Target per sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, target per sputtering CROMO - Cr, diametro 3' x spessore 0,25", purezza 99,95% Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target per sputtering magnetron circolare CROMO - Cr, con diametro 3' x spessore 0,25". È puro al 99,95%. Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti sia convenienza che eccellenza in ogni acquisto. Offriamo enormi sconti a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso potranno godere di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario inferiori, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente alle nuove tendenze e richieste.CROMO - Cr I target di sputtering al cromo (Cr) sono ampiamente utilizzati nei rivestimenti a film sottile grazie alle eccellenti proprietà meccaniche, chimiche e ottiche del cromo. Ecco un breve riepilogo dei target di sputtering al cromo nei rivestimenti a film sottile:1. Proprietà del materiale:Elevata durezza: il cromo è un materiale molto duro, il che lo rende ideale per film sottili che richiedono resistenza all'usura e durata.Resistenza alla corrosione: il cromo ha un'eccellente resistenza alla corrosione, in particolare in ambienti difficili, il che lo rende utile per rivestimenti protettivi.Promotore di adesione: i film sottili di cromo sono spesso utilizzati per migliorare l'adesione tra diversi strati, in particolare nei rivestimenti multistrato.2. Metodi di deposizione: Sputtering CC: il cromo è un materiale conduttivo, quindi per la deposizione viene comunemente utilizzato lo sputtering magnetron CC, che garantisce elevate velocità di deposizione e pellicole uniformi. Sputtering RF: lo sputtering RF può essere utilizzato in applicazioni specializzate, in particolare in ambienti reattivi per formare composti di cromo. Sputtering reattivo: il cromo viene spesso spruzzato in presenza di gas reattivi (ad esempio ossigeno o azoto) per formare ossido di cromo (Cr2O3) o nitruro di cromo (CrN), che hanno usi specifici.3. Applicazioni: Rivestimenti decorativi: il cromo è utilizzato in pellicole sottili decorative per articoli come orologi, gioielli e finiture per auto grazie alla sua finitura lucida e riflettente e alla sua durevolezza. Rivestimenti protettivi: le pellicole sottili di cromo offrono resistenza all'usura e protezione dalla corrosione, rendendole ideali per utensili, parti di macchinari e apparecchiature per l'elaborazione chimica. Microelettronica: il cromo è utilizzato in resistori a pellicola sottile, contatti elettrici e barriere di diffusione nei dispositivi semiconduttori grazie alla sua stabilità e conduttività. Rivestimenti ottici: le pellicole sottili di cromo sono utilizzate in rivestimenti riflettenti e antiriflesso per dispositivi ottici, specchi e filtri. Rivestimenti duri: i composti di cromo come il nitruro di cromo (CrN) sono utilizzati in rivestimenti duri per utensili da taglio, superfici resistenti all'usura e parti meccaniche. 4. Proprietà della pellicola: Resistenza meccanica: le pellicole sottili di cromo sono dure e durevoli, offrendo un'eccellente protezione in applicazioni impegnative come utensili e apparecchiature industriali. Resistenza alla corrosione: le pellicole di cromo resistono all'ossidazione e alla corrosione, rendendole ideali per rivestimenti protettivi in ambienti chimici aggressivi. Adesione: il cromo è spesso utilizzato come strato di adesione nei rivestimenti multistrato, aiutando a legare metalli, vetro e altri materiali. Riflettività ottica: le pellicole sottili di cromo offrono una buona riflettività e sono utilizzate nei rivestimenti ottici e decorativi per il loro aspetto metallico lucido. 5. Deposizione reattiva: Ossido di cromo (Cr2O3): formato tramite sputtering reattivo in un ambiente di ossigeno, l'ossido di cromo è utilizzato per la sua durezza, resistenza all'usura e protezione dalla corrosione in applicazioni ad alte prestazioni. Nitruro di cromo (CrN): formato tramite sputtering di cromo in un'atmosfera di azoto, il CrN è utilizzato nei rivestimenti duri per utensili da taglio e altre applicazioni resistenti all'usura. 6. Sfide: Avvelenamento del bersaglio: nei processi di sputtering reattivo (ad esempio, formazione di Cr2O3 o CrN), può verificarsi un avvelenamento del bersaglio, che riduce l'efficienza dello sputtering formando composti non metallici sulla superficie del bersaglio. Stress del film: i film di cromo possono sviluppare stress interno durante la deposizione, influenzando l'adesione del film e le proprietà meccaniche, specialmente in strati spessi. Riepilogo: i target di sputtering al cromo (Cr) sono ampiamente utilizzati nei rivestimenti a film sottile per strati protettivi, finiture decorative, rivestimenti ottici e microelettronica grazie alla loro elevata durezza, resistenza alla corrosione ed eccellenti proprietà di adesione. Lo sputtering DC è in genere utilizzato per un'efficiente deposizione di cromo, mentre lo sputtering reattivo consente la formazione di composti come l'ossido di cromo (Cr2O3) e il nitruro di cromo (CrN), che sono utilizzati nei rivestimenti duri per utensili da taglio e altre applicazioni impegnative. I film di cromo forniscono una combinazione di durata, protezione e proprietà riflettenti, rendendoli versatili per un'ampia gamma di settori. Note: Si raccomanda di legare la piastra di supporto metallica o elastomerica per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di rampa di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e arresto.

Target per sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, target per sputtering in OSSIDO DI TITANIO - TiO2, diametro 3' x spessore 0,125", purezza 99,99% - bianco, legato in modo metallico a una piastra di supporto in rame OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target per sputtering magnetron TiO2 circolare (bianco), con un diametro di 3' x spessore 0,125". È puro al 99,99% ed è legato in modo metallico a una piastra di supporto in rame OFHC (alta conduttività senza ossigeno). Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti sia convenienza che eccellenza in ogni acquisto. Offriamo enormi sconti a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso potranno godere di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario più bassi, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente a nuove tendenze e richieste. Biossido di titanio Il biossido di titanio (TiO2) è un composto chimico bianco e cristallino ampiamente utilizzato per il suo elevato indice di rifrazione e stabilità. Esiste in tre forme principali: rutilo, anatasio e brookite. Il TiO2 è utilizzato principalmente come pigmento in vernici, rivestimenti e materie plastiche grazie alla sua eccellente opacità e luminosità. Il biossido di titanio (bianco) è utilizzato nei rivestimenti ottici principalmente per il suo elevato indice di rifrazione, che lo rende ideale per rivestimenti antiriflesso, antiinterferenza e ad alta riflettività. È utilizzato in progetti ottici multistrato come specchi e filtri dielettrici, migliorando la riflettanza o la trasmissione in intervalli di lunghezza d'onda specifici. La sua stabilità e trasparenza nello spettro visibile-vicino all'infrarosso lo rendono adatto anche per lenti, divisori di fascio e rivestimenti protettivi, dove sono richiesti un controllo preciso della luce e un'elevata qualità ottica. RF vs DC Sputtering: lo sputtering RF è spesso il metodo preferito per lo sputtering di ossidi metallici puri perché sono isolanti e RF ha un campo elettrico alternato che impedisce l'accumulo di carica sulla superficie del bersaglio. Questo campo alternato riduce l'accumulo di carica che altrimenti causerebbe l'arco nello sputtering DC. Tasso di deposizione: Tasso di deposizione inferiore: nello sputtering RF, il trasferimento di potenza al plasma è meno efficiente rispetto allo sputtering DC, principalmente a causa della natura alternata del campo elettrico. Ciò si traduce in un tasso di deposizione inferiore rispetto allo sputtering DC in condizioni di potenza equivalenti. Materiale del bersaglio: per i bersagli conduttivi (come il titanio nello sputtering reattivo), lo sputtering DC ha un tasso di deposizione superiore. Per target isolanti come ossidi metallici puri, deve essere utilizzato lo sputtering RF e le velocità di deposizione sono in genere inferiori. Livelli di potenza: aumentare la potenza può aumentare le velocità di deposizione sia nello sputtering RF che in quello DC, ma le velocità di deposizione tendono comunque a essere più elevate in DC per materiali conduttivi. Pressione e flusso di gas: è possibile ottenere velocità di deposizione più elevate ottimizzando la pressione e il flusso del gas, con diverse condizioni ottimali per RF rispetto a DC. Note: si consiglia di legare la piastra di supporto metallica o elastomerica per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e spegnimento.

