Ideale kreisförmige Magnetron-Sputtertargets für Vakuum, TITANNITRID-TiN-Sputtertarget, 3 Zoll Durchmesser x 0,125 Zoll Dicke, 99,5 Prozent Reinheit, metallisch verbunden mit einer OFHC-Kupfer-Trägerplatte

Bei diesem Produkt handelt es sich um ein kreisförmiges Magnetron-Sputtertarget aus TITANNITRID-TiN mit einem Durchmesser von 3 Zoll und einer Dicke von 0,125 Zoll. Es hat eine Reinheit von 99,5 % und ist metallisch mit einer OFHC-Kupferträgerplatte (Oxygen-Free High Conductivity, hohe sauerstofffreie Leitfähigkeit) verbunden.

Wir verwenden eine sehr wettbewerbsfähige Preisstrategie, um sicherzustellen, dass Sie Produkte von höchster Qualität zum bestmöglichen Preis erhalten, sodass Sie bei jedem Einkauf sowohl Erschwinglichkeit als auch Exzellenz genießen. Wir bieten jedem Kunden riesige Rabatte, Kunden, die Großbestellungen aufgeben, können sich über enorme Einsparungen freuen. Wir haben riesige Mengen unserer Produkte auf Lager, um unseren Kunden eine garantierte Lieferung am selben Tag nach der Bestellung zu bieten. Diese kurze Vorlaufzeit wird von all unseren Kunden geschätzt, die ihren Cashflow mit schnelleren Durchlaufzeiten verwalten möchten. Unsere Stammkunden können niedrigere Lagerbestände aufrechterhalten, die Lagerkosten senken und das Risiko der Veralterung minimieren. Der Kauf bei Ideal Vacuum bedeutet, dass ein Kunde sein Produkt schneller erhält, was die Zufriedenheit erhöht und seine dringendsten Bedürfnisse erfüllt. Dies ermöglicht es unseren Kunden auch, ihrer Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein, indem sie sich schnell an neue Trends und Anforderungen anpassen.

TITANNITRID - TiN
Titannitrid (TiN) ist aufgrund seiner einzigartigen Kombination aus mechanischen, elektrischen und optischen Eigenschaften ein beliebtes Material für Dünnschichten. Hier ist eine Zusammenfassung seiner wichtigsten Eigenschaften und Verwendungen in Dünnschichten:

Brechungsindex: TiN hat einen relativ hohen Brechungsindex (~2,4 bis 3,0 im sichtbaren Bereich), was es für optische Anwendungen nützlich macht, bei denen eine hohe Reflexion oder bestimmte Interferenzeffekte erforderlich sind.

Mechanische Eigenschaften: TiN ist extrem hart und verschleißfest und erreicht eine Härte, die der von Diamant nahekommt. Es wird häufig als Schutzbeschichtung für Schneidwerkzeuge, Bearbeitungskomponenten und verschleißfeste Oberflächen verwendet.

Chemische und thermische Stabilität: TiN ist chemisch inert, korrosionsbeständig und stabil bei hohen Temperaturen, weshalb es sich für raue Umgebungen und Hochtemperaturanwendungen eignet.

Elektrische Leitfähigkeit: TiN ist elektrisch leitfähig, was für ein keramisches Material ungewöhnlich ist. Dies macht es in der Mikroelektronik als Diffusionsbarriere und leitfähige Beschichtung für Komponenten wie Elektroden nützlich.

Abscheidungsmethoden: TiN kann mittels verschiedener Techniken abgeschieden werden, darunter Gleichstrom- oder HF-Sputtern, reaktives Sputtern (mit einem Titantarget und Stickstoffgas) und physikalische Gasphasenabscheidung (PVD).

Farbe und Aussehen: TiN hat ein charakteristisches goldgelbes Aussehen, weshalb es auch für dekorative Beschichtungen auf Schmuck und Luxusartikeln verwendet wird.

Anwendungen: Häufig in optischen Beschichtungen, der Mikroelektronik, Beschichtungen für Schneidwerkzeuge, Schutzschichten, Diffusionsbarrieren und dekorativen Oberflächen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Titannitrid aufgrund seiner Härte, Korrosionsbeständigkeit und elektrischen Leitfähigkeit bei Dünnschichtanwendungen sehr geschätzt wird und daher in vielen Branchen, von der Werkzeugherstellung bis hin zur Elektronik und Optik, eine vielseitige Wahl darstellt.

Hinweise:
Für alle dielektrischen Targetmaterialien wird eine metallische oder elastomere Trägerplattenverbindung empfohlen, da diese Materialien Eigenschaften aufweisen, die sich nicht zum Sputtern eignen, wie z. B. Sprödigkeit und geringe Wärmeleitfähigkeit. Diese Targets sind aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit am anfälligsten für Thermoschocks und erfordern daher während der Start- und Abschaltschritte möglicherweise spezielle Verfahren zum Hoch- und Herunterfahren der Leistung.