 자유 경로는 증착 공정보다 약 4배 더 큰 40인치 이상으로 증가합니다. 투사 거리. 이는 당사 시스템의 효율적이고 오염 없는 증착을 보장합니다. QCM 센서는 증착 속도와 필름 두께에 대한 피드백을 지속적으로 제공하기 위해 PVD 챔버에 통합된 일반적인 필름 두께 모니터입니다. 응용 분야: 법의학, VMD(진공 금속 증착)를 사용한 지문 표시 이미징 지문 이미징은 법 집행 기관, 기타 관련 정부 기관 및 민간 조직이 법의학 범죄 수사에 활용하는 강력한 도구입니다. 진공 금속 증착(VMD)에서는 한 쌍의 금속 박막을 사용하여 범죄 현장에서 회수된 물질에 존재할 수 있는 잠재 지문을 코팅하고 현상합니다. 지문 잔여물은 주로 땀, 기름, 기타 신체 분비물과 같은 유기 화합물로 구성됩니다. 이러한 물질은 종이, 유리, 직물, 목재 및 금속 표면과 같은 기질과 물리적, 화학적으로 다른 층을 생성합니다. VMD에서는 일반적으로 첫 번째로 증착되는 필름이 금이고 그다음에 아연이 증착됩니다. 크롬, 은, 주석, 구리, 알루미늄도 잠재 지문을 생성하는 데 사용되었습니다. 그림 2. (a) VMD가 총알 껍질, 달러 지폐, 유리창, 패스트푸드 매장 종이 영수증에 개발한 잠재 지문. (b) 추가 법의학 분석을 위해 DNA를 추출할 수 있는 영역을 보여주는 개발된 지문의 현미경 이미지. 금속인 아연은 지문 잔류 유기 물질과 효과적으로 결합하지 않습니다. 따라서 잠재 지문 개발을 위한 VMD 기술에서는 주로 접착력을 강화하고 금이 지문 잔여물에 대해 고대비 배경을 생성하는 대비 개선을 위해 금 필름을 먼저 증착하는 경우가 많습니다. 300 – 400nm 범위에서 코팅된 필름을 자극하면 인쇄 마크의 시각적 결과가 가장 좋습니다. 두 번째 금속층(일반적으로 아연)이 증착되면 잔여물이 없는 부분에 더욱 강하게 접착되어 지문의 능선을 강조하고 법의학 분석에 사용할 수 있는 명확하고 뚜렷한 패턴을 만듭니다. 금은 또한 화학적으로 불활성이며 지문 잔여물이나 후속 금속층과 반응하지 않습니다. 이는 잠재 지문의 무결성을 보존하여 정확하고 안정적인 개발 및 DNA 복구를 보장하는 데 도움이 됩니다(그림 2(b). 그림 3. ExploraVAC PVD Box Coater의 구리 및 크롬 필름 스택을 사용하여 VMD가 개발한 창유리의 지문. 이미지 VMD는 대비를 향상시키기 위해 이미지 처리 소프트웨어로 처리되어 물속에 던져진 무기처럼 몇 달 동안 노화된 침구나 전시품과 같은 대형 증거물과 직물에 인쇄물을 현상할 수 있는 유일한 방법임이 지금까지 입증되었습니다. 이 도구는 새로 발견된 물리적 전시물을 사용하여 미해결 범죄 사건을 해결하는 데 유용합니다. 항목 카테고리 다공성 반다공성 기타

ExploraVAC PVD VLTE 유기 열 증발기, 20인치 입방형 스테인리스 스틸, 유기물의 저온 증발기, 유기 염료의 LTE 증착, OLED 발광층용 유기 박막 증착, 열 도가니 6개. 이 박스 진공 코터 시스템은 실험실 환경에서 온도에 민감한 유기 및 유기 금속 화합물의 진공 저온 증발 및 증착을 위해 설계되었습니다. 챔버의 부피는 20 x 20 x 20인치 입방체이며 스테인리스 스틸로 만들어졌습니다. 여기에는 적재 용량이 10cc이고 총 부피가 15cc인 열 증발 도가니 6개가 있습니다. 맞춤형 6인치 회전식 기판 홀더를 포함하여 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 2개의 Inficon QCM 센서와 수동 및 자동 프로세스 모드를 갖춘 Inficon STM-2 두께 컨트롤러가 내장되어 있습니다. 