Target per sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, target per sputtering OSSIDO DI ZIRCONIO - ZrO2, diametro 3' x spessore 0,125", purezza 99,99%, legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target per sputtering magnetron ZrO2 circolare, con un diametro di 3' x spessore 0,125". È puro al 99,99% ed è legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC (alta conduttività priva di ossigeno). Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti sia convenienza che eccellenza in ogni acquisto. Offriamo enormi sconti a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso potranno godere di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario più bassi, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente alle nuove tendenze e richieste. Ossido di zirconio Il biossido di zirconio (ZrO2), noto anche come zirconia, è un composto inorganico composto da zirconio e ossigeno. È un solido bianco cristallino noto per la sua eccezionale durezza, stabilità chimica e alto punto di fusione. ZrO2 è ampiamente utilizzato in varie applicazioni industriali e scientifiche grazie alle sue robuste proprietà fisiche e versatilità. Il biossido di zirconio (ZrO2) è ampiamente utilizzato nei rivestimenti a film sottile per le sue eccezionali proprietà termiche, chimiche e ottiche. Il suo elevato indice di rifrazione, la stabilità chimica e la durata meccanica lo rendono un materiale ideale per una varietà di applicazioni avanzate a film sottile. Di seguito sono riportati i principali utilizzi di ZrO2 nei rivestimenti a film sottile: 1. Rivestimenti ottici. 2. Strati dielettrici. 3. Rivestimenti protettivi e barriera 4. Rivestimenti barriera termica. I film sottili di biossido di zirconio sono utilizzati in un'ampia gamma di applicazioni avanzate, tra cui dispositivi ottici, microelettronica, rivestimenti protettivi e sistemi ad alta temperatura, grazie alla loro combinazione unica di elevato indice di rifrazione, rigidità dielettrica e stabilità termica. RF vs DC Sputtering: lo sputtering RF è spesso il metodo preferito per lo sputtering di ossidi metallici puri perché sono isolanti e RF ha un campo elettrico alternato che impedisce l'accumulo di carica sulla superficie del bersaglio. Questo campo alternato riduce l'accumulo di carica che altrimenti causerebbe l'arco nello sputtering DC. Velocità di deposizione: Velocità di deposizione inferiore: nello sputtering RF, il trasferimento di potenza al plasma è meno efficiente rispetto alla DC, principalmente a causa della natura alternata del campo elettrico. Ciò si traduce in una velocità di deposizione inferiore rispetto allo sputtering DC in condizioni di potenza equivalenti. Materiale del bersaglio: per i bersagli conduttivi (come il titanio nello sputtering reattivo), lo sputtering DC ha una velocità di deposizione superiore. Per target isolanti come ossidi metallici puri, deve essere utilizzato lo sputtering RF e le velocità di deposizione sono in genere inferiori. Livelli di potenza: aumentare la potenza può aumentare le velocità di deposizione sia nello sputtering RF che in quello DC, ma le velocità di deposizione tendono comunque a essere più elevate in DC per materiali conduttivi. Pressione e flusso di gas: è possibile ottenere velocità di deposizione più elevate ottimizzando la pressione e il flusso del gas, con diverse condizioni ottimali per RF rispetto a DC. Note: si consiglia di legare la piastra di supporto metallica o elastomerica per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e spegnimento.

Target per sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, target per sputtering NITRURO DI TITANIO-TiN, diametro 3' x spessore 0,125", purezza 99,5%, legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target per sputtering magnetron circolare NITRURO DI TITANIO-TiN, con un diametro di 3' x spessore 0,125". È puro al 99,5% ed è legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC (alta conduttività senza ossigeno). Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti sia convenienza che eccellenza in ogni acquisto. Offriamo enormi sconti a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso potranno godere di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario più bassi, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente alle nuove tendenze e richieste.NITRURO DI TITANIO - TiNIl nitruro di titanio (TiN) è un materiale popolare per film sottili grazie alla sua combinazione unica di proprietà meccaniche, elettriche e ottiche. Ecco un riepilogo delle sue caratteristiche principali e degli usi nei film sottili:Indice di rifrazione: TiN ha un indice di rifrazione relativamente alto (~2,4 a 3,0 nell'intervallo visibile), rendendolo utile per applicazioni ottiche in cui sono necessari effetti di elevata riflettanza o interferenza specifici.Proprietà meccaniche: TiN è estremamente duro e resistente all'usura, con una durezza che si avvicina a quella del diamante. È comunemente utilizzato come rivestimento protettivo per utensili da taglio, componenti di lavorazione e superfici resistenti all'usura. Stabilità chimica e termica: il TiN è chimicamente inerte, resistente alla corrosione e stabile ad alte temperature, il che lo rende adatto ad ambienti difficili e applicazioni ad alta temperatura. Conduttività elettrica: il TiN è elettricamente conduttivo, il che è raro per un materiale ceramico. Ciò lo rende utile nella microelettronica come barriera alla diffusione e rivestimento conduttivo per componenti come gli elettrodi. Metodi di deposizione: il TiN può essere depositato utilizzando diverse tecniche, tra cui lo sputtering DC o RF, lo sputtering reattivo (con un bersaglio in titanio e azoto gassoso) e la deposizione fisica da vapore (PVD). Colore e aspetto: il TiN ha un caratteristico aspetto giallo dorato, motivo per cui viene utilizzato anche per rivestimenti decorativi su gioielli e articoli di lusso. Applicazioni: comune nei rivestimenti ottici, nella microelettronica, nei rivestimenti per utensili da taglio, negli strati protettivi, nelle barriere alla diffusione e nelle finiture decorative. In sintesi, il nitruro di titanio è molto apprezzato nelle applicazioni a film sottile per la sua durezza, resistenza alla corrosione e conduttività elettrica, il che lo rende una scelta versatile in settori che vanno dall'utensileria all'elettronica e all'ottica. Sputtering RF vs DC: lo sputtering RF è spesso il metodo preferito per lo sputtering di ossidi metallici puri perché sono isolanti e la RF ha un campo elettrico alternato che impedisce l'accumulo di carica sulla superficie del bersaglio. Questo campo alternato riduce l'accumulo di carica che altrimenti causerebbe la formazione di archi elettrici nello sputtering DC. Velocità di deposizione: Velocità di deposizione inferiore: nello sputtering RF, il trasferimento di potenza al plasma è meno efficiente rispetto allo sputtering DC, principalmente a causa della natura alternata del campo elettrico. Ciò si traduce in una velocità di deposizione inferiore rispetto allo sputtering DC in condizioni di potenza equivalenti. Materiale target: per target conduttivi (come il titanio nello sputtering reattivo), lo sputtering DC ha una velocità di deposizione superiore. Per target isolanti come ossidi metallici puri, deve essere utilizzato lo sputtering RF e le velocità di deposizione sono in genere inferiori. Livelli di potenza: l'aumento della potenza può aumentare le velocità di deposizione sia nello sputtering RF che in quello DC, ma le velocità di deposizione tendono comunque a essere più elevate in DC per materiali conduttivi. Pressione e flusso di gas: è possibile ottenere velocità di deposizione più elevate ottimizzando la pressione e il flusso del gas, con diverse condizioni ottimali per RF rispetto a DC. Note: Si raccomanda di legare la piastra di supporto metallica o elastomerica per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di rampa di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e spegnimento.

Target per sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, target per sputtering NIOBIUM - Nb, diametro 3' x spessore 0,25", purezza 99,95%. Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target per sputtering magnetron circolare NIOBIUM - Nb, con un diametro di 3' x spessore 0,25". È puro al 99,95%. Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti sia convenienza che eccellenza in ogni acquisto. Offriamo enormi sconti a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso potranno godere di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario inferiori, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente alle nuove tendenze e richieste.NIOBIO - Nb I target di sputtering di niobio (Nb) sono ampiamente utilizzati nella deposizione di film sottili grazie alle proprietà elettriche, meccaniche e superconduttive uniche del niobio. Ecco un breve riepilogo dei target di sputtering di niobio nei film sottili: 1. Proprietà del materiale:Elevato punto di fusione: il niobio ha un elevato punto di fusione (~2477 °C), il che lo rende adatto per applicazioni ad alta temperatura.Resistenza alla corrosione: il niobio è resistente all'ossidazione e alla corrosione, soprattutto in ambienti acidi.Superconduttività: il niobio è un materiale chiave nelle applicazioni superconduttive, in particolare per la sua elevata temperatura critica (Tc) e la capacità di trasportare grandi correnti superconduttive.Conduttività elettrica: il niobio è un materiale conduttivo, il che lo rende utile nelle applicazioni elettroniche ed elettriche a film sottile.2. Metodi di deposizione: Sputtering CC: poiché il niobio è conduttivo, viene comunemente utilizzato lo sputtering magnetron CC, che offre velocità di deposizione efficienti. Sputtering RF: lo sputtering RF può essere utilizzato per applicazioni specializzate o in combinazione con lo sputtering reattivo per formare composti di niobio. Sputtering reattivo: il niobio può essere sputterato in un'atmosfera reattiva (ad esempio, con ossigeno o azoto) per formare ossido di niobio (Nb2O5) o nitruro di niobio (NbN) per applicazioni specifiche. 3. Applicazioni: Film superconduttori: il niobio è un materiale chiave nei film superconduttori, che vengono utilizzati nei dispositivi di interferenza quantistica superconduttori (SQUID), nei circuiti superconduttori e negli acceleratori di particelle. Microelettronica: i film sottili di niobio vengono utilizzati nei condensatori, nelle interconnessioni e come barriere di diffusione nella microelettronica grazie alla loro eccellente conduttività e stabilità. Rivestimenti ottici: il niobio viene utilizzato nei rivestimenti riflettenti e nei filtri ottici. Lo sputtering reattivo forma il pentossido di niobio (Nb2O5), che viene utilizzato nei rivestimenti ottici ad alto indice. Rivestimenti protettivi: la resistenza alla corrosione e all'ossidazione del niobio lo rendono utile per i rivestimenti protettivi nell'elaborazione chimica e nelle applicazioni ad alte prestazioni. Nitruro di niobio (NbN): formato tramite sputtering reattivo, il NbN viene utilizzato in pellicole superconduttrici, rivestimenti duri e strati resistenti all'usura. 4. Proprietà della pellicola: Superconduttività: le pellicole sottili di niobio mostrano superconduttività a basse temperature, il che le rende essenziali nell'informatica quantistica e nei circuiti superconduttori ad alte prestazioni. Resistenza alla corrosione: le pellicole di niobio offrono un'eccellente protezione contro la corrosione, in particolare in ambienti aggressivi, il che le rende utili per strati protettivi e barriera. Proprietà ottiche: le pellicole di ossido di niobio (Nb2O5) hanno un elevato indice di rifrazione (~2,2) e sono utilizzate nei rivestimenti ottici. Resistenza meccanica: le pellicole di niobio sono resistenti e durevoli, il che le rende adatte ad applicazioni in cui è richiesta resistenza all'usura. 5. Deposizione reattiva: Pentossido di niobio (Nb2O5): formato tramite sputtering reattivo con ossigeno, Nb2O5 è utilizzato nei rivestimenti ottici, dielettrici e condensatori grazie alla sua elevata costante dielettrica e trasparenza ottica. Nitruro di niobio (NbN): le pellicole di NbN sono utilizzate in applicazioni superconduttive, nonché in rivestimenti duri per utensili da taglio e superfici resistenti all'usura. 6. Sfide: Avvelenamento del bersaglio: nello sputtering reattivo, può verificarsi un avvelenamento del bersaglio, in cui composti non metallici (ad esempio, ossidi o nitruri) si formano sul bersaglio, riducendo l'efficienza dello sputtering. Stress interno: i film di niobio possono sviluppare stress interno durante la deposizione, che può influenzare le proprietà meccaniche e l'adesione del film. Riepilogo: i target dello sputtering di niobio (Nb) sono ampiamente utilizzati nei film sottili per applicazioni in superconduttività, microelettronica, rivestimenti ottici e strati protettivi. Lo sputtering DC è comunemente utilizzato per depositare film sottili di niobio, mentre lo sputtering reattivo è utilizzato per formare composti di niobio come Nb2O5 (rivestimenti ottici, dielettrici) e NbN (film superconduttori, rivestimenti duri). I film sottili di niobio sono apprezzati per le loro proprietà superconduttive, resistenza alla corrosione e durata meccanica in vari settori. Note: Si raccomanda di legare la piastra di supporto metallica o elastomerica per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di rampa di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e spegnimento.

Target di sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, target di sputtering SILICON - Si (non drogato), diametro 3' x spessore 0,125", purezza 99,999%, legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target di sputtering magnetron circolare SILICON - Si (non drogato), con un diametro di 3' x spessore 0,125". È puro al 99,999% ed è legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC (alta conduttività senza ossigeno). Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti sia convenienza che eccellenza in ogni acquisto. Offriamo enormi sconti a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso godranno di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario più bassi, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente alle nuove tendenze e richieste. SILICIO - Si (non drogato) SILICIO - Si (non drogato): un target di sputtering in silicio (Si) non drogato è ampiamente utilizzato in vari settori per la deposizione di film sottili, in particolare nei semiconduttori, nell'optoelettronica e nelle celle solari. Ecco un riepilogo delle sue caratteristiche principali: 1. Proprietà del materiale: Conduttività elettrica: il silicio non drogato è un semiconduttore con conduttività elettrica relativamente bassa a temperatura ambiente. Richiede una manipolazione attenta nelle applicazioni in cui la conduttività è importante, sebbene diventi conduttivo a temperature elevate. Purezza: i target in silicio non drogato ad alta purezza sono spesso utilizzati nelle applicazioni dei semiconduttori, con purezze tipiche superiori al 99,99% o persino al 99,999% per il materiale di grado elettronico. Struttura cristallina: i target in silicio possono essere amorfi, policristallini o monocristallini. La scelta della struttura influisce sulle proprietà del film, con il silicio monocristallino che fornisce caratteristiche elettriche superiori per applicazioni a film sottile. > 2. Metodi di deposizione: Sputtering RF: poiché il silicio non drogato è un semiconduttore, lo sputtering RF è in genere utilizzato per la deposizione di film sottili. Ciò è necessario perché lo sputtering DC provocherebbe un accumulo di carica sul target, rendendolo inefficiente per materiali non conduttivi o semiconduttivi come il silicio non drogato. Qualità del film: i film depositati utilizzando target in silicio non drogato possono essere altamente uniformi e sono spesso utilizzati nella fabbricazione di semiconduttori, rivestimenti ottici e fotovoltaici. > 3. Applicazioni: microelettronica: i target di sputtering in silicio non drogato sono essenziali per la fabbricazione di film sottili in circuiti integrati, transistor e altri dispositivi a semiconduttore. Celle solari: i film sottili di silicio non drogato (in particolare silicio amorfo o silicio microcristallino) sono utilizzati nelle celle solari per la conversione dell'energia. Optoelettronica: i film di silicio sono impiegati nei rilevatori a infrarossi, nei fotodetector e nei dispositivi MEMS. Strati di passivazione: nella produzione di dispositivi semiconduttori, i film di silicio sono utilizzati come strati di passivazione o come materiale di base per il successivo drogaggio o ossidazione.> 4. Proprietà del film: Proprietà elettriche: i film di silicio realizzati da target di silicio non drogati sono semiconduttori intrinseci, il che significa che hanno una bassa conduttività a meno che non siano drogati o esposti a fattori esterni (ad esempio, temperatura o luce). Proprietà ottiche: i film sottili di silicio non drogati sono opachi nello spettro visibile ma trasparenti nell'infrarosso, il che li rende adatti per l'ottica IR e le applicazioni fotoniche.> 5. Sfide: accumulo di carica: in quanto semiconduttore, il silicio non drogato non può essere efficacemente sputterato utilizzando metodi DC a causa dell'accumulo di carica sul target, quindi lo sputtering RF è essenziale per garantire una deposizione uniforme. Qualità del target: la purezza e la struttura cristallina del target in silicio devono essere attentamente controllate per evitare difetti nei film sottili depositati, in particolare per applicazioni ottiche e semiconduttrici ad alte prestazioni.> Riepilogo: un target di sputtering in silicio non drogato viene utilizzato principalmente nei semiconduttori, nelle celle solari e nell'optoelettronica. Grazie alla sua natura semiconduttiva, lo sputtering RF viene in genere impiegato per evitare l'accumulo di carica sul target. I film prodotti in silicio non drogato vengono utilizzati per le loro proprietà elettriche, ottiche e meccaniche, con applicazioni che spaziano dai circuiti integrati all'ottica a infrarossi. Note: si consiglia di legare la piastra di supporto metallica o elastomerica per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e, pertanto, potrebbero richiedere specifiche procedure di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e spegnimento.