필요한 경우 기판 홀더용 복사 히터를 추가할 수 있습니다. 증착 공정은 순차적이거나 동시 증착될 수 있습니다. 다른 기능으로는 2개의 반응성 증착 가스 유입 포트, 중력 셔터가 있는 도어 뷰포트 및 코팅 진행 상황을 관찰하기 위한 챔버 조명, 공압 소스 및 기판 셔터, 안전 장치 메커니즘, 스택 조명 및 경보 형태의 시각 및 청각 상태 표시기가 있습니다. 시스템에는 모든 챔버 및 증착 공정 기능을 제어할 수 있는 온보드 Windows 컴퓨터에서 실행되는 만료되지 않는 기본 버전의 AutoExplor™ 소프트웨어가 장착된 내장형 15.5인치 터치 스크린 디스플레이가 포함되어 있습니다. 모든 전자 부품은 북미용 UL 인증을 받았습니다. 시스템은 하부 캐비닛에 직접 겉보기 도가니 코일 전력, 전압 및 부하 전류 측정 모듈과 디스플레이 장치와 함께 설치됩니다. 이 시스템은 PMMA, AIQ3, CuPc, MAI, 풀러렌(C60), PTCDA 및 PDI와 같은 페릴렌 파생물과 같은 일반적인 유기 및 유기금속 재료를 기화할 수 있습니다. SiO2, TiO2, Al2O3, GeO2의 유전 물질 증착을 위한 다양한 유기 기반 전구체도 기화될 수 있습니다. 챔버는 Edwards nXDS20i 건식 스크롤 펌프로 러프 펌핑되고 Pfeiffer HiPace 300 터보 분자 펌프로 적절하게 조절된 기본 압력 3 x 10-7 Torr로 미세 펌핑됩니다. 증착 전에 도가니를 100°C로 가열하여 샘플을 건조할 수 있습니다. 수분을 가둬두기 위해 크라이오펌프가 설치되어 있습니다. 각 세라믹 도가니 포켓은 샘플 과열이 발생하지 않도록 PID 온도 컨트롤러가 있는 가열 코일로 싸여 있습니다. 귀하의 VLTE 프로세스에 맞게 레시피를 맞춤화할 수 있습니다. 우리는 배송 전에 프로세스를 철저히 테스트합니다. 요청 시 SOP에 대한 대면 또는 가상 교육도 제공됩니다. 우리 시스템에는 표준 1년 보증이 제공됩니다. 리드타임은 구매 주문 확정 후 90일입니다. ExploraVAC PVD VLTE 유기 열 증발기: 내부 실드가 포함된 완전 밀폐형 20인치 용접 SS 진공 챔버 도가니 6개, 15.0cc, 10cc 부하 용량 도가니 온도 범위: 30 – 800°C 알루미나, 지르코니아, 텅스텐, 흑연, 석영 도가니와 호환 가능 회전식 기판 홀더(맞춤형) 공압 셔터 QCM 센서 2개 기판 복사 히터(옵션) 중력 셔터가 있는 6인치 뷰포트가 있는 도어 뷰포트를 통한 빠른 래치 전면 도어 폐쇄 LED 챔버 조명 15.5인치 LCD 터치 스크린 디스플레이 Edwards nXDS20i 건식 스크롤 진공 펌프 Pfeiffer HiPace 300 터보 펌프 겉보기 도가니 코일 전력 측정 및 표시 최대 코일 전력 - 각 도가니에 대한 160W PID 온도 제어 시각 및 청각 실행 상태 표시기 안전 메커니즘 PVD 열 증발 증착 개요그림 1. 보트에서 대상 물질의 열 증발에 대한 개략도 PVD 공정.열 증발 PVD(물리적 기상 증착)는 진공 환경에서 기판에 재료의 박막을 증착하는 데 사용되는 간단한 방법입니다. 금속 및 비금속 필름 모두 이 방법으로 증착할 수 있습니다. 증착 공정 중에 재료가 녹아 기화할 때까지 열을 가한 다음 증기가 올라와 더 차가운 기판에 응축되어 얇은 필름을 형성합니다. Cr과 같은 일부 재료는 녹지 않고 단순히 승화되어 최적의 증착 증기압을 달성합니다. 증기 분자의 평균 자유 경로는 챔버 내 잔류 가스와의 충돌을 피할 수 있을 만큼 길어야 합니다. 