Target per sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, target per sputtering NICKEL - Ni, diametro 3' x spessore 0,02", purezza 99,99%. Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target per sputtering magnetron circolare NICKEL - Ni, con diametro 3' x spessore 0,02". È puro al 99,99%. Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti sia convenienza che eccellenza in ogni acquisto. Offriamo enormi sconti a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso potranno godere di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario inferiori, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente alle nuove tendenze e richieste.NICHEL - Ni I target di sputtering in nichel (Ni) sono comunemente utilizzati per la deposizione di film sottili in varie applicazioni industriali e tecnologiche grazie alle proprietà meccaniche, magnetiche e chimiche del nichel. Ecco un breve riepilogo dei target di sputtering in nichel in film sottili:1. Proprietà del materiale: Proprietà magnetiche: il nichel è un materiale ferromagnetico, il che lo rende utile nelle applicazioni magnetiche a film sottile come l'archiviazione dati e i sensori.Conduttività elettrica: il nichel è un buon conduttore, il che lo rende adatto per applicazioni elettriche e microelettroniche.Resistenza alla corrosione: il nichel ha un'eccellente resistenza alla corrosione, soprattutto in ambienti leggermente corrosivi, il che lo rende ideale per rivestimenti protettivi.2. Metodi di deposizione: Sputtering CC: essendo un materiale conduttivo, il nichel viene solitamente polverizzato utilizzando lo sputtering magnetron CC, che consente una deposizione efficiente e velocità di polverizzazione più elevate. Sputtering RF: sebbene meno comune per il nichel, lo sputtering RF può essere utilizzato quando necessario in applicazioni specializzate. Sputtering reattivo: il nichel può essere polverizzato in ambienti reattivi per formare ossido di nichel (NiO) o altri composti per usi specifici. 3. Applicazioni: Microelettronica: il nichel viene utilizzato in resistori a film sottile, interconnessioni e contatti in dispositivi semiconduttori grazie alla sua conduttività elettrica e stabilità termica. Dispositivi di archiviazione magnetica: il nichel è un materiale chiave nei film magnetici sottili per l'uso in dischi rigidi, sensori magnetici e dispositivi spintronici. Rivestimenti protettivi: i film sottili di nichel vengono spesso applicati come rivestimenti resistenti alla corrosione in ambienti di lavorazione industriale e chimica. Catalizzatori: i film sottili di nichel vengono utilizzati come catalizzatori in alcune reazioni chimiche, in particolare nella produzione di idrogeno e nelle celle a combustibile. 4. Proprietà della pellicola: Resistenza meccanica: le pellicole sottili di nichel presentano elevata resistenza e buona adesione a vari substrati, il che le rende adatte per rivestimenti protettivi. Proprietà magnetiche: le pellicole sottili di nichel mantengono le loro proprietà magnetiche, il che le rende ideali per dispositivi e sensori magnetici. Resistenza alla corrosione: le pellicole di nichel forniscono una protezione efficace contro la corrosione e l'ossidazione in vari ambienti. Conduttività elettrica: le pellicole sottili di nichel hanno una buona conduttività, il che le rende preziose nell'elettronica e nei contatti elettrici. 5. Deposizione reattiva: Ossido di nichel (NiO): i target di nichel possono essere spruzzati in un ambiente ricco di ossigeno per formare pellicole di ossido di nichel, che trovano applicazioni in dispositivi elettrocromici, batterie e sensori di gas. 6. Sfide: Interferenza magnetica: poiché il nichel è un materiale ferromagnetico, sono necessarie considerazioni speciali nei sistemi di sputtering per evitare interferenze con il campo magnetico dell'apparecchiatura di sputtering, in particolare nello sputtering magnetron. Stress nei film sottili: i film di nichel possono sviluppare stress interno durante la deposizione, che può influire sull'adesione e sulle proprietà meccaniche del film. Riepilogo: i target di sputtering in nichel (Ni) sono ampiamente utilizzati per la deposizione di film sottili in microelettronica, dispositivi magnetici e rivestimenti protettivi grazie alle proprietà magnetiche, conduttive e resistenti alla corrosione del nichel. I film sottili di nichel sono comunemente applicati tramite sputtering DC e trovano impiego in componenti elettronici, supporti di memorizzazione magnetici, strati protettivi e catalisi. I film di ossido di nichel (NiO) possono anche essere creati tramite sputtering reattivo per applicazioni funzionali specifiche. Note: si consiglia la saldatura di piastre di supporto metalliche o elastomeriche per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono particolarmente sensibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e, pertanto, potrebbero richiedere specifiche procedure di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e spegnimento.

Target per sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, TANTALUM - Target per sputtering Ta, diametro 3' x spessore 0,25", purezza 99,95%. Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target per sputtering magnetron circolare TANTALUM -Ta, con un diametro di 3' x spessore 0,25". È puro al 99,95%. Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti sia convenienza che eccellenza in ogni acquisto. Offriamo enormi sconti a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso potranno godere di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario inferiori, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente alle nuove tendenze e richieste.TANTALUM -Ta I target di sputtering al tantalio (Ta) sono ampiamente utilizzati per la deposizione di film sottili in vari settori ad alta tecnologia grazie alle eccellenti proprietà meccaniche, chimiche ed elettriche del tantalio. Ecco un breve riepilogo dei target di sputtering al tantalio nei film sottili:1. Proprietà del materiale:Elevato punto di fusione: il tantalio ha un punto di fusione eccezionalmente elevato (~3017 °C), il che lo rende stabile in condizioni di alta temperatura.Resistenza alla corrosione: il tantalio è chimicamente inerte e altamente resistente alla corrosione da acidi, il che lo rende ideale per strati protettivi e barriera.Duttilità e resistenza: il tantalio è sia resistente che duttile, consentendo la formazione di film sottili durevoli.Conduttività elettrica: il tantalio è un materiale conduttivo, il che lo rende adatto all'uso in applicazioni elettriche e microelettroniche.2. Metodi di deposizione: Sputtering CC: poiché il tantalio è conduttivo, lo sputtering CC viene spesso utilizzato per la deposizione di film sottili, il che consente una velocità di deposizione maggiore rispetto allo sputtering RF. Sputtering RF: se necessario, può essere utilizzato anche lo sputtering RF, in particolare in configurazioni di deposizione complesse, ma lo sputtering CC è più comune per il tantalio. Sputtering reattivo: il tantalio viene spesso utilizzato nello sputtering reattivo per formare composti di tantalio come il pentossido di tantalio (Ta2O5) per applicazioni specifiche. 3. Applicazioni: Microelettronica: il tantalio è ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori e circuiti integrati. Sottili pellicole di tantalio vengono utilizzate come strati barriera nelle interconnessioni in rame per impedire la diffusione del rame nel silicio o in altri strati. Condensatori: le sottili pellicole di tantalio vengono utilizzate nei condensatori al tantalio, dove garantiscono elevata capacità e affidabilità, soprattutto nei dispositivi di piccole dimensioni. Rivestimenti protettivi: grazie alla sua eccellente resistenza alla corrosione, il tantalio viene utilizzato come rivestimento protettivo in ambienti chimici aggressivi, tra cui l'industria di lavorazione chimica e gli impianti biomedici. Rivestimenti ottici: il tantalio viene utilizzato in alcuni rivestimenti ottici per la sua resistenza meccanica e durevolezza, sebbene il suo utilizzo principale in ottica derivi da composti come Ta2O5.4. Proprietà della pellicola: Resistenza meccanica: le pellicole sottili di tantalio forniscono rivestimenti robusti e resistenti all'usura, utili nelle applicazioni protettive. Resistenza alla corrosione e all'ossidazione: le pellicole di tantalio resistono all'ossidazione e alla corrosione, rendendole adatte ad ambienti ad alte prestazioni. Strati barriera: il tantalio è spesso utilizzato come barriera alla diffusione nella microelettronica per impedire la migrazione dei metalli (ad esempio, rame) e aumentare la longevità del dispositivo. Conduttività elettrica: la conduttività del tantalio lo rende ideale per l'uso in circuiti e componenti elettronici, come resistori, elettrodi e transistor a pellicola sottile. 5. Deposizione reattiva: Pentossido di tantalio (Ta2O5): il tantalio viene spesso spruzzato in un ambiente reattivo con ossigeno per formare pellicole sottili di Ta2O5, che vengono utilizzate nei rivestimenti ottici e negli strati dielettrici grazie alla loro elevata costante dielettrica e trasparenza ottica. 6. Sfide: Avvelenamento del bersaglio: nei processi di sputtering reattivo, l'avvelenamento del bersaglio può verificarsi quando composti non metallici (ad esempio, ossidi) si formano sul bersaglio di tantalio, riducendo l'efficienza dello sputtering. Stress nei film: i film di tantalio possono sviluppare stress interno durante la deposizione, che può influenzare l'adesione e le prestazioni del film. Riepilogo: i target di sputtering di tantalio (Ta) sono utilizzati principalmente nella microelettronica, nei rivestimenti protettivi e nei condensatori grazie alla loro elevata resistenza alla corrosione, conduttività e durata meccanica. I film sottili di tantalio sono fondamentali per gli strati barriera nei circuiti integrati, le barriere di diffusione nelle interconnessioni in rame e negli elettrodi dei condensatori. Lo sputtering CC è in genere utilizzato per una deposizione efficiente, mentre lo sputtering reattivo può formare composti di tantalio come Ta2O5, che sono ampiamente utilizzati nei rivestimenti ottici e nei dielettrici. Note: si consiglia di legare la piastra di supporto metallica o elastomerica per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono particolarmente sensibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e, pertanto, potrebbero richiedere specifiche procedure di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e spegnimento.