이는 증발을 시작하기 전에 기본 압력이 계산된 임계값 아래로 떨어지도록 함으로써 달성됩니다. 당사의 챔버는 Pfeiffer HiPace 터보 분자 펌프를 통해 몇 분 내에 10-7 Torr 미만으로 정밀 펌핑됩니다. 이 가스 압력에서 증기의 평균 자유 경로는 증착 공정보다 약 4배 더 큰 40인치 이상으로 증가합니다. 투사 거리. 이는 당사 시스템의 효율적이고 오염 없는 증착을 보장합니다. QCM 센서는 증착 속도와 필름 두께에 대한 피드백을 지속적으로 제공하기 위해 PVD 챔버에 통합된 일반적인 필름 두께 모니터입니다. 유기 재료 증착을 위한 VLTE의 원리 VLTE(진공 저열 증발법)는 상대적으로 낮은 온도의 진공 조건에서 재료의 박막을 기판에 증착하는 데 사용되는 방법입니다. 원료 물질은 분해되거나 반응하지 않고 증발할 만큼만 가열됩니다. 유기 물질의 경우 많은 유기 화합물이 고온에 민감하고 너무 많은 열에 노출되면 분해될 수 있기 때문에 이 기술은 특히 유용합니다. VLTE에서는 증착할 재료가 증발하거나 승화될 때까지 진공 상태의 도가니에서 가열됩니다. 기존 열 증발의 경우처럼 재료가 발열체와 직접 접촉하지 않습니다. 진공 환경에서는 재료의 끓는점이 낮아져 더 낮은 온도에서 증발할 수 있습니다. 이 증기는 기판에 응축되어 얇은 필름을 형성합니다. 유기 재료의 경우 분해를 방지하고 고품질 필름을 보장하기 위해 이 공정을 세심하게 제어합니다. VTLE 공정의 작동 온도 범위는 약 800°C까지 올라가며, 그 이상에서는 대부분의 열적으로 안정한 유기 화합물이 분해되기 시작하여 필름 코팅의 화학 구조를 변화시켜 필름 결함을 유발합니다. VLTE 유기 기반 박막 코팅 재료의 예 그림 2. 알루미늄 트리스(퀴놀린-8-올레이트) AlQ3AlQ3는 녹는점이 410~430°C인 노란색 분말입니다. AlQ3는 일반적으로 OLED의 전자 수송층으로 사용됩니다. 이는 음극에서 발광층으로 전자의 이동을 촉진합니다. AlQ3는 전자와 정공의 재결합 시 빛을 방출하는 방출층 재료로도 사용될 수 있습니다. 일반적으로 녹색 빛을 방출합니다. 그림 3. 페릴렌 유도체 페릴렌 유도체는 페릴렌에서 파생된 유기 화합물의 일종으로, 우수한 전하 수송 및 발광 특성으로 인해 유기 광전지 및 광검출기에 자주 사용됩니다. 페릴렌 유도체의 예는 페릴렌 테트라카르복실산 이무수물(PTCDA)입니다. PTCDA는 녹는점이 403°C인 진한 빨간색 분말입니다. 이는 유기 전계 효과 트랜지스터(OFET), 유기 광전지(OPV) 및 유기 발광 다이오드(OLED)에 사용됩니다. 이는 높은 열 안정성, 우수한 전자 이동도 및 가시광선 스펙트럼에서의 강한 흡수력을 가지고 있습니다. 도료에 붉은색 색소를 부여하는데 사용됩니다. 그림 4. 풀러렌(Fullerene) - C60풀러렌(예: C60)은 짙은 보라색을 띠고 융점은 ~600°C(승화)입니다. 풀러렌은 일반적으로 유기 광전지(OPV)에서 전자 수용체로 사용됩니다. 이들은 도너 물질로부터 전자를 받아들여 효율적인 전하 분리 및 수송을 촉진합니다. 그들은 높은 전자 친화력과 이동성을 가지고 있어 태양전지의 전반적인 효율을 향상시킵니다. C60은 페로브스카이트 태양전지, 광검출기, 유기발광다이오드(OLED), 유기 전계효과 트랜지스터(OFET) 생산에도 널리 사용된다. 그림 5. 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)PMMA는 광학 코팅 및 리소그래피의 레지스트 재료로 사용되는 투명한 열가소성 폴리머로, 녹는점은 160°C입니다. PMMA는 전자빔 리소그래피에서 포지티브 레지스트로 널리 사용됩니다. 