Target per sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, target per sputtering FLUORURO DI MAGNESIO - MgF2, diametro 3' x spessore 0,125", purezza 99,995%, legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target per sputtering magnetron circolare FLUORURO DI MAGNESIO - MgF2, con un diametro di 3' x spessore 0,125". È puro al 99,995% ed è legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC (alta conduttività priva di ossigeno). Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti convenienza ed eccellenza in ogni acquisto. Offriamo sconti enormi a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso godranno di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario più bassi, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente a nuove tendenze e richieste. FLUORURO DI MAGNESIO - MgF2 FLUORURO DI MAGNESIO - MgF2, è un materiale ampiamente utilizzato nelle applicazioni ottiche grazie alle sue eccellenti proprietà di trasmissione e durata. Ecco un riepilogo delle sue caratteristiche principali: Indice di rifrazione: ~1,38 (a 550 nm), il che lo rende un materiale a basso indice. Intervallo di trasparenza: MgF2 ha un'ampia finestra di trasmissione, che trasmette dall'UV profondo (~120 nm) all'IR medio (~7 µm), rendendolo adatto per applicazioni UV, visibili e IR. Rivestimenti ottici: spesso utilizzati nei rivestimenti antiriflesso e nei rivestimenti ottici multistrato per lenti, filtri e altri componenti ottici. Durata: MgF2 è duro e chimicamente stabile, resistente al degrado ambientale e adatto all'uso in condizioni difficili. Metodo di deposizione: in genere depositato tramite sputtering RF per la sua natura isolante. MgF2 è comunemente scelto per la sua ampia trasparenza ottica e il basso indice di rifrazione, che lo rendono ideale per ridurre la riflettanza in vari sistemi ottici. Sputtering RF vs DC: lo sputtering RF è spesso il metodo preferito per lo sputtering di ossidi metallici puri perché sono isolanti e RF ha un campo elettrico alternato che impedisce l'accumulo di carica sulla superficie del bersaglio. Questo campo alternato riduce l'accumulo di carica che altrimenti causerebbe l'arco nello sputtering DC. Tasso di deposizione: Tasso di deposizione inferiore: nello sputtering RF, il trasferimento di potenza al plasma è meno efficiente rispetto alla DC, principalmente a causa della natura alternata del campo elettrico. Ciò si traduce in un tasso di deposizione inferiore rispetto allo sputtering DC in condizioni di potenza equivalenti. Materiale del bersaglio: per i bersagli conduttivi (come il titanio nello sputtering reattivo), lo sputtering DC ha un tasso di deposizione superiore. Per i bersagli isolanti come gli ossidi metallici puri, deve essere utilizzato lo sputtering RF e i tassi di deposizione sono in genere inferiori. Livelli di potenza: l'aumento della potenza può aumentare i tassi di deposizione sia nello sputtering RF che in quello DC, ma i tassi di deposizione tendono comunque a essere più elevati in DC per i materiali conduttivi. Pressione e flusso di gas: è possibile ottenere velocità di deposizione più elevate ottimizzando la pressione e il flusso del gas, con diverse condizioni ottimali per RF rispetto a DC. Note: si consiglia di legare la piastra di supporto metallica o elastomerica per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di rampa di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e spegnimento.

Target per sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, target per sputtering NITRURO DI SILICIO-Si3N4, diametro 3' x spessore 0,125", purezza 99,5%, legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target per sputtering magnetron circolare NITRURO DI SILICIO-Si3N4, con diametro 3' x spessore 0,125". È puro al 99,5% ed è legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC (alta conduttività priva di ossigeno). Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti convenienza ed eccellenza in ogni acquisto. Offriamo enormi sconti a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso potranno godere di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario più bassi, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente alle nuove tendenze e richieste.NITRURO DI SILICIO - Si3N4NITRURO DI SILICIO - Si3N4, è un materiale versatile utilizzato nei rivestimenti a film sottile per varie applicazioni grazie alle sue proprietà meccaniche, chimiche e ottiche. Ecco un riepilogo delle sue caratteristiche principali nel contesto dei film sottili: Indice di rifrazione: ~1,9 a 2,0 (a 550 nm), il che lo rende un materiale a indice medio spesso utilizzato nei rivestimenti ottici multistrato. Proprietà ottiche: Si3N4 ha un'eccellente trasparenza dalla gamma visibile a quella infrarossa (~250 nm a 8 µm), il che lo rende adatto per rivestimenti antiriflesso, guide d'onda e fotonica. Proprietà meccaniche: è duro, resistente all'usura e ha un'elevata stabilità termica, il che lo rende ideale per rivestimenti che richiedono durata e resistenza ambientale. Stabilità chimica: Si3N4 è chimicamente inerte e offre una buona resistenza alla corrosione, utile per rivestimenti protettivi. Metodi di deposizione: Si3N4 può essere depositato tramite RF o sputtering reattivo (utilizzando un bersaglio di silicio con azoto), nonché tramite PECVD (deposizione chimica da vapore migliorata al plasma). Applicazioni: è comunemente utilizzato in rivestimenti ottici, dispositivi semiconduttori, rivestimenti protettivi, e microelettronica grazie alle sue proprietà isolanti e alla capacità di fungere da barriera alla diffusione. Si3N4 è apprezzato per la sua combinazione di prestazioni ottiche e resistenza meccanica, che lo rende utile sia nei rivestimenti funzionali che in quelli protettivi a film sottile. RF vs DC Sputtering: lo sputtering RF è spesso il metodo preferito per lo sputtering di ossidi metallici puri perché sono isolanti e RF ha un campo elettrico alternato che impedisce l'accumulo di carica sulla superficie del bersaglio. Questo campo alternato riduce l'accumulo di carica che altrimenti causerebbe la formazione di archi nello sputtering DC. Velocità di deposizione: Velocità di deposizione inferiore: nello sputtering RF, il trasferimento di potenza al plasma è meno efficiente rispetto allo sputtering DC, principalmente a causa della natura alternata del campo elettrico. Ciò si traduce in una velocità di deposizione inferiore rispetto allo sputtering DC in condizioni di potenza equivalenti. Materiale del bersaglio: per i bersagli conduttivi (come il titanio nello sputtering reattivo), lo sputtering DC ha una velocità di deposizione superiore. Per target isolanti come ossidi metallici puri, deve essere utilizzato lo sputtering RF e le velocità di deposizione sono in genere inferiori. Livelli di potenza: aumentare la potenza può aumentare le velocità di deposizione sia nello sputtering RF che in quello DC, ma le velocità di deposizione tendono comunque a essere più elevate in DC per materiali conduttivi. Pressione e flusso di gas: è possibile ottenere velocità di deposizione più elevate ottimizzando la pressione e il flusso del gas, con diverse condizioni ottimali per RF rispetto a DC. Note: si consiglia di legare la piastra di supporto metallica o elastomerica per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e spegnimento.

Target di sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, target di sputtering TANTALUM OXIDE- Ta2O5, diametro 3' x spessore 0,125", purezza 99,995%, legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target di sputtering magnetron circolare TANTALUM OXIDE- Ta2O5, con un diametro di 3' x spessore 0,125". È puro al 99,995% ed è legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC (alta conduttività senza ossigeno). Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti sia convenienza che eccellenza in ogni acquisto. Offriamo enormi sconti a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso godranno di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino enormi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario più bassi, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente alle nuove tendenze e richieste. OSSIDO DI TANTALO - Ta2 O5 Pentossido di tantalio Il pentossido di tantalio (Ta2O5) è un composto inorganico costituito da tantalio e ossigeno. È una polvere bianca cristallina nota per il suo elevato indice di rifrazione, l'eccellente stabilità chimica e le proprietà dielettriche. Il Ta2O5 è ampiamente utilizzato in applicazioni ottiche ed elettroniche grazie alla sua combinazione unica di proprietà. Il pentossido di tantalio (Ta2O5) è ampiamente utilizzato nei rivestimenti a film sottile grazie alle sue eccezionali proprietà ottiche, elettroniche e dielettriche. La sua versatilità e capacità di formare pellicole stabili e di alta qualità lo rendono ideale per una varietà di applicazioni ad alte prestazioni: 1. Rivestimenti ad alto indice di rifrazione: Ta2O5 è utilizzato in rivestimenti ottici multistrato per lenti, specchi e filtri. Il suo alto indice di rifrazione aiuta a creare rivestimenti antiriflesso e altamente riflettenti precisi. 2. Rivestimenti antiriflesso: utilizzati in combinazione con materiali a basso indice di rifrazione per produrre rivestimenti antiriflesso per migliorare la trasmissione della luce in lenti e display. 3. Strati barriera: utilizzati come strato protettivo contro l'ossidazione e la corrosione in strutture multistrato. 4. Dispositivi elettro-ottici e fotonici:. La combinazione unica del pentossido di tantalio di alto indice di rifrazione (~2,1 a 2,2 a 550 nm), rigidità dielettrica e stabilità chimica lo rende un materiale indispensabile nei rivestimenti a film sottile per ottica, elettronica e fotonica, consentendo lo sviluppo di dispositivi e sistemi ad alte prestazioni. Metodi di deposizione: i film sottili di Ta2O5 possono essere depositati tramite sputtering RF, sputtering reattivo (con tantalio e gas ossigeno) ed evaporazione a fascio di elettroni. Viene inoltre depositato tramite deposizione a strato atomico (ALD) per rivestimenti precisi e conformi nella microelettronica. Note: si raccomanda la saldatura di piastre di supporto metalliche o elastomeriche per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di rampa di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e spegnimento.

Target di sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, target di sputtering in OSSIDO DI ALLUMINIO-Al2O3, diametro 3' x spessore 0,125", purezza 99,99%, legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target di sputtering magnetron circolare in OSSIDO DI ALLUMINIO-Al2O3, con un diametro di 3' x spessore 0,125". È puro al 99,99% ed è legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC (alta conduttività senza ossigeno). Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti convenienza ed eccellenza in ogni acquisto. Offriamo sconti enormi a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso potranno godere di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario più bassi, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente alle nuove tendenze e richieste. OSSIDO DI ALLUMINIO - Al2O31. Indice di rifrazione: Indice di rifrazione: ~1,63 (a 550 nm), rendendolo un materiale con indice basso o medio. Questa proprietà lo rende adatto all'uso in rivestimenti ottici multistrato, come rivestimenti antiriflesso, specchi dielettrici e filtri. 2. Trasparenza ottica: Finestra di trasmissione: Al2O3 è altamente trasparente dall'ultravioletto (UV) all'infrarosso (IR), da ~200 nm a ~5 µm. Ciò lo rende adatto a una varietà di applicazioni ottiche nelle lunghezze d'onda UV, visibili e IR. 3. Proprietà meccaniche: Al2O3 è estremamente duro e resistente all'usura, il che lo rende una scelta eccellente per rivestimenti protettivi e strati resistenti all'abrasione su superfici soggette a stress meccanico. La sua elevata resistenza meccanica lo rende adatto anche per rivestimenti microelettronici e protettivi in ambienti difficili.4. Stabilità chimica e termica: Al2O3 è altamente inerte chimicamente e resistente alla corrosione e all'ossidazione, il che lo rende adatto all'uso in ambienti chimicamente difficili. Ha un'elevata stabilità termica, il che lo rende utile in applicazioni ad alta temperatura.5. Proprietà dielettriche: elevata costante dielettrica: Al2O3 ha una costante dielettrica relativamente elevata (~9), il che lo rende utile come dielettrico di gate e nei condensatori per applicazioni elettroniche. Funge da eccellente strato isolante nei dispositivi semiconduttori, fornendo un buon isolamento elettrico e stabilità termica.6. Metodi di deposizione: i film sottili di Al2O3 possono essere depositati con una varietà di metodi, tra cui sputtering RF, sputtering reattivo, deposizione di strati atomici (ALD) ed evaporazione termica. ALD è particolarmente favorito per rivestimenti conformi ultrasottili in applicazioni di semiconduttori e nanotecnologie.7. Applicazioni: Rivestimenti ottici: Al2O3 è comunemente utilizzato in rivestimenti antiriflesso, rivestimenti protettivi su ottiche e come parte di specchi dielettrici multistrato. Microelettronica: Al2O3 è ampiamente utilizzato nei MOSFET come isolante di gate, nei condensatori e come strato di passivazione nei dispositivi a semiconduttore. Rivestimenti protettivi: Grazie alla sua durezza e resistenza all'usura e alle sostanze chimiche, è utilizzato per proteggere le superfici in applicazioni industriali. Rivestimenti barriera: Al2O3 fornisce un'eccellente barriera alla diffusione ed è utilizzato in imballaggi e strati di protezione dall'umidità.Riepilogo: L'ossido di alluminio (Al2O3) è un materiale versatile in film sottili, che offre trasparenza ottica, durata meccanica, inerzia chimica e proprietà dielettriche. È ampiamente utilizzato in rivestimenti ottici, microelettronica, strati protettivi e rivestimenti barriera, con applicazioni che spaziano dai dispositivi semiconduttori ai rivestimenti resistenti all'abrasione e agli elementi ottici. La sua combinazione di trasparenza e stabilità lo rende un materiale critico per rivestimenti ad alte prestazioni in vari settori. Note: la saldatura di piastre di supporto metalliche o elastomeriche è consigliata per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di rampa di aumento e riduzione della potenza durante le fasi di avvio e spegnimento.

Target per sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, target per sputtering al BIOSSIDO DI SILICIO-SiO2, diametro 3' x spessore 0,125", purezza 99,995%, legato in modo metallico a una piastra di supporto in rame OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target per sputtering magnetron circolare al BIOSSIDO DI SILICIO-SiO2, con un diametro di 3' x spessore 0,125". È puro al 99,995% ed è legato in modo metallico a una piastra di supporto in rame OFHC (alta conduttività senza ossigeno). Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti convenienza ed eccellenza in ogni acquisto. Offriamo enormi sconti a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso potranno godere di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario più bassi, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente alle nuove tendenze e richieste. BIOSSIDO DI SILICIO - SiO2 Il biossido di silicio (SiO2) è uno dei materiali più comunemente utilizzati nei rivestimenti a film sottile grazie alle sue eccellenti proprietà ottiche, dielettriche e protettive. Ecco un breve riepilogo di SiO2 nei film sottili: 1. Indice di rifrazione: Indice di rifrazione: ~1,45 (a 550 nm), il che lo rende un materiale a basso indice. È ampiamente utilizzato nei rivestimenti ottici, come rivestimenti antiriflesso e specchi dielettrici, dove è richiesto uno strato a basso indice di rifrazione. 2. Trasparenza ottica: Finestra di trasmissione: SiO2 ha un'ampia gamma di trasparenza, dall'ultravioletto (UV) (~160 nm) all'infrarosso (IR) (~2,5 µm). Ciò lo rende un materiale ideale per rivestimenti nelle gamme spettrali visibili, UV e IR.3. Proprietà dielettriche: Bassa costante dielettrica: SiO2 ha una costante dielettrica relativamente bassa (~3,9), che lo rende utile come strato isolante nella microelettronica e nei semiconduttori. Funge da efficace barriera dielettrica in dispositivi come i MOSFET.4. Stabilità chimica e termica: SiO2 è chimicamente inerte, il che lo rende altamente resistente alla corrosione e all'ossidazione. Ha un'eccellente stabilità termica, che gli consente di resistere ad alte temperature in varie applicazioni.5. Proprietà meccaniche: SiO2 è duro e offre una buona resistenza all'abrasione, il che lo rende un materiale protettivo nei rivestimenti a film sottile. Tuttavia, è fragile e bisogna fare attenzione nelle applicazioni che comportano stress meccanico.6. Metodi di deposizione: i film sottili di SiO2 possono essere depositati utilizzando varie tecniche, tra cui sputtering RF, deposizione chimica da vapore (CVD), evaporazione termica e deposizione a fascio di elettroni. Lo sputtering RF è comunemente utilizzato per rivestimenti sottili e uniformi di SiO2 .7. Applicazioni: rivestimenti ottici: SiO2 è ampiamente utilizzato nei rivestimenti antiriflesso, nei rivestimenti multistrato ad alto/basso indice e come rivestimenti protettivi per l'ottica. Microelettronica: SiO2 funge da strato isolante nei circuiti integrati, strati di passivazione e come ossido di gate nei MOSFET. Rivestimenti protettivi: grazie alla sua stabilità chimica e durezza, SiO2 è utilizzato nei rivestimenti protettivi e resistenti all'usura. Strati barriera: SiO2 è efficace come barriera alla diffusione e strato di protezione dall'umidità in varie applicazioni. Riepilogo: SiO2 è un materiale a basso indice di rifrazione con ampia trasparenza ottica, eccellenti proprietà dielettriche e forte stabilità chimica, il che lo rende altamente versatile nei rivestimenti ottici, nell'elettronica e negli strati protettivi. La sua durevolezza e l'ampio intervallo di trasmissione sono fattori chiave per il suo ampio utilizzo in film sottili in tutti i settori industriali. Note: si raccomanda la saldatura di piastre di supporto metalliche o elastomeriche per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di rampa di aumento e riduzione della potenza durante le fasi di avvio e arresto.