전자빔에 노출되면 PMMA는 사슬 절단을 겪게 되어 노출된 영역이 현상액에 더 잘 녹도록 만듭니다. 이를 통해 기판에 고해상도 패턴을 생성할 수 있습니다. PMMA는 UV 광에 노출된 후 현상되어 노출된 영역을 제거하여 기판에 패턴을 형성하는 데 사용할 수 있습니다. 또한 PMMA가 전도성 층 또는 부품 사이의 절연층 역할을 하는 전자 및 광전자 장치의 유전체 재료로도 사용됩니다. 이는 우수한 전기 절연을 제공하는 이점이 있으며 얇고 균일한 층에 증착될 수 있습니다. PMMA는 뛰어난 광학 선명도와 광 투과 특성으로 인해 광학 코팅에 적합합니다. 응용 분야: 유기 물질의 저온 증발(VLTE) 1. 유기 광전지(OPV): 유기 박막은 태양 전지에서 빛을 흡수하여 전기로 변환하는 데 사용됩니다. VLTE는 활성층을 정밀하게 증착하여 효율을 향상시킵니다. OPV. 2. OTFT(유기 박막 트랜지스터): 유연한 전자 장치 및 디스플레이에 사용됩니다. VLTE는 더 나은 장치 성능을 위해 고품질 유기 반도체 층을 제공합니다.3. 센서: 유기 물질은 화학적 및 생물학적 센서에 사용될 수 있습니다. VLTE를 사용하면 표적 분석물과 상호 작용할 수 있는 민감한 유기 필름을 증착할 수 있습니다.4. 유기 레이저: 다양한 광학 응용 분야에 사용하기 위한 유기 반도체 레이저 개발. VLTE.5를 통해 달성할 수 있는 유기 필름 두께 및 구성에 대한 정밀한 제어가 필요합니다. 유기발광다이오드(OLED): VLTE는 디스플레이와 조명에 중요한 OLED의 유기층을 증착하는 데 사용됩니다. 효율적인 발광 및 장치 성능에 필요한 균일한 박막을 보장합니다. 간단한 OLED(유기발광다이오드)의 층 배열은 아래에서 위로 다음과 같이 설명할 수 있습니다. 그림 6. 유기발광다이오드 기본 구조 기판: 일반적으로 유리 또는 유연한 플라스틱 재료로 만들어지며 기계적 지지력을 제공합니다. OLED용. 양극: 일반적으로 ITO(인듐 주석 산화물)로 만들어진 투명 층으로, 빛을 통과시키고 양전하 캐리어(정공)를 장치에 주입합니다. 정공 수송층(HTL): 이 층은 양극에서 발광층으로 정공의 수송을 촉진합니다. 발광층(EML): 빛이 생성되는 OLED의 핵심입니다. 이 층에는 전극에 전압이 가해질 때 빛을 방출하는 유기 분자 또는 폴리머가 포함되어 있습니다. 전자 수송층(ETL): 이 층은 음극에서 방출층으로 전자의 수송을 촉진합니다. 음극: 일반적으로 장치에 전자를 주입하는 알루미늄이나 칼슘과 같은 재료로 만들어진 금속 층입니다. OLED(유기발광다이오드)는 생생한 색상, 높은 명암비, 유연성 및 에너지 효율성으로 인해 다양한 용도로 사용됩니다. 주요 응용 분야는 다음과 같습니다. 디스플레이 화면: 스마트폰: 고급 디스플레이. 텔레비전: 뛰어난 화질. 웨어러블 장치: 스마트워치 및 피트니스 트래커. 모니터: 전문적인 시각적 작업. 디지털 간판: 공공 광고 및 정보 표시. 유연한 디스플레이: 접을 수 있고 말 수 있는 화면. 요약진공 저열 증발은 유기 박막 증착을 위한 중요한 기술로, 온도 제어 및 필름 균일성 측면에서 이점을 제공합니다. 이는 재료 민감도 및 공정 복잡성과 관련된 문제에도 불구하고 고급 유기 전자 및 광전자 장치 생산에 중요한 역할을 합니다. 고품질 필름을 달성하고 유기 기반 장치의 성능과 신뢰성을 보장하려면 증착 매개변수의 적절한 최적화 및 제어가 필수적입니다.