Target di sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, target di sputtering NIOBIUM OXIDE- Nb2O5, diametro 3' x spessore 0,125", purezza 99,995%, legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC. Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target di sputtering magnetron circolare NIOBIUM OXIDE- Nb2O5, con un diametro di 3' x spessore 0,125". È puro al 99,995% ed è legato metallicamente a una piastra di supporto in rame OFHC (alta conduttività senza ossigeno). Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti sia convenienza che eccellenza in ogni acquisto. Offriamo enormi sconti a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso godranno di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino enormi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario più bassi, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente alle nuove tendenze e richieste. OSSIDO DI NIOBIO - Nb2O5L'ossido di niobio (Nb2O5) è un materiale prezioso per film sottili grazie alle sue eccellenti proprietà ottiche, dielettriche e catalitiche. Ecco un riepilogo delle sue caratteristiche principali: 1. Indice di rifrazione: Indice di rifrazione: ~2,2 a 2,4 (a 550 nm), il che lo rende un materiale ad alto indice. Il suo alto indice di rifrazione lo rende ideale per rivestimenti ottici, in particolare in strutture multistrato come rivestimenti antiriflesso, filtri ottici e guide d'onda.2. Trasparenza ottica: Finestra di trasmissione: Nb2O5 è trasparente dalla gamma visibile a quella infrarossa (~400 nm a 5 µm), il che lo rende adatto a un'ampia gamma di applicazioni ottiche. È comunemente utilizzato nei rivestimenti ottici per lenti, specchi e dispositivi fotonici.3. Proprietà dielettriche: Elevata costante dielettrica: Nb2O5 ha un'elevata costante dielettrica (20-40), il che lo rende utile nei condensatori, nei dispositivi di memoria e in altri componenti elettronici che richiedono elevata capacità. È anche utilizzato come materiale dielettrico di gate nei transistor a film sottile.4. Stabilità chimica e termica: Nb2O5 è chimicamente stabile e resistente alla corrosione. Offre un'eccellente stabilità ad alte temperature, il che lo rende un materiale affidabile per film sottili utilizzati in ambienti difficili. La sua stabilità termica garantisce le sue prestazioni in applicazioni esposte ad alte temperature.5. Proprietà meccaniche: Nb2O5 è duro e durevole, fornendo un'eccellente resistenza meccanica ai rivestimenti a film sottile, il che lo rende utile per rivestimenti protettivi e strati resistenti all'abrasione.6. Metodi di deposizione: i film sottili di Nb2O5 possono essere depositati utilizzando varie tecniche, tra cui lo sputtering RF, lo sputtering reattivo (utilizzando niobio metallico con ossigeno gassoso), l'evaporazione termica e l'evaporazione a fascio di elettroni. Può anche essere depositato tramite deposizione di strati atomici (ALD) per film sottili ad alta precisione.7. Applicazioni: Rivestimenti ottici: utilizzati in rivestimenti antiriflesso, filtri ottici e guide d'onda grazie al loro elevato indice di rifrazione e alla trasparenza. Microelettronica: Nb2O5 è impiegato in condensatori, transistor a film sottile e come materiale dielettrico ad alto k nei dispositivi semiconduttori. Catalisi: Nb2O5 è anche noto per le sue proprietà catalitiche ed è utilizzato in applicazioni come fotocatalisi e celle a combustibile. Rivestimenti protettivi: fornisce un'eccellente resistenza all'usura e protezione dalla corrosione nelle applicazioni industriali. Riepilogo: il pentossido di niobio (Nb2O5) è un materiale ad alto indice di rifrazione con eccellenti proprietà ottiche e dielettriche, che lo rendono una scelta popolare per rivestimenti ottici e applicazioni elettroniche. La sua stabilità chimica, costante dielettrica ed elevata trasparenza lo rendono adatto a una varietà di applicazioni a film sottile, tra cui condensatori, rivestimenti antiriflesso e dispositivi fotonici. Note: si consiglia la saldatura di piastre di supporto metalliche o elastomeriche per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono particolarmente sensibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e, pertanto, potrebbero richiedere specifiche procedure di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e spegnimento.

Target per sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, TITANIO - Target per sputtering Ti, diametro 3' x spessore 0,25", purezza 99,995% Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target per sputtering magnetron circolare TITANIO - Ti, con un diametro di 3' x spessore 0,25". È puro al 99,995%. Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti sia convenienza che eccellenza in ogni acquisto. Offriamo enormi sconti a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso potranno godere di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario inferiori, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente alle nuove tendenze e richieste.TITANIO - Ti I target di sputtering in titanio (Ti) sono ampiamente utilizzati nella deposizione di film sottili grazie alle eccellenti proprietà meccaniche, chimiche e fisiche del titanio. Ecco un riepilogo dei target di sputtering in titanio nei film sottili:1. Proprietà del materiale:Elevato rapporto resistenza/peso: il titanio è noto per la sua leggerezza e l'elevata resistenza meccanica, il che lo rende ideale per film sottili che richiedono durata senza aggiungere massa significativa.Resistenza alla corrosione: il titanio è altamente resistente alla corrosione, specialmente in ambienti difficili come acqua di mare e condizioni acide.Biocompatibilità: il titanio è biocompatibile, il che lo rende adatto all'uso in dispositivi medici e rivestimenti biomedici.2. Metodi di deposizione: Sputtering DC: il titanio è un materiale conduttivo, quindi lo sputtering magnetron DC è comunemente utilizzato per una deposizione efficiente di film sottili. Sputtering RF: lo sputtering RF può essere utilizzato nei casi in cui sono richiesti sputtering reattivo o strutture a film sottili più complesse. Sputtering reattivo: il titanio viene spesso spruzzato in presenza di gas reattivi (come ossigeno o azoto) per formare composti di titanio come biossido di titanio (TiO2) e nitruro di titanio (TiN). 3. Applicazioni: Microelettronica: il titanio è utilizzato in barriere di diffusione, strati di adesione e contatti elettrici in dispositivi semiconduttori. Forma film sottili che aiutano a prevenire la diffusione del metallo nei circuiti integrati. Rivestimenti ottici: il titanio è utilizzato nei rivestimenti ottici, in particolare nei rivestimenti antiriflesso, come strato protettivo durevole. Il biossido di titanio (TiO2) è un materiale ad alto indice di rifrazione spesso utilizzato nei rivestimenti ottici multistrato. Rivestimenti protettivi: i film sottili di titanio sono comunemente utilizzati per rivestimenti resistenti alla corrosione e all'usura nei settori aerospaziale, automobilistico e chimico. Applicazioni mediche: grazie alla sua biocompatibilità, il titanio è utilizzato nei film sottili per impianti, protesi e dispositivi medici per migliorarne la durata e l'interazione con i tessuti biologici. Catalisi: i film sottili a base di titanio (come il TiO2) sono utilizzati nella fotocatalisi, in particolare in applicazioni ambientali come la purificazione dell'aria e dell'acqua. 4. Proprietà della pellicola: Resistenza meccanica: le pellicole di titanio sono note per la loro durevolezza e resistenza, offrendo resistenza all'usura e protezione meccanica. Resistenza alla corrosione: le pellicole sottili di titanio sono altamente resistenti alla corrosione, il che le rende ideali per l'uso in ambienti marini e altre condizioni chimiche aggressive. Adesione: le pellicole sottili di titanio spesso servono come strati di adesione per migliorare l'adesione di altri rivestimenti, in particolare su materiali che non si legano bene in modo naturale. Proprietà ottiche: le pellicole di biossido di titanio (TiO2), formate tramite sputtering reattivo, sono altamente trasparenti nella gamma visibile e hanno un elevato indice di rifrazione (~2,5), il che le rende adatte per rivestimenti ottici. 5. Deposizione reattiva: biossido di titanio (TiO2): formato tramite sputtering reattivo in un ambiente di ossigeno, il TiO2 è utilizzato in rivestimenti ottici, celle solari e fotocatalizzatori grazie alla sua trasparenza e all'elevato indice di rifrazione. Nitruro di titanio (TiN): formato tramite sputtering di titanio in un'atmosfera di azoto, il TiN è utilizzato in rivestimenti duri, superfici resistenti all'usura e film conduttivi nella microelettronica. 6. Sfide: ossidazione: il titanio è reattivo e bisogna fare attenzione a controllare lo stato di ossidazione, soprattutto durante la deposizione in ambienti reattivi (ad esempio, formando TiO2 senza sovraossidare il film). Stress nei film: i film sottili di titanio possono sviluppare stress interno durante la deposizione, che può influenzare l'adesione del film e le proprietà meccaniche. Riepilogo: i target di sputtering in titanio (Ti) sono ampiamente utilizzati nella microelettronica, nei rivestimenti ottici, negli strati protettivi e nei dispositivi medici grazie all'elevata resistenza, alla resistenza alla corrosione e alla biocompatibilità del titanio. Lo sputtering DC è comunemente utilizzato per la deposizione di titanio, mentre lo sputtering reattivo consente la formazione di composti di titanio come TiO2 e TiN, che hanno applicazioni in ottica, fotocatalisi e rivestimenti duri. I film sottili di titanio forniscono un'eccellente resistenza meccanica, resistenza alla corrosione e proprietà di adesione in un'ampia gamma di settori. Note: la saldatura di piastre di supporto metalliche o elastomeriche è consigliata per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di rampa di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e spegnimento.

Target per sputtering magnetron circolare Ideal Vacuum, target per sputtering rame-cu o piastra di supporto rame, diametro 3' x spessore 0,25", purezza 99,99% Ideal Vacuum Products, LLC. Questo prodotto è un target per sputtering magnetron circolare rame-cu o piastra di supporto rame, con un diametro di 3' x spessore 0,25". È puro al 99,99%. Utilizziamo una strategia di prezzi molto competitiva per garantire che tu riceva prodotti della massima qualità al miglior valore possibile, offrendoti sia convenienza che eccellenza in ogni acquisto. Offriamo enormi sconti a ogni cliente, i clienti che effettuano ordini all'ingrosso potranno godere di enormi risparmi. Abbiamo a magazzino grandi quantità dei nostri prodotti per offrire ai nostri clienti la spedizione garantita in giornata dopo aver effettuato un ordine. Questo breve tempo di consegna è apprezzato da tutti i nostri clienti che cercano di gestire il loro flusso di cassa con tempi di consegna più rapidi. I nostri clienti abituali possono mantenere livelli di inventario inferiori, riducendo i costi di stoccaggio e riducendo al minimo il rischio di obsolescenza. Acquistare da Ideal Vacuum significa che un cliente riceve il suo prodotto più rapidamente, aumentando la soddisfazione e soddisfacendo le sue esigenze urgenti. Ciò consente inoltre ai nostri clienti di rimanere un passo avanti rispetto alla concorrenza adattandosi rapidamente alle nuove tendenze e richieste. RAME - Cu I target di sputtering in rame (Cu) sono comunemente utilizzati nella deposizione di film sottili grazie alle eccellenti proprietà elettriche e termiche del rame. Ecco un breve riepilogo dei target di sputtering in rame nei film sottili: 1. Proprietà del materiale: Elevata conduttività elettrica: il rame è uno dei migliori conduttori di elettricità, il che lo rende ideale per film sottili in applicazioni microelettroniche ed elettriche. Conduttività termica: il rame ha un'elevata conduttività termica, il che lo rende prezioso per film sottili in cui la dissipazione del calore è fondamentale. Duttilità: il rame è un materiale duttile, il che significa che può formare film sottili che sono meccanicamente stabili e flessibili. 2. Metodi di deposizione: Sputtering CC: poiché il rame è un materiale conduttivo, lo sputtering magnetron CC è comunemente utilizzato per una deposizione efficiente di film sottili. Sputtering RF: sebbene lo sputtering CC sia preferito, lo sputtering RF può essere utilizzato anche per determinate applicazioni in cui sono necessari campi alternati. Sputtering reattivo: il rame può essere sputterato in ambienti reattivi con gas come l'ossigeno per formare ossidi di rame (ad esempio, CuO, Cu2O) per applicazioni specifiche.3. Applicazioni:Microelettronica: il rame è ampiamente utilizzato nei circuiti integrati, nei dispositivi semiconduttori e nei transistor a film sottile come interconnessioni e contatti elettrici grazie alla sua superiore conduttività elettrica.Schede a circuito stampato (PCB): i film sottili di rame sono fondamentali nella produzione di PCB, dove formano percorsi conduttivi per i componenti elettronici.Celle solari: il rame è utilizzato in alcune celle solari a film sottile per contatti elettrici e come componente in composti come il CIGS (seleniuro di rame, indio e gallio).Rivestimenti ottici: il rame è occasionalmente utilizzato in rivestimenti riflettenti e specchi grazie alla sua elevata riflettività nelle gamme visibile e infrarossa.Dissipatori di calore e gestione termica: i film sottili di rame sono utilizzati in applicazioni in cui la conduttività termica è essenziale, come i dissipatori di calore e gli strati di gestione termica nella microelettronica.4. Proprietà della pellicola: Elevata conduttività elettrica: le pellicole sottili di rame hanno eccellenti proprietà elettriche, che le rendono ideali per strati conduttivi nell'elettronica. Conduttività termica: le pellicole di rame dissipano efficacemente il calore, migliorando l'affidabilità e la longevità del dispositivo nelle applicazioni elettroniche ad alta potenza. Resistenza alla corrosione: le pellicole di rame possono essere soggette a ossidazione, quindi spesso vengono aggiunti strati protettivi (come nichel o cromo) per prevenire la corrosione. Adesione: il rame ha una buona adesione a una varietà di substrati, ma a volte vengono utilizzati strati di adesione (come titanio o cromo) per migliorare l'adesione con determinati materiali. 5. Deposizione reattiva: Ossidi di rame (CuO, Cu2O): il rame può essere spruzzato in un ambiente ricco di ossigeno per formare ossidi di rame, che hanno applicazioni nell'elettronica, nei sensori e nel fotovoltaico grazie alle loro proprietà semiconduttrici. 6. Sfide: Ossidazione: il rame è soggetto a ossidazione, soprattutto in presenza di aria o umidità. Per evitare ciò, la deposizione viene spesso eseguita in un ambiente controllato e possono essere applicati strati protettivi aggiuntivi. Elettromigrazione: nella microelettronica, i film sottili di rame possono subire elettromigrazione, in cui gli atomi si muovono sotto l'influenza di una corrente elettrica, portando potenzialmente al guasto del dispositivo. Per mitigare questo effetto vengono utilizzati strati barriera (ad esempio, tantalio o titanio). Diffusione: il rame può diffondersi in altri materiali, in particolare il silicio, il che può degradare le prestazioni del dispositivo. Per evitare ciò, vengono utilizzate barriere di diffusione (come il tantalio). Riepilogo: i target di sputtering in rame (Cu) sono essenziali per le applicazioni a film sottile nella microelettronica, nelle celle solari, nei rivestimenti ottici e nella gestione termica a causa dell'elevata conduttività elettrica, conduttività termica e duttilità del rame. Lo sputtering CC è comunemente utilizzato per la deposizione di rame e lo sputtering reattivo può creare ossidi di rame per applicazioni specializzate. I film sottili di rame sono ampiamente utilizzati per interconnessioni, contatti elettrici e dissipazione del calore, sebbene sia necessario prestare attenzione per prevenire l'ossidazione e la diffusione in applicazioni sensibili. Note: Si raccomanda di legare la piastra di supporto metallica o elastomerica per tutti i materiali target dielettrici perché questi materiali hanno caratteristiche che non sono adatte allo sputtering, come fragilità e bassa conduttività termica. Questi target sono più suscettibili allo shock termico a causa della loro bassa conduttività termica e quindi potrebbero richiedere specifiche procedure di rampa di aumento e diminuzione della potenza durante le fasi di avvio e